技術編號：8043462
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種包括基板和安裝在該基板的表面上的插裝器件(IMD)的印刷線路板單元。技術背景在制造印刷線路板單元的方法中，例如，連接器的引線端子從印刷 線路板的前表面容納在印刷線路板中形成的鍍敷通孔中。鍍敷通孔穿透 印刷線路板的前表面與后表面之間的印刷線路板。印刷線路板的后表面 浸入焊料浴中。焊料浴中的熔融焊料從印刷線路板的后表面上升到鍍敷通孔中。當從焊料浴取出印刷線路板時，印刷線路板中的焊料固化或硬 化。因此，在引線端子與鍍敷通孔之間建立電連接。當焊料未從印刷線路板的后表面充分上升到鍍敷通孔中時，不能在 引...
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