專利名稱：?jiǎn)伟褰Y(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種單板結(jié)構(gòu)，尤其是一種能夠有效抑制電磁干擾的單板 結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖l所示， 一個(gè)較大的通信系統(tǒng)中，機(jī)箱用于通信模塊放置、固定 及互通互聯(lián)，機(jī)箱包括背板和單板，背板作為機(jī)箱的組成部分，用于模塊 的互通互聯(lián)及模塊供電，單板插在背板上，并通過機(jī)箱上的金屬導(dǎo)軌與機(jī)
箱連接，用于信號(hào)之間通信。單板一般包括印制電路板(Print Circuit Board,以下簡(jiǎn)稱PCB)、金屬檔板和金屬螺絲，PCB和金屬檔板通過金屬 螺絲固定連接，如圖2所示，PCB—般由表層信號(hào)層Sl、內(nèi)層信號(hào)層S2、 地層G和介質(zhì)層M (絕緣層)組成；各層之間通過過孔Hl或者螺絲孔連 接，過孔H1用于各層信號(hào)的電氣切換，其內(nèi)壁附有銅，因此具有導(dǎo)通性， 需要相互連接的層用銅皮或者銅線與過孔Hl連接，實(shí)現(xiàn)層的互聯(lián)，而不 需要互聯(lián)的層，其銅皮或者銅線要與過孔Hl保持一段距離，從圖2可以 看出，PCB的兩個(gè)地層就由過孔Hl連接起來，而表層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào) 層的銅皮由于與過孔H1有一段距離，因此是互相隔離的。如圖3a所示， 螺絲孔用于在PCB上安裝金屬螺絲D，將PCB與金屬檔板連接；如圖3b 所示，在PCB表面有一個(gè)比螺帽稍大的焊盤P，螺絲孔的焊盤是機(jī)械固定 的，不需要焊接，擰緊螺絲D后，螺絲D和焊盤P緊密連接；如圖3c所 示，螺絲孔H2用于使螺桿穿過，焊盤P上的若干個(gè)過孔Hl,用于將焊盤 和各層的相同的信號(hào)用銅皮連接起來。圖4a示出了一個(gè)電阻及其焊盤對(duì)
與PCB關(guān)系的側(cè)視圖，每個(gè)電阻、電容或者磁珠需要用兩個(gè)子焊盤(圖 4a、圖4b中為方形焊盤)組成的焊盤對(duì)焊接在PCB上，電阻焊盤對(duì)位于 PCB表面，用于焊接電子元件引腳的銅皮，這個(gè)銅皮與電路的銅線L連接， 當(dāng)電子元件焊接在銅皮上后，就實(shí)現(xiàn)了焊盤對(duì)兩端的銅線的相互連接；圖 4b是電阻焊盤對(duì)的俯視圖。
隨著通信領(lǐng)域電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，電路包含的頻率也越來越多，這 使得電路產(chǎn)生許多噪聲電流和噪聲電壓(噪聲電流/電壓，是由于電子器 件內(nèi)部晶體管的開和關(guān)引起的電流/電壓的波動(dòng))，如果不抑制這些噪聲，
就會(huì)對(duì)夕卜部空間造成電磁干擾(electromagnetic interference, 以下簡(jiǎn) 稱EMI)。抑制EMI的一種較好的方法是對(duì)電路進(jìn)行良好的接地處理，為 電子器件開和關(guān)帶來的噪聲找到合適的泄放通路。單板的PCB的地層信號(hào) 層一般會(huì)劃分為保護(hù)地區(qū)域第一 PGND和工作地區(qū)域GND,兩者均覆蓋有 銅皮，電路中的電子器件的地引腳會(huì)跟工作地區(qū)域GND連接，單板的表層 信號(hào)層一般會(huì)包含有覆蓋有銅皮的保護(hù)地區(qū)域第二 PGND，第二 PGND通過 金屬螺絲與第一 PGND連接，實(shí)現(xiàn)第一 PGND通過第二 PGND (位于PCB表 面)銅皮和機(jī)箱的金屬導(dǎo)軌連接，進(jìn)而跟大地連接。因此只要實(shí)現(xiàn)GND與 第一 PGND的連通，便可實(shí)現(xiàn)GND —第一 PGND —第二 PGND —金屬導(dǎo)軌—大 地這一噪聲泄放路徑，所以，地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域第一 PGND和工作 地區(qū)域GND之間的連接方式?jīng)Q定了泄放通路的優(yōu)劣，如圖5所示，為現(xiàn)有 第一 PGND和GND連接方式，其中，PGND、 GND分別用不同的填充方式表 示，第一 PGND和GND是通過銅線直接短接，由于實(shí)際應(yīng)用環(huán)境多種多樣， PCB電路又非常復(fù)雜，因此，只有在成品制作出來并通過測(cè)試才能決定， 第一 PGND和GND的連接方式。但是，現(xiàn)有這種直接短接方式在PCB制作 出來后很難改變， 一旦發(fā)現(xiàn)這種連接方式不合適，只能重新設(shè)計(jì)和制作， 這樣既浪費(fèi)時(shí)間，又耗費(fèi)成本；而且，這種連接方式只是單點(diǎn)連接(第一 PGND和GND只有一個(gè)連接點(diǎn))，所有的噪聲泄放通路都只能通過這一條
路徑，這樣就會(huì)造成有些信號(hào)泄放路徑遠(yuǎn)(圖5中的電路模塊b的泄放路 徑就較遠(yuǎn))，不能很好地抑制EMI。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是提供一種單板結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有PGND和GND連接方式單 一導(dǎo)致的時(shí)間及成本浪費(fèi)問題和單點(diǎn)連接造成的噪聲泄放路徑不一致導(dǎo)致的 EMI抑制性能差的問題，實(shí)現(xiàn)PGND和GND連接方式可設(shè)計(jì)，進(jìn)而提高設(shè) 計(jì)靈活性，節(jié)約時(shí)間及成本，并且更利于抑制EMI。
本發(fā)明通過實(shí)施例提供了如下的技術(shù)方案
一種單板結(jié)構(gòu)，包括印制電路板、金屬檔板和金屬螺絲，所述印制電 路板包括地層信號(hào)層和表層信號(hào)層，所述地層信號(hào)層包括敷設(shè)有銅皮的工 作地區(qū)域，在所述工作地區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一地層螺絲孔；所述第一地層螺 絲孔與所述工作地區(qū)域的銅皮保持有間距；在所述表層信號(hào)層與所述第一 地層螺絲孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一表層螺絲孔及設(shè)置在所述第一表層螺 絲孔周圍的螺絲孔焊盤；在所述表層信號(hào)層上還設(shè)置有第一焊盤對(duì)，所述 第 一焊盤對(duì)中的一個(gè)子焊盤通過第 一過孔連接所述工作地區(qū)域的銅皮，另 一個(gè)子焊盤連接所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；所述金屬螺絲， 穿過所述第一表層螺絲孔和第一地層螺絲孔與所述金屬檔板連接。
一種單板結(jié)構(gòu)，包括印制電路板，所述印制電路板包括表層信號(hào)層和地 層信號(hào)層，所述地層信號(hào)層包括敷設(shè)有銅皮的工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域，在 所述表層信號(hào)層上還設(shè)置有第二焊盤對(duì)，所述第二焊盤對(duì)中的兩個(gè)子焊盤分 別通過過孔與所述工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域的銅皮相連接。
本發(fā)明在PCB內(nèi)通過焊盤預(yù)留多個(gè)焊接點(diǎn)，使PGND和GND的連接方 式可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，避免現(xiàn)有技術(shù)PGND和GND連接方式單一 的問題，同時(shí)預(yù)留焊接點(diǎn)可以避免現(xiàn)有技術(shù)PGND和GND連接方式改變時(shí) 需要重新制板的問題，降低成本。


圖1為現(xiàn)有通信系統(tǒng)中的機(jī)箱、背板及單板示意圖； 圖2為現(xiàn)有PCB分層示意圖3a為現(xiàn)有用金屬螺絲連接的PCB及金屬檔板側(cè)視圖； 圖3b為現(xiàn)有金屬螺絲與PCB關(guān)系的俯視圖； 圖3c為現(xiàn)有螺絲孔示意圖4a為現(xiàn)有一個(gè)電阻及其焊盤對(duì)與PCB關(guān)系的側(cè)視圖； 圖4b為現(xiàn)有電阻焊盤對(duì)的俯視圖5為現(xiàn)有地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域和工作地區(qū)域連接方式； 圖6為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的地層信號(hào)層的示意圖； 圖7為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的地層信號(hào)層的示意圖； 圖8為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的地層信號(hào)層的示意圖； 圖9為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的表層信號(hào)層的示意圖； 圖IO為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。 圖6為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例一的地層信號(hào)層的示意圖。如圖6所示， 該單板結(jié)構(gòu)包括金屬檔板3和地層信號(hào)層，地層信號(hào)層包括敷設(shè)有銅皮 的工作地區(qū)域(GND) 12、螺絲孔13和映射在地層信號(hào)層上的焊盤對(duì)14 (由于焊盤對(duì)只能位于PCB的表層，因此實(shí)際上焊盤對(duì)是位于表層信號(hào)層 上的，但是為了分析說明噪聲泄放，將其映射到地層信號(hào)層上，以下地層 信號(hào)層上的焊盤對(duì)均為映射的)；螺絲孔13的數(shù)目根據(jù)需要而定，并且 根據(jù)使PCB受力均勻的原則均衡分布，螺絲孔13周圍的螺絲孔焊盤上設(shè) 置有過孔，這樣當(dāng)金屬螺絲穿過螺絲孔與機(jī)箱連接時(shí)，金屬螺絲、螺絲孔
焊盤、螺絲孔焊盤上的過孔均可以視為保護(hù)地；每個(gè)螺絲孔13對(duì)應(yīng)一對(duì) 焊盤對(duì)14,每對(duì)焊盤對(duì)14包括左右兩個(gè)子焊盤，左側(cè)子焊盤通過銅線與 螺絲孔焊盤上的過孔連接；右側(cè)子焊盤通過過孔與工作地區(qū)域12的銅皮 連接。當(dāng)需要噪聲泄放時(shí)，金屬螺絲穿過螺絲孔13與金屬檔板連接，單 板插入機(jī)箱時(shí)，金屬檔板與機(jī)箱緊密連接，機(jī)箱與大地有著良好的連通性， 因此，形成了一條工作地區(qū)域GND —金屬螺絲—金屬檔板—機(jī)箱—大地的 噪聲泄》文路徑。
本實(shí)施例，通過在工作地區(qū)域GND設(shè)置螺絲孔及焊盤對(duì)，為噪聲泄放 預(yù)留了焊接點(diǎn)，實(shí)際應(yīng)用中，螺絲孔的位置可以靠近一些敏感電路模塊， 這樣可以使一些敏感電路模塊就近泄放噪聲，有利于抑制EMI。
圖7為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例二的地層信號(hào)層的示意圖，與實(shí)施例一 不同的是，如圖7所示，本實(shí)施例中的地層信號(hào)層除了要利用到工作地區(qū) 域(GND)12外，還需要利用保護(hù)地區(qū)域(PGND) 11，保護(hù)地區(qū)域11和工 作地區(qū)域12都敷設(shè)有銅皮，并且，保護(hù)地區(qū)域11和工作地區(qū)域12之間 還均勻設(shè)置有焊盤對(duì)15，每對(duì)焊盤對(duì)15包括上下兩個(gè)子焊盤，上面的子 焊盤通過過孔與保護(hù)地區(qū)域11的銅皮連接，下面的子焊盤通過過孔與工 作地區(qū)域12的銅皮連接，并且，通過過孔地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域?qū)⑴c 表層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域連通，單板插入機(jī)箱時(shí)，表層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū) 域通過銅皮與機(jī)箱連接，這樣，就預(yù)留了一條GND —PGND-金屬機(jī)箱-大 地的噪聲泄放通路。
本實(shí)施例，通過在地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域和工作地區(qū)域設(shè)置焊盤 對(duì)，為噪聲泄放預(yù)留了焊接點(diǎn)，而不是在PCB制作時(shí)直接短接保護(hù)地和工 作地，這樣可以根據(jù)實(shí)際需要在焊盤上焊接電阻、電容、磁珠(能夠限制 信號(hào)頻率的電子器件，只有在信號(hào)頻率在預(yù)定范圍時(shí)，信號(hào)才能通過器件) 等器件，為噪聲泄放提供直流通路(任何頻率的信號(hào)都能通過)、高頻通 路(頻率達(dá)到較高范圍的信號(hào)才能通過)、帶通通路(頻率在預(yù)定范圍的
信號(hào)才能通過)等，因此本實(shí)施例的設(shè)計(jì)應(yīng)用靈活、使用方便，避免了噪
聲泄^:通路改變時(shí)需要重新設(shè)計(jì)和重新制板，造成的時(shí)間浪費(fèi)和成本浪費(fèi) 情況；本實(shí)施例還可以根據(jù)需要在焊盤對(duì)上焊接或者不焊接器件，實(shí)現(xiàn)靈
活選擇多點(diǎn)接地(PGND和GND有多個(gè)連接點(diǎn))和單點(diǎn)接地(PGND和GND 只有一個(gè)連接點(diǎn))方式。
圖8為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的地層信號(hào)層的示意圖。如圖8所示，本 實(shí)施例結(jié)合了實(shí)施例一和實(shí)施例二的連接方式，利用了地層信號(hào)層的保護(hù)地 區(qū)域11和工作地區(qū)域12，工作地區(qū)域12設(shè)置有螺絲孔13及焊盤對(duì)14，在工作 地區(qū)域12和保護(hù)地區(qū)域11之間設(shè)置焊盤對(duì)15。這種方式使設(shè)計(jì)更加靈活，保 護(hù)地區(qū)域和工作地區(qū)域的連接方式更加多樣。同時(shí)，本實(shí)施例的保護(hù)地區(qū)域 11還設(shè)置有螺絲孔16，螺絲孔16既可以實(shí)現(xiàn)通過金屬螺絲將PCB和金屬檔板固 定連接，又可以實(shí)現(xiàn)地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域與表層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域的 連通。
圖9為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的表層信號(hào)層的示意圖，如圖9所示，表 層信號(hào)層包括保護(hù)地區(qū)域21,設(shè)置于保護(hù)地區(qū)域的螺絲孔26 ,與圖8的位于 地層信號(hào)層上的螺絲孔16在位置上是對(duì)應(yīng)的，螺釘穿過螺絲孔26及螺絲孔 16，與金屬檔板連接；螺絲孔23與圖8的螺絲孔13在位置上對(duì)應(yīng)，螺釘穿過螺 絲孔23及螺絲孔13,與金屬檔板連接；為噪聲泄放預(yù)留路徑的焊盤對(duì)24、焊 盤對(duì)25，在位置上對(duì)應(yīng)于其映射在地層信號(hào)層上的焊盤對(duì)14、焊盤對(duì)15。
圖10為本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)實(shí)施例三的側(cè)視圖。如圖10所示，該單板結(jié)構(gòu)包 括金屬螺釘l、印制電路板(PCB) 2和金屬檔板3，印制電路板2和金屬檔板3 通過金屬螺釘l固定連接。當(dāng)單板插入機(jī)箱時(shí)，金屬螺釘1通過金屬檔板3與機(jī) 箱連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)金屬螺釘l與大地的連接。
實(shí)施例三，通過工作地區(qū)域的螺絲孔的分布，為工作地區(qū)域與大地的連 接預(yù)留焊接點(diǎn)，并根據(jù)敏感電路模塊的位置分布螺絲孔，可以實(shí)現(xiàn)為敏感的 電路模塊提供近的噪聲泄放通路，有利于抑制EMI;同時(shí)，通過在保護(hù)地區(qū)域 和工作地區(qū)域預(yù)留焊接點(diǎn)，可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用靈活選擇工作地區(qū)域和保護(hù)地 區(qū)域的連接方式，靈活選擇噪聲泄放通路類型，靈活選擇多點(diǎn)連接或單點(diǎn)連 接方式，避免了需要改變工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域的連接方式時(shí)，重新設(shè)計(jì) 和重新制板的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)時(shí)間節(jié)約和成本節(jié)約。
本發(fā)明單板結(jié)構(gòu)的實(shí)施例 一和實(shí)施例二的側(cè)視圖及表層信號(hào)層的示意 圖，可以采用與實(shí)施例三相同的原理示出，這些依舊包含在本發(fā)明之內(nèi)。
最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì) 其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修 改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不 使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種單板結(jié)構(gòu)，包括印制電路板、金屬檔板和金屬螺絲，所述印制電路板包括地層信號(hào)層和表層信號(hào)層，所述地層信號(hào)層包括敷設(shè)有銅皮的工作地區(qū)域，其特征在于在所述工作地區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第一地層螺絲孔；所述第一地層螺絲孔與所述工作地區(qū)域的銅皮保持有間距；在所述表層信號(hào)層與所述第一地層螺絲孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一表層螺絲孔及設(shè)置在所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；在所述表層信號(hào)層上還設(shè)置有第一焊盤對(duì)，所述第一焊盤對(duì)中的一個(gè)子焊盤通過第一過孔連接所述工作地區(qū)域的銅皮，另一個(gè)子焊盤連接所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；所述金屬螺絲，穿過所述第一表層螺絲孔和第一地層螺絲孔與所述金屬檔板連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述螺絲孔焊盤上設(shè)置有第二過孔，所述第一過孔設(shè)置在所述表層信號(hào)層和地層信號(hào)層上，所述第一焊盤對(duì)中的一個(gè)子焊盤通過銅線及第一過 孔與所述工作地區(qū)域的銅皮相連，另一個(gè)子焊盤通過銅線與所述第一過孔 相連。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一地層螺絲 孔及其對(duì)應(yīng)的第 一表層螺絲孔為 一個(gè)或多個(gè)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l - 3所述的任一單板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述地層 信號(hào)層還包括保護(hù)地區(qū)域，在所述地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域內(nèi)設(shè)置有第二 地層螺絲孔；所述表層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域?qū)?yīng)于所述第二地層螺絲孔的 位置設(shè)置有第二表層螺絲孔；所述印制電路板由穿過所述第二地層螺絲孔 和第二表層螺絲孔的金屬螺絲與金屬檔板固定連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述地層信號(hào)層還包括敷設(shè)有銅皮的保護(hù)地區(qū)域，所述表層信號(hào)層還設(shè)置有第二焊盤對(duì)，所 述第二焊盤對(duì)中的兩個(gè)子焊盤分別通過過孔與所述工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域 的銅皮相連接。
6、 一種單板結(jié)構(gòu)，包括印制電路板，所述印制電路板包括表層信號(hào)層和 地層信號(hào)層，所述地層信號(hào)層包括敷設(shè)有銅皮的工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域， 其特征在于在所述表層信號(hào)層上還設(shè)置有第二焊盤對(duì)，所述第二焊盤對(duì)中的兩個(gè)子 焊盤分別通過過孔與所述工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域的銅皮相連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述第二焊盤對(duì)為 一對(duì)或多對(duì)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述多對(duì)第二焊盤對(duì)沿所述工作地區(qū)域邊緣均勻分布。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6-8所述的任一單板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述單板結(jié)構(gòu) 還包括金屬擋板和金屬螺絲；在所述地層信號(hào)層的保護(hù)地區(qū)域內(nèi)還設(shè)置有 第二地層螺絲孔；所述表層信號(hào)層保護(hù)地區(qū)域?qū)?yīng)于所述第二地層螺絲孔 的位置設(shè)置有第二表層螺絲孔；所述印制電路板由穿過所述第二表層螺絲 孔和第二地層螺絲孔的金屬螺絲與所述金屬檔板固定連接。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的單板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述工作地區(qū)域內(nèi) 還設(shè)置有第一地層螺絲孔；所述第一地層螺絲孔與所述工作地區(qū)域的銅皮 保持有間距；所述表層信號(hào)層與所述第一地層螺絲孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第 一表層螺絲孔及設(shè)置在所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；在所述表 層信號(hào)層上還設(shè)置有第一焊盤對(duì)，所述第一焊盤對(duì)中的一個(gè)子焊盤通過過 孔連接所述工作地區(qū)域的銅皮，另一個(gè)子焊盤連接所述第一表層螺絲孔周 圍的螺絲孔焊盤；所述單板結(jié)構(gòu)還包括金屬螺絲，穿過所述第一表層螺絲 孔和第一地層螺絲孔與所述金屬檔板連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種單板結(jié)構(gòu)。該單板結(jié)構(gòu)的地層信號(hào)層的工作地區(qū)域設(shè)置有螺絲孔，表層信號(hào)層設(shè)置有第一焊盤對(duì)，第一焊盤對(duì)映射到地層信號(hào)層時(shí)位于地層信號(hào)層的工作地區(qū)域，或者/和表層信號(hào)層設(shè)置有第二焊盤對(duì)，第二焊盤對(duì)映射到地層信號(hào)層時(shí)位于地層信號(hào)層的工作地區(qū)域和保護(hù)地區(qū)域之間。通過本發(fā)明，為保護(hù)地區(qū)域和工作地區(qū)域的連接預(yù)留了焊接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性，節(jié)約時(shí)間及成本。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101170894SQ200710178008
公開日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2007年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月23日
發(fā)明者彭澤林 申請(qǐng)人:福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司