專利名稱：機箱散熱模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，且特別是有關于一種機箱散熱模塊。
背景技術：
隨著計算機裝置處理速度的增加以及功能性的擴張，機箱內部各裝置所產 生的熱量也就越來越大。為了順利排除機箱內部的熱量，機箱通常設置有散熱 模塊，設法降低整個系統(tǒng)溫度，以保持系統(tǒng)穩(wěn)定性。散熱模塊具有多種形式， 為了符合成本上的考慮， 一般都是在機箱內壁上裝設多個系統(tǒng)風扇，利用系統(tǒng) 風扇的轉動，使機箱內部與外部的空氣可以順利流動，降低系統(tǒng)溫度。
但是計算機機箱內部也有許多信號傳輸線、電源線及各式適配卡設備。當 系統(tǒng)風扇或者其它設備需要移除或更換時，充斥過多設備的狹小機箱空間，常 常造成作業(yè)上的不便。
因此如何改進機箱散熱模塊的結構，使得機箱散熱模塊的更換可以更加 簡便，降低作業(yè)時間，為目前廠商所期盼之愿望。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種機箱散熱模塊，用以增加設備 更換的方便性以及降低作業(yè)時間。
為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種機箱散熱模塊，具有機箱、托盤、 至少一風扇及至少一樞接結構。機箱具有開口面，托盤具有至少一開孔。風扇 則對應開孔與開口面固定在托盤上。樞接結構耦接機箱與托盤，使托盤可朝向 機箱外側旋動，或平行開口面。當托盤平行開口面時，風扇正對開口面，使風 扇可吸入外界空氣至機箱內或排出機箱內部的空氣。
本發(fā)明具有以下有益的效果實施例中樞接結構藉由樞接軸、樞接孔與樞 接套所組成，樞接套與樞接軸可互相分離。另一實施例中，樞接結構由固定孔、 樞接孔與樞接件所組成，樞接件與固定孔可互相分離。因此托盤可脫離機箱。機箱散熱模塊將風扇固定于托盤上，并且將利用樞接結構將托盤耦接于 機箱上，使得托盤可以改變與機箱的角度，降低風扇拆卸的難度。且托盤亦可 完全脫離機箱，使風扇的拆裝更有彈性，機箱散熱模塊的更換也更加簡潔，降 低作業(yè)時間。
為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的 詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
圖1繪示本發(fā)明實施例的機箱散熱模塊示意圖。
圖2繪示依照本發(fā)明實施例的托盤及風扇示意圖。
圖3繪示依照本發(fā)明實施例的樞接結構示意圖。
圖4繪示依照本發(fā)明另一實施例的樞接結構示意圖。
其中，附圖標記 100:機箱散熱模塊 110:機箱 112:開口面 114:凹口 120:托盤 122:開孔 130:風扇 140:樞接結構 212:樞接孔 214:樞接軸 216:樞接套 410:樞接結構 412:樞接孔 414:固定孔 416:樞接件
具體實施例方式
本發(fā)明實施例的機箱散熱模塊將風扇固定于托盤上，且托盤與機箱利用樞 接結構耦接，使托盤可朝向機箱外側作轉動，使得風扇的拆卸更加容易。且托 盤亦可完全脫離機箱，讓整個機箱散熱模塊的更換更加簡潔。任何熟習此技藝 者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內，當可更改風扇與樞接結構的數(shù)量及種類， 以配合各種成本與應用上的考慮。
請同時參照圖1與圖2。圖1為本發(fā)明實施例的機箱散熱模塊100示意圖。 圖2為本發(fā)明實施例中的托盤120及風扇130示意圖。機箱散熱模塊100具有 機箱110、托盤120、風扇130與樞接結構140。機箱110具有開口面112，讓 機箱110內部空氣與外界空氣相互流通。托盤120具有開孔i22。風扇130則 對應開孔122與開口面112固定于托盤120上。在本實施例中，機箱散熱模塊 100具有多個風扇130以及開孔122,在其它實施例中兩者的數(shù)量可依風扇尺 寸及及開孔大小作最佳搭配，使風扇130啟動時能配合開孔122吸入或排出空 氣。
樞接結構140耦接機箱110與托盤120，使托盤120可朝向機箱110外側 旋動，如箭頭A所示。此外，托盤120亦可成為平行開口面112的狀態(tài)。當托 盤120平行開口面112時，風扇130正對于開口面112,使風扇130可吸入外 界空氣到機箱110內，或者排出機箱110內部的空氣，來達到降低系統(tǒng)溫度的 效果。而當托盤120朝向機箱110外側旋動一定角度后，即可拆卸風扇130， 輕易地達成風扇130的更換動作。
在本實施例中，開口面112為凹向機箱110內的設計，而形成凹口114。 此外，托盤120與凹口 114相互緊配合，因此當托盤120平行于開口面112 時，托盤120可以固定于凹口 114上，使機箱110的外觀保持一致性。
為了更加詳細描述樞接結構140的細部特征，請同時參照圖2與圖3。其 中圖3為實施例中樞接結構140示意圖。樞接結構140具有樞接軸214與樞接 孔212。樞接軸214設置于機箱110上，樞接孔212則對應樞接軸214設置于 托盤120上。此外，樞接結構140更包括有樞接套216，對應于樞接軸214而 設置。當樞接孔212穿過樞接軸214后，樞接套216固定于樞接軸214上，而 構成整個樞接結構140，此時，托盤120耦接于機箱110，使托盤120可相對 于機箱110進行旋動。而樞接套216亦可脫離樞接軸214，此時托盤120可與機箱110相互分開，讓整個機箱散熱模塊的更換更加方便，降低整個更換機箱 散熱模塊的作業(yè)時間。
當然，樞接結構的設計并非僅有上述實施例所提及的結構，亦可有其它種
類的變化。請參照圖4，此為本發(fā)明另一實施例的樞接結構410示意圖。
樞接結構410具有固定孔414與樞接孔412。固定孔414設置于機箱110 上。樞接孔412對應固定孔414設置于托盤120上。此外，樞接結構410更包 括有樞接件416對應固定孔414而設置。當樞接件416穿過樞接孔412固定于 固定孔414上時，托盤120與機箱110成為耦接狀態(tài)，使托盤120可相對于機 箱110進行旋動。而樞接件416亦可脫離固定孔414，此時托盤120可與機箱 IIO可輕易地相互分開，讓整個機箱散熱模塊的更換更加方便，降低更換機箱 散熱模塊的作業(yè)時間。
而實施例中利用兩個樞接結構提供托盤相對于機箱轉動時的轉動點，藉以 讓托盤的旋動更加平順。然而，樞接結構具有多種設計，因此樞接結構的數(shù)量 亦可根據(jù)其作動結構的設計而有所增減，惟需使托盤可相對于機箱旋動即可。
上述各個實施例中，風扇可為計算機系統(tǒng)風扇，樞接套與樞接件可設計為 塑料材質，利用現(xiàn)有的系統(tǒng)風扇以及低成本的材料來構成整個機箱散熱模塊。
由上述本發(fā)明多個實施例可知，機箱散熱模塊藉由將風扇固定于托盤上， 并將托盤樞接于機箱的開口面，使托盤可朝機箱外側轉動，降低風扇拆卸的難 度。而托盤更可完全脫離機箱，使風扇的拆裝更有彈性，機箱散熱模塊的更換 也更加簡潔，將低作業(yè)時間。
當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種機箱散熱模塊，其特征在于，該機箱散熱模塊至少包含一機箱，具有一開口面；一托盤，具有至少一開孔；至少一風扇，對應該開孔與該開口面，固定于該托盤上；以及至少一樞接結構，耦接該機箱及該托盤，使該托盤可朝向該機箱外側旋動或平行該開口面，其中，當托盤平行該開口面時，該風扇正對該開口面，使該風扇可吸入外界空氣至該機箱內或排出該機箱內部空氣。
2. 根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該開口面凹向該機 箱內，以形成一凹口。
3. 根據(jù)權利要求2所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該托盤緊配合該凹 口，當該托盤平行該開口面時，固定于該凹口上。
4. 根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接結構具有一 樞接軸與一樞接孔，該樞接軸設置于該機箱上，該樞接孔對應該樞接軸設置于 該托盤上。
5. 根據(jù)權利要求4所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接結構更具有 一樞接套對應該樞接軸而設置，該樞接孔穿過該樞接軸，該樞接套固定于該樞 接軸上，且該樞接套可脫離該樞接軸。
6. 根據(jù)權利要求5所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接套為一塑料 材質。
7. 根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接結構具有一 固定孔與一樞接孔，該固定孔設置于該機箱上，該樞接孔對應該固定孔設置于 該托盤上。
8. 根據(jù)權利要求7所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接結構具有一 樞接件對應該固定孔而設置，當該樞接件穿過該樞接孔固定于該固定孔上，該 機箱耦接該托盤，且該樞接件可脫離該固定孔。
9. 根據(jù)權利要求8所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該樞接件為一塑料 材質。
10. 根據(jù)權利要求1所述的機箱散熱模塊，其特征在于，該風扇為計算 機系統(tǒng)風扇。
全文摘要
一種機箱散熱模塊包括有機箱、托盤、至少一風扇及至少一樞接結構。機箱具有開口面，托盤具有至少一個開孔，風扇對應開孔與開口面固定于托盤上。樞接結構耦接機箱與托盤，使托盤可朝向機箱外側旋動，或使托盤成為平行開口面的狀態(tài)。
文檔編號H05K7/20GK101296598SQ200710101729
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月24日 優(yōu)先權日2007年4月24日
發(fā)明者石逸群 申請人:英業(yè)達股份有限公司