專利名稱：一種模塊組合式機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱，尤其是涉及一種用于電腦安裝的模塊組合式機(jī)箱。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)機(jī)箱結(jié)構(gòu)采用簡(jiǎn)單的箱體結(jié)構(gòu)，其不足在于1)灰塵問(wèn)題，導(dǎo)致接觸不良，電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定；2)散熱問(wèn)題，眾多元件緊密排列，熱量互相傳導(dǎo)，計(jì)算機(jī)散熱不平衡；3)留有固定的槽位，布局和配置靈活性不高；4)用螺絲固定，裝卸不便；5)品牌機(jī)整體保修不可升級(jí)性。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要是提供一種防塵、方便裝卸，配置組合靈活的模塊組合式機(jī)箱。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案。這種模塊組合式機(jī)箱，包括箱體，在箱體內(nèi)安裝的模塊包括活動(dòng)模塊、主板模塊、卡類模塊、CPU模塊和內(nèi)存模塊，在箱體的兩側(cè)上固定連接有至少一層導(dǎo)軌板，導(dǎo)軌板上設(shè)有能和活動(dòng)模塊上的凹槽相接合的凸板，各凸板在垂直方向上等距排列；并設(shè)有與凹槽連接的插固板；面板安裝于活動(dòng)模塊的正前方，與活動(dòng)模塊的大小相配合。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案還可以進(jìn)一步完善。活動(dòng)模塊、主板模塊、卡類模塊、CPU模塊和內(nèi)存模塊，呈半封閉結(jié)構(gòu)，表面設(shè)有散熱孔和散熱片，在散熱孔表層粘附有過(guò)濾網(wǎng)膜?；顒?dòng)模塊內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其它計(jì)算機(jī)組件，卡類模塊內(nèi)置插卡板。CPU模塊由CPU和散熱蓋組成，CPU被包裹在散熱蓋內(nèi)，風(fēng)扇緊扣在散熱蓋上，并與CPU插槽扣固。主板模塊內(nèi)置主板，外露各種接口，主板通過(guò)主板模塊和箱體固定，與連接的各模塊和接口之間粘附有薄膠墊，每一模塊內(nèi)空余空間可設(shè)有散熱器?？惸K與主板插槽接口處通過(guò)粘附在接口上的薄膠墊無(wú)縫接合，插槽接口空隙處被卡類模塊封合，防塵。面板模塊由可自由組合的活動(dòng)板面組成，板面兩側(cè)設(shè)有能與面板兩側(cè)的凹槽相嵌合的凸板，并與導(dǎo)軌板上的凸板位置相對(duì)應(yīng)。
本實(shí)用新型有益的效果是由于采用導(dǎo)軌板、活動(dòng)模塊和面板結(jié)構(gòu)，因而具有高度的配件組合自由度，方便裝卸、防塵、降溫，通過(guò)延長(zhǎng)計(jì)算機(jī)部件壽命，保證穩(wěn)定性來(lái)提高整機(jī)使用壽命；通過(guò)對(duì)品牌機(jī)部件保修代替整機(jī)保修，解決了保修和更替升級(jí)部件問(wèn)題。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的主板模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的內(nèi)存模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型的卡類模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的活動(dòng)模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型的面板模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實(shí)用新型的箱體結(jié)構(gòu)示意圖；具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。這種模塊組合式機(jī)箱，包括箱體1，在箱體1內(nèi)安裝的模塊包括活動(dòng)模塊3、主板模塊5、卡類模塊6、CPU模塊和內(nèi)存模塊7，在箱體1的兩側(cè)上固定連接有至少一層導(dǎo)軌板2，導(dǎo)軌板2上設(shè)有能和活動(dòng)模塊3上的凹槽3-1相接合的凸板2-1；各凸板在垂直方向上等距排列，活動(dòng)模塊上的凹槽滑入凸板并設(shè)有與凹槽3-1連接的插固板4，插固板的凸塊4-1插入與凸塊對(duì)應(yīng)的位于活動(dòng)模塊凹槽上的凹?jí)K3-2；面板8安裝于活動(dòng)模塊3的正前方，與活動(dòng)模塊3的大小相配合。材料可采用塑料、金屬或兩者的混合結(jié)構(gòu)?；顒?dòng)模塊3、主板模塊5、卡類模塊6、CPU模塊和內(nèi)存模塊7，呈半封閉結(jié)構(gòu)，表面設(shè)有散熱孔和散熱片，在散熱孔表層粘附有過(guò)濾網(wǎng)膜。內(nèi)存模塊7上蓋板的凸板扣進(jìn)下底板的凹槽，亦可用力撥出?；顒?dòng)模塊3內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器，卡類模塊6內(nèi)置插卡板，插卡板和下底板螺絲固定及輔助粘固，上蓋板凸板扣入下底板，亦可用力拔出。CPU模塊由CPU和散熱蓋組成，CPU被包裹在散熱蓋內(nèi)<亦可粘合>，風(fēng)扇緊扣在散熱蓋上，并與CPU插槽扣固。主板模塊5內(nèi)置主板，下底板、上蓋板和主板相卡合，外露各種接口，主板與下底板通過(guò)普通螺絲或膨脹螺釘和箱體1固定，上蓋板卡定于下底板，主板與下底板還可采用輔助粘合，與連接的各模塊和接口之間設(shè)有薄膠墊?？惸K6與主板插槽接口處通過(guò)粘附在接口上的薄膠墊無(wú)縫接合，插槽接口空隙處被卡類模塊6封合，防塵。面板模塊8由可自由組合的活動(dòng)板面組成，板面兩側(cè)設(shè)有能與面板兩側(cè)的凹槽8-2相嵌合的凸板8-1，并與導(dǎo)軌板2上的凸板2-1位置相對(duì)應(yīng)。
權(quán)利要求1.一種模塊組合式機(jī)箱，包括箱體(1)，其特征是在箱體(1)內(nèi)安裝的模塊包括活動(dòng)模塊(3)、主板模塊(5)、面板模塊(8)、卡類模塊(6)、CPU模塊和內(nèi)存模塊(7)，在箱體(1)的兩側(cè)上固定連接有至少一層導(dǎo)軌板(2)，導(dǎo)軌板(2)上設(shè)有能和活動(dòng)模塊(3)上的凹槽(3-1)相接合的凸板(2-1)；各凸板(2-1)在垂直方向上等距排列，并設(shè)有與凹槽(3-1)連接的插固板(4)；面板模塊(8)安裝于活動(dòng)模塊(3)的正前方，與活動(dòng)模塊(3)的大小相配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊組合式機(jī)箱，其特征是活動(dòng)模塊(3)、主板模塊(5)、卡類模塊(6)、CPU模塊和內(nèi)存模塊(7)，呈半封閉結(jié)構(gòu)，表面設(shè)有散熱孔和散熱片，在散熱孔表層粘附有過(guò)濾網(wǎng)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊組合式機(jī)箱，其特征是活動(dòng)模塊(3)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其他計(jì)算機(jī)組件，卡類模塊(6)內(nèi)置插卡板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊組合式機(jī)箱，其特征是CPU模塊由CPU和散熱蓋組成，CPU被包裹在散熱蓋內(nèi)，風(fēng)扇緊扣在散熱蓋上，并與CPU插槽扣固。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊組合式機(jī)箱，其特征是主板模塊(5)內(nèi)置主板，外露各種接口，主板通過(guò)主板模塊(5)和箱體(1)固定，與連接的各模塊和接口之間設(shè)有薄膠墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊組合式機(jī)箱，其特征是面板模塊(8)由可自由組合的活動(dòng)板面組成，板面兩側(cè)設(shè)有能與面板模塊(8)兩側(cè)的凹槽(8-2)相嵌合的凸板(8-1)，并與導(dǎo)軌板(2)上的凸板(2-1)位置相對(duì)應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型是涉及一種模塊組合式機(jī)箱，包括箱體，在箱體內(nèi)安裝的模塊包括活動(dòng)模塊、主板模塊、卡類模塊、CPU模塊和內(nèi)存模塊，在箱體的兩側(cè)上固定連接有至少一層導(dǎo)軌板，導(dǎo)軌板上設(shè)有能和活動(dòng)模塊上的凹槽相接合的凸板，各凸板在垂直方向上等距排列；并設(shè)有與凹槽連接的插固板；面板安裝于活動(dòng)模塊的正前方，與活動(dòng)模塊的大小相配合。本實(shí)用新型有益的效果是由于采用導(dǎo)軌板、活動(dòng)模塊和面板結(jié)構(gòu)，因而具有高度的配件組合自由度，方便裝卸、防塵、降溫，通過(guò)延長(zhǎng)計(jì)算機(jī)部件壽命，保證穩(wěn)定性來(lái)提高整機(jī)使用壽命；通過(guò)對(duì)品牌機(jī)部件保修代替整機(jī)保修，解決了保修和更替升級(jí)部件問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2548190SQ02231470
公開日2003年4月30日 申請(qǐng)日期2002年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者陳林 申請(qǐng)人:陳林