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模塊化組裝的硬件機(jī)箱的制作方法

文檔序號(hào):6421787閱讀:329來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):模塊化組裝的硬件機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種硬件機(jī)箱,更具體地說(shuō),它涉及一種模塊化組裝的硬件機(jī)箱。
背景技術(shù)
目前許多建設(shè)項(xiàng)目中,已經(jīng)使用全自動(dòng)焊接工藝,從而帶來(lái)了全自動(dòng)超聲波檢測(cè)的發(fā)展方向,即超聲波檢測(cè)將逐漸代替射線檢測(cè)成為主要檢測(cè)手段。自1992年以來(lái)自動(dòng)化超聲波檢測(cè)系統(tǒng)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁,檢測(cè)方法的改進(jìn)以及聚焦探頭的引入提高了自動(dòng)化超聲波檢測(cè)的準(zhǔn)確性,以相控陣超聲波檢測(cè)技術(shù)為代表的新型全自動(dòng)超聲波檢測(cè)儀器在國(guó)外已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用階段。
R/D Tech公司率先研制成功了相控陣管道環(huán)焊縫探傷系統(tǒng),它通過(guò)控制多個(gè)發(fā)射晶體的發(fā)射時(shí)間使得各晶體發(fā)出的聲束在焦點(diǎn)處的聲波相位相同,獲得精確的聚焦。該相控陣管道環(huán)焊縫探傷系統(tǒng)在世界探傷界有著很高的評(píng)價(jià),但是其設(shè)備復(fù)雜,售價(jià)昂貴,不能普及。
在我國(guó),探傷設(shè)備的使用與世界先進(jìn)技術(shù)相比,還相當(dāng)落后,大量使用的是人工探傷機(jī),少量引進(jìn)了國(guó)外的自動(dòng)分離陣列的探傷機(jī),但都存在著體積和重量大、操作時(shí)間長(zhǎng)并且只可以在試驗(yàn)室內(nèi)操作,不能攜帶野外工作。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種整個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)具有體積小、重量輕、攜帶方便,系統(tǒng)整體性能和抗干擾能力強(qiáng),允許模塊化組裝不同的檢測(cè)系統(tǒng),并且三種總線在電氣布置上相互獨(dú)立,在空間位置上相互屏蔽的模塊化組裝的硬件機(jī)箱。
本實(shí)用新型它包括CPU主板、軟驅(qū)、光驅(qū)、電源、機(jī)箱,其中機(jī)箱中部設(shè)置有主機(jī)母板A和主機(jī)母板B,主機(jī)母板A和主機(jī)母板B都有四層線路板組成,并且主機(jī)母板A和主機(jī)母板B各自的焊接面背靠背固定在一起,主機(jī)母板A的接插件與主機(jī)母板B的接插件相互在Z方向上錯(cuò)開(kāi)一定距離所述的CPU主板位于機(jī)箱的下方,并且CPU主板與主機(jī)母板A和主機(jī)母板B垂直;所述的軟驅(qū)、光驅(qū)和電源分別位于機(jī)箱的兩側(cè);所述的主機(jī)母板A下方設(shè)有計(jì)算機(jī)總線CPU-BUS,主機(jī)母板A的上方設(shè)有儀器控制總線CTR-BUS主機(jī)母板B設(shè)有換能器矩陣總線XTR-BUS。
本實(shí)用新型的有益效果是
本實(shí)用新型提供了一種三種總線在電氣布置上相互獨(dú)立,在空間位置上相互屏蔽的模塊化組裝用于相控陣超聲波檢測(cè)的硬件機(jī)箱,它提高了系統(tǒng)整體性能和抗干擾能力,允許模塊化組裝不同的檢測(cè)系統(tǒng),并且整個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)的體積小、重量輕,適合了野外工作的需要。


圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖圖2是本實(shí)用新型中母板圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1和附圖2對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
本實(shí)用新型它包括CPU主板1、軟驅(qū)3、光驅(qū)2、電源6、機(jī)箱7,其中機(jī)箱7中部設(shè)置有主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5,主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5都有四層線路板組成,并且主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5各自的焊接面背靠背固定在一起,主機(jī)母板A4的接插件與主機(jī)母板B5的接插件相互在Z方向上錯(cuò)開(kāi)一定距離;所述的CPU主板1位于機(jī)箱7的下方,并且CPU主板1與主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5垂直;所述的軟驅(qū)3、光驅(qū)2和電源6分別位于機(jī)箱7的兩側(cè);所述的主機(jī)母板A4下方設(shè)有計(jì)算機(jī)總線CPU-BUS,主機(jī)母板A4的上方設(shè)有儀器控制總線CTR-BUS;主機(jī)母板B5設(shè)有換能器矩陣總線XTR-BUS。
本實(shí)用新型的實(shí)施將機(jī)箱7接通電源6,軟驅(qū)3、光驅(qū)2和電源6分別位于機(jī)箱7的兩側(cè),根據(jù)不同的檢測(cè)要求在主機(jī)母板A4或主機(jī)母板B5上插接所需的模塊,其中發(fā)射模塊、接收模塊和算法控制模塊,共有高壓驅(qū)動(dòng)總線、模擬數(shù)據(jù)總線和計(jì)算機(jī)控制總線,由于CPU主板1位于機(jī)箱7的下方,而且機(jī)箱7中部設(shè)置有主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5,主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5都有四層線路板組成,并且主機(jī)母板A4和主機(jī)母板B5各自的焊接面背靠背固定在一起,主機(jī)母板A4的接插件與主機(jī)母板B5的接插件相互在Z方向上錯(cuò)開(kāi)一定距離,將發(fā)射模塊的高壓驅(qū)動(dòng)部分和數(shù)字控制部分以正反兩面對(duì)插的形式,實(shí)現(xiàn)了正反兩面各個(gè)功能模塊的對(duì)插,確保了正反兩面信號(hào)的直接駁接而計(jì)算機(jī)的主板則是垂直于各個(gè)功能模塊的接插方向,形成“T”型方式的接插,即模擬接收部分和發(fā)射高壓部分的接口之間采用交錯(cuò)插卡的“T”型方式,將其隔離避免電氣干擾和擊穿;整個(gè)機(jī)箱7內(nèi)部有三種總線,計(jì)算機(jī)總線CPU-BUS、儀器控制總線CTR-BUS、換能器矩陣總線XTR-BUS,主機(jī)母板A4下方設(shè)有計(jì)算機(jī)總線CPU-BUS,主機(jī)母板A4的上方設(shè)有儀器控制總線CTR-BUS;主機(jī)母板B5設(shè)有換能器矩陣總線XTR-BUS,三種總線在電氣布置上相互獨(dú)立,在空間位置上也可以相互屏蔽。
權(quán)利要求1.一種模塊化組裝的硬件機(jī)箱,它包括CPU主板(1)、軟驅(qū)(3)、光驅(qū)(2)、電源(6)、機(jī)箱(7),其特征在于,所述的機(jī)箱(7)中部設(shè)置有主機(jī)母板A(4)和主機(jī)母板B(5),主機(jī)母板A(4)和主機(jī)母板B(5)都有四層線路板組成,并且主機(jī)母板A(4)和主機(jī)母板B(5)各自的焊接面背靠背固定在一起,主機(jī)母板A(4)的接插件與主機(jī)母板B(5)的接插件相互在Z方向上錯(cuò)開(kāi)一定距離;所述的CPU主板(1)位于機(jī)箱(7)的下方,并且CPU主板(1)與主機(jī)母板A(4)和主機(jī)母板B(5)垂直;所述的軟驅(qū)(3)、光驅(qū)(2)和電源(6)分別位于機(jī)箱(7)的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化組裝的硬件機(jī)箱,其特征在于,所述的主機(jī)母板A(4)下方設(shè)有計(jì)算機(jī)總線CPU-BUS,主機(jī)母板A(4)的上方設(shè)有儀器控制總線CTR-BUS主機(jī)母板B(5)設(shè)有換能器矩陣總線XTR-BUS。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化組裝的硬件機(jī)箱,旨在提供一種具有體積和重量小,攜帶方便,系統(tǒng)整體性能和抗干擾能力強(qiáng),允許模塊化組裝不同的檢測(cè)系統(tǒng),它包括CPU主板、軟驅(qū)、光驅(qū)、電源、機(jī)箱,其中機(jī)箱中部設(shè)置有主機(jī)母板A和主機(jī)母板B,主機(jī)母板A和主機(jī)母板B都有四層線路板組成,并且主機(jī)母板A和主機(jī)母板B各自的焊接面背靠背固定在一起,主機(jī)母板A的接插件與主機(jī)母板B的接插件相互在Z方向上錯(cuò)開(kāi)一定距離;CPU主板位于機(jī)箱的下方,并且CPU主板與主機(jī)母板A和主機(jī)母板B垂直;軟驅(qū)、光驅(qū)和電源分別位于機(jī)箱的兩側(cè)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2660580SQ20032010841
公開(kāi)日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2003年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月27日
發(fā)明者李新育, 劉寧, 金炳章, 錢(qián)長(zhǎng)生 申請(qǐng)人:上海電氣自動(dòng)化設(shè)計(jì)研究所
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