專利名稱：線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路基板(circuit substrate)的制作方法，且特別 是有關(guān)于一種線路基板的導(dǎo)電盲孔(conductive blind via)的制作方法。
背景技術(shù)：
線路基板主要由多個圖案化線路層(patterned circuit layer)及多個 介電層(dielectric layer)交替疊合所構(gòu)成。其中，圖案化線路層是由銅箔 層經(jīng)過微影蝕刻定義形成；而介電層配置于圖案化線路層之間，用以保護并 隔離各圖案化線路層；且各圖案化線路層是通過介電層中的導(dǎo)電盲孔而彼此 電性連接。此外，線路基板的表面上會形成多個接點，用以與外界電子元件 電性連接。在目前的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，由于線路基板具有布線細密以及性 能良好等優(yōu)點，所以線路基板已成為芯片構(gòu)裝的主流。
圖l為現(xiàn)有的一種線路基板的示意圖。請參考圖l，現(xiàn)有的線路基板IOO 是由一核心層(core layer)110、 一圖案化線路層120、 一介電層130及至少一 導(dǎo)電盲孔140所構(gòu)成。其中，圖案化線路層120設(shè)置于核心層110與介電層130 之間，且具有至少一材質(zhì)為銅的捕捉墊(capture pad)122，而導(dǎo)電盲孔140 貫穿介電層130且與捕捉墊122相接觸。
在傳統(tǒng)的線路基板100中，其導(dǎo)電盲孔140的制作方式是先利用雷射鉆孔 (laser drilling)的方式貫穿介電層130以形成一盲孔142,此盲孔142暴露出 捕捉墊122。接著，利用無電鍍的方式，在盲孔142的內(nèi)壁及捕捉墊122上形成 厚度較薄的一無電鍍銅層144(由次微米級的銅粒子組成)。之后，利用電鍍的 方式在無電鍍銅層144上形成一電鍍銅層146，而此電鍍銅層146是填滿整個盲 孔142。通過這種方式就完成導(dǎo)電盲孔140的制作。
值得一提的是，在上述的線路基板中，雖然其捕捉墊、無電鍍銅層及電鍍銅層的材質(zhì)均為銅，但以微結(jié)構(gòu)的角度而言，三者皆具有不同的結(jié)構(gòu)型態(tài)。 其中，無電鍍銅層(或稱化銅)是由次微米級的銅粒子所組成，其結(jié)構(gòu)強度較 弱。因此，線路基板在使用狀態(tài)下所產(chǎn)生的熱膨脹會導(dǎo)致無電鍍銅層與捕捉
墊接觸的部分易受到熱應(yīng)力(thermal stress)的破壞而產(chǎn)生剝離。而上述的 剝離現(xiàn)象會造成導(dǎo)電盲孔和圖案化線路層間接觸不良，容易造成導(dǎo)電盲孔無 法與圖案化線路層電性連接，進而降低線路基板的結(jié)構(gòu)可靠度 (reliability)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，以提 升線路基板的可靠度。
為達成上述目的或是其它目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種線路基 板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其包括下列步驟首先，提供一線路基板，此線 路基板包括一第一介電層、 一圖案化線路層及一第二介電層。其中，圖案化 線路層夾置于第一介電層與第二介電層之間，且圖案化線路層中包括至少一 捕捉墊。之后，在第二介電層中形成一暴露出捕捉墊的盲孔。接著，進行一 無電鍍銅制程，以在盲孔的一內(nèi)壁以及捕捉墊上形成一無電鍍銅層。接著， 移除位于捕捉墊上的無電鍍銅層。最后，填入一導(dǎo)電材料于盲孔中，以形成 一導(dǎo)電盲孔。
在本發(fā)明的一實施例中，在移除無電鍍銅層的步驟中，無電鍍銅層是被 部份移除的，以維持盲孔內(nèi)壁與捕捉墊間的電性連接。 在本發(fā)明的一實施例中，第一介電層為一核心層。 在本發(fā)明的一實施例中，形成盲孔的方式為微機械鉆孔。 在本發(fā)明的一實施例中，形成盲孔的方式為雷射燒孔。 在本發(fā)明的一實施例中，形成盲孔的方式為電漿蝕孔。 在本發(fā)明的一實施例中，將導(dǎo)電材料填入盲孔的方式為電鍍。 在本發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)電材料為銅。
在本發(fā)明的一實施例中，移除無電鍍銅層的方式為雷射燒孔。為達成上述目的或是其它目的，本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案 一種線路 基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其與上述線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法類似， 但主要差異在于在盲孔的內(nèi)壁及捕捉墊上形成無電鍍銅層之后，本發(fā)明會 預(yù)先在無電鍍銅層上形成一銅層，接著再移除位于捕捉墊上的無電鍍銅層及 銅層。最后，再將導(dǎo)電材料填入于盲孔中，以形成導(dǎo)電盲孔。
在本發(fā)明的一實施例中，在移除無電鍍銅層及銅層的步驟中，無電鍍銅 層及銅層是被部份移除的，以維持盲孔的內(nèi)壁與捕捉墊間的電性連接。
在本發(fā)明的一實施例中，形成銅層的方式為電鍍。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明是通過雷射燒孔等方式移除掉位于捕捉墊上的 結(jié)構(gòu)強度較低的無電鍍銅層，使填入于盲孔中的導(dǎo)電材料可直接與捕捉墊連 接，以增加二者間的接合強度，進而提升整個線路基板的可靠度。


圖l為現(xiàn)有的一種線路基板的示意圖。
圖2A至圖2E為本發(fā)明的較佳實施例的一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作流 程剖面圖。 '
圖3A至圖3F為本發(fā)明的一較佳實施例的另一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制 作流程剖面圖。
具體實施例方式
為了能夠使得本發(fā)明的上述目的及其它目的、特征和優(yōu)點更明顯易懂， 下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖2A至圖2E為根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例的一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制 作流程剖面圖。此線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法如下所述首先，如圖2A 所示，提供一線路基板200，線路基板200包括一第一介電層210、 一圖案化線 路層220及一第二介電層230,其中圖案化線路層220夾置于第一介電層210與 第二介電層230之間，而上述的第一介電層210可為一核心層。此外，本實施 例的圖案化線路層220中包括一個或多個捕捉墊222(圖2A中僅繪制出其中一捕捉墊222以作說明)，而捕捉墊222的材質(zhì)例如是銅。在一實施例中，第二介 電層230上可配置有一線路金屬層202，其中線路金屬層202可通過后續(xù)步驟所 制作的導(dǎo)電盲孔240(請參考圖2E)來與圖案化線路層220電性連接。接著，如 圖2B所示，在第二介電層230中形成一盲孔242，其中盲孔242暴露出捕捉墊 222。而形成此盲孔242的方式可為微機械鉆孔、雷射燒孔或電漿蝕孔等方式。 當(dāng)然，在第二介電層230中形成一盲孔242之前，可通過雷射燒孔等方式移除 盲孔242上方的線路金屬層202。接下來，如圖2C所示，進行一無電鍍銅制程， 以在盲孔242的一內(nèi)壁及捕捉墊222上形成一無電鍍銅層244，其中無電鍍銅制 程例如是將線路基板200浸于具有銅離子的溶液中，使盲孔242的內(nèi)壁及捕捉 墊222上形成無電鍍銅層244。
接著，如圖2D所示，移除位于捕捉墊222上的無電鍍銅層。在此步驟中， 可利用雷射燒孔等方式移除掉位于捕捉墊222上的無電鍍銅層。在移除無電鍍 銅層的步驟中，無電鍍銅層例如是被部份移除，使得盲孔242的內(nèi)壁與捕捉墊 222間仍維持電性連接的關(guān)系。之后，如圖2E所示，填入一導(dǎo)電材料246于盲 孔242中，以形成一導(dǎo)電盲孔240，其中，導(dǎo)電材料可為銅。由于盲孔242的內(nèi) 壁上具有無電鍍銅層244，因此本實施例可以利用電鍍方式來將導(dǎo)電材料246 填入盲孔242中，以形成導(dǎo)電盲孔240。在此步驟中，是利用電鍍的方式將導(dǎo) 電材料246填入盲孔242中，然而，本發(fā)明對于將導(dǎo)電材料246填入盲孔242的 方式不作任何限制。
值得注意的是，為強化導(dǎo)電盲孔240與捕捉墊222間的連接關(guān)系，以防止 線路基板200在使用狀態(tài)下所產(chǎn)生的熱應(yīng)力破壞導(dǎo)電盲孔240與捕捉墊222間 的接合，本實施例移除位于捕捉墊222上的結(jié)構(gòu)強度較低的無電鍍銅層244， 使后續(xù)填入盲孔242中結(jié)構(gòu)強度較佳的導(dǎo)電材料246直接與捕捉墊222接合。如 此一來，導(dǎo)電盲孔240與捕捉墊222間即有良好的連接關(guān)系，使得導(dǎo)電盲孔240 與捕捉墊222間的接合不易受到熱應(yīng)力的破壞，影響線路基板200的正常運作。 換句話來講，相較于現(xiàn)有的線路基板100(請參考圖1)，本實施例的線路基板 200具有較佳的結(jié)構(gòu)可靠度。
此外，圖2A至圖2E所繪示的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法并非本發(fā)明唯一的實施方式，下文將針對本發(fā)明的其它實施方式做說明，并且為了方便 說明，下文的說明將以相同的標(biāo)號來標(biāo)示相同的元件。
為防止無電鍍銅層244與空氣接觸而發(fā)生氧化，而影響到后續(xù)的導(dǎo)電盲孔 的制作過程，本發(fā)明另提出一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，以克服上 述問題。圖3A至圖3F為根據(jù)本發(fā)明的一較佳實施例的另一種線路基板的導(dǎo)電 盲孔的制作流程剖面圖。其中在圖3A至圖3C中所示的導(dǎo)電盲孔的制作方法與 上述實施例中的圖2A至圖2C所繪示的導(dǎo)電盲孔的制作方法相同，所以，在此 就不再做詳細說明。本實施例在此將針對圖3D至圖3F所示的導(dǎo)電盲孔的制作 方法做詳細說明。
請參考圖3D，在完成圖3A至圖3C所示的盲孔242及無電鍍銅層244的制作 后，在無電鍍銅層244上形成一銅層248，以防止無電鍍銅層244與空氣接觸而 發(fā)生氧化，而影響到后續(xù)的導(dǎo)電盲孔的制作過程。其中，銅層248例如是以電 鍍的方式形成于無電鍍銅層244上。接著，如圖3E所示，移除掉位于捕捉墊222 上的無電鍍銅層244及銅層248。在移除無電鍍銅層244及銅層248的步驟中， 可移除掉部分的無電鍍銅層244及銅層248，以維持盲孔242內(nèi)壁與捕捉墊222 間的電性連接，而移除無電鍍銅層244及銅層248的方式可為雷射燒孔。最后， 請參考圖3F，利用電鍍或是其它方式將導(dǎo)電材料246填入于盲孔242中，以形 成導(dǎo)電盲孔240'。
在此實施例中，是通過在無電鍍銅層244上形成的銅層248，以防止無電 鍍銅層244與空氣接觸而發(fā)生氧化的情形，進而使得導(dǎo)電材料246可順利地填 入盲孔242中。
綜上所述，本發(fā)明是利用雷射燒孔或是其它方式移除掉位于捕捉墊上的 結(jié)構(gòu)強度較低的無電鍍銅層，使后續(xù)填入盲孔中的導(dǎo)電材料直接與捕捉墊接 合，這樣可增加導(dǎo)電材料與捕捉墊之間的接合強度，進而提升整個線路基板 的可靠度。
權(quán)利要求
1. 一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，包括下列步驟步驟(a)是提供一線路基板，所述線路基板包括一第一介電層、一圖案化線路層及一第二介電層，所述圖案化線路層夾置于所述第一介電層與所述第二介電層之間，且所述圖案化線路層中包括至少一捕捉墊；步驟(b)是在所述第二介電層中形成一盲孔，其中所述盲孔暴露出所述捕捉墊；以及步驟(c)是進行一無電鍍銅制程，以在所述盲孔的一內(nèi)壁及所述捕捉墊上形成一無電鍍銅層；其特征在于所述線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法還包括有下列步驟(d)及(e)，其中步驟(d)是移除位于所述捕捉墊上的所述無電鍍銅層；以及步驟(e)是于所述盲孔中填入一導(dǎo)電材料，以形成一導(dǎo)電盲孔。
2. 如權(quán)利要求l所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于在移除所述無電鍍銅層的步驟(d)中，所述無電鍍銅層是被部份移除，以維 持所述盲孔的所述內(nèi)壁與所述捕捉墊間的電性連接。
3. 如權(quán)利要求l所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于形成所述盲孔的方式為微機械鉆孔、雷射燒孔或電漿蝕孔。
4. 如權(quán)利要求l所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于填入所述導(dǎo)電材料的方式包括電鍍，而所述導(dǎo)電材料為銅。
5. 如權(quán)利要求l所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于 移除所述無電鍍銅層的方式包括雷射燒孔。
6. —種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，包括下列步驟步驟(a)是提供一線路基板，所述線路基板包括一第一介電層、 一圖案化線路層及一第 二介電層，所述圖案化線路層夾置于所述第一介電層與所述第二介電層之間，且所述圖案化線路層中包括至少一捕捉墊；步驟(b)是在所述第二介電層中 形成一盲孔，其中，所述盲孔暴露出所述捕捉墊；以及步驟(C)是進行一無 電鍍銅制程，以在所述盲孔的一內(nèi)壁及所述捕捉墊上形成一無電鍍銅層；其 特征在于所述線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法還包括有下列步驟(d)至(f)，其中步驟(d)是在所述無電鍍銅層上形成一銅層；步驟(e)是移除位于所述捕捉墊上的所述無電鍍銅層及所述銅層；以及步驟(f)是在所述盲 孔中填入一導(dǎo)電材料，以形成一導(dǎo)電盲孔。
7. 如權(quán)利要求6所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于 在移除所述無電鍍銅層及所述銅層的步驟(a)中，所述無電鍍銅層及所述銅 層是被部份移除，以維持所述盲孔的所述內(nèi)壁與所述捕捉墊間的電性連接。
8. 如權(quán)利要求6所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于 移除所述無電鍍銅層的方式包括雷射燒孔。
9. 如權(quán)利要求6所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于 形成所述盲孔的方式為微機械鉆孔、雷射燒孔或電漿蝕孔。
10. 如權(quán)利要求6所述的線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其特征在于形成所述銅層及填入所述導(dǎo)電材料的方式包括電鍍，且所述導(dǎo)電材料為銅。
全文摘要
本發(fā)明公開一種線路基板的導(dǎo)電盲孔的制作方法，其包括下列步驟首先，提供一線路基板，此線路基板包括一第一介電層、一圖案化線路層及一第二介電層，此圖案化線路層是夾置于第一介電層與第二介電層之間，且其包括至少一捕捉墊。接著，在第二介電層中形成一盲孔，其中盲孔暴露出捕捉墊。之后，進行一無電鍍銅制程，以在盲孔的一內(nèi)壁及捕捉墊上形成一無電鍍銅層。接下來，移除位于捕捉墊上的無電鍍銅層。最后，在盲孔中填入一導(dǎo)電材料，以形成一導(dǎo)電盲孔。
文檔編號H05K3/42GK101287338SQ20071009718
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月11日
發(fā)明者王德峻 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司