專利名稱：具有安裝部件用引腳的印刷線路板及使用其的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有安裝部件用引腳的印刷線路板及使用該印 刷線路板的電子設(shè)備，更加具體來(lái)說，涉及具有用于安裝面安 裝型部件的安裝部件用引腳的印刷線路板及使用該印刷線路板 的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
為了構(gòu)成電子裝置，使用很多的電子部件(例如，IC、 LSI 等的半導(dǎo)體裝置)。為了使這些半導(dǎo)體裝置的電極焊盤之間彼此 電連接而使用印刷線路板。被高度集成化的半導(dǎo)體裝置必然具 有很多的電極。為了將這樣的半導(dǎo)體裝置安裝在限定面積的印 刷線路板上，典型的是采用倒裝法的方式，將半導(dǎo)體芯片的電 極焊盤面面向印刷線路板地進(jìn)行搭載，使用焊錫凸塊等技術(shù)， 使該半導(dǎo)體芯片的電極焊盤面與印刷線路板安裝面的連接盤連 接。
另外，在本說明書中，"印刷線路板"是指在絕緣基板上形 成有布線圖案的板；"印刷電路板"是指在印刷線路板上安裝有 IC、 LSI等的電子部件等的構(gòu)成品；因?yàn)橛∷㈦娐钒迨蔷哂幸?guī) 定目的的電子部件的構(gòu)成品，所以也稱為"電子設(shè)備"。
專利文獻(xiàn)l:日本特開2005—183466 "多層印刷線路板" (
公開日2005年7月7日)，在專利文獻(xiàn)1的背景技術(shù)中有采用 焊錫凸塊等的技術(shù)進(jìn)行連接的倒裝法方式的記載，即"在該導(dǎo) 通孔160及導(dǎo)體回路158的上層形成有阻焊層70,通過該阻焊層 70的開口部71,在導(dǎo)通孔160及導(dǎo)體回路158形成有凸塊76U、 76D。未圖示的IC芯片通過在凸塊76U上進(jìn)行C4 (倒裝法)安
裝而進(jìn)行電連接"。
但是，沒有涉及在本申請(qǐng)中公開的具有安裝部件用引腳的 印刷線路板的記載。
最近，這樣的電子部件更向高集成化發(fā)展，因此，芯片的 尺寸也變得巨大化。在錫焊尺寸巨大的電子部件(例如、半導(dǎo) 體芯片)的電極焊盤與印刷線路板的連接盤的安裝狀態(tài)下的電 子設(shè)備被暴露在周圍溫度的上升與下降之中時(shí)，有時(shí)會(huì)由于電 子部件與印刷線路板的熱膨脹系數(shù)之差引起錫焊部位損壞。
為此，一直以來(lái)期望開發(fā)這樣的印刷線路板，該印刷線路 板即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由于半導(dǎo)體 芯片與印刷線路板的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷線路板，該印刷線 路板即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由電子部 件與印刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。
另外，本發(fā)明的目的在于提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備 即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由半導(dǎo)體芯片 與印刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。
鑒于上述目的，本發(fā)明的印刷線路板是具有安裝部件用引 腳的印刷線贈(zèng)^反。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 從上述印刷線路板的最外層導(dǎo)體延伸出，另 一端從該印刷線路 板立起。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 由具有彈性的材料構(gòu)成。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 由電阻低的物質(zhì)構(gòu)成。
另外，在上迷印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 是由從金屬、導(dǎo)電性橡膠、使其一部分具有導(dǎo)電性的橡膠、導(dǎo) 電性合成樹脂及使其一部分具有導(dǎo)電性的合成樹脂所組成的群 中選擇的任意物質(zhì)構(gòu)成。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以
由n ( "22 )層的膜構(gòu)成，設(shè)與上述印刷線路板相對(duì)的膜的層數(shù) 為n二l時(shí)，第一層的膜相對(duì)于第n層的膜容易延伸。
另外，在上述印刷線路板中，也可以是第n—l層的應(yīng)力相 對(duì)于第n層的應(yīng)力為拉伸應(yīng)力或與其相等，第 一層的應(yīng)力相對(duì) 于第n層的應(yīng)力為拉伸應(yīng)力。
另外，在上述印刷線路板中，也可以是第n—l層的熱膨脹 系數(shù)與第n層的熱膨脹系數(shù)相等或比其大，第1層的熱膨脹系數(shù) 比第n層的熱膨脹系數(shù)大。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 形成有導(dǎo)電性的保護(hù)被膜。
另外，在上述印刷線路板中，上述安裝部件用引腳也可以 在前端部具有焊錫凸塊。
另外，本發(fā)明的電子設(shè)備具有印刷線路板與面安裝型部件， 該印刷線路板具有安裝部件用引腳，該面安裝型部件具有電極
另外，在上述電子設(shè)備中，上述安裝部件用引腳也可以具 有彈性，相對(duì)于上述電極焊盤壓接。
另外，在上述電子設(shè)備中，上述安裝部件用引腳也可以長(zhǎng) 度較短。
另外，在上述電子設(shè)備中，上述安裝部件用引腳也可以從 上述印刷線路板的最外層導(dǎo)體延伸出立起，電連接于上述電極
焊盤，該立起部分的周圍由空氣包圍。
另夕卜，本發(fā)明的電子設(shè)備具有印刷線路板與面安裝型部件， 該印刷線路板具有安裝部件用引腳，該面裝型部件具有電極焊
盤；上述安裝部件用引腳在其前端部具有焊錫凸塊，錫焊在上 述電極焊盤。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種印刷線路板，該印刷線路板即 使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由電子部件與印 刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。
另外，由本發(fā)明，可以提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備即 使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由電子部件與印 刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。


圖l是表示具有安裝部件用引腳的印刷線路板的結(jié)構(gòu)的一 部分的圖。
圖2是表示使用具有安裝部件用引腳的印刷線路板的電子 設(shè)備的一部分的圖。
圖3是表示通過錫焊印刷線路板的安裝部件用引腳與電子 部件來(lái)確保電連接的電子設(shè)備的一部分的圖。
圖4A是表示在具有安裝部件用引腳的印刷線路板的制造 方法中準(zhǔn)備基材的工序的圖。
圖4B是表示形成阻焊層的工序的圖。
圖4C是表示層壓阻鍍層、進(jìn)行曝光、顯影處理的工序的圖。 圖4D是表示形成鍍錫的工序的圖。 圖4E是表示形成第1電鍍層的工序的圖。 圖4F是表示形成第二電鍍層的工序的圖。 圖4G是表示層壓阻鍍層的工序的圖。
圖4H是表示對(duì)阻鍍層進(jìn)行曝光、顯影處理的工序的圖。 圖4I是表示第l及第2電鍍層的蝕刻處理工序的圖。 圖4J是表示鍍錫的蝕刻處理工序的圖。 圖4K是表示使安裝部件用引腳立起的工序的圖。 圖4L是表示形成保護(hù)膜工序的圖。 附圖標(biāo)記說明
1:印刷線路板；2:半導(dǎo)體裝置(IC、 LSI等)；3:電極 焊盤；4:電子設(shè)備；5:填充通路孔；10:絕緣層；11:最外 層導(dǎo)體、導(dǎo)體連接盤；12:阻焊層；12a:開口； 13:干膜； 13a:開口； 14:錫層；16:第l電鍍層；17:第2電鍍層；18: 安裝部件用引腳；20:抗蝕層。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對(duì)本實(shí)施方式的印刷線路板及使用該印刷 線路板的電子設(shè)備作詳細(xì)說明。另外，對(duì)附圖中的相同要素標(biāo) 注相同的附圖標(biāo)記，省略重復(fù)說明。
(具有安裝部件用引腳的印刷線路板及使用該印刷線路板
的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu))
(具有安裝部件用引腳的印刷線路板)
圖l是表示具有安裝部件用引腳的印刷線路板的結(jié)構(gòu)的一 部分的圖，本發(fā)明的印刷線路板l例如具有用于連接如IC、 LSI 等的半導(dǎo)體裝置之類的電子部件(圖中未示。)的安裝部件用引 腳18。
本發(fā)明的具有安裝部件用引腳的印刷線路板l的特征在 于，形成有電連接在最外層導(dǎo)體ll上的安裝部件用引腳18。因 此，關(guān)于印刷線路板l的其他結(jié)構(gòu)為任意。本實(shí)施方式因?yàn)槠?特征在于最外層導(dǎo)體，為了便于說明，所以將一塊印刷線路板1分為形成有最外層導(dǎo)體11的絕緣層10、其上層的阻焊層12與 位于絕緣層10下層的其他層9來(lái)進(jìn)行說明。
例如，印刷線路板l具有形成有開口 12a的阻焊層12、基板 9與基板10?；?0是阻焊層的下層的絕緣層，基板9由規(guī)定的 導(dǎo)體層及絕緣層構(gòu)成。在絕緣層10形成有填充通路孔5，其上 部成為最外層導(dǎo)體ll。
安裝部件用引腳18的一端電連接在最外層導(dǎo)體11上，另一 端從印刷線路板l立起。根據(jù)期望，在安裝部件用引腳18上形 成有導(dǎo)電性的保護(hù)被膜19。印刷線路板l利用該安裝部件用引 腳18與半導(dǎo)體裝置(圖中未示。)連接。
安裝部件用引腳18具有撓性、彈性、彎曲性等，優(yōu)選由電 阻低的物質(zhì)構(gòu)成。例如，該彈性體可以是從金屬、導(dǎo)電性橡膠、 使其一部分具有導(dǎo)電性的橡膠、導(dǎo)電性合成樹脂及使其一部分
具有導(dǎo)電性的合成樹脂所組成的群中選擇的任意物質(zhì)。
安裝部件用引腳18也可以由n層膜(^2。在此，第l層作 為與印刷線路板l相對(duì)的一側(cè))構(gòu)成，如果第n層膜相對(duì)于第l 層膜容易收縮，則第n層膜沒有必要相對(duì)于第n — 1層膜收縮。 作為制作這樣的膜的方法，有使第n層膜相對(duì)于第l層膜為壓縮 應(yīng)力，使第n層膜的熱膨脹系數(shù)比第l層膜的熱膨脹系數(shù)小的方 法等。
因此，第n—l層既可以相對(duì)于第n層為拉伸應(yīng)力，也可以 不是拉伸應(yīng)力或壓縮應(yīng)力中的任何一種。另外，第n—l層的熱 膨脹系數(shù)既可以比第n層的熱膨脹系數(shù)大，也可以與其相等。 也可以使各層的熱膨脹系數(shù)從第l層到第n層逐漸減小，使得第 2層相對(duì)于第l層為壓縮應(yīng)力、第3層相對(duì)于第2層為壓縮應(yīng)
力........第n相對(duì)于第n—l層為壓縮應(yīng)力。
(使用具有安裝部件用引腳的印刷線路板的電子設(shè)備的安
裝方法)
圖2是表示使用具有安裝部件用引腳18的印刷線路板l的 電子設(shè)備4的一部分的圖，使安裝結(jié)構(gòu)清楚明了。印刷線路板l 的安裝部件用引腳18例如相對(duì)于形成在如IC、 LSI等的半導(dǎo)體 裝置之類的電子部件2上的電極焊盤3機(jī)械接觸，確保電連接。
可由任意的方法進(jìn)行印刷線路板l與半導(dǎo)體裝置2相互之 間的固定。雖然圖中未示，例如，也可以相對(duì)于電子設(shè)備的殼 體固定兩者?；蛘撸部梢杂脴渲日辰觿┕潭▋烧?。
該電子設(shè)備4的特征在于，將連接電子部件2與印刷線路板 l之間的連接物由以往的焊錫凸塊(圖中未示。)變更為安裝部 件用引腳18。
因?yàn)榘惭b部件用引腳18具有撓性、彈性、彎曲性等，被壓 靠在電極焊盤3上，形成可靠的電連接。另外，安裝部件用引 腳18成為通過彈性或變形可以吸收施加于半導(dǎo)體裝置2及印刷 線路板l中的一方或者雙方上的力(機(jī)械能)的機(jī)械要素。因 此，可以減少發(fā)生由半導(dǎo)體裝置2與印刷線路板1的熱膨脹系數(shù) 之差引起的連接不良。
在此沒有限制印刷線路板1的尺寸，例如為3 0 7 0 m m的方 材。搭載半導(dǎo)體裝置2的尺寸例如為10 30mm見方。l個(gè)半導(dǎo) 體裝置2例如具有3000 20000點(diǎn)的電極焊盤。特別是在本實(shí)施 方式中，優(yōu)選是安裝具有10000~20000點(diǎn)的電極焊盤的電子備 件。雖然通常在1塊印刷線路板1上搭載一個(gè)半導(dǎo)體裝置2，但 即使在MCM (多芯片模式)化、搭載2 3個(gè)半導(dǎo)體裝置時(shí)，也 可以通過利用安裝部件用引腳18,減少發(fā)生由熱膨脹系數(shù)之差 引起的連接不良。
另外，由于安裝部件用引腳18的長(zhǎng)度非常短，例如在匹配 特性阻抗ZO、電信號(hào)的傳送速度的高速化方面可以得到良好的電特性。同樣，在安裝部件用引腳18由電阻低的物質(zhì)形成時(shí)，
可以避免不必要的電壓下降。例如，是啦支成由Cu、 Au、 Ag或 它們的任意的合金制成的安裝部件用引腳，有時(shí)是用這些金屬 表面處理后的安裝部件用引腳。
另外，由于安裝部件用引腳18為立起的形狀，周圍被空氣 所包圍，可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳送的高速化。
另外，在利用安裝部件用引腳18的反彈力進(jìn)行機(jī)械接觸 時(shí)，可以確保半導(dǎo)體裝置2與印刷線路板l的良好的電連接。
另外，由于本發(fā)明的具有安裝部件用引腳18的印刷線路板 l的特征在于電連接在最外層導(dǎo)體ll上的安裝部件用引腳18, 關(guān)于印刷線路板l的其他部分為任意，也可以適用于大尺寸的 印刷線路板或容易發(fā)生翹曲的無(wú)芯基板等。
另外，由于將半導(dǎo)體裝置2與印刷線路板l之間的連接不錫 焊而變更為采用安裝部件用引腳18的機(jī)械接觸，具有不會(huì)殘留 回流焊工藝等的受熱過程的優(yōu)點(diǎn)。
圖3是表示通過錫焊印刷線路板1的安裝部件用引腳18與 半導(dǎo)體裝置2來(lái)確保電連接的電子設(shè)備5的一部分的圖，使安裝 構(gòu)造清楚明了。根據(jù)期望，在印刷線路板l的安裝部件用引腳 18的前端設(shè)置焊錫凸塊4，如圖2所示，通過在與半導(dǎo)體裝置2 機(jī)械接觸的狀態(tài)下進(jìn)行回流焊處理，用焊錫連接安裝部件用引 腳18與半導(dǎo)體的電極焊盤3。另外，根據(jù)期望，也可以用上述 方法進(jìn)行印刷線路板l與半導(dǎo)體裝置2的相互固定。
(具有安裝部件用引腳的印刷線路板的制造方法)
參照?qǐng)D4A 圖4M,由利用電鍍的方法(電鍍法)說明具有 安裝部件用引腳的印刷線路板的制造方法的典型例。
另外，由于該制造方法的特征在于與利用最外層導(dǎo)體11的 安裝電子部件的面相關(guān)的部分，對(duì)最外層導(dǎo)體以外的部分(參
照?qǐng)D1 3的附圖標(biāo)記9、 10)作為已經(jīng)形成部分來(lái)說明。
另外，本申請(qǐng)中，僅僅對(duì)具有安裝部件用引腳18的印刷線
路板的制造方法的典型例進(jìn)行簡(jiǎn)單說明。關(guān)于具有安裝部件用 引腳18的印刷線路板的制造方法的詳細(xì)說明，i青參照同日提出 的專利申請(qǐng)(申請(qǐng)人整理編號(hào)PB030 — JP00 )。
最外層以外的部分9 、 10由眾所周知的積層制造法形成。 關(guān)于這樣的印刷線路板的制造方法，例如，請(qǐng)參照日本專利特 開2004—40138 "積層多層印刷線路板，，(公開曰2004年2月5 日)、日本專利特開2004—311919 "通孔填充方法，，(
公開日
2004年11月4日)。關(guān)于積層制造法請(qǐng)參照高木清"積層多層印 刷線路板技術(shù)"日刊工業(yè)新聞社、2000年6月20日。
希望由以上知道在以下的制造方法說明中省略最外層導(dǎo)體 以外的部分。
圖4A是表示準(zhǔn)備基板(最外層導(dǎo)體以外的部分)9、基板 IO的工序的圖。該基板9、基板l()如上述由形成了最外層以外 的部分的印刷線路板構(gòu)成。由眾所周知的半加成法、全加成法、 減除法形成最外層導(dǎo)體ll。作為該最外層導(dǎo)體ll例如形成為厚 度20 y m、直徑(導(dǎo)體連接盤直徑)150 n m、最小間距(相鄰 的導(dǎo)體連接盤之間的距離)200 m m的半導(dǎo)體裝置連接用連接 盤。導(dǎo)體連接盤ll的配置是中心部為格子狀配置、外周部為任 意配置。導(dǎo)體連接盤的個(gè)數(shù)為50 x 40個(gè)。這樣的導(dǎo)體連接盤群 形成在印刷線路板的最外層的150平方毫米的區(qū)域內(nèi)。
圖4B是表示形成阻焊層的工序的圖。例如通過絲網(wǎng)印刷涂 布阻焊層12，形成開口12a?；蛘撸部梢再N附半固化狀態(tài)的 絕緣膜，在熱固化后利用激光光線等形成開口 12a。
圖4C是表示層壓千膜、進(jìn)行曝光、顯影處理的工序的圖。 例如層壓干膜13,通過曝光、顯影處理在干膜13上形成開口部
13a。千膜13的開口部13a位于與阻焊層12的開口 12a在厚度方 向上不重合的位置。
圖4D是表示形成錫層的工序的圖。例如，通過濺鍍而在干 膜13及開口部13a的底部的阻焊層12的上面形成錫層。其后， 剝離干膜13。其結(jié)果，只殘留開口部13a底部的阻焊層12上面 的錫層14。該錫層14因在后工序(圖4K)中將被部分去除，所 以也被稱為"犧牲層"。
其后，付予無(wú)電解電鍍用催化核。作為無(wú)電解電鍍用催化 核典型的是使用貴金屬離子、貴金屬膠體(例如氯化鈀、鈀 膠體)(圖中未示。)。
圖4E是表示形成第l電鍍層的工序的圖。作為第1電鍍層16 典型的是使用無(wú)電解鍍銅。優(yōu)選是，因?yàn)樵谖龀龅牡趌電鍍層 16容易產(chǎn)生拉伸應(yīng)力，所以該無(wú)電解電鍍液中采用酒石酸作為 配位劑，還可以包含從由鎳離子、鐵離子、鈷離子等所組成的 群中所選的至少 一 種金屬離子作為添加劑。因?yàn)檫M(jìn)入電鍍膜的 氫含量變少，可以推測(cè)為拉伸應(yīng)力。
圖4F是表示形成第2電鍍層的工序的圖。作為第2電鍍層17 典型的是使用無(wú)電解鍍銅。優(yōu)選是，因?yàn)樵谖龀龅牡?電鍍層 17容易產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，所以該無(wú)電解電鍍液中采用EDTA (乙 二胺四曱醋酸)作為配位劑。使第2電鍍層17含有較多的氫。
其結(jié)果，形成了容易產(chǎn)生拉伸應(yīng)力的第1電鍍層16與容易 產(chǎn)生壓縮應(yīng)力的第2電鍍層17的兩層構(gòu)造。這兩層構(gòu)造經(jīng)過其 后的工序成為安裝部件用引腳18。
圖4G是表示層壓抗蝕層的工序的圖。例如，層壓干膜13。
圖4H是表示對(duì)抗蝕層進(jìn)行曝光、顯影處理的工序的圖。由 此，形成對(duì)下一工序的蝕刻處理的抗蝕層20。
圖41是表示第l及第2電鍍層的蝕刻處理工序的圖。利用抗
蝕層20,蝕刻都是無(wú)電解電鍍層的第1電鍍層16及第2電鍍層 17,形成導(dǎo)體連接盤(圖案)。其后，剝離抗蝕層20。
圖4J是表示錫層14的蝕刻處理工序的圖。利用錫剝離劑， 部分蝕刻位于第1電4度層16下方的錫層14。
圖4K是表示形成安裝部件用引腳的工序的圖。通過去除位 于第1電鍍層16下方的錫層14，安裝部件用引腳18立起。由于 該安裝部件用引腳18是由容易產(chǎn)生拉伸應(yīng)力的第1電鍍層16與 容易產(chǎn)生壓縮應(yīng)力的第2電鍍層17的兩層構(gòu)造形成，所以通過 第1電鍍層16拉伸、第2電鍍層17收縮，該安裝部件用引腳18 向上方立起。
圖4L是表示形成保護(hù)膜(涂布)工序的圖。根據(jù)期望，在 安裝部件用引腳18上形成導(dǎo)電性的保護(hù)膜。作為該涂布，例如， 利用電鍍形成從Ni、 Au、 Cu、 Pd/Sn等中選擇的一層或多層的皮膜。
(本實(shí)施方式的效果) 根據(jù)上述實(shí)施方式，有如下效果。 (1)減少發(fā)生由半導(dǎo)體芯片與印刷線路板的熱膨脹系數(shù) 的差引起的連接不良。
因?yàn)橛删哂袚闲?、彈性、彎曲性等的安裝部件用引腳連接 (利用安裝部件用引腳的反彈力的機(jī)械接合)半導(dǎo)體芯片與印 刷線路板，所以可以吸收由被曝露的溫度產(chǎn)生的膨脹差所產(chǎn)生 的剪切應(yīng)力(機(jī)械能)。由于可以吸收半導(dǎo)體芯片與印刷線路板 的膨脹差，不會(huì)在焊錫連接部產(chǎn)生過大的應(yīng)力集中，從而可以 減少連接部分的損壞。
該安裝部件用引腳可以吸收360度方向的應(yīng)力。其結(jié)果， 可以提供 一 種印刷線路板，該印刷線路板可以減少發(fā)生由半導(dǎo) 體芯片與印刷線路板的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良。(2) 良好的電特性
因?yàn)橛衫昧擞∷⒕€路板的圖案的安裝部件用引腳連接半 導(dǎo)體芯片與印刷線路板，必然縮短了連接長(zhǎng)度，從而得到良好
的電特性。例如，在一塊印刷板中，在搭載了多個(gè)半導(dǎo)體棵芯
片的電子設(shè)備(多芯片模式)中，對(duì)于將特性阻抗zo設(shè)計(jì)成恒 定值的印刷線路板的微帶線，通過在長(zhǎng)度的極端形成短的安裝
部件用引腳來(lái)與半導(dǎo)體芯片連接，可以減少由于特性阻抗Z0不 匹配引起的電氣不良。
(3) 電子設(shè)備的高速化
因?yàn)橛沙叽巛^短的安裝部件用引腳連接半導(dǎo)體芯片與印刷 線路板，可以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高速化。
(4) 對(duì)電子設(shè)備的各回路要素的良好的電源供給
因?yàn)橛呻娮璧偷陌惭b部件用引腳連接半導(dǎo)體芯片與印刷線 路板，所以可以防止對(duì)電子設(shè)備的各回路要素供給電源時(shí)不必 要的電壓下降。作為電阻低的安裝部件用引腳，例如可以使用 Cu、 Au、 Ag或他們的任意合金制成的安裝部件用引腳、用這 些金屬作過表面處理的安裝部件用引腳。
(5) 信號(hào)的高速傳送
因?yàn)橛稍诳諝庵辛⑵鸬陌惭b部件用引腳連接半導(dǎo)體芯片與 印刷線路板，可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳送。即，相對(duì)于在玻璃環(huán) 氧基板等介電常數(shù)sr大于l的基板中流動(dòng)的電信號(hào)的速度為 v = c/(sr)'。(m"),在在空氣中立起的安裝部件用引腳中可認(rèn)為是接 近在真空中的速度v二c/(m/s)，速度更快。
(6) 半導(dǎo)體芯片與印刷線路板的良好的電連接 在具有用圖2說明的安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子
設(shè)備4中，因?yàn)橛衫冒惭b部件用引腳的反彈力狀態(tài)機(jī)械連接 半導(dǎo)體芯片與印刷線路板，可以得到接觸電阻相對(duì)較低狀態(tài)的
電連接。
(7) 即使較大的印刷線路板也可以適用
在具有用圖2說明的安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子 設(shè)備中，通過相對(duì)于半導(dǎo)體芯片推壓印刷線路板，可以確保兩 者之間的電連接。因此，即使對(duì)于如不存在芯基板的無(wú)芯基板 或芯基板的厚度較薄的基板那樣的發(fā)生翹曲比較大的印刷線路 板，也可以實(shí)現(xiàn)具有該安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子設(shè) 備。
(8) 變更作業(yè)、修補(bǔ)作業(yè)容易
在具有用圖2說明的安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子 設(shè)備中，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片與印刷線路板不是用焊錫連接，所以 在變更作業(yè)、修補(bǔ)(修理)作業(yè)等時(shí)，可以容易地將半導(dǎo)體芯 片與印刷線路板分離。
(9) 在印刷線路板上沒有由于熱產(chǎn)生的損傷 在具有用圖2說明的安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子
設(shè)備中，因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片與印刷線路板不是用焊錫連接，在印 刷線路板不會(huì)殘留回流焊工序等的受熱過程。即，在印刷線路 板上不會(huì)產(chǎn)生由熱所造成的損傷。
(10) 可以使印刷線路板的圖案高密度化
在具有用圖2說明的安裝部件用引腳壓接安裝構(gòu)造的電子 設(shè)備中，不會(huì)殘留回流焊工序等的受熱過程。因?yàn)闆]有由熱所 造成的損傷，可以使印刷線路板的圖案高密度化(優(yōu)化)。
即，回流焊溫度是使印刷線路板在被曝露的溫度中的最高 溫度，為了可應(yīng)對(duì)在回流焊時(shí)印刷線^^板所受到的應(yīng)力，回流 焊溫度受到設(shè)計(jì)上的各種制約。例如，在積層印刷線路板中將 導(dǎo)通孔的底徑設(shè)為規(guī)定值以上(例如，60ym以上)，為了確保 絕緣層與導(dǎo)體層之間的緊密結(jié)合而需要對(duì)導(dǎo)體層進(jìn)行規(guī)定值以
上(例如，2 ia m以上)的導(dǎo)體粗糙化處理。但是，由于不需要 回流焊工序，就沒有這樣的制約，從而可以進(jìn)一步減少導(dǎo)通孔 直徑，而且可以進(jìn)一步減少導(dǎo)體粗糙化，從而可以使印刷線路 板的圖案高密度化?；蛘撸部梢韵龑?dǎo)體粗糙化(導(dǎo)體表面 平滑)。
(其他)
由以上，雖然對(duì)具有安裝部件用引腳的印刷線路板及使用 該印刷線路板的電子設(shè)備的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，這些都只是 例示，本發(fā)明不局限于此。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易做到的添加、 削除、變換、改進(jìn)等包含在本發(fā)明的范圍中。
本發(fā)明的保護(hù)范圍由添附的權(quán)利要求書的記載確定。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板，具有安裝部件用引腳。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引腳從上述印刷線路板的最外層導(dǎo)體延伸出，另 一端從該印刷線 路板立起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引 腳由具有彈性的材料構(gòu)成。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引 腳由電阻低的物質(zhì)構(gòu)成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引 腳由從金屬、導(dǎo)電性橡膠、使其一部分具有導(dǎo)電性的橡膠、導(dǎo) 電性合成樹脂及使其一部分具有導(dǎo)電性的合成樹脂所組成的群 中選擇的任意物質(zhì)構(gòu)成。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引 腳由n ( w2 2)層的膜構(gòu)成，設(shè)與上述印刷線路板相對(duì)的膜的層 數(shù)為n二l時(shí)，第一層膜相對(duì)于第n層膜容易延伸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板，其特征在于，第n 一 l層的應(yīng)力相對(duì)于第n層的應(yīng)力為拉伸應(yīng)力或相等，第 一層的 應(yīng)力相對(duì)于第n層的應(yīng)力為拉伸應(yīng)力。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板，其特征在于，第n 一l層的熱膨脹系數(shù)與第n層的熱膨脹系數(shù)相等或比其大，第1 層的熱膨脹系數(shù)比第n層的熱膨脹系數(shù)大。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用引 腳形成有導(dǎo)電性的保護(hù)被膜。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板，上述安裝部件用 引腳在前端部具有焊錫凸塊。
11. 一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有印刷線路板與面安裝 型部件；該印刷線路板具有安裝部件用引腳，該面安裝型部件具有電極焊盤；上述安裝部件用引腳電連接在上述電極焊盤上。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子設(shè)備，上述安裝部件用引 腳具有彈性，相對(duì)于上述電極焊盤壓接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子設(shè)備，上述安裝部件用引 腳的長(zhǎng)度較短。
14. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的電子設(shè)備，上述安裝部件用引 腳從上述印刷線路板的最外層導(dǎo)體延伸出立起，電連接于上述 電極焊盤，該立起部分的周圍由空氣包圍。
15. —種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有印刷線路板與面安裝 型部件，該印刷線路板具有安裝部件用引腳，該面裝型部件具 有電極焊盤；上述安裝部件用引腳在其前端部具有焊錫凸塊， 錫焊在上述電極焊盤上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使安裝高集成化的電子部件，也可以減少發(fā)生由電子部件與印刷線路板之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的連接不良的印刷線路板及使用該印刷線路板的電子設(shè)備。本發(fā)明的電子設(shè)備(4)具有印刷線路板(1)及面安裝型半導(dǎo)體裝置(2)；該印刷線路板(1)具有安裝部件用引腳(18)，該面安裝型半導(dǎo)體裝置(2)具有電極焊盤(3)；安裝部件用引腳(18)具有彈性，相對(duì)于電極焊盤(3)壓接以確保電連接。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101189922SQ20068000910
公開日2008年5月28日 申請(qǐng)日期2006年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月9日
發(fā)明者古谷俊樹, 河西猛, 苅谷隆 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社