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布線基板及半導(dǎo)體器件的制作方法

文檔序號(hào):8137791閱讀:102來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:布線基板及半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及如薄膜上芯片(COF)所使用的帶式載體基板那樣的布線基板、及接合該布線基板及半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
作為使用了薄膜基材的封裝模塊的一種已知有COF(Chip ONFilm)。圖5是表示特開2004-327936號(hào)公報(bào)中所述的COF的一例的一部分的斷面圖。COF具有在利用柔軟的絕緣性薄膜基材1制作的帶式載體基板上安裝有半導(dǎo)體元件4并由密封樹脂5保護(hù)的結(jié)構(gòu),主要用作平板顯示器的驅(qū)動(dòng)用驅(qū)動(dòng)器。
帶式載體基板的主要的要素包括絕緣性的薄膜基材1、形成在其面上的導(dǎo)體布線2及該導(dǎo)體布線2上的突起電極3。根據(jù)需要,在導(dǎo)體布線2的一部分和突起電極3上形成有金屬鍍膜6,在導(dǎo)體布線2的其他部分形成有絕緣樹脂的阻焊劑7的層。一般使用聚酰亞胺作為薄膜基材1,使用銅作為導(dǎo)體布線2。并且,突起電極3的形成方法一般是在薄膜基材1上形成導(dǎo)體布線2之后通過(guò)金屬鍍敷形成。
導(dǎo)體布線2通過(guò)突起電極3與半導(dǎo)體元件4上的電極焊盤8連接。連接方法一般是采用在帶式載體基板上的半導(dǎo)體安裝部涂敷密封樹脂之后,使半導(dǎo)體元件4的電極焊盤8和帶式載體基板的突起電極相對(duì)置,施加超聲波、熱及壓力。
圖6是示意地表示使半導(dǎo)體元件4上的電極焊盤8和帶式載體基板上的突起電極3互相對(duì)置的狀態(tài)的例子的平面圖。但是,考慮到便于看清,是從薄膜基材1側(cè)看省略了薄膜基材1的圖示的圖。如圖6所示,半導(dǎo)體元件4的安裝區(qū)域的多個(gè)導(dǎo)體布線2,一般是以直線狀互相平行。
如上所述,在帶式載體基板上安裝半導(dǎo)體元件時(shí),對(duì)半導(dǎo)體元件4的電極焊盤8和帶式載體基板的突起電極3施加超聲波、熱和壓力。這時(shí),半導(dǎo)體元件4的角部特別容易集中由超聲波和壓力所造成的應(yīng)力,最外側(cè)的導(dǎo)體布線2容易斷線。圖7是表示半導(dǎo)體元件4的角部的導(dǎo)體布線2斷線的狀態(tài)。如圖7所示,導(dǎo)體布線2的斷線部位9沿著突起電極3的半導(dǎo)體元件4的外側(cè)的邊最容易出現(xiàn)。
作為應(yīng)對(duì)該故障的對(duì)策,可以考慮使配置在最外側(cè)的導(dǎo)體布線2比其他導(dǎo)體布線2粗的方法。但是,在此情況下,如上所述突起電極3是在形成導(dǎo)體布線2之后用金屬鍍敷形成,所以,最外側(cè)的導(dǎo)體布線2的突起電極3形成得比其他導(dǎo)體布線2的突起電極3高。由這樣產(chǎn)生的突起電極3的臺(tái)階產(chǎn)生接觸不良,不適合安裝半導(dǎo)體元件4。
并且,隨著今后的引線間距變窄而導(dǎo)體布線2的寬度減小,則更容易發(fā)生上述斷線部位9,成為問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種布線基板,能夠抑制由接合布線基板的突起電極和半導(dǎo)體元件的電極焊盤時(shí)的應(yīng)力集中產(chǎn)生的、最外側(cè)的導(dǎo)體布線的斷線。
本發(fā)明的布線基板,作為基本結(jié)構(gòu)具有撓性絕緣基材;排列設(shè)置在上述撓性絕緣基材上的多條導(dǎo)體布線;在上述各導(dǎo)體布線的位于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的端部設(shè)置的突起電極;通過(guò)使形成在上述半導(dǎo)體元件的電極端子和上述突起電極接合,將上述半導(dǎo)體元件安裝在上述導(dǎo)體布線上。
為了解決上述問題,本發(fā)明的第1構(gòu)成的布線基板,還具有輔助導(dǎo)體布線,與最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線的外側(cè)鄰接,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部;以及輔助突起電極,在上述輔助導(dǎo)體布線上與上述導(dǎo)體布線上的上述突起電極排列形成;在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在上述輔助突起電極的附近形成了終端;在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向,在上述輔助突起電極的附近彎曲,并與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線的前端連接。
本發(fā)明的第2結(jié)構(gòu)的布線基板,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在上述突起電極的附近形成了終端;從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向彎曲,與安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的排列了上述突起電極的邊鄰接的邊相交叉并向外延伸。
本發(fā)明的第3構(gòu)成的布線基板,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在從上述突起電極到安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的邊緣,具有至少一個(gè)彎曲部。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式1的帶式載體基板的一部分的平面圖。
圖2是表示將該帶式載體基板的一部分變形的例子的平面圖。
圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式2的帶式載體基板的一部分的平面圖。
圖4是表示本發(fā)明實(shí)施方式3的帶式載體基板的一部分的平面圖。
圖5是表示使用了現(xiàn)有例的帶式載體基板的半導(dǎo)體器件的一部分的斷面圖。
圖6是表示使用了現(xiàn)有例的帶式載體基板的一部分的平面圖。
圖7是表示現(xiàn)有例的半導(dǎo)體器件的一部分的平面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的第1結(jié)構(gòu)的布線基板具有位于半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的最外側(cè)角部的輔助導(dǎo)體布線、及形成在上述輔助導(dǎo)體布線上的輔助突起電極。在上述輔助導(dǎo)體布線的、從輔助突起電極向外側(cè)方向,在上述輔助突起電極的附近形成了終端;在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向彎曲,并與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線的前端相連接,所以,通過(guò)輔助突起電極的配置能夠減小對(duì)最外側(cè)的導(dǎo)體布線的應(yīng)力集中,抑制斷線。
希望在第1結(jié)構(gòu)的布線基板中,在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在超過(guò)上述輔助突起電極的、長(zhǎng)度大于0μm小于300μm的范圍的位置形成了終端。
并且,希望在上述輔助導(dǎo)體布線的上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向的終端的延長(zhǎng)線上,具有與上述輔助導(dǎo)體布線不連續(xù)形成的假導(dǎo)體布線部。
若采用本發(fā)明的第2結(jié)構(gòu)的布線基板,最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線在從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在上述突起電極的附近形成了終端,在從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向彎曲,并同安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的、與上述突起電極排列的邊相鄰接的邊進(jìn)行交叉,向外延伸。這樣一來(lái),能夠避開向最外側(cè)的導(dǎo)體布線的應(yīng)力集中的部位的布線,采用另外的路線,能夠避免由應(yīng)力集中造成的斷線。
希望在本發(fā)明的第2構(gòu)成的布線基板中,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在超過(guò)上述突起電極的、長(zhǎng)度大于0μm小于300μm的范圍的位置形成了終端。
并且,希望在上述最外側(cè)的導(dǎo)體布線的、從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向的終端的延長(zhǎng)線上,具有與上述最外側(cè)的導(dǎo)體布線不連續(xù)形成的假導(dǎo)體布線部。
若采用第3構(gòu)成的布線基板,位于最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在從上述突起電極到安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的邊緣,具有至少一個(gè)彎曲部。通過(guò)在最外側(cè)的導(dǎo)體布線的應(yīng)力集中的部位上配置彎曲部,能夠緩和應(yīng)力集中,抑制斷線。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具有上述任一結(jié)構(gòu)的布線基板、以及安裝在上述布線基板上的半導(dǎo)體元件,上述半導(dǎo)體元件的電極焊盤和上述導(dǎo)體布線通過(guò)上述突起電極連接。
以下參照附圖,詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。但是,對(duì)于根據(jù)圖5~圖7說(shuō)明的現(xiàn)有例的部件相同的部件,標(biāo)注相同的符號(hào)省略詳細(xì)說(shuō)明。
(實(shí)施方式1)參照?qǐng)D1,詳細(xì)說(shuō)明實(shí)施方式1的帶式載體基板(布線基板)的結(jié)構(gòu)。圖1是表示實(shí)施方式1的帶式載體基板的半導(dǎo)體元件安裝部的平面圖。但考慮到便于看清,從薄膜基材1(參見圖5)側(cè)看的結(jié)構(gòu),省略薄膜基材1的圖示,僅示意地表示導(dǎo)體布線2和突起電極3與半導(dǎo)體元件4上的電極焊盤8的關(guān)系。在以下的實(shí)施方式中也一樣進(jìn)行圖示。
如圖1所示,與半導(dǎo)體元件4上的電極焊盤8相對(duì)應(yīng),在多個(gè)導(dǎo)體布線2上形成有各突起電極3。在最外側(cè)的導(dǎo)體布線10的外側(cè),即與半導(dǎo)體元件4的最外邊角部相對(duì)應(yīng)的位置配置有輔助導(dǎo)體布線11,形成有輔助突起電極12。在輔助導(dǎo)體布線11的、從輔助突起電極12朝向半導(dǎo)體元件4安裝區(qū)域的外側(cè)的一側(cè),在輔助突起電極12的附近形成了終端。從輔助突起電極12向半導(dǎo)體元件4安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向的端部彎曲,與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線10的前端相連接。但是,連接輔助導(dǎo)體布線11的導(dǎo)體布線不僅限于鄰接的一條導(dǎo)體布線10,也可以包括位于半導(dǎo)體元件4的同一邊上的其他導(dǎo)體布線2形成多條導(dǎo)體布線。輔助導(dǎo)體布線11和輔助突起電極12與通常的導(dǎo)體布線2和突起電極3一樣形成。
在以上結(jié)構(gòu)的情況下,在連接半導(dǎo)體元件4的電極焊盤8和布線基板上的突起電極3時(shí),最外側(cè)的導(dǎo)體布線10的突起電極3的端部通過(guò)鄰接的輔助突起電極12緩和連接時(shí)的應(yīng)力。并且,在從輔助突起電極12向半導(dǎo)體元件4的內(nèi)側(cè)的區(qū)域,實(shí)驗(yàn)證明最外側(cè)的導(dǎo)體布線10不易斷線,能確保導(dǎo)體布線的導(dǎo)通。
而且,雖未圖示,希望輔助導(dǎo)體布線11設(shè)計(jì)成從突起電極3的設(shè)計(jì)位置突出這樣的量,即,形成輔助突起電極12的工序的形成位置偏移量。但是,通過(guò)實(shí)驗(yàn)已確認(rèn),從突起電極3的設(shè)計(jì)位置的突出量可以設(shè)為300μm以下,如此也具有充分的效果。
圖2是表示圖1所示的方式的變形例。該例的結(jié)構(gòu)是,從輔助導(dǎo)體布線11的輔助突起電極12,在半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向延長(zhǎng)線上,附加了假導(dǎo)體布線部13。
假導(dǎo)體布線13未與輔助導(dǎo)體布線11上的輔助突起電極12連接。但是,與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線10形成為相同的圖形。在圖2所示的結(jié)構(gòu)的情況下,半導(dǎo)體元件4的角部的導(dǎo)體布線實(shí)質(zhì)上成為連續(xù)的圖形,所以,在安裝半導(dǎo)體器件4時(shí),布線基板的熱膨脹不論部位而均勻。其結(jié)果,能夠避免接合時(shí)的突起電極3和電極焊盤8的局部位置偏移。而且,雖未圖示,假導(dǎo)體布線13也可以在未圖示的區(qū)域外與最外側(cè)的導(dǎo)體布線10、或其他導(dǎo)體布線2相連接。
(實(shí)施方式2)參照?qǐng)D3說(shuō)明實(shí)施方式2的帶式載體基板(布線基板)的結(jié)構(gòu)。圖3是表示實(shí)施方式2的帶式載體基板的半導(dǎo)體元件安裝部的平面圖。
在本實(shí)施方式中,在與半導(dǎo)體元件4的最外側(cè)角部對(duì)應(yīng)的位置配置的最外側(cè)的導(dǎo)體布線14,其結(jié)構(gòu)不同于其他通常的導(dǎo)體布線2。也就是說(shuō),在最外側(cè)的導(dǎo)體布線14中,從突起電極3向半導(dǎo)體器件4安裝區(qū)域的外側(cè)方向(圖的上方),在突起電極3的附近形成了終端。在從突起電極3向半導(dǎo)體元件4安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向,向同半導(dǎo)體元件4安裝區(qū)域的與排列了突起電極3的邊鄰接的邊(圖的側(cè)邊)相交叉的方向彎曲,向外延伸形成了彎曲布線部14a。
在該結(jié)構(gòu)的情況下,在最外側(cè)的導(dǎo)體布線14,在比突起電極3靠?jī)?nèi)側(cè)的半導(dǎo)體器件4的區(qū)域,導(dǎo)體布線很難斷線,所以,能夠確保最外側(cè)的導(dǎo)體布線14的導(dǎo)通。而且,與最外側(cè)的導(dǎo)體布線14相鄰接的導(dǎo)體布線2,也由于最外側(cè)的導(dǎo)體布線14上的突起電極3和電極焊盤8的抵接而緩和應(yīng)力,所以能夠確保導(dǎo)體布線2的導(dǎo)通。
而且,雖未圖示,希望最外側(cè)的導(dǎo)體布線14設(shè)計(jì)成從突起電極3的設(shè)計(jì)位置突出這樣的量,即,形成突起電極3的工序的形成位置偏移量以上。通過(guò)實(shí)驗(yàn)已確認(rèn),從突起電極3的設(shè)計(jì)位置的突出量可以設(shè)計(jì)成300μm以下,如此也具有充分的效果。
再者,雖未圖示與圖2一樣,從最外側(cè)的導(dǎo)體布線14的突起電極3在半導(dǎo)體器件安裝區(qū)域的外側(cè)方向延長(zhǎng)線上,未與突起電極3相連接,但是,能夠附加具有與鄰接的導(dǎo)體布線2相同圖形的假導(dǎo)體布線部。這樣,半導(dǎo)體元件4的角部的導(dǎo)體布線成為實(shí)質(zhì)上連續(xù)的圖形,所以在安裝半導(dǎo)體元件4時(shí),布線基板的熱膨脹不論部位而均勻。其結(jié)果,能夠避免接合時(shí)的突起電極3和電極焊盤8的局部位置偏移。
(實(shí)施方式3)關(guān)于實(shí)施方式3的帶式載體基板(布線基板)的結(jié)構(gòu),參照?qǐng)D4進(jìn)行說(shuō)明。圖4是表示實(shí)施方式3的帶式載體基板的半導(dǎo)體元件安裝部的平面圖。
在本實(shí)施方式中,在半導(dǎo)體元件4的與最外側(cè)角部對(duì)應(yīng)的位置配置的最外側(cè)的導(dǎo)體布線15,其結(jié)構(gòu)不同于其他通常的導(dǎo)體布線2。也就是說(shuō),最外側(cè)的導(dǎo)體布線15從突起電極3到半導(dǎo)體元件4的安裝區(qū)域的邊緣,具有至少一個(gè)彎曲部15a。最外側(cè)的導(dǎo)體布線15的半導(dǎo)體元件4的安裝區(qū)域內(nèi)側(cè)的端部,不同于通常的導(dǎo)體布線2的結(jié)構(gòu)。
在這種結(jié)構(gòu)的情況下,最外側(cè)的導(dǎo)體布線15的突起電極3受到的應(yīng)力由彎曲部15a緩和,所以能夠確保最外側(cè)的導(dǎo)體布線15的導(dǎo)通。而且,與最外側(cè)的導(dǎo)體布線15相鄰接的導(dǎo)體布線2也由于最外側(cè)的導(dǎo)體布線15上的突起電極3和電極焊盤8的抵接緩和應(yīng)力,因此,能夠確保導(dǎo)體布線2的導(dǎo)通。
通過(guò)以上實(shí)施方式,在向布線基板安裝半導(dǎo)體元件時(shí)能夠抑制最外部的導(dǎo)體布線的斷線,能夠提供具有可靠性的半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求
1.一種布線基板,具有撓性絕緣基材;排列設(shè)置在上述撓性絕緣基材上的多條導(dǎo)體布線;在上述各導(dǎo)體布線的位于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的端部設(shè)置的突起電極;通過(guò)使形成在上述半導(dǎo)體元件的電極端子和上述突起電極接合,將上述半導(dǎo)體元件安裝在上述導(dǎo)體布線上;其特征在于,該布線基板具有輔助導(dǎo)體布線,與最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線的外側(cè)鄰接,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部;以及輔助突起電極,在上述輔助導(dǎo)體布線上與上述導(dǎo)體布線上的上述突起電極排列形成;在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在上述輔助突起電極的附近形成了終端;在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向,彎曲并與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線的前端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其特征在于,在上述輔助導(dǎo)體布線的、從上述輔助突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在超過(guò)上述輔助突起電極的、長(zhǎng)度大于0μm小于300μm的范圍的位置形成了終端。
3.如權(quán)利要求1所述的布線基板,其特征在于,在上述輔助導(dǎo)體布線的上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向的終端的延長(zhǎng)線上,具有與上述輔助導(dǎo)體布線不連續(xù)形成的假導(dǎo)體布線部。
4.一種布線基板,具有撓性絕緣基材;排列設(shè)置在上述撓性絕緣基材上的多條導(dǎo)體布線;在上述各導(dǎo)體布線的位于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的端部設(shè)置的突起電極;通過(guò)使形成在上述半導(dǎo)體元件的電極端子和上述突起電極接合,將上述半導(dǎo)體元件安裝在上述導(dǎo)體布線上;其特征在于,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在上述突起電極的附近形成了終端;從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向彎曲,與安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的與排列了上述突起電極的邊鄰接的邊相交叉并向外延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的布線基板,其特征在于,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在超過(guò)上述突起電極的、長(zhǎng)度大于0μm小于300μm的范圍的位置形成了終端。
6.如權(quán)利要求4所述的布線基板,其特征在于,在上述最外側(cè)的導(dǎo)體布線的、從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向的終端的延長(zhǎng)線上,具有與上述最外側(cè)的導(dǎo)體布線不連續(xù)形成的假導(dǎo)體布線部。
7.一種布線基板,具有撓性絕緣基材;排列設(shè)置在上述撓性絕緣基材上的多條導(dǎo)體布線;在上述各導(dǎo)體布線的位于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的端部設(shè)置的突起電極;通過(guò)使形成上述半導(dǎo)體元件的電極端子和上述突起電極接合,將上述半導(dǎo)體元件安裝在上述導(dǎo)體布線上;其特征在于,位于安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部的最外側(cè)的上述導(dǎo)體布線,從上述突起電極向上述半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在從上述突起電極到安裝上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域的邊緣,具有至少一個(gè)彎曲部。
8.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,具有如權(quán)利要求1所述的布線基板和安裝在上述布線基板上的半導(dǎo)體元件,上述半導(dǎo)體元件的電極焊盤和上述導(dǎo)體布線通過(guò)上述突起電極連接。
9.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,具有如權(quán)利要求4所述的布線基板和安裝在上述布線基板上的半導(dǎo)體元件,上述半導(dǎo)體元件的電極焊盤和上述導(dǎo)體布線通過(guò)上述突起電極連接。
10.一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,具有如權(quán)利要求7所述的布線基板和安裝在上述布線基板上的半導(dǎo)體元件,上述半導(dǎo)體元件的電極焊盤和上述導(dǎo)體布線通過(guò)上述突起電極連接。
全文摘要
本發(fā)明的布線基板,具有撓性絕緣基材、排列設(shè)置在撓性絕緣基材上的多條導(dǎo)體布線(2)、在各導(dǎo)體布線的位于安裝半導(dǎo)體元件(4)的區(qū)域的端部設(shè)置的突起電極(3)。還具有輔助導(dǎo)體布線(11),與最外側(cè)的導(dǎo)體布線(10)的外側(cè)鄰接,位于安裝半導(dǎo)體元件的區(qū)域的最外側(cè)角部;以及輔助突起電極(12),在輔助導(dǎo)體布線上與導(dǎo)體布線上的突起電極排列形成。在輔助導(dǎo)體布線的從輔助突起電極向半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的外側(cè)方向,在輔助突起電極的附近形成了終端;在輔助導(dǎo)體布線的從輔助突起電極向半導(dǎo)體元件安裝區(qū)域的內(nèi)側(cè)方向,在輔助突起電極的附近彎曲并與鄰接的最外側(cè)的導(dǎo)體布線的前端連接。該布線基板的結(jié)構(gòu),可以抑制最外側(cè)的導(dǎo)體布線斷線。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1941353SQ20061013998
公開日2007年4月4日 申請(qǐng)日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者今村博之, 幸谷信之, 中村嘉文, 德島健志 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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