專利名稱：基板制造方法、控制基板和投影儀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造具有插通柔性布線14l等的孑L部的M的M制造方法、利用4Mi制造方法制造的控制j^i和具有控制jyi的投影儀，背景技術(shù)以往，在投影儀中，為了節(jié)省空間和進(jìn)行高密度裝配，已知的方法是將柔性布線基板(Flexible Printed Circuit board,以下，表示為FPC)插 通配置在控制a上的連接器附近的孔部，與連接器連接。按照該方法， 可以不將FPC在控制M的周邊迂回而與連接器連接(例如，參見專利文 獻(xiàn)l)。下面，詳細(xì)說明用于插通FPC的孔部。圖9是表示現(xiàn)有技術(shù)的FPC插 入孔的立體圖。如圖9所示，F(xiàn)PC插入孔(孔部)25設(shè)置在控制I^L20上， FPC插入孔25的配置位置是在用于連接FPC22的連接器21的附近。這樣， 可以使與連接器21連接的FPC22的長度成為最短的長度。此外，近年來， 實施了對形成有FPC插入孔25的控制M20的部分作為保護部件而涂敷 粘接劑28的方法。粘接劑28的涂敷和干燥，在將控制^20向投影儀中組 裝的工序中進(jìn)行。通過涂敷該粘接劑28，由于粘接劑28成為保護部件，所 以，將FPC22向FPC插入孔25中插通時，可以抑制FPC22與硬的控制基 板20直接接觸，從而可以減少由于FPC22的接觸而引起的不良狀況。專利文獻(xiàn)1特開2003—215700號公報但是，在現(xiàn)有的技術(shù)中，由于粘接劑28具有粘接力，所以，在組裝工 部的部分。因此，或產(chǎn)生粘接劑未涂敷到的部分，或因粘接刑28的涂敷需要一定的時間而使作業(yè)效率降低。另外，粘接劑28的干燥不充分時，粘接 劑28將附著到向連接器21插入的FPC22的接點部，從而在出廠試驗時會發(fā) 現(xiàn)投影畫面的異常。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是為了解決上述問題而提案的，目的旨在提供可以可靠而有 效地將保護部件涂敷到基板上的^制造方法、控制i^L和投影儀。本發(fā)明的基板制造方法的特征在于，包括；設(shè)置規(guī)定在具有布線的基 板上形成的孔部的形狀的側(cè)壁部的孔部形成工序；在針對布線進(jìn)行釬焊加 工時以將孔部的側(cè)壁部覆蓋的方式涂敷用于限制釬焊料向釬焊部以外的部 分?jǐn)U散的抗焊劑的涂敷工序；和將抗焊劑膝光而使之固化的瀑光工序。按照該J41制造方法，在涂敷工序?qū)⒖购感滔蛟诳撞啃纬晒ば蛐纬傻?M的孔部涂敷?？撞控灤┗宥纬?，由作為貫穿部分的基板的面的側(cè) 壁部規(guī)定形狀。另外，抗焊劑涂敷到M上時，從側(cè)壁部的端部的邊緣向 側(cè)壁部的方向擴展而將側(cè)壁部覆蓋。即，抗焊劑在邊緣部分由于表面張力 而滯留，該滯留的抗焊劑向側(cè)壁部的方向擴展。因此，對于孔部的側(cè)壁部， 可以不花費直接涂敷抗焊劑的工時而用抗焊劑將孔部的側(cè)壁部覆蓋?？购?劑具有感光性，通過曝光工序而迅速固化。因此，在瀑光之后，可以迅速 i^V下一工序。另外，利用抗焊劑可以將M加工的粗糙的面的側(cè)壁部及銳利的邊緣覆蓋，即使其他的部件等與孔部接觸，也不會使部件發(fā)生不良 狀況。這時，涂敷工序最好分別從^的一方的表面和該表面的相反側(cè)表面 涂敷抗焊劑。按照該方法，抗焊劑向i^Ji的涂敷，分別從孔部的開口所在的J4！ 的兩表面?zhèn)冗M(jìn)行涂敷。因此，抗焊劑分別從側(cè)壁部的兩端的邊緣擴展而將 側(cè)壁部覆蓋。這樣，只要從基tl的兩表面?zhèn)韧糠罂购竸涂梢钥煽康貙?側(cè)壁部覆蓋。本發(fā)明的基板制造方法的特征在于，包括在M上形成布線的布線
形成工序；設(shè)置規(guī)定為了插通柔性布線^L而在;i4sL上形成的孔部的形狀 的側(cè)壁部的孔部形成工序；在針對布線進(jìn)行釬焊加工時向^上涂敷用于 限制釬焊料向釬焊部以外的部分?jǐn)U散的抗焊劑的涂敷工序；有選擇地將抗的顯影工序；其中，抗焊劑在涂敷工序中以將側(cè)壁部i蓋的方式^涂敷， 在曝光工序中側(cè)壁部的部分被固化。按照該基板制造方法，在涂敷工序中，向包含在孔部形成工序中形成 的孔部的基feL上涂敷抗焊劑?？撞控炌↗^1而形成，由作為貫通的部分的 lj仗的面的側(cè)壁部規(guī)定形狀。在141加工中，隨著M的布線及裝配等的 高密度化，需要將焊接劑等釬焊料向基板上密集地加工。因此，可以使用的方法。因此，在用于限制焊料的擴散的抗焊劑的涂敷工序中，也向側(cè)壁 部涂敷抗焊劑。抗焊劑涂敷到M上時，從側(cè)壁部的端部的邊緣向側(cè)壁部 的方向擴展流動而將側(cè)壁部覆蓋。即，抗焊劑在邊緣的部分由于表面張力 而滯留，該滯留的抗焊劑向側(cè)壁部的方向擴散。因此，可以不需要考慮各 個孔部的位置并沿側(cè)壁部局部地涂敷抗焊劑的麻煩手續(xù)而由抗焊劑將孔部 的側(cè)壁部覆蓋。另外，側(cè)壁部的抗焊劑固化，通過顯影不會除去。這樣， 可以將機械加工的粗糙的面的側(cè)壁部及銳利的邊緣覆蓋，即使其他的部件 等與孔部接觸，也不會使部件發(fā)生不良狀況。這時，涂敷工序最好分別從基板的一方的表面和該表面的相反側(cè)表面 涂敷抗焊劑。按照該方法，抗焊劑向基板上的涂敷，分別從孔部的開口所在的i41的兩表面?zhèn)冗M(jìn)行涂敷。因此，抗焊劑分別從側(cè)壁部的兩端的邊緣擴展而將 側(cè)壁部覆蓋，這樣，只要從基板的兩表面?zhèn)韧糠罂购竸涂梢钥煽康貙?側(cè)壁部覆蓋。本發(fā)明的一種控制M，其特征在于，具有在表面部形成的布線； 為了插入用于與布線連接的柔性布線基板而設(shè)置的由側(cè)壁部規(guī)定的孔部；
面部涂敷的抗焊劑；抗焊劑以將側(cè)壁部覆蓋的方式被涂敷，按照該控制基板，抗焊劑涂敷到包含孔部的控制^上?？撞控炌?制基K而形成，由作為貫通部分的控制M的面的側(cè)壁部規(guī)定形狀。在控 制基板的加工中，隨著控制J41的表面部的布線及裝配等的高密度化，需 要將焊接劑等釬焊料向I4si上密集地加工。因此，可以使用通過將抗焊劑二為了限;焊料的擴散的抗焊劑的涂敷二;中，也:側(cè)壁部涂敷抗焊劑。 抗焊劑涂敷到！41上時，從側(cè)壁部的端部的邊緣向側(cè)壁部的方向擴展流動 而將側(cè)壁部覆蓋。即，抗焊劑在邊緣的部分由于表面張力而滯留，該滯留 的抗焊劑向側(cè)壁部的方向擴散。因此，可以不需要考慮各個孔部的位置并 沿側(cè)壁部局部地涂敷抗焊劑的麻煩手續(xù)而由抗焊劑將孔部的側(cè)壁部覆蓋。 這樣，可以將M加工的粗糙的面的側(cè)壁部及銳利的邊緣覆蓋，即使其他 的部件等與孔部接觸，也不會使部件發(fā)生不良狀況。這時，抗焊劑最好分別M面部的一方的表面和該表面的相反側(cè)表面 涂敷，并進(jìn)而通過曝光而固化。按照該結(jié)構(gòu)，抗焊劑分別從孔部的開口所在的控制1j敗的兩表面?zhèn)冗M(jìn) 行涂敷。因此，抗焊劑分別從側(cè)壁部的兩端的邊緣擴展而將側(cè)壁部覆蓋， 控制基板由抗焊劑可靠地將側(cè)壁部覆蓋。另外，側(cè)壁部的抗焊劑固化，不 會通過顯影而除去。本發(fā)明的投影儀的特征在于裝配了上述控制M。按照該投影儀，裝配了由抗焊劑將孔部的側(cè)壁部具有的銳利的邊^(qū)l5l 粗糙的面覆蓋從而即使其他部件等與孔部接觸也不會發(fā)生不良狀況的基 板。另外，^不費工時就涂敷了抗焊劑，提高了生產(chǎn)效率。因此，可以 提供部件與基板接觸不會發(fā)生不良狀況從而在出廠試驗時不會發(fā)現(xiàn)投影畫面異常的投影儀。


圖l是表示投影儀的外觀的立體圖。
圖2是表示去掉了上部外裝的投影儀的內(nèi)部的立體圖。 圖3是表示去掉了上部外裝、屏蔽板和控制J4SL的投影儀的內(nèi)部的立體圖。圖4是表示向FPC插入孔涂敷抗焊劑的工序的流程圖。 圖5 (a)是表示&^面上的布線形成的俯視圖，圖5(b)是表示孔 部加工的俯視圖。圖6 (c)是表示抗焊劑的涂敷的俯視圖，圖6 (d)是表示掩蔽板的俯 視圖。圖7 (e)是表示抗焊劑的剝離的俯視圖，圖7 (f)是表示FPC插入孔 的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖8是表示FPC向FPC插入孔的插通的部分截面的立體困。圖9是表示現(xiàn)有技術(shù)的FPC插入孔的立體圖。符號說明1…投影儀，2…上部外裝，3…下部外裝，4…前部外裝，5…操作面板， 6…投影透鏡，11…排氣單元，12…光學(xué)單元，15…電源單元，20…作為基 板的控制基板，20a…表面部或作為一方的表面的M外表面，20b…表面 部或作為相反側(cè)表面的M內(nèi)表面，21…FPC連接器，22…FPC， 25…作 為孔部的FPC插入孔，25a…側(cè)壁部，30…布線圖形，32…抗焊劑，32a… 外表面?zhèn)瓤购感蹋?2b…內(nèi)表面?zhèn)瓤购竸?2c、 32c' 、 32d、 32d'…側(cè)壁 面抗焊劑。
具體實施方式
下面，說明將本發(fā)明具體化的實施例。在實施例中，以裝配于投影儀 的控制a (基板)為例，參照附圖進(jìn)行說明。投影儀將光源的光線分離 為紅、藍(lán)、綠的色光，將分光后的光線向各個色用的液晶面板射出，進(jìn)而 合成在各液晶面板按照每個色光進(jìn)行了調(diào)制的光學(xué)像，從而生成彩色圖像。實施例.圖l是表示投影儀的外觀的立體圖。另外，圖2是表示去掉了上部外裝
的投影儀的內(nèi)部的立體圖，圖3是表示去掉了上部外裝、屏蔽板和控制a 的投影儀的內(nèi)部的立體圖。如圖1所示，投影儀1具有由上部外裝2、下部外fc和前部外裝4構(gòu)成的 大致長方體狀的外觀，各外裝是收納投影儀l的機構(gòu)部分的箱體.并且，在 上部外裝2的前部外裝4上設(shè)置了用于操作投影儀1的操作面板5,另外，在 前部外裝4上，在操作面板5的附近設(shè)置了切口，投影透鏡部6配置在該切口 部分。此外，在投影透鏡部6上，設(shè)置了用于進(jìn)行變焦操作和調(diào)焦操作的控 制桿7。另外，在前部外裝4的投影透鏡部6的相反側(cè)位置設(shè)置了用于排出^ 部分產(chǎn)生的熱的排氣口8，在下部外^3的投影透鏡部6側(cè)的側(cè)面設(shè)置了用于 吸入冷卻用的空氣的吸氣口9。這樣，冷卻空氣便總是從吸氣口9向排氣口8 循環(huán)，從而使機構(gòu)部分的溫度不會上升到大于等于指定溫度。此外，如圖2 所示，在下部外^3上，在前部外裝4的相反側(cè)的后部設(shè)置有揚聲器13和用 于引入外部電源的電源連接器14。下面，簡單地說明投影儀1的機構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)和功能。如圖2和圖3所示， 在前部外裝4側(cè)配置了上述投影透鏡部6、位置與排氣口8相鄰的排氣單元 11、位于投影透鏡部6和排氣單元11之間的電源單元15，在排氣單元ll和電 源單元15的后部，配置了平面看略呈L字狀的光學(xué)單元12(12a、 12b、 12c、 12d)。并且，在電源單元15、光學(xué)單元12和投影透鏡部6的上部外裝2側(cè)，部的控制^20和用于防止電源單元15等的電磁噪音泄漏的屏蔽板23。排氣單元ll具有將冷卻空氣向排氣口8排氣的軸流風(fēng)扇lla和"^氣管 道llb。另外，光學(xué)單元12包括排氣單元ll附近的光源部12a、積分照明部 12b、色分離部12t和具有分別與3條柔性布線J4！ (FPC) 22連接的3個液 晶面板(圖中未示出)的光學(xué)裝置部12d，光學(xué)裝置部12d與投影透鏡部6 連接。光學(xué)單元12的光源部12a包括光源燈和反射光源燈的放射狀的光線使 之成為平行光線的反射器，并將平行光線向積分照明部12b射出。積分照
明部12b是通過用于大致均勻地照射3個液晶面板的圖像形成區(qū)域的透鏡 組而向色分離部12c射出光束的光學(xué)系統(tǒng)。色分離部12c利用分色鏡和反射 鏡將來自積分照明部12b的光束分光為紅、藍(lán)、綠的色光，向光學(xué)裝置部 12d射出。并且，光學(xué)裝置部12d將分光為紅、藍(lán)、綠的色光的光束向與 各個色對應(yīng)的液晶面板導(dǎo)引。在各液晶面板上，根據(jù)從FPC22傳輸來的圖 像信息對各色光調(diào)制光束，形成光學(xué)像。并且，由棱鏡將各色光的光學(xué)像 合成，形成彩色圖像。彩色圖像由投影透鏡部6放大投影到屏幕上?？刂七@樣的機構(gòu)部分的控制部(圖中未示出)設(shè)置在圖2和圖3所示的 控制14120上。控制^20是由玻璃和環(huán)氧樹脂構(gòu)成的所謂的玻璃環(huán)IL^ 板，包括上部外裝2側(cè)的基板外表面( 一方的表面)20a和覆蓋光學(xué)單元12 及電源單元15側(cè)的基板內(nèi)表面(相反側(cè)的表面)20b，如困2所示，在M 內(nèi)表面20b的后部設(shè)置了與外部裝置連接用的a連接器部20c, ^連接 器部20c包括用于輸入成分信號的RGB輸入端子、視頻輸入端子、S視頻 輸入端子、USB輸入端子和聲音輸入端于。另外，如圖3所示，在控制J4120上，與用于向3個液晶面板傳輸圖像 信息的3條FPC22所在的部分對應(yīng)地形成3個FPC插入孔25。 FPC22是用聚 酰亞胺那樣的柔柔性的基材包裹銅、4艮等導(dǎo)線的連接用的電纜.在FPC插 入孔25的附近，設(shè)置了用于分別連接FPC22的FPC連接器21。如圖2所示， FPC22插通FPC插入孔25與FPC連接器21連接，成為將光學(xué)裝置部12d 的液晶面板與控制^20的控制部進(jìn)行最短連接的結(jié)構(gòu)。這時，將FPC22插通FPC插入孔25時，為了使FPC22不與FPC插入 孔25摩擦而損傷等，在FPC插入孔25上涂敷了作為保護部件的抗焊劑。下 面，說明包含將抗焊劑向FPC插入孔25進(jìn)行涂敷在內(nèi)的控制^20的制造 方法。圖4是表示向FPC插入孔涂敷抗焊劑的工序的流程圖。圖5~困7的各 圖是用于詳細(xì)說明圖4的流程圖所示的各步驟的圖。圖5 (a)是表示JMSL^ 面上的布線形成的俯視圖，圖5 (b)是表示孔部加工的俯視困.圖6(c) 是表示抗焊劑的涂敷的俯視圖，圖6 (d)是表示掩蔽板的俯視圖。圖7 (e)
是表示抗焊劑的剝離的俯視圖，圖7 (f)是表示FPC插入孔的結(jié)構(gòu)的截面 圖。在圖4的流程圖的步驟Sl，在控制J^20上形成布線30的困形。布線 30的圖形的一部分示于圖5 (a)。這時，控制J^L20在能夠描繪多個控制 M20的大的母基板上形成，然后分別從母J41上切下。布線30的圖形利 用已知的典型的方法即光刻技術(shù)而形成。圖5 (a)表示布線30在控制J4SL 20的基板外表面20a上的形成，同樣，在基板內(nèi)表面20b上也形成布線。步 驟S1與布線形成工序?qū)?yīng)。在布線形成之后，就進(jìn)入步驟S2。在步驟S2，如圖5 (b)所示，加工FPC插入孔25和^4l孔31。 M 孔31用于插入基板連接器20c等部件端子與布線30進(jìn)行焊接，或用于^f^ 板外表面20a的布線30與基板內(nèi)表面20b的布線30導(dǎo)通。這些孔利用沖壓加 工或鉆孔等機械加工而形成。另夕卜，規(guī)定FPC插入孔25的平面看呈橢圃狀 的形狀的機械加工面是側(cè)壁部25a。步驟S2與孔部形成工序?qū)?yīng)。在形成 孔部之后，就ii^步驟S3。在步驟S3，如圖6(c)所示，向控制基板20上涂敷抗焊劑32。這時， 由于控制部裝配在控制J4!20的J4l外表面20a和J4l內(nèi)表面20b的兩面 上，所以，通過絲網(wǎng)印刷分別將抗焊劑32涂敷到控制14120的兩面上。另 外，抗焊劑32除了通過后面所述的膝光而固化的部分以外，使用通過顯影 而剝離除去的的所謂的負(fù)型的抗焊劑?？购竸?2用于使焊接劑不向布線30 以外的部分進(jìn)行不必要的擴散，并且涂敷在FPC插入孔25的側(cè)壁部25a上 作為保護部件。后面，參照圖7(f)說明向側(cè)壁部25a上涂敷的狀態(tài)。步猓 S3與涂敷工序?qū)?yīng)。在抗焊劑32涂敷之后，進(jìn)入步驟S4.在步驟S4，如圖6 (d)所示，進(jìn)行針對控制M20的基fel外表面20a 的掩蔽。掩蔽是利用玻璃掩蔽片33將i^外表面20a覆蓋，玻璃掩蔽片33 具有用于使未除去抗伴劑32的部分不會通過曝光固化的遮光部33a。這時， 配置遮光部33a的是布線30的^4l孔31的周圍和裝配FPC連接器21的部分 等。在形成掩蔽之后，進(jìn)入步驟S5。在步驟S5,通過玻璃掩蔽片33向抗焊劑32照射紫外線(Ultra Violet)。
抗焊劑32僅被遮光部33a遮擋了紫外線的部分以外的被照射了紫外線的部 分固化。步驟S4和S5與對控制基板20的基板外表面20a進(jìn)行的瀑光工序?qū)?應(yīng)。在瀑光之后，it^步驟S6。在步驟S6，和步驟S4—樣，進(jìn)行針對控制JjfeL20的基板內(nèi)表面20b掩 蔽。在掩蔽之后，進(jìn)入步驟S7。在步驟S7，和步驟S5—樣，通過玻璃掩蔽片33向抗焊劑32照射紫外 線。步驟S6和S7與對控制基板20的基板內(nèi)表面20b進(jìn)行的瀑光工序?qū)?yīng)。 在膝光之后，進(jìn)入步驟S8。在步驟S8，如圖7(e)所示，剝離抗焊劑32?？购竸?2的剝離，首先 從控制基板20上剝離玻璃掩蔽片33,然后將曝光后的控制基板20浸漬到顯 影液中進(jìn)行顯影。在顯影中，未膝光從而未固化的抗焊劑32被顯影液除去， 成為剝離了抗焊劑32的剝離部34。布線30的M孔31附近的剝離部34露出 布線30。如果將焊料涂到剝離部34上，則能夠防止焊料向剝離部34以外的 部分?jǐn)U散。因此，即使是細(xì)密的布線30，由于剝離部34的形成，焊料也可 以可靠地涂到所需要的部分。步驟S8與顯影工序?qū)?yīng)。如上所述，通過同時進(jìn)行用于將焊料細(xì)密地且可靠地涂到控制JMSL20 上的抗焊劑32的涂敷，和向FPC插入孔25C的側(cè)壁部25a的涂敷作為保護 部件的抗焊劑32，可以省去通過別的途徑對各側(cè)壁部25a分別局部地涂敷 保護部件所需要的工時，從而可以提高作業(yè)效率。如圖7(f)所示，作為保護部件的抗焊劑32涂敷到側(cè)壁部25a上。從控 制基板20的^L外表面20a側(cè)涂敷的抗焊劑32a向側(cè)壁部25a擴展時，如抗 焊劑32c那樣，隨著向J4l內(nèi)表面20b側(cè)擴展，涂敷厚度變薄。即使是該狀 態(tài)，也可以覆蓋側(cè)壁部25a而起到保護部件的作用，此外，通過從基板內(nèi) 表面20b側(cè)涂敷抗焊劑32b，如抗焊劑32d那樣，向側(cè)壁部25a妁J4l外表 面20a側(cè)擴展，與抗焊劑32c重疊。這樣，可以使作為側(cè)壁部25a的抗焊刑 32的厚度均勻。另夕卜，即使從控制^20的^外表面20a側(cè)涂敷的抗焊劑32a假如發(fā) 生未向側(cè)壁部25a充分?jǐn)U展從而如抗焊劑32c'那樣未到達(dá)^L內(nèi)表面20b 的狀態(tài)，也可以通過從基fel內(nèi)表面20b側(cè)涂敷抗焊劑32b，可以如抗焊劑32d '那樣向抗焊劑32c'未擴展到的側(cè)壁部25a的部分?jǐn)U展，從而將側(cè)壁部25a 的全體覆蓋。這樣，就可以遊免在側(cè)壁部25a上發(fā)生沒有抗焊劑32的部分。32，可以可靠地向FPC插入孔25的側(cè)壁部25a的全體涂敷抗焊劑32。下面，筒單說明FPC22向FPC插入孔25中的插通操作。圖8是表示FPC 向FPC插入孔插通的部分截面的立體圖。FPC22在從母m上切割下來的 控制基板20分別向投影儀1的機構(gòu)部分組裝時從FPC插入孔2S的基ML內(nèi)表 面20b側(cè)向基板外表面20a側(cè)插通而拉出。這時，在插入時，雖然FPC22 與抗焊劑32相互摩擦，但是，即使抗焊劑32固化了，也比控制JM8L20的玻 璃環(huán)氧樹脂柔軟，從而幾乎不會對FPC22造成不良影響。另外，由于FPC 插入孔25的側(cè)壁部25a和由基板外表面20a或基板內(nèi)表面20b形成的銳利的 邊緣部分被抗焊劑32所覆蓋，已成為帶圓角的狀態(tài)。因此，可以防止發(fā)生 邊緣引起FPC22損傷等不良狀況，從而可以防止這樣的不良狀況導(dǎo)致的投 影儀l的投影畫面發(fā)生異常。下面，歸納一下以上說明的具體的實施例的效果。(1) 通過將抗焊劑32涂敷到FPC插入孔25的側(cè)壁部25a上，可以將 城加工的側(cè)壁部25a的她的面及銳利的邊緣覆蓋，即使FPC22與FPC 插入孔25接觸而摩擦，也不會引起投影畫面的異常。這樣，可以提高投影 儀1的品質(zhì)。(2) 為了防止焊接劑向控制14120擴散而涂敷抗焊劑32時，通過同時 向FPC插入孔25的側(cè)壁部25a涂敷抗焊劑32作為保護部件，可以省去在別 的組裝工序等中向各側(cè)壁部25a分別局部地涂敷保護部件的工時。(3) 由于從基板外表面20a和基板內(nèi)表面20b的兩面向側(cè)壁部25a涂 敷抗焊劑32，所以，與從某一面涂敷的情況相比，可以更可靠地利用抗焊 劑32將側(cè)壁部25a的全體覆蓋。(4) 由于用抗焊劑將FPC插入孔25覆蓋，所以，不會發(fā)生附著在機 械加工的FPC插入孔25的側(cè)壁面25a等上的微細(xì)的灰塵、毛剌脫落而引起 投影畫面異常，從而可以提高投影儀l的品質(zhì)。另外，本發(fā)明不限定上述實施例，下面列舉的變形例也可以獲得與上 述實施例同樣的效果。變形例l.孔部不限定插通液晶面板用的FPC22的FPC插入孔25，也可以是插 通其他的布線電纜、部件等的插入孔。對插通的任何部件都可以防止發(fā)生 不良狀況。變形例2.FPC插入孔25的形狀不限定于橢圓形，也可以是圓形、矩形等?？梢?根據(jù)布線30的圖形而靈活地設(shè)定。 變形例3.也可以是在流程圖的步驟S3，不向控制^20的n外表面20a和基 板內(nèi)表面20b的兩面涂敷抗焊劑32，而在步驟S4之前僅向基板外表面20a 涂敷抗焊劑32，在步驟S6之前僅向基板內(nèi)表面20b涂敷抗焊劑32的工序。 或者，也可以在向兩面涂敷抗焊劑32之后，去掉步驟S5的紫外線照射，而 在步驟S6的紫外線照射中同時將基板外表面20a和基板內(nèi)表面20b的抗焊 劑32啄光?？傊?，都可以確保與根據(jù)流程圖涂敷的情況相同的效果。變形例4，控制基板20不限定如圖5所示的那樣在母基板上描繪有多個的狀態(tài)下 涂敷抗焊劑32，也可以在步猓S2之后對切割下來的各個控制基板20單獨涂 敷抗焊劑32。變形例5.FPC插入孔25的;W加工和抗焊劑32向FPC插入孔25的涂敷和固化 也可以不包含在圖4的流程圖所示的工序中，而通過別的工序進(jìn)行。 變形例6.控制I^L20不限定于向投影儀l中組裝。可以廣泛地應(yīng)用于向ij昧的孔 部插通部件的電腦、打印機、電視機、數(shù)碼相機等電子儀器。
權(quán)利要求
1.一種基板制造方法，其特征在于，包括設(shè)置規(guī)定在具有布線的基板上形成的孔部的形狀的側(cè)壁部的孔部形成工序；在針對上述布線進(jìn)行釬焊加工時以將上述孔部的上述側(cè)壁部覆蓋的方式涂敷用于限制釬焊料向釬焊部以外的部分?jǐn)U散的抗焊劑的涂敷工序；和將上述抗焊劑曝光而使之固化的曝光工序。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的M制造方法，其特征在于上述涂敷工序 分別從上述a的 一方的表面和該表面的相反側(cè)表面涂敷上述抗焊劑。
3. —種基板制造方法，其特征在于，包括 在I41上形成布線的布線形成工序；設(shè)置規(guī)定為了插通柔性布線a而在上述基板上形成的孔部的形狀的側(cè)壁部的孔部形成工序；在針對上述布線進(jìn)行釬焊加工時向上述J41上涂敷用于限制釬焊料向釬焊部以外的部分?jǐn)U散的抗焊劑的涂敷工序；有選擇地將上述抗焊劑膝光而使之固化的曝光工序；和將上述抗焊劑未固化的部分通過顯影而除去的顯影工序；其中，上述抗焊劑在上述涂敷工序中以將上述側(cè)壁部覆蓋的方式被涂敷，在上述啄光工序中上述側(cè)壁部的部分被固化。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板制造方法，其特征在于上述涂敷工序 分別從上述M的一方的表面和該表面的相反側(cè)表面涂敷上述抗焊劑，
5. —種投影儀，其特征在于裝配了根據(jù)權(quán)利要求1 4的任意一項所 述的I41制造方法制造的控制1^L。1
6. —種控制基板，其特征在于，具備 在表面部形成的布線；為了插入用于與上述布線連接的柔性布線JMl而設(shè)置的由側(cè)壁郜規(guī)定 的孔部；和 在針對上述布線進(jìn)行釬焊時為了限制釬焊料向釬烊部以外的部分?jǐn)U散而向上述表面部涂敷的抗焊劑；其中，上述抗焊劑以將上述側(cè)壁部覆蓋的方式被涂敷。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制^L，其特征在于上述抗焊劑分別從 上ii^面部的一方的表面和該表面的相反側(cè)表面進(jìn)行涂敷，進(jìn)而通過曝光 而固化。
8. —種投影儀，其特征在于裝配了權(quán)利要求6或7所述的控制基板。
全文摘要
本發(fā)明旨在提供可以可靠地并且高效率地向基板上涂敷保護部件的基板制造方法、控制基板和投影儀。控制基板(20)具有為了插入FPC(22)而設(shè)置的由側(cè)壁部(25a)規(guī)定的FPC插入孔(25)，和向控制基板(20)的表面部形成的布線涂焊料時為了限制焊料向焊接部以外的部分?jǐn)U散而向表面部涂敷的抗焊劑(32)?？购竸?32)分為外表面?zhèn)瓤购竸?32a)和內(nèi)表面?zhèn)瓤购竸?32b)進(jìn)行涂敷，分別將側(cè)壁部(25a)覆蓋。
文檔編號H05K3/00GK101155475SQ20061013996
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月28日
發(fā)明者吳風(fēng)平 申請人:精工愛普生株式會社