專利名稱：自發(fā)光單元和自發(fā)光單元的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及自發(fā)光單元和自發(fā)光單元的制造方法。
背景技術(shù)：
例如，采用有機EL(電致發(fā)光)元件等的自發(fā)光元件的自發(fā)光顯示面板、采用液晶顯示元件的液晶顯示面板等的顯示面板是公知的。在一般的顯示面板中，在另行通過模板形成工序等所形成的框架(保持器)內(nèi)收納該顯示面板。例如在專利文獻(xiàn)1中揭示了將顯示元件收納在保持器內(nèi)的便攜終端設(shè)備。
一般的自發(fā)光單元100J例如如圖1所示，具有自發(fā)光模塊10和保護(hù)用的框架30J。自發(fā)光模塊10具有一個或多個采用以下基本結(jié)構(gòu)的自發(fā)光元件，即例如在形成于透明基板(基板)21上的下部電極和上部電極之間夾持包含自發(fā)光層的發(fā)光功能層。并且，在基板21上形成有與自發(fā)光元件的下部電極和上部電極連接的引出布線22，驅(qū)動電路(驅(qū)動器)23與引出布線22電連接，撓性布線基板(布線基板)24與驅(qū)動電路23電連接。并且，具有密封構(gòu)件25，以便將形成在基板21上的自發(fā)光元件進(jìn)行氣密密封，在引出布線22和驅(qū)動電路23上形成有保護(hù)層26。并且，在密封構(gòu)件25的中央部附近印刷顯示有識別信息(型號)27等。
另一方面，框架30J通過例如模板形成工序等形成，例如如圖1所示，在一個面?zhèn)刃纬捎虚_口部31，在側(cè)面部的開口部附近形成有用于使基板21固定的爪形狀的卡止部32，在側(cè)面部的里面附近形成有用于把框架30J固定在作為被安裝構(gòu)件的殼體部上的安裝部33。并且，在框架30J的一側(cè)面部形成有布線基板用凹部34，在里面?zhèn)却笾轮醒氩扛浇纬捎虚_口孔部35。
圖2是用于對圖1所示的組裝后的自發(fā)光單元100J進(jìn)行說明的圖。詳細(xì)地說，圖2(a)是自發(fā)光單元100J的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖2(b)是自發(fā)光單元100J的表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
然后，將上述結(jié)構(gòu)的基板21和框架30J進(jìn)行組裝。詳細(xì)地說，如圖1、圖2(a)、(b)所示，在密封構(gòu)件25上安裝兩面膠帶等的粘接劑28，使自發(fā)光模塊10嵌合在框架30J的開口部31內(nèi)來固定。此時，通過使卡止部3卡止在基板21的端部，使基板21和框架30J固定。并且，在基板21上配設(shè)有防止反射用的圓偏光板29。并且，從框架30J的開口孔部35可視認(rèn)印刷顯示在密封構(gòu)件25的中央部附近的識別信息(型號)27等。然后，使上述組裝后的自發(fā)光單元100J嵌入到例如作為被安裝構(gòu)件的便攜電話機等的殼體部內(nèi)，通過爪形狀的安裝部33固定在殼體部上。
專利文獻(xiàn)1日本特開2005-151376號公報(圖2、圖3)如上所述，在一般的自發(fā)光單元100J中，需要將通過與自發(fā)光模塊10不同的工序所形成的框架(樹脂保持器)30J和自發(fā)光模塊10進(jìn)行組裝的工序，需要很長的制造時間。并且，在組裝工序時，需要在自發(fā)光模塊10與框架30J之間配設(shè)兩面膠帶等的粘接劑28的繁雜工序，需要很長的制造時間。并且，在組裝工序時有時透明基板21的邊緣部使組裝裝置破損，或者使組裝作業(yè)者受傷。
并且，在一般的自發(fā)光單元100J中，在框架30J和自發(fā)光模塊10的組裝工序時，有必要進(jìn)行安裝位置的調(diào)整，并且在把自發(fā)光單元100J安裝在被安裝構(gòu)件上時，也有必要進(jìn)行安裝位置的調(diào)整，有時自發(fā)光模塊10J相對于被安裝構(gòu)件的安裝位置的位置精度比較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明把應(yīng)對這種問題作為課題一例。即，本發(fā)明的目的是提供不進(jìn)行繁雜的工序，即可短時間制造自發(fā)光單元的自發(fā)光單元的制造方法，并提供可高精度地安裝在被安裝構(gòu)件上的自發(fā)光單元等，該自發(fā)光單元具有在基板上形成有自發(fā)光元件的自發(fā)光模塊、以及保護(hù)該自發(fā)光模塊的框架。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明至少具有根據(jù)以下各獨立權(quán)利要求的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1所述的發(fā)明的自發(fā)光單元的特征在于，具有自發(fā)光模塊，其具有一個或多個自發(fā)光元件，該自發(fā)光元件在基板上直接或隔著其他層形成有下部電極，在前述下部電極上層疊有成膜層，在前述成膜層上形成有上部電極；以及框架，其覆蓋前述自發(fā)光模塊的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊；前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形。
權(quán)利要求10所述的發(fā)明的自發(fā)光單元的制造方法的特征在于，具有形成具有一個或多個自發(fā)光元件的自發(fā)光模塊的工序，該自發(fā)光元件在基板上直接或隔著其他層形成有下部電極，在前述下部電極上層疊有成膜層，在前述成膜層上形成有上部電極；形成框架的工序，該框架覆蓋通過前述工序所形成的前述自發(fā)光模塊的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊；形成前述框架的工序使前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形。
本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元具有自發(fā)光模塊和框架。自發(fā)光模塊具有一個或多個自發(fā)光元件，該自發(fā)光元件在基板上直接或隔著其他層形成有下部電極，在下部電極上層疊有成膜層，在成膜層上形成有上部電極?？蚣芨采w自發(fā)光模塊的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊。并且，在框架上形成有將自發(fā)光模塊安裝在被安裝構(gòu)件上的安裝部。本實施方式的自發(fā)光單元使框架與自發(fā)光模塊一體成形。在形成該框架的情況下，采用例如使用樹脂材料的模板成形法或2液混合成形法，使框架與自發(fā)光模塊一體成形。
上述結(jié)構(gòu)的自發(fā)光單元由于在基板上形成有自發(fā)光元件的自發(fā)光模塊與保護(hù)該自發(fā)光模塊的框架一體成形，因而不進(jìn)行繁雜的工序，可短時間制造。并且，在一般的自發(fā)光單元中，由于在將自發(fā)光模塊和框架各自形成后，將它們組裝，之后再把自發(fā)光單元安裝在被安裝構(gòu)件上，因而安裝位置的位置精度比較低，然而在本發(fā)明的自發(fā)光單元中，由于自發(fā)光模塊與框架一體成形，因而與一般的自發(fā)光單元相比，安裝位置的位置精度提高。


圖1是用于對一般的自發(fā)光單元100J進(jìn)行說明的分解立體圖。
圖2是用于對圖1所示的組裝后的自發(fā)光單元100J進(jìn)行說明的圖。(a)是自發(fā)光單元100J的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(b)是自發(fā)光單元100J的表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
圖3是用于對采用本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的便攜電話機1進(jìn)行說明的立體圖。
圖4是用于對圖3所示的第1殼體部11進(jìn)行說明的分解立體圖。
圖5是用于對圖4所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100進(jìn)行說明的圖。(a)是示出自發(fā)光單元100的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(b)是示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
圖6是用于對圖5所示的自發(fā)光單元100內(nèi)的自發(fā)光模塊10進(jìn)行說明的圖。(a)是示出自發(fā)光模塊10的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，(b)是示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
圖7是沿著圖5(a)所示的自發(fā)光單元100的A-A線的剖面圖。
圖8是用于對圖3～7所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的制造方法進(jìn)行說明的流程圖。
圖9是用于對圖3～7所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的制造方法進(jìn)行說明的圖。
圖10是用于對本發(fā)明的另一個實施方式的自發(fā)光單元進(jìn)行說明的剖面圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式進(jìn)行說明。
圖3是用于對采用本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的便攜電話機1進(jìn)行說明的立體圖。在本實施方式中，把自發(fā)光單元100應(yīng)用于便攜電話機，然而不限于該方式。也能應(yīng)用于各種裝置。
本實施方式的便攜電話機1例如如圖3所示，是折疊型便攜電話機，具有第1殼體部(受話部)11、第2殼體部(送話部)12以及鉸鏈部13。
第1殼體部11具有受話功能，例如在殼體部的表面?zhèn)戎醒氩扛浇哂凶园l(fā)光單元(顯示部)100，在上端部附近具有揚聲器111。第2殼體部12具有送話功能，例如在殼體部的中央部附近具有操作部121，在下端部附近具有麥克風(fēng)122。鉸鏈部13使第1殼體部11和第2殼體部12可旋轉(zhuǎn)地連結(jié)。并且，便攜電話機1具有對裝置整體進(jìn)行統(tǒng)一控制的控制電路，控制電路對各構(gòu)成要素，詳細(xì)地說，自發(fā)光單元100、揚聲器111、操作部121、麥克風(fēng)122以及通信電路等進(jìn)行控制。自發(fā)光單元100相當(dāng)于本發(fā)明的自發(fā)光單元100的一個實施方式。
圖4是用于對圖3所示的第1殼體部11進(jìn)行說明的分解立體圖。圖5是用于對圖4所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100進(jìn)行說明的圖。圖5(a)是示出自發(fā)光單元100的表面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖5(b)是示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。圖6是用于對圖5所示的自發(fā)光單元100內(nèi)的自發(fā)光模塊10進(jìn)行說明的圖。圖6(a)是示出自發(fā)光模塊10的正面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖6(b)是示出背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。圖7是沿著圖5(a)所示的自發(fā)光單元100的A-A線的剖面圖。在圖7中省略驅(qū)動電路23等。
第1殼體部11例如如圖4所示，具有上面構(gòu)件112、自發(fā)光單元100以及被安裝構(gòu)件(殼體)113。上面構(gòu)件112配置在自發(fā)光單元100的上面?zhèn)?，保護(hù)自發(fā)光單元100。上面構(gòu)件112例如如圖4所示，在與自發(fā)光單元100的顯示區(qū)域?qū)?yīng)的位置上形成有光透過部112a。
自發(fā)光單元100具有自發(fā)光模塊10和框架(保持器)30?？蚣?0覆蓋自發(fā)光模塊10的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊10。并且，框架30具有把自發(fā)光模塊10安裝在第1殼體部11上的安裝部33。詳細(xì)地說，本實施方式的框架30如圖5(a)、(b)、以及圖7所示，形成有開口部31，以便覆蓋基板21的背面?zhèn)群蛡?cè)面部，在側(cè)面部或背面部形成有用于把框架30固定在被安裝構(gòu)件113上的安裝部33。詳細(xì)地說，安裝部33例如如圖4、圖5所示，在框架30的側(cè)面部具有朝向外側(cè)的爪形狀的卡止部。并且，例如如圖5(a)所示，在框架30的背面?zhèn)却笾轮醒氩扛浇纬捎虚_口孔部35。從開口孔部35可視認(rèn)印刷顯示在密封構(gòu)件25的中央部附近的識別信息(型號)27等。框架30如后所述采用例如使用樹脂材料的模板成形法或2液混合成形法等的各種制造方法，與自發(fā)光模塊10一體成形。
在被安裝構(gòu)件113上形成有與自發(fā)光單元100的形狀對應(yīng)的形狀的收納部113a，通過使自發(fā)光單元100嵌合到收納部113a中，使自發(fā)光單元100固定在第1殼體部11上。詳細(xì)地說，如圖4所示，收納部113a形成有與自發(fā)光單元100的外側(cè)面形狀對應(yīng)的內(nèi)面形狀的凸?fàn)畈?13b。在凸?fàn)畈?13b上，在與框架30的安裝部33的位置對應(yīng)的位置處形成有被卡止部113c。本實施方式的凸?fàn)畈?13b例如如圖4所示，在凸?fàn)畈?13b的內(nèi)側(cè)面部具有孔形狀的被卡止部113c。通過使孔形狀的被卡止部113c和爪形狀的安裝部33卡止，使被安裝構(gòu)件113和自發(fā)光單元100固定。
自發(fā)光模塊10例如如圖6、7所示，具有一個或多個自發(fā)光元件4，該自發(fā)光元件4在基板21上直接或隔著其他層形成有下部電極41，在下部電極41上層疊有包含自發(fā)光層的成膜層(發(fā)光功能層)42，在成膜層42上形成有上部電極43。并且，如圖6所示，自發(fā)光模塊10配設(shè)成，在基板21上形成有與自發(fā)光元件4的下部電極41和上部電極43連接的引出布線22，并且驅(qū)動自發(fā)光元件4的驅(qū)動電路(驅(qū)動器)23與引出布線22電連接，撓性布線基板(布線基板)24通過例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等的導(dǎo)電材料與驅(qū)動電路23電連接。該布線基板24的一端部與驅(qū)動電路23電連接，另一端部可與外部電路(未作圖示的控制電路等)連接。并且，隔著粘接層250配設(shè)有密封構(gòu)件25，以便對形成在基板21上的自發(fā)光元件進(jìn)行氣密密封。
本實施方式的自發(fā)光模塊10在引出布線22和驅(qū)動電路23上不形成保護(hù)引出布線22的保護(hù)層。如后所述，在本實施方式的自發(fā)光單元100中，由于框架30與自發(fā)光模塊10形成為一體，因而引出布線22和驅(qū)動電路23由框架30直接保護(hù)。因此，可以不像一般的自發(fā)光模塊10J那樣形成保護(hù)層。這樣，可縮短制造時間，可降低制造成本，并可進(jìn)行薄型化。另外，即使是具有曲面或復(fù)雜形狀的自發(fā)光單元100，也能比較簡單地與框架30進(jìn)行一體化。
在本實施方式的自發(fā)光單元100中，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而密封構(gòu)件25與框架30密合。因此，可以不像一般的自發(fā)光模塊10J那樣配設(shè)密封構(gòu)件25。這樣，可縮短制造時間，可降低制造成本，并可進(jìn)行薄型化。
并且，在本實施方式的自發(fā)光單元100中，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而沒有必要在密封構(gòu)件25與框架30之間設(shè)置兩面膠帶等的粘接劑。這樣，可縮短制造時間，可降低制造成本，并可進(jìn)行薄型化。
作為框架30的形狀，可根據(jù)自發(fā)光模塊10的形狀和被安裝構(gòu)件113的形狀、彎曲強度、安裝強度、散熱結(jié)構(gòu)、保護(hù)結(jié)構(gòu)等設(shè)定成任意形狀。詳細(xì)地說，實施方式的框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，以便覆蓋密封構(gòu)件25的一部分或全部。并且，框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，以便覆蓋驅(qū)動電路23的一部分或全部。并且，框架30如圖5(b)所示，與自發(fā)光模塊10一體成形，以便覆蓋自發(fā)光模塊10的除了顯示區(qū)域R10以外的全部或一部分區(qū)域。并且，框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，以便覆蓋布線基板24的一部分或全部。并且，框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，以便覆蓋基板21的邊緣部的一部分或全部。
圖8是用于對圖3～7所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的制造方法進(jìn)行說明的流程圖。圖9是用于對圖3～7所示的本發(fā)明的一個實施方式的自發(fā)光單元100的制造方法進(jìn)行說明的圖。參照圖3～9，對上述結(jié)構(gòu)的自發(fā)光單元100的制造方法進(jìn)行說明。
首先，在步驟S1A中，進(jìn)行自發(fā)光元件形成工序。詳細(xì)地說，例如如圖9(a)所示，在玻璃等的透明基板21上直接或隔著其他層形成下部電極41，在下部電極41上層疊包含自發(fā)光層的成膜層(發(fā)光功能層)42，在成膜層42上形成上部電極43，以生成自發(fā)光元件4。在基板21上形成一個或多個自發(fā)光元件4。
并且，在步驟S1B中，進(jìn)行密封構(gòu)件形成工序。詳細(xì)地說，可以在例如玻璃制、塑料制、金屬制等的板狀構(gòu)件內(nèi)，通過蝕刻和噴砂處理等的加工形成密封用凹部25a，也可以在板狀構(gòu)件內(nèi)通過深挖加工、模板形成等形成密封用凹部25a。
然后，在步驟S2中，如圖9(b)所示，使用該密封構(gòu)件25通過粘接層250對形成在基板21上的自發(fā)光元件4進(jìn)行氣密密封。并且，在密封構(gòu)件25內(nèi)不形成密封用凹部25a，可以使隔離物混入到粘接劑250中，以設(shè)置間隙使板狀構(gòu)件25和基板21接合，也可以采用在板狀的密封構(gòu)件25與基板21之間形成樹脂等的密封構(gòu)件的固體密封法進(jìn)行氣密密封。
在步驟S3中，如圖9(b)所示，在基板21上配設(shè)未作圖示的驅(qū)動電路23，以及隔著例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等的導(dǎo)電材料231配設(shè)撓性布線基板(布線基板)24等，從而形成自發(fā)光模塊10。
在步驟S4中，采用例如使用樹脂材料的模板成形法或2液混合成形法等的各種制造方法，進(jìn)行框架一體成形工序。詳細(xì)地說，首先把自發(fā)光模塊10設(shè)置在模板成形用的模板50內(nèi)。模板50例如如圖9(c)所示，具有外模板51和內(nèi)模板52。外模板51例如呈凹狀形成，內(nèi)面被設(shè)定成與框架30的外面形狀對應(yīng)的形狀。內(nèi)模板52例如如圖9(c)所示，被配置成位于外模板51的凹部內(nèi)側(cè)，可采用粘接劑或真空吸附裝置等使自發(fā)光模塊10固定在一個面?zhèn)?2a上。由該外模板51、內(nèi)模板52以及自發(fā)光模塊10所形成的中空空間53被設(shè)定成具有框架30的形狀。然后，使框架30的材料從例如模板50的材料填充用孔部50a流入到中空空間53內(nèi)，使框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，從而形成自發(fā)光單元100。
在框架一體成形工序中，模板成形法如上所述，是在模板50內(nèi)設(shè)置了自發(fā)光模塊10的狀態(tài)下，使具有流動性的樹脂等的材料流入到模板內(nèi)，規(guī)定時間后通過熱變化，固化成期望形狀來使框架一體成形的制造方法。
例如在將高溫(例如約200～300℃左右)的注射材料在模板50內(nèi)進(jìn)行注射成形的情況下，優(yōu)選的是設(shè)置例如使冷卻液等在模板50內(nèi)流動來使模板50內(nèi)冷卻的單元以及使自發(fā)光模塊10直接冷卻的單元等。通過設(shè)置該冷卻單元，可防止發(fā)生由向自發(fā)光模塊10的熱傳導(dǎo)引起的自發(fā)光元件4的破損等。
并且，為了防止發(fā)生例如由對自發(fā)光模塊10的熱引起的破損等，可以進(jìn)行2級模板成形法。詳細(xì)地說，首先使用低溫注射材料使框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，在規(guī)定時間后，在其表面上再次使用高溫注射材料進(jìn)行注射成形。這樣，首先使低溫注射材料與自發(fā)光模塊10接觸，從而使向自發(fā)光模塊10的熱傳導(dǎo)變得比較小，可防止由對自發(fā)光模塊10的熱引起的破損等。并且，即使在其表面上與高溫注射材料接觸，由于第1層采用熱傳導(dǎo)性低的樹脂形成，因而向自發(fā)光模塊10的熱傳導(dǎo)進(jìn)一步減小，因此可防止發(fā)生由對自發(fā)光模塊10的熱而引起的破損等。
并且，例如在模板50內(nèi)設(shè)置了自發(fā)光模塊10的狀態(tài)下，使例如環(huán)氧樹脂等的2種混合液體流入到模板內(nèi)，通過化學(xué)反應(yīng)使混合液體固化，從而可以使期望形狀的框架一體成形。并且，即使不采用上述制造方法，也可以采用使框架30與自發(fā)光模塊10一體成形的已知的制造方法，形成自發(fā)光單元100。
然后，在步驟S5中，進(jìn)行脫離工序。詳細(xì)地說，如圖9(c)、(d)所示，使模板50的外模板51與內(nèi)模板52移動成相互背離，使自發(fā)光單元100從模板50脫離，取出自發(fā)光單元100。然后，在自發(fā)光單元100的基板21上的顯示面?zhèn)龋湓O(shè)防止反射用的圓偏光板29。
在步驟S6中，進(jìn)行把該自發(fā)光單元100安裝在被安裝構(gòu)件113上的工序。例如如圖4所示，安裝在被安裝構(gòu)件113的規(guī)定位置上。
如以上說明那樣，自發(fā)光單元100具有自發(fā)光模塊10和框架30，框架30覆蓋自發(fā)光模塊10的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊10，形成有把自發(fā)光模塊10安裝在被安裝構(gòu)件113上的安裝部33，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而不進(jìn)行繁雜的工序，可短時間制造。
并且，在例如液晶顯示面板中，有必要設(shè)置背光裝置，不能使框架直接或通過樹脂等與液晶模塊一體成形。另一方面，在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于采用有機EL模塊等的自發(fā)光模塊，因而沒有必要設(shè)置背光裝置，可通過樹脂等使自發(fā)光模塊10與框架30一體成形。
并且，在一般的自發(fā)光單元中，在將自發(fā)光模塊10和框架30J各自形成后，接下來使自發(fā)光模塊10與框架30J嵌合，以組裝自發(fā)光單元100，然而例如在自發(fā)光單元組裝時，有時候自發(fā)光模塊的玻璃基板的邊緣部使組裝機械破損，或者使組裝作業(yè)者受傷。另一方面，在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于自發(fā)光模塊10與框架30一體成形，因而不會發(fā)生玻璃基板21的邊緣部使組裝機械破損，或者使組裝作業(yè)者受傷的情況，制造時的安全性提高。
并且，在一般的自發(fā)光模塊中，當(dāng)把自發(fā)光模塊10與框架30J進(jìn)行組裝時，在自發(fā)光模塊10與框架30J之間配設(shè)兩面膠帶等的粘接劑，使密封構(gòu)件與框架固定，然而在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于自發(fā)光模塊10與框架30一體成形，因而自發(fā)光模塊10與框架30密合，沒有必要配設(shè)兩面膠帶等的粘接劑。因此，沒有必要進(jìn)行配設(shè)粘接劑的工序，可縮短制造時間。并且，由于沒有必要在自發(fā)光模塊10與框架30之間配設(shè)粘接劑，因而可使自發(fā)光單元100薄型化。
并且，在一般的自發(fā)光模塊中，為了保護(hù)引出布線22和驅(qū)動電路23而形成有保護(hù)膜，然而在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于自發(fā)光模塊10與框架30一體成形，由框架30直接保護(hù)引出布線22，因而沒有必要形成保護(hù)膜，可省略保護(hù)膜形成工序。因此，可縮短制造時間。并且，由于不形成保護(hù)膜，因而可使自發(fā)光單元100薄型化。
并且，在本發(fā)明的自發(fā)光單元100的制造方法中，如上所述，由于沒有必要進(jìn)行粘接劑配設(shè)工序、框架組裝工序、以及保護(hù)膜形成工序等，因而可降低制造成本。
并且，在一般的自發(fā)光單元中，如圖1所示，在框架30J上形成了用于將自發(fā)光模塊10固定的爪形狀的卡止部32，然而在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而沒有必要在框架30上形成卡止部32，可使制造工序簡化，可降低制造成本。
并且，在一般的自發(fā)光單元中，當(dāng)使自發(fā)光模塊10與框架30J嵌合時，必須進(jìn)行安裝位置的調(diào)整。并且，當(dāng)把該自發(fā)光單元安裝在被安裝構(gòu)件上時，也必須進(jìn)行安裝位置的調(diào)整。即，必須進(jìn)行兩次位置調(diào)整，自發(fā)光單元相對于被安裝構(gòu)件的最終安裝位置精度小，然而在本發(fā)明的自發(fā)光單元100中，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而只需能進(jìn)行自發(fā)光單元100與被安裝構(gòu)件113的位置調(diào)整即可，與以往相比，自發(fā)光單元100相對于被安裝構(gòu)件113的最終安裝位置精度提高。并且，把自發(fā)光單元100安裝在被安裝構(gòu)件113上的作業(yè)變得簡單。
另外，本發(fā)明不限于上述實施方式。
在本實施方式的自發(fā)光單元100中，在框架30上形成了作為安裝部33的爪形狀的卡止部，然而不限于該方式。只要設(shè)置使自發(fā)光單元100與被安裝構(gòu)件113相互固定的單元即可。
并且，在本實施方式中，把自發(fā)光單元100應(yīng)用于具有單面顯示的顯示部的便攜電話機，然而不限于該方式。例如可以把本發(fā)明的自發(fā)光單元100應(yīng)用于兩面顯示裝置。
并且，在上述實施方式的自發(fā)光單元100中，在基板21上形成有與下部電極和上部電極電連接的引出布線22、驅(qū)動電路23、以及與該驅(qū)動電路23電連接的布線基板(撓性基板)24，然而不限于該方式。例如可以不形成驅(qū)動電路23和布線基板24的一方或雙方。
在上述實施方式的自發(fā)光模塊10中設(shè)置了密封構(gòu)件25，然而可以不設(shè)置密封構(gòu)件25，而使框架30與自發(fā)光模塊10直接一體成形。這樣，可省略設(shè)置密封構(gòu)件25的工序，并可縮短制造時間。
并且，本發(fā)明的自發(fā)光單元100除了便攜電話機以外，還可應(yīng)用于汽車音頻裝置、汽車內(nèi)置面板、個人計算機、PDA(PersonalDigital Assistant個人數(shù)字助理)裝置、電子筆記本、收發(fā)機、電視接收機、液晶顯示裝置的背光裝置、視頻設(shè)備、閃光裝置、光源和照明裝置、光電轉(zhuǎn)換裝置、光通信裝置等的各種裝置。
并且，自發(fā)光單元100不限于上述方式。以下，參照圖10，作為上述的自發(fā)光單元100的一個具體例列舉有機EL單元100a，對具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
有機EL單元100a的基本結(jié)構(gòu)是在第1電極(第1導(dǎo)電層)131與第2電極(第2導(dǎo)電層)132之間夾持成膜層133，在支撐基板110上形成多個有機EL元件130的結(jié)構(gòu)。在圖示的例中，在支撐基板110上形成SiO2覆蓋層120a，把形成在其上的第1電極131設(shè)定為由ITO(Indium Tin Oxide氧化銦錫)等的透明電極構(gòu)成的陽極，把第2電極132設(shè)定為由Al等的金屬材料構(gòu)成的陰極，構(gòu)成從支撐基板110側(cè)取出光的底部發(fā)光方式。并且，作為成膜層133，示出了空穴輸送層133A、發(fā)光層133B、以及電子輸送層133C的3層結(jié)構(gòu)的例子。然后，使支撐基板110與密封構(gòu)件1111通過粘接層1112在氮氣等的惰性氣體氣氛中貼合來形成密封區(qū)域S，在該密封區(qū)域S內(nèi)形成由有機EL元件130構(gòu)成的自發(fā)光元件部。
由有機EL元件130構(gòu)成的自發(fā)光元件部在圖示的例子中，使用絕緣層134對第1電極131進(jìn)行劃分，在所劃分的第1電極131的下面形成有使用各有機EL元件130的單位顯示區(qū)域(130R、130G、130B)。并且，在形成密封區(qū)域S的密封構(gòu)件1111的內(nèi)面安裝有干燥單元140，防止由濕氣引起的有機EL元件130的劣化。
并且，在形成于支撐基板110的端部的引出區(qū)域110A上，采用與第1電極131相同材料和相同工序所形成的第1電極層1121A，在通過絕緣層134與第1電極131絕緣的狀態(tài)下進(jìn)行構(gòu)圖。在第1電極層1121A的引出布線部分形成有第2電極層1121B，該第2電極層1121B形成包含銀合金等的低電阻布線部分，并且在其上，根據(jù)需要形成IZO(Indium Zinc Oxide氧化銦鋅)等的保護(hù)覆膜1121C，從而形成由第1電極層1121A、第2電極層1121B、以及保護(hù)覆膜1121C構(gòu)成的引出布線部1121。然后，在密封區(qū)域S內(nèi)端部，第2電極132的端部132a與引出布線部1121連接。
第1電極131的引出布線盡管省略圖示，然而可通過延伸第1電極131引出到密封區(qū)域S外而形成。在該引出布線中，與前述的第2電極132的情況一樣，也能形成有電極層，該電極層形成包含Ag合金等的低電阻布線部分。
然后，密封構(gòu)件1111的面臨引出布線部1121的端緣1111EO，通過在支撐基板110與密封構(gòu)件1111的貼合前所加工的孔加工緣而形成。
以下，對有機EL單元100a的細(xì)節(jié)部分進(jìn)行更具體的說明。
a.電極；第1電極131和第2電極132的一方被設(shè)定為陰極側(cè)，另一方被設(shè)定為陽極側(cè)。陽極側(cè)由功函數(shù)比陰極側(cè)高的材料構(gòu)成，可使用鉻(Cr)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、鉑(Pt)等的金屬膜和ITO、IZO等的透明導(dǎo)電膜。反之，陰極側(cè)由功函數(shù)比陽極側(cè)低的材料構(gòu)成，可使用堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs)、堿土類金屬(Be、Mg、Ca、Sr、Ba)、稀土類金屬等、功函數(shù)低的金屬、其化合物或者包含它們的合金、摻雜聚苯胺或摻雜聚苯撐乙烯等的非晶質(zhì)半導(dǎo)體、以及Cr2O3、NiO、Mn2O5等的氧化物。并且，在第1電極131和第2電極132全都由透明材料構(gòu)成的情況下，也能采用在與光的放出側(cè)相反的電極側(cè)設(shè)置反射膜的結(jié)構(gòu)。
驅(qū)動有機EL單元100a的驅(qū)動電路部件和撓性布線基板與引出布線部(圖示的引出布線部1121和第1電極131的引出布線)連接，然而優(yōu)選的是以盡量低的電阻形成，如前所述，可使用Ag、Cr、Al1等的低電阻金屬或其合金來層疊電極層，或者單獨形成這些低電阻金屬電極。
b.成膜層；
成膜層133至少由包含發(fā)光層的單層或多層成膜層構(gòu)成，然而層結(jié)構(gòu)可以任意形成。一般情況下，如圖10所示，可使用從陽極側(cè)向陰極側(cè)，層疊空穴輸送層133A、發(fā)光層133B以及電子輸送層133C的層結(jié)構(gòu)，然而發(fā)光層133B、空穴輸送層133A以及電子輸送層133C不僅可以分別為1層，而且也可以層疊多層來設(shè)置，空穴輸送層133A和電子輸送層133C可以省略任一層，也可以省略兩層。并且，也能根據(jù)用途插入空穴注入層、電子注入層等的有機材料層。空穴輸送層133A、發(fā)光層133B以及電子輸送層133C可適當(dāng)選擇采用以往使用的材料(不管高分子材料和低分子材料)。
并且，在形成發(fā)光層133B的發(fā)光材料中，可以采用從1重項激勵狀態(tài)回到基底狀態(tài)時的發(fā)光(熒光)和從3重項激勵狀態(tài)回到基底狀態(tài)時的發(fā)光(磷光)的任意一方。
c.密封構(gòu)件；在有機EL單元100a中，作為用于將有機EL元件130進(jìn)行氣密密封的密封構(gòu)件1111，可使用玻璃制、塑料制、金屬制等的板狀構(gòu)件。也能使用在玻璃制的密封基板上通過沖壓成形、蝕刻、噴砂處理等的加工形成了密封用凹部(不管一級挖入和二級挖入)的構(gòu)件，或者也能使用平板玻璃并借助玻璃(也可以是塑料)制的隔離物在與支撐基板110之間形成密封區(qū)域S。并且，可以利用使用上述密封構(gòu)件形成密封區(qū)域S的氣密密封法，也可以是例如在密封區(qū)域S內(nèi)封入了例如樹脂或硅油等的填充劑的密封方式、使用例如樹脂膜和金屬箔進(jìn)行了密封的固體密封法、使用阻擋膜等將有機EL元件130進(jìn)行密封的膜密封法。
d.粘接劑；形成粘接層1112的粘接劑可使用熱固化型、化學(xué)固化型(2液混合)、光(紫外線)固化型等，作為材料可使用丙烯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯、聚烯烴等。特別是，優(yōu)選的是使用無需加熱處理，即固化性高的紫外線固化型環(huán)氧樹脂制粘接劑。
e.干燥單元；干燥單元140可使用以下干燥劑形成，即沸石、硅膠、碳、碳納米管等的物理干燥劑，堿金屬氧化物、金屬鹵化物、過氧化氯等的化學(xué)干燥劑，把有機金屬絡(luò)合物溶解在甲苯、二甲苯、脂肪族有機溶劑等的石油系溶劑內(nèi)所得的干燥劑，以及使干燥劑粒子分散在具有透明性的聚乙烯、聚異戊二烯、聚肉桂酸乙烯酯等的粘合劑內(nèi)所得的干燥劑。
f.有機EL單元100a的各種方式等；作為本發(fā)明的實施例的有機EL單元100a，可在不背離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種設(shè)計變更。例如，有機EL元件130的發(fā)光方式如前所述，可以是從支撐基板110側(cè)取出光的底部發(fā)光方式，可以是從密封構(gòu)件111側(cè)取出光的頂部發(fā)光方式(在該情況下，必須使密封構(gòu)件1111成為透明材料)，也可以是多光子結(jié)構(gòu)。并且，有機EL單元100a可以是單色顯示，也可以是多色顯示，為了實現(xiàn)多色顯示，當(dāng)然包含分涂方式，還可采用使利用濾色器和熒光材料的色轉(zhuǎn)換層與配備單個或多個具有白色或藍(lán)色等的單色發(fā)光的有機EL元件的有機EL單元100a組合的方式(CF方式、CCM方式)，使2色或2色以上的單位顯示區(qū)域縱向?qū)盈B來形成一個單位顯示區(qū)域的方式(SOLED(transparent StackedOLED)方式)，使不同發(fā)光色的低分子有機材料預(yù)先在不同膜上成膜，通過使用激光的熱轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)印到一個基板上的激光轉(zhuǎn)印方式等。并且，在圖示的例子中示出了無源驅(qū)動方式，然而可以采用TFT基板作為支撐基板110，在其上形成平坦化層之后形成第1電極131，采用有源驅(qū)動方式。
如以上說明那樣，自發(fā)光單元具有自發(fā)光模塊10和框架30，框架30覆蓋自發(fā)光模塊10的一部分或全部，以保護(hù)該自發(fā)光模塊10，形成有把自發(fā)光模塊10安裝在被安裝構(gòu)件113上的安裝部33，由于框架30與自發(fā)光模塊10一體成形，因而不進(jìn)行繁雜的工序，可短時間制造。并且，本發(fā)明的自發(fā)光單元100在被安裝構(gòu)件113上的安裝位置精度提高。
權(quán)利要求
1.一種自發(fā)光單元，其特征在于，具有自發(fā)光模塊，其具有一個或多個自發(fā)光元件，該自發(fā)光元件在基板上直接或隔著其他層形成有下部電極，在前述下部電極上層疊有成膜層，在前述成膜層上形成有上部電極；以及框架，其覆蓋前述自發(fā)光模塊的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊；前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述框架形成有將前述自發(fā)光模塊安裝在被安裝構(gòu)件上的安裝部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述框架采用使用樹脂材料的模板成形法或2液混合成形法，與前述自發(fā)光模塊一體成形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述自發(fā)光模塊在前述基板上形成有將前述自發(fā)光元件進(jìn)行氣密密封的密封構(gòu)件；前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形，以便覆蓋前述密封構(gòu)件的一部分或全部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述自發(fā)光模塊在前述基板上形成有驅(qū)動前述自發(fā)光元件的驅(qū)動電路；前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形，以便覆蓋前述驅(qū)動電路的一部分或全部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述自發(fā)光模塊在前述基板上形成有一端部與前述驅(qū)動電路電連接、另一端部可與外部電路連接的布線基板；前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形，以便覆蓋前述布線基板的一部分或全部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形，以便覆蓋前述自發(fā)光模塊的除了顯示區(qū)域以外的全部或一部分區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述框架的安裝部形成在前述框架的側(cè)面部或背面部，在前述被安裝構(gòu)件的被卡止部上形成有可卡止的爪狀的卡止部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自發(fā)光單元，其特征在于，前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形，以便覆蓋前述基板的邊緣部的一部分或全部。
10.一種自發(fā)光單元的制造方法，其特征在于，具有形成具有一個或多個自發(fā)光元件的自發(fā)光模塊的工序，該自發(fā)光元件在基板上直接或隔著其他層形成有下部電極，在前述下部電極上層疊有成膜層，在前述成膜層上形成有上部電極；形成框架的工序，該框架覆蓋通過前述工序所形成的前述自發(fā)光模塊的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊；形成前述框架的工序使前述框架與前述自發(fā)光模塊一體成形。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的自發(fā)光單元的制造方法，其特征在于，形成前述框架的工序在前述框架上形成將自發(fā)光模塊安裝在被安裝構(gòu)件上的安裝部。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所述的自發(fā)光單元的制造方法，其特征在于，前述框架采用使用樹脂材料的模板成形法或2液混合成形法，與前述自發(fā)光模塊一體成形。
全文摘要
本發(fā)明提供不進(jìn)行繁雜的工序即可短時間制造自發(fā)光單元的自發(fā)光單元的制造方法，并提供可高精度地安裝在被安裝構(gòu)件上的自發(fā)光單元，該自發(fā)光單元具有在基板上形成有自發(fā)光元件的自發(fā)光模塊，以及保護(hù)該自發(fā)光模塊的框架。自發(fā)光單元(100)具有自發(fā)光模塊(10)和框架(30)，框架(30)覆蓋自發(fā)光模塊(10)的一部分或全部，保護(hù)該自發(fā)光模塊(10)，形成有把自發(fā)光模塊(10)安裝在被安裝構(gòu)件上的安裝部(33)，由于框架(30)與自發(fā)光模塊(10)一體成形，因而不進(jìn)行繁雜的工序，可短時間制造。并且，把自發(fā)光單元(100)安裝在被安裝構(gòu)件上的安裝位置精度提高。
文檔編號H05B33/10GK1937868SQ20061012899
公開日2007年3月28日 申請日期2006年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月22日
發(fā)明者尾形吉弘 申請人:東北先鋒公司