專利名稱：散熱板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱板及其制造方法，尤其涉及一種用以貼附接 觸在發(fā)熱組件上的散熱板。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界在處理器、芯片、照明燈具等發(fā)熱組件的導熱方面主要 利用了散熱板，因為散熱板具有快速傳熱、高熱傳導率、不消耗電力 及可大面積貼附接觸等特性，從而使得散熱板適用于發(fā)熱組件的導、 散熱的需求。但散熱板的制造過程相當復雜且繁瑣，這導致其成本居 高不下，因此，如何簡化散熱板的制造過程以降低成本已成為業(yè)界所研究的重要課題。公知的散熱板的制造方法主要是將散熱板加工出多道其末端未貫 通的導熱通道，且每個導熱通道除保留至少一個開口端外，其它均予 以封口，然后/人所保留的開口端充填工作流體，并同時抽真空及封口。告知的散熱板的制造方法存在下述問題，由于其是在散熱板上以 鉆孔方式加工出多個未貫通的孔，因此其制造速度相當緩慢，并且會 產(chǎn)生大量的廢料(如鉆屑等)，這不僅增加了人工的成本并且造成鉆 屑材料的浪費，而且由于這些孔沒有貫通，這樣會經(jīng)常使鉆屑留滯于 孔的內(nèi)部，這些鉆屑難以清除并因此增加了制造的難度。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種散熱板，其用于貼附接觸在發(fā)熱組件上，包括板 體、多個毛細組織、多個塞體、多個充填除氣管塞及工作流體，其中 板體上設有多個貫穿前、后的橫向穿孔，每個穿孔之間相互平行且互 不相通。毛細組織分別設置在板體的每個穿孔的內(nèi)部，塞體則分別封 合連接于板體的每個穿孔的一端，而充填除氣管塞則分別封合連接于
板體的每個穿孔的另一端。此外，工作流體充填于板體的每個穿孔的 內(nèi)部，并在每個穿孔的內(nèi)部形成有真空腔。本發(fā)明同時提供一種散熱板的制造方法，其步驟包括a) 在板體上直接形成有橫向穿孔；b) 將毛細組織分別置于板體的穿孔的內(nèi)部；c) 將塞體分別封合連接于板體的穿孔的一端；d) 將充填除氣管塞分別封合連接于板體的穿孔的另一端；e) 將工作流體充填于板體的穿孔的內(nèi)部；以及f) 對板體的穿孔的內(nèi)部進行除氣及抽真空。 本發(fā)明通過板體與汽液相的熱傳機制可大幅度地提高散熱板的熱傳導速率和導熱效能，并具有簡化制造過程、成本低廉及重量輕等優(yōu)點。


圖1為本發(fā)明的板體的立體外觀圖；圖2為本發(fā)明的立體分解圖；圖3為本發(fā)明的充填除氣管塞未封口前的剖^L圖;圖4為本發(fā)明的充填除氣管塞已封口的剖視圖；圖5為本發(fā)明的散熱板另一實施例的立體外觀圖;圖6為本發(fā)明的散熱板又一實施例的立體外觀圖;圖7為本發(fā)明應用于中央處理器的組合剖視圖。主要組件符號說明板體10 穿孔11 毛細纟且織20 塞體30 凸柱31充填除氣管塞40 筒柱41溝槽12凸環(huán)32 環(huán)體42 延伸管43 工作流體50 散熱片6 中夾處理器具體實施方式
本發(fā)明將結(jié)合附圖進行詳細的說明，然而所附附圖僅為提供參考 與說明，并非用于對本發(fā)明加以限制。圖1 - 4分別為本發(fā)明的制造流程圖，本發(fā)明提供一種散熱板的制 造方法，其步驟包括a) 首先，在板體IO上直接形成有橫向的穿孔11;在此步驟中， 橫向穿孔11與板體IO被一并擠制成型。同理，也可在板體IO的頂面 同時擠制成形有多個溝槽12，這些溝槽12被設置成平行于穿孔11。b) 將毛細組織20分別置入于板體10的穿孔11的內(nèi)部；在此步 驟中，毛細組織20可為金屬編織網(wǎng)或多孔性燒結(jié)金屬，在為金屬編織 網(wǎng)時，先將其巻繞成外圍直徑略小于板體IO的穿孔11的內(nèi)徑的圓筒， 再將毛細組織20置入板體IO的每個穿孔11的內(nèi)部，依靠彈性回復力 將其貼接于穿孔11的內(nèi)壁的表面上；在為多孔性燒結(jié)金屬時，先在穿 孔11內(nèi)插設有芯棒，再將金屬粉末倒入穿孔11中，并將其送入高溫 爐加溫燒結(jié)，以使金屬粉末熔化而焊固于穿孔11的內(nèi)壁上，待冷卻后 將芯棒抽出，即可形成毛細組織。c) 將塞體30分別封合連接于板體10的穿孔11的一端；在此步 驟中，可先在塞體30的一端的表面涂覆防漏膠，然后將塞體30的一 端穿接于板體IO的穿孔11,再以鐵錘等工具對塞體30的末端進行錘 打，以使得塞體30被強制壓入穿孔11內(nèi)。此外，步驟c)可在步驟a) 之后實施。d) 將充填除氣管塞40分別封合連接于板體IO的穿孔11的另一 端；在此步驟中，也可先在充填除氣管塞40的一端的表面涂覆防漏膠， 然后將套筒(未示出)套接于管塞40上，再以鐵錘對套筒的末端進行錘 打，以使得管塞40被強制壓入穿孔11的另一端內(nèi)。
e) 將工作流體50克填于^反體IO的穿孔11的內(nèi)部；在此步驟中， 將水等工作流體50從管塞40的開口注入，以使其充填于板體10的穿 孑L 11的內(nèi)部。f) 對板體10的穿孔11的內(nèi)部進行除氣并抽真空。在此步驟中， 可以使用針筒等工具將穿孔11內(nèi)部的氣體抽出，以使得穿孔11的內(nèi) 部形成真空狀態(tài)，并用鉗子將管塞40的開口夾扁，再用焊接機對管塞 40的開口進行焊接封口 ，這樣就完成了散熱板的制造過程。此外，本發(fā)明在a)步驟之后還可加入g)步驟，其為在板體10 的頂面加工出多條相互平^f亍的溝槽12;而且該g)步驟也可在f)步驟 之后實施。圖2和圖4分別為本發(fā)明的立體分解圖及組合剖視圖，本發(fā)明提 供了一種散熱板結(jié)構(gòu)，其主要包括板體10、多個毛細組織20、多個塞 體30、多個充填除氣管塞40及工作流體50，其中板體IO可由鋁等具 有良好導熱性的材料制成，并且在板體IO上設有多個貫穿前、后的橫 向穿孔11,每個穿孔11之間相互平行且互不相通。此外，可在板體 10的頂面設置多條相互平行的溝槽12(如圖5所示)，每個溝槽12皆 垂直于穿孔11的方向設置。毛細組織20可為金屬編織網(wǎng)或多孔性燒 結(jié)金屬，其分別設置于板體IO的每個穿孔11的內(nèi)部。此外，塞體30具有凸柱31及從凸柱31的一端向外等徑擴增的凸 環(huán)32，凸柱31被壓入板體10的穿孔11內(nèi)并封合連接。充填除氣管 塞40具有筒柱41、從筒柱41的一端向外等徑擴增的環(huán)體42及由環(huán) 體42向外凸伸的延伸管43，筒柱41被壓入板體IO的穿孔11內(nèi)并封 合連接。工作流體50充填于板體IO的每個穿孔11的內(nèi)部，并在板體 10的每個穿孔11的內(nèi)部形成有真空腔。圖6為本發(fā)明的散熱板的又一實施例的立體外觀圖。本發(fā)明的板 體10除可為上述實施例的形狀外，其也可呈倒「凸」的形狀，并在其 上分別形成有兩層的穿孔11，以擴增其導、散熱的面積，并能有效避 開發(fā)熱組件的周邊組件的空間的限制，從而增加散熱板的實用性。圖7為本發(fā)明應用于中央處理器的組合剖視圖。本發(fā)明可與多個 散熱片6相互嵌固連接，以組合成散熱器，并應用于中央處理器7的
散熱。組合時將板體10的底面貼接于中央處理器7的頂面，再通過扣 具(未示出)將其固定連接，通過板體10的汽液相的熱傳機制，可極大 地提高散熱板的熱傳導速率及導熱效能。此外，板體10的每個穿孔 11可被直接擠制成型，這樣可極大地減少公知的鉆孔加工的制造成本 和材料成本。另外，本發(fā)明的散熱板的整體重量輕，這樣就可避免對 發(fā)熱組件的重壓而造成的損壞。以上所述的實施方式，僅為較佳的實施方式，不能以此限定本發(fā) 明的實施范圍，若依本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變 化或修飾，皆應屬本發(fā)明下述的專利涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱板結(jié)構(gòu)包括板體(10)，其上設有多個貫穿前、后的橫向穿孔(11)，每個所述穿孔(11)之間相互平行且互不相通；多個毛細組織(20)，其分別設置于所述板體(10)的每個所述穿孔(11)的內(nèi)部；多個塞體(30)，其分別封合連接于所述板體(10)的每個所述穿孔(11)的一端；多個充填除氣管塞(40)，其分別封合連接于所述板體(10)的每個所述穿孔(11)的另一端；以及工作流體(50)，其充填于所述板體(10)的每個所述穿孔(11)的內(nèi)部，并在每個所述穿孔(11)的內(nèi)部形成有真空腔。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述板體(10) 的材料為鋁。
3. 如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu): 的頂面設有多個相互平行的溝槽(12)， 穿孔(11)的方向設置。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu):的頂面設有多個相互平行的溝槽(12)，穿孔(11)的方向設置,，其特征在于所述板體(10) 所述溝槽(12)垂直于所述其特征在于所述板體(10) 所述溝槽(12)平行于所述其特征在于所述塞體(30) -端向外擴增的凸環(huán)(32)，
5.如權(quán)利要求1所述的散熱板結(jié)構(gòu) 具有凸柱(31)及從所述凸柱(31)的一 所述凸柱(31)被壓入所述板體(10)的所述穿孔(11)內(nèi)并被封合 連接。
6. 如;f又利要求1所述的散熱;f反結(jié)構(gòu)，其特征在于所述充填除氣管 塞(40)具有筒柱(41)、從所述筒柱(41)的一端向外擴增的環(huán)體 (42)及由所述環(huán)體(42)向外凸伸的延伸管(43)，所述筒柱(41) 被壓入所述板體(10)的所述穿孔(11)內(nèi)并被封合連接。
7. —種散熱板的制造方法，其特征在于所述制造方法的步驟包括a) 在板體上直接形成有橫向穿孔；b) 將毛細組織分別置入所述板體的所述穿孔的內(nèi)部；c) 將塞體分別封合連接于所述板體的所述穿孔的一端；d) 將充填除氣管塞分別封合連接于所述板體的所述穿孔的另一端；e) 將工作流體充填于所述板體的所述穿孔的所述內(nèi)部；以及f) 對所述板體的所述穿孔的所述內(nèi)部進行除氣及抽真空。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱板的制造方法，其特征在于在所述步 驟a)中同時在所述板體的頂面形成有多條溝槽。
9. 如權(quán)利要求7所述的散熱板的制造方法，其特征在于所述步驟 c)在所述步驟a)之后實施。
10. 如權(quán)利要求7所述的散熱板的制造方法，其特征在于所述制 造方法還包括g)步驟，其在所述a)步驟之后實施，所述g)步驟為 在所述板體的頂面加工出多條溝槽。
11. 如權(quán)利要求7所述的散熱板的制造方法，其特征在于所述制 造方法還包括g)步驟，其在所述f)步驟之后實施，所述g)步驟為 在所述板體的所述頂面加工出多條溝槽。
全文摘要
一種散熱板及其制造方法，該散熱板用于貼接在發(fā)熱組件上，其包括板體、多個毛細組織、多個塞體、多個充填除氣管塞及工作流體。其中板體上設有多個貫穿前、后的橫向穿孔，每個穿孔之間相互平行且互不相通。毛細組織分別設置在板體的每個穿孔的內(nèi)部，塞體分別封合連接于板體的每個穿孔的一端。此外，充填除氣管塞分別封合連接于板體的每個穿孔的另一端，而工作流體則充填于板體的每個穿孔的內(nèi)部，并在每個穿孔的內(nèi)部形成有真空腔，這樣就可大幅度地提高散熱板的熱傳導速率及導熱效能，并具有簡化制造過程、成本低廉及重量輕等優(yōu)點。
文檔編號G12B15/00GK101128104SQ200610112200
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月17日
發(fā)明者林暄智, 陳國星 申請人:華虹精密股份有限公司