專利名稱：熱導(dǎo)體的方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備的裝配。更具體地說，本發(fā)明涉及用于高 效冷卻的高頻電子元件的裝配。本發(fā)明尤其涉及在微波設(shè)備中高效 地傳熱和消除空氣間隙。
背景技術(shù)：
法蘭類預(yù)裝件的安裝在本領(lǐng)域是公知的。已知法蘭類預(yù)裝件具 有很好的熱處理能力，但同時在回流焊接期間不能自動校準(zhǔn)且在微 波頻率上通常表現(xiàn)不佳。它們不能很好自動校準(zhǔn)的一個原因是，焊 料或空氣外圍的表面張力產(chǎn)生的恢復(fù)運動相對于重力和空間性/不對 稱產(chǎn)生的位移運動來說是微不足道的。為了承受來自安裝螺釘?shù)膲?力，法蘭類預(yù)裝件必須是堅固的，堅固與優(yōu)良特征和高精度結(jié)合在 一起很難在合理的成本下實現(xiàn)。自動校準(zhǔn)、優(yōu)良特征和高精度對于 好的微波性能是關(guān)鍵的。
具有優(yōu)良特征的預(yù)裝件，下文稱作優(yōu)良特征預(yù)裝件，例如BGA (球柵陣列)和LGA (矩柵陣列)在本領(lǐng)域是公知的。這些類型的 預(yù)裝件關(guān)于從有源器件到預(yù)裝件底部的熱傳遞的熱性能是可接受 的。
各種各樣的電路板在本領(lǐng)域也是已知的。FR4 (阻燃劑4)多層 電路板代表了電路板的一個已知的示例類型。FR4電路板是基本上 用在幾乎所有的現(xiàn)代的高容量電子產(chǎn)品中?？墒?，它們不是特別適 于高效制冷和高機械精度。
硬質(zhì)背板代表了適于高效制冷和高機械精度的 一 類電路板。但
是，它們是的價格遠(yuǎn)高于FR4電路板。
除了通過電路板外，另一種已知的完成熱傳遞的方法是采用對
風(fēng)扇強制對流來實現(xiàn)。
回流焊接是一種已知的將部件焊接到電路板上的方法。將部件 焊接到電路板上，所述電路板可包括以前已焊接的電路板或部件。
美國專利US5019941公開了具有增強的散熱能力的電子組件。 散熱是通過利用第一金屬導(dǎo)體襯墊導(dǎo)體傳導(dǎo)來自電子元件的熱來完 成的。第一襯墊與一個或多個地面襯墊并列》文置并從而通過對流熱 耦合到一個或多個地面襯墊，所述一個或多個的地面襯墊具有連接 到接地層或散熱器的鍍通孔。
現(xiàn)有技術(shù)沒有揭示在不降低電路可靠性情況下，從裝配電路 預(yù)裝件的板上散熱的有效的解決方案；它尤其沒有揭示適于表面 裝配的熱導(dǎo)體，所述表面裝配以通過板的熱通道為主要特征并且消 除或減少在板或板底邊散熱器之間的間隙，提供可用于裝配高頻的 部件或應(yīng)用(例如，微波應(yīng)用)的低成本板。

發(fā)明內(nèi)容
高頻電子設(shè)備的主要問題是當(dāng)保持在合理的成本并具有非常高 的設(shè)備可靠性的優(yōu)良的電子性能時，獲得優(yōu)良的熱性質(zhì)。
當(dāng)具有優(yōu)良的熱性質(zhì)時，法蘭類預(yù)裝件通常不能在高頻時實現(xiàn) 優(yōu)良的電子性能(至少在不與具有研磨孔的昂貴的硬性背板結(jié)合使 用的情況下不行)。
優(yōu)質(zhì)預(yù)裝件在高頻時可以實現(xiàn)優(yōu)良的電子性能，但是強加了關(guān) 于熱傳遞的問題。
對流散熱器通常需要風(fēng)扇來達(dá)到期望的熱傳遞水平。
FR4電路板相對于硬性背板具有成本優(yōu)勢，而對于熱性質(zhì)后者 勝過前者。
部件，而不在板上、優(yōu)選地不在將要被裝配的預(yù)裝件上引入額外的 需求。
本發(fā)明的一個目的是提高通過電路板的熱傳遞。
本發(fā)明的另 一個目的是提供用于安排不降低電路可靠性的熱傳 遞的方法。
此外， 一個目的是消除或減少板或散熱器之間的間隙，而在電
子元件的緊鄰處不需要夾持部件。
再一個目的是提供適于表面裝配和回流焊接的方法。
又一個目的是提供沿著適于自動裝配的電路板的熱傳遞方法。
另外， 一個目的是經(jīng)濟地減少從熱源到散熱器的熱阻。
最后， 一個目的是提供可靠裝配的電路板、熱導(dǎo)體和散熱器的方法。
這些目的通過用于表面裝配組件的熱導(dǎo)體的方法和部件來實現(xiàn)。
下面參照附圖，通過示例來描述本發(fā)明優(yōu)選的實施例。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的焊接到電路板上的示例熱導(dǎo)體的側(cè)視圖。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的夾到電路板上的示例熱導(dǎo)體的側(cè)視圖。 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的示例熱導(dǎo)體的俯^f見圖。 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的示例熱導(dǎo)體的裝配的示意性流程圖。 圖5從俯視方向描述了根據(jù)本發(fā)明的具有電子元件和熱傳導(dǎo)盤 的示例4反。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的連接到散熱器的圖5所示的示例板的 側(cè)-f見圖。
具體實施例方式
如背景技術(shù)中所述，存在可利用的高頻法蘭類預(yù)裝件。但是它 們相當(dāng)昂貴，并且不適于表面裝配組件。而且，它們需要具有孔的 金屬背板，這又提高了成本。
很好完成任務(wù)的精度。即使從有源器件到預(yù)裝件底部的熱傳遞處于 可接受的水平，貫穿裝配它們的板上的通道也比法蘭類預(yù)裝件具有 較大的熱阻。而且，現(xiàn)有的從板導(dǎo)出熱的方法依靠具有有限的橫截 面區(qū)域的通道，并且在預(yù)裝件下面設(shè)置通道也存在各種限制。現(xiàn)有
技術(shù)技術(shù)方案的另 一 個問題是即使熱傳遞到板的與安裝預(yù)裝件的 一側(cè)相反的一側(cè)，熱也需要傳遞到散熱器。當(dāng)將板固定到散熱器時， 除非將板夾到散熱器上，否則在板和散熱器之間可能出現(xiàn)間隙，這 是一個真正的問題。這些間隙導(dǎo)致不希望有的熱阻。
若用螺釘將板夾緊到散熱器上，則不能將它們放到預(yù)裝件的緊 鄰處，因為這將降低電路的可靠性，例如，存在焊接接縫破裂和板 彎曲的風(fēng)險。
同樣， 一般對于優(yōu)質(zhì)預(yù)裝件，貫穿的通道(貫穿板并進(jìn)入到散 熱器內(nèi))通常具有遠(yuǎn)高于法蘭類預(yù)裝件的熱阻。
作為現(xiàn)有技術(shù)中問題的 一 個解決方案的對流散熱器的難題是， 為了產(chǎn)生顯著進(jìn)步，將需要強制的對流。
FR4電路板的問題尤其涉及板中有限的熱傳導(dǎo)和到散熱器有限 的熱傳導(dǎo)。
根據(jù)本發(fā)明，熱通道被增加到優(yōu)質(zhì)預(yù)裝件上，因此，與現(xiàn)有技 術(shù)中的方法相比，在保持所要求的電性質(zhì)的情況下，改善了熱性能。 同樣才艮據(jù)本發(fā)明，對于FR4電路板它也是適用的，并且不需要法蘭
類預(yù)裝件通常需要的硬質(zhì)背板。
圖1和圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的側(cè)視圖，圖3為其 俯視圖。熱導(dǎo)體"CONDUCTOR"被設(shè)計成側(cè)面與圖1所示的那個
相似并且鍍有適于焊接的表面涂層。優(yōu)選地，它如其他任何的元件 一樣被提供，用于裝配在T&R內(nèi)或在盤子上。熱導(dǎo)體盤
"CONDUCTOR"被加工成具有將被焊接"SOLDER"到基本上平 的電路板上的相對的腿。優(yōu)選地，導(dǎo)體已被預(yù)成型成可使當(dāng)放到電 路板上時，如圖3所示，三個焊接點與電路板接觸。只要具有三個 點或腿與電路板接觸，即使電路板或?qū)岜P歪斜到某一小的角度， 也能保證所有的點或腿與板接觸。對于超過三個焊接點或腿的情況， 這點就不能被保證。預(yù)成型優(yōu)選地可使在導(dǎo)熱盤"CONDUCTOR" 和電路板的中心和基本上平的部件"C"之間存在小的間隙。當(dāng)一個 或多個的螺釘夾緊導(dǎo)熱盤、電路板和散熱器時，這個間隙消除。
參照圖1，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的模式，成型的導(dǎo)熱盤被緊密地焊接 到電子元件"IC，，例如IC (集成電路)上以被冷卻。導(dǎo)熱盤被焊接
"SOLDER"到與電子元件"IC"接近的電路板"BOARD"上。優(yōu) 選地，成型的導(dǎo)熱盤和IC是裝配在電路板"BOARD"上平面。導(dǎo) 熱盤中金屬的量和它的熱導(dǎo)體性有助于熱傳遞。分離的導(dǎo)熱盤的使 用也有助于本發(fā)明機械上更耐用和更可靠。優(yōu)選地，導(dǎo)熱盤被成型 成可使導(dǎo)熱盤的中心部件"C"分隔有小的距離，通常在數(shù)百微米的 范圍內(nèi)。
參照圖2,由于盤子的形狀以及它被沿著盤子"CONDUCTOR" 的相對側(cè)來焊接，焊接接縫上機械壓力是松弛的，并且在不引起焊 接接縫破裂的情況下，盤子"CONDUCTOR"的中心區(qū)域可被夾緊 到電路板"BOARD"上。具有至少一個焊接點的完整的熱傳遞通道 "PATH"被形成。而且，在盤的重心處的優(yōu)選平面區(qū)域允許例如通 過真空噴嘴來自動裝配。
參照圖3,導(dǎo)熱盤"CONDUCTOR"優(yōu)選地制作成翼狀以進(jìn)一 步減少機械壓力同時基本上保持熱性質(zhì)。為了在盤壓向板時減少由 裝配螺絲產(chǎn)生的機械力量，優(yōu)選地存在一個或多個被銑出或彎曲的 導(dǎo)熱盤的區(qū)域。 一個或多個區(qū)域優(yōu)選地包含凹槽"GROOVE"，如
圖2所示，例如當(dāng)穿過裝配孔"MOUTING HOLE"的螺釘、螺栓
或?qū)?yīng)的裝置"SCREW"變緊，壓著導(dǎo)熱盤朝向電路板"BOARD"
時，導(dǎo)熱盤易于沿著凹槽彎曲。為了使靈活性最大，凹槽優(yōu)選地沿
著平行軸排列。松弛的機械力量將使焊接期間電路板被彎曲的風(fēng)險
最小，以及將使焊接期間或焊接后焊接接縫破裂的風(fēng)險最小。同樣，
導(dǎo)熱盤"CONDUCTOR"優(yōu)選地具有多于一個用于裝配螺釘、螺栓
或?qū)?yīng)的裝置"SCREW"的孑L "MOUTING HOLE"。通過采用多
于一個的螺釘、螺栓或?qū)?yīng)的裝置裝配導(dǎo)熱盤，在旋緊螺釘之前， 多于一個螺釘可被裝配上，由此，當(dāng)將電路板和導(dǎo)熱盤裝配到散熱
器上時，扭轉(zhuǎn)產(chǎn)生的扭力以及焊接接縫上的剪應(yīng)力被緩解。同樣， 通過采用多個貫穿板"BOARD"的熱通道，降低了熱阻。為了進(jìn)一 步降低熱阻，螺釘、螺栓或相應(yīng)的裝置"SCREW"優(yōu)選地采用熱導(dǎo) 體性能高的金屬制成。
如圖2中虛線箭頭"PATH"所示，當(dāng)固定到散熱器上時，貫穿 導(dǎo)熱盤的裝配螺釘、螺栓或?qū)?yīng)的裝置將從螺釘端部"SCREW"的 按側(cè)到散熱器導(dǎo)熱，同時電子元件將要被冷卻。 一個或多個的螺釘 有助于由螺釘或?qū)?yīng)的裝置形成低阻通道。熱不需要通過板的材料 傳遞到散熱器。由于來自螺釘?shù)膴A緊力，如圖2所示，在由導(dǎo)熱盤 "CONDUCTOR"、電路板"BOARD".以及在導(dǎo)熱盤和其裝配螺4丁 "SCREW"鄰近處的散熱器"SINK"形成的層之間，不存在或存在 可以忽略的可使性能降低的空氣間隙"AIR GAP",并且熱傳遞的 主要因素應(yīng)歸于來自螺釘、螺栓或相應(yīng)的裝置壓力。
本發(fā)明的 一個優(yōu)點是它不需要熱間隙裝填物(例如熱襯墊或熱 油脂)來實現(xiàn)低熱阻。但是，本發(fā)明不排除熱間隙裝填物的使用。 導(dǎo)致電接觸變差或焊接能力變差的熱油脂帶來的污染的風(fēng)險、滯留 空氣的風(fēng)險，額外插入熱油脂或熱襯墊的處理步驟導(dǎo)致了額外的處 理時間和成本，以及當(dāng)需要再工作時新油脂的清潔處理和使用，都 是存在的缺點。間隙裝填物也可增加熱阻以及要求較高的裝配精度。導(dǎo)熱盤優(yōu)選地由具有高導(dǎo)熱性的可變形的或彈性的金屬制成。
如圖2所示，導(dǎo)熱盤變形，尤其易于沿著凹槽"GROOVE"和延伸 部分/翼"WING"變形，允許延伸部分/翼"WING"來進(jìn)行調(diào)整使 得在螺釘裝配期間熱導(dǎo)體的中心部分接近板。
本發(fā)明尤其適于電子元件，例如允許從集成電路的半導(dǎo)體芯片 到預(yù)裝件側(cè)面的良好熱連接的集成電路。這可例如使用只在兩側(cè)具 有信號襯墊(pad)的LGA (矩柵陣列)預(yù)裝件來實現(xiàn)。
定位根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)熱盤裝置中的電子元件的影響，不考慮其 回流的自校準(zhǔn)，可通過確保導(dǎo)熱盤的翼和預(yù)裝件的襯墊中的焊接不 互相接觸來消除。這可例如通過設(shè)置分離襯墊的止焊帶來確保。由 此，連續(xù)的銅平面能用于最大化熱傳導(dǎo)。
如上所述，本發(fā)明的優(yōu)點是，在不使微波頻率范圍的電子性能 降低以及不在電路板上或焊接處理過程中增加新的需求的條件下， 改善了熱性能。
當(dāng)裝配到散熱器"SINK"時，在上面也已經(jīng)提及，優(yōu)選地在旋 緊螺釘前，將多于 一 個的螺釘"SCREW "裝配到導(dǎo)熱盤 "CONDUCTOR"中。
圖4示意性示出，裝配優(yōu)選地以兩步或更多步驟完成。優(yōu)選的
步驟包括將導(dǎo)熱盤焊接到電路板上"sr，。電子元件優(yōu)選地與導(dǎo)熱 盤在同一的回流過程中裝配"sr，。它們也可在焊接導(dǎo)熱盤之前或 之后的第二個回流焊過程中被焊接。將電路板裝配到底盤或散熱器 上，優(yōu)選地在一個步驟內(nèi)完成，然而，為了清晰起見，在圖4中用
三個不同的步驟"S2" 、 "S3" 、 "S4"示出。具有已裝配元件的
一個或多個電路板和一個或多個導(dǎo)熱盤，相應(yīng)安置到散熱器上的裝
配孔上，還可安置到安裝它的底盤的上"S2"。根據(jù)本發(fā)明，裝配
螺釘或相應(yīng)裝置被定位，并且可松散地擰在每一個導(dǎo)熱盤的多于一
個的孔中"S3"。優(yōu)選地，在旋緊螺釘"S4"前，將所有的裝配螺 釘定位，從而固定導(dǎo)熱盤、電路板和散熱器。當(dāng)基本上同時將板裝
配在底盤中時，將電路板保持在底盤上的螺釘也被旋緊。
圖5示出了具有電子元件"el" 、 "e2"和導(dǎo)熱盤"cl" 、 "c2"、 "c3"的示例板的俯視圖，所述導(dǎo)熱盤"cl" 、 "c2" 、 "c3，，位于 電子元件"el" 、 "e2"的鄰近處并如上所述裝配。圖中，針對示例 板，示出了安排一個導(dǎo)熱板"cl"用于從電子元件"el"傳熱，安排 多于一個導(dǎo)熱盤"c2" 、 "c3"用于從電子元件"e2"傳熱。為了使 冷卻最佳化，優(yōu)選地，每一個導(dǎo)熱盤"cl" 、 "c2" 、 "c3"被定位， 它們的三個腿中的兩個面向?qū)⒅饕焕鋮s的電子元件"el" 、 "e2，，。
當(dāng)多于一個熱導(dǎo)體放置在預(yù)裝件的周圍時，熱阻被進(jìn)一步降低。隨 著兩個腿焊接在板上，形成兩個完整的熱傳遞通道，從而，近似地 將熱阻平分到每一個盤上。為了使冷卻最佳化，在優(yōu)選的多于一個 的方向，示出導(dǎo)熱盤"cl" 、 "c2" 、 "c3"包括延伸部分/翼。在 示例中，說明了每一個裝配盤用兩個螺釘"sell" 、 "scl2" 、 "sc21"、 "sc22，，來裝配。
圖6示出了圖5所示的根據(jù)本發(fā)明示例板的側(cè)視圖，所述示例 板具有由螺釘或?qū)?yīng)裝置"sell" 、 "scl2" 、 "sc21" 、 "sc22"， 來夾緊導(dǎo)熱盤"cl" 、 "c2"和板"B"到其上的散熱器"s"。
在本專利申請中，使用了首字母的縮寫詞，例如，F(xiàn)R4 、 B GA 、 LGA 和IC。但是，本發(fā)明不限于具有命名為這些縮寫詞的實體的裝置上， 而是包括本質(zhì)上相似的所有裝置。
本發(fā)明不是要僅限于上面詳述的實施例?？稍诓槐畴x本發(fā)明的 情況下進(jìn)行變化和修改。它覆蓋了權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有的修改。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括電路板、一個或多個上高頻電子元件和導(dǎo)熱材料制成的熱導(dǎo)體部件，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件包括至少一個腿，所述熱導(dǎo)體部件易于沿著與平行于所述腿的延伸部分的方向垂直的方向彎曲；至少一個裝配孔；所述電路板包括至少一個對應(yīng)于所述熱導(dǎo)體部件的至少一個裝配孔的孔；以及通過所述熱導(dǎo)體部件的至少一個裝配孔和所述電路板的至少一個對應(yīng)孔裝配螺釘或螺栓，裝配的螺釘或螺栓被釘牢在電路板上與熱導(dǎo)體部件相反的一側(cè)上的散熱器中，從而向著散熱器夾緊熱導(dǎo)體部件和電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電子元件和所 述熱導(dǎo)體部件表面裝配在所述電路板上。
3. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件裝 配在連續(xù)的熱導(dǎo)體上，在所述熱導(dǎo)體上裝配有電子元件。
4. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件包 括至少一個沿著與平行于至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向 的凹才曹。
5. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個凹槽 垂直于與所述至少 一個腿的延伸部分平行的線。
6. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一個凹槽 中的至少兩個是平行的。
7. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件被 安排用于焊接接縫和電路板中的應(yīng)變消除。
8. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包括中 心平面區(qū)i或。
9. 如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包括一 個或多個被銑出或彎曲的區(qū)域
10. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件沿著所述至少 一個凹槽彎曲。
11. 如權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 ^皮設(shè)置成易于沿著所述凹槽彎曲。
12. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 包括三個或更少的腿。
13. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在所述至少 一個腿處被焊接到所述電路板上。
14. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在與電子元件最近的兩個焊接點處被焊接到所述電路板上。
15. 如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在兩個或三個焊接點處被焊接到所述電路板上。
16. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 包括來自中心金屬盤中的金屬延伸部分。
17. 如權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 被安排成一個或多個易于沿著凹槽彎曲的延伸部分。
18. —種裝配系統(tǒng)的方法，所述系統(tǒng)包括電i 各板、 一個或多個 電子元件和一個或多個導(dǎo)熱材料制成的熱導(dǎo)體部件，其特征在于， 包括以下步驟在所述電路板上定位一個或多個熱導(dǎo)體部件；焊接所述一個或多個熱導(dǎo)體部件的每一個的至少一個腿，所述 熱導(dǎo)體部件沿著與平行于所述至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向彎曲；通過所述一個或多個熱導(dǎo)體部件、電路板和散熱器的孔，定位 并4^弛地安裝一個或多個螺釘；以及旋緊所述一個或或多個螺釘，從而夾緊熱導(dǎo)體部件、電路板和 散熱器。
19. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，裝配方法包括表 面裝配。
20. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，定位所述一個或 多個熱導(dǎo)體部件步驟包括使用一個或多個真空噴嘴定位一個或多個 熱導(dǎo)體部件。
21. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述焊接步驟包 括所述一個或多個熱導(dǎo)體部件與所述電子元件在同 一焊接周期中被 焊接。
22. 如權(quán)利要求18或21所述的方法，其特征在于，所述方法 不降低電子元件的精度。
23. 如權(quán)利要求18或21所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo) 體部件裝配在連續(xù)的熱導(dǎo)體上，所述的熱導(dǎo)體上裝配有電子元件。
24. 如權(quán)利要求18或21所述的方法，其特征在于，裝配的所 述熱導(dǎo)體部件和電子元件由止焊帶隔開。
25. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 被安排用于焊接接縫和電路板中的應(yīng)變消除。
26. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 沿著與平行于所述至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向上的一個或多個凹槽彎曲。
27. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 ^L設(shè)置成易于沿著所述凹槽彎曲。
28. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 包括在與平行于至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向上的凹 槽。
29. 如權(quán)利要求28所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 包括在與平行于所述至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向上的 凹槽。
30. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 沿著垂直于所述至少一個腿的一個或多個凹槽彎曲。
31. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在子，所述熱導(dǎo)體部件 包含兩個或更多平行凹槽。
32. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在一個或多個腿處被焊接在所述電路板上。
33. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在三個或更少焊接點處被焊接到所述電路板上。
34. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部件 在與電子元件最近的兩個焊接點處被焊接到所述電路板上。
35. 如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述定位一個或 多個螺釘?shù)牟襟E包括，在旋緊所述螺釘之前，對于所述一個或多個 熱導(dǎo)體部件中的每一個，定位至少兩個螺z汀。
36. —種用于裝配在電路板上的導(dǎo)熱材料制成的熱導(dǎo)體，其特 征在于至少一個腿，所述熱導(dǎo)體易于沿著與平行于所述至少一個腿的延 伸部分的方向垂直的方向彎曲； 至少一個裝配孔；以及在與平行于所述至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向上的至 少一個凹槽。
37. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括至少兩個裝配孔。
38. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括在所述熱導(dǎo)體的重心處沒有孔的平面。
39. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括在與平行于所述至少一個腿的延伸部分的方向垂直的方向上的凹 槽。
40. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體被安排用于焊接接縫和電路板中的應(yīng)變消除。
41. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括三個或更少的腿。
42. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 4舌中心平面區(qū)域。
43. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括來自中心金屬區(qū)的金屬延伸部分。
44. 如權(quán)利要求42所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體包 括一個或多個一皮4先出或彎曲的區(qū)域。
45. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部 件沿著凹槽彎曲。
46. 如權(quán)利要求36所述的熱導(dǎo)體，其特征在于，所述熱導(dǎo)體部 件被設(shè)置成易于沿著凹槽彎曲。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子設(shè)備的表面裝配組件。更具體說，涉及用于高效冷卻且具有低成本電路板的高頻電子元件的裝配。尤其涉及在微波設(shè)備中高效地傳熱和消除空氣間隙。
文檔編號H05K1/02GK101167414SQ200580049583
公開日2008年4月23日 申請日期2005年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月25日
發(fā)明者O·塔格曼, P·利岡德 申請人:艾利森電話股份有限公司