專利名稱：電子部件模塊以及無線通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在無線通信等中使用的電子部件模塊以及使用了該模塊的無線通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
以往使用了一種在無線通信等中應(yīng)用的、輸出發(fā)送用信號的電子部件模塊。
作為該以往的電子部件模塊，例如公知有如下結(jié)構(gòu)在布線基板上搭載倒裝片(flip chip)安裝型的IC元件，并且形成從其上面被覆IC元件的密封樹脂層(參照專利文獻(xiàn)1)。
所述電子部件模塊具有振蕩電路以及放大電路，通過振蕩電路對基準(zhǔn)信號進(jìn)行振蕩，將數(shù)據(jù)信號與該基準(zhǔn)信號混合，并通過放大電路對其進(jìn)行放大，從而輸出發(fā)送用的信號。而且，通過將天線以及收發(fā)電路等與這樣的電子部件模塊連接，可構(gòu)成能夠搭載于個(gè)人計(jì)算機(jī)或便攜信息設(shè)備等的小型無線通信設(shè)備。
專利文獻(xiàn)1特開2000-243882號公報(bào)但是，在將以往的電子部件模塊組裝到例如無線通信設(shè)備中時(shí)，從組裝于無線通信設(shè)備內(nèi)部的其他高頻部件泄漏的電磁波容易侵入到電子部件模塊的振蕩電路與放大電路中，成為噪聲，因此，電子部件模塊會頻繁發(fā)生不能正常發(fā)揮功能的狀態(tài)。
即，在以往的電子部件模塊中，覆蓋搭載于布線基板上的IC元件的密封樹脂層使電磁波通過，所以，在IC元件內(nèi)，不需要的電磁波容易侵入到振蕩電路與放大電路中，具有電子部件模塊的動作不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述缺點(diǎn)而提出，其目的在于，在布線基板上搭載了IC元件的電子部件模塊中，提供一種以簡單的結(jié)構(gòu)降低不需要的電磁波的侵入、能夠穩(wěn)定工作的電子部件模塊以及使用了該電子部件模塊的無線通信設(shè)備。
本發(fā)明的電子部件模塊包括密封樹脂層，除了所述IC元件的與布線基板相反一側(cè)的面的一部分之外，被覆該IC元件；和屏蔽層，覆蓋該密封樹脂層、以及所述IC元件的未被所述密封樹脂層被覆的部分。
根據(jù)本發(fā)明的電子部件模塊，通過按照IC元件上面的一部分露出的方式具有窗部的密封樹脂層來被覆IC元件，并且，使屏蔽層覆蓋從所述窗部露出的IC元件上面以及所述密封樹脂層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，屏蔽層被保持在與IC元件的基板電位大致相同的電位。由此，可抑制IC元件的基板電位的變動，使IC元件的動作穩(wěn)定化。屏蔽層整體保持在基準(zhǔn)電位，由此，通過IC元件的上面?zhèn)缺黄帘螌痈采w，使得來自外部的不需要的電磁波難以侵入IC元件內(nèi)的構(gòu)成振蕩電路與放大電路的電路布線等，從而可以使電子部件模塊穩(wěn)定動作。
另外，本發(fā)明的“基準(zhǔn)電位”是指接地的導(dǎo)體所具有的電位，實(shí)質(zhì)上是接地電位。
優(yōu)選使所述屏蔽層的外周部沿著所述密封樹脂層的側(cè)面延伸至所述布線基板，且該延伸部覆蓋所述布線基板的上面及/或側(cè)面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，IC元件整體被屏蔽層覆蓋。由此，由于與基板電位具有同等電位的區(qū)域面積擴(kuò)大，所以，與只是IC元件的上面保持在基準(zhǔn)電位的情況相比，可抑制IC元件的基板電位的變動，從而可使IC元件的動作穩(wěn)定化。
優(yōu)選在所述布線基板的整個(gè)外周部形成切口，使所述屏蔽層的延伸部覆蓋該切口。由此，屏蔽層與布線基板的接合被強(qiáng)化，能夠更可靠地使屏蔽層覆蓋布線基板。
更優(yōu)選所述密封樹脂層的外周、以及所述布線基板的安裝有所述IC元件的面的外周，由所述屏蔽層的延伸部以環(huán)狀被覆。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于侵入到屏蔽層的電磁波被高效分散到布線基板的外周，所以，可進(jìn)一步降低不需要的電磁波向IC元件內(nèi)的侵入。
而且，根據(jù)本發(fā)明的電子部件模塊，優(yōu)選在所述布線基板中內(nèi)置濾波元件，其含有LC諧振電路，在位于該濾波元件和所述IC元件之間的所述布線基板內(nèi)，夾設(shè)有遮蔽用導(dǎo)體圖案。由此，通過在所述布線基板中內(nèi)置包含LC諧振電路的濾波元件，可以在布線基板上形成LC諧振電路，而不必設(shè)置片式電感器或片式電容器等片式部件，從而能夠使電子部件模塊小型化。并且，由于在位于所述濾波元件與所述IC元件之間的所述布線基板內(nèi)，夾設(shè)保持在基準(zhǔn)電位的遮蔽用導(dǎo)體圖案，所以，能夠抑制在所述濾波元件與所述IC元件之間產(chǎn)生的電磁干擾。
另外，優(yōu)選所述屏蔽層的延伸部的下端配置在其高度與該遮蔽用導(dǎo)體圖案相等或在其以下的高度位置。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，針對來自橫向的電磁波也能夠抑制其向IC元件內(nèi)侵入，從而可以使電子部件模塊的動作更加穩(wěn)定化。
而且，本發(fā)明的無線通信設(shè)備包括所述電子部件模塊和與該電子部件模塊連接的天線以及收發(fā)電路而形成。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在電子部件模塊與一同組裝到無線通信設(shè)備內(nèi)的其他高頻部件之間，不需要形成用于抑制從各部件泄漏的電磁波的影響的結(jié)構(gòu)，例如使電子部件模塊與其他的高頻部件充分遠(yuǎn)離地配置、或?qū)﹄娮硬考K安裝金屬制屏蔽罩等的結(jié)構(gòu)，所以，無線通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)小型且通信特性出色的無線通信設(shè)備。
本發(fā)明的上述或其他優(yōu)點(diǎn)、特征以及效果，可參照附圖并基于下述的實(shí)施方式的說明而明確。


圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的電子部件模塊的概觀立體圖。
圖2是表示省略了該電子部件模塊的屏蔽層5以及密封樹脂層4的外觀立體圖。
圖3是電子部件模塊的剖視圖。
圖4(a)～(e)是說明電子部件模塊的制造工序的圖。
圖中1-布線基板，2-IC元件，3-片式電子部件，4-密封樹脂層，4a-窗部，5-屏蔽層，7-遮蔽用導(dǎo)體圖案，8-濾波元件，9-切口，10-母布線基板，41-第一切割刀具，42-第二切割刀具。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖，對本發(fā)明的電子部件模塊進(jìn)行詳細(xì)說明。其中，在本實(shí)施方式中，對作為藍(lán)牙等通信模塊的電子部件模塊進(jìn)行說明。
圖1和圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的電子部件模塊的概觀立體圖。圖3是該電子部件模塊的剖視圖。
電子部件模塊具有下述結(jié)構(gòu)搭載于布線基板1上的IC元件2被密封樹脂層4被覆。在密封樹脂層4的表面被覆有屏蔽層5。
另外，圖2表示省略了屏蔽層5以及密封樹脂層4的情況。
布線基板1例如是在由玻璃—陶瓷、氧化鋁陶瓷等陶瓷材料構(gòu)成的絕緣層多層層疊而形成的層疊體的內(nèi)部及表面，形成有以Ag、Cu、W以及Mo等金屬材料為主要成分的電路布線和連接焊盤的基板。
而且，如圖3所示，在布線基板1的內(nèi)部形成有由LC諧振電路等構(gòu)成的濾波元件8。濾波元件8具備下述功能根據(jù)輸入輸出于IC元件2的信號，選擇規(guī)定頻帶的數(shù)據(jù)信號。
并且，在布線基板1的內(nèi)部，遮蔽用導(dǎo)體圖案7介于濾波元件8和IC元件2之間，用于提高IC元件2與濾波元件8之間的絕緣性。
另外，在布線基板1由玻璃—陶瓷構(gòu)成的情況下，其通過下述工序制作而成在規(guī)定的玻璃—陶瓷材料粉末中添加/混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的陶瓷生料薄板的表面等，通過眾所周知的絲網(wǎng)印刷法等涂敷成為電路布線和連接焊盤的導(dǎo)體膏，并且，在層疊了多層該膏且實(shí)施了加壓成型之后，以高溫進(jìn)行煅燒。
搭載于所述布線基板1上的IC元件2例如是如下元件在Si或GaAs等半導(dǎo)體元件基板形成Al等的電路布線，來構(gòu)成振蕩電路以及放大電路，并將整體樹脂模制成長方體。
將形成了該電路布線的面設(shè)作下面，基于形成在該下面的多個(gè)電極焊盤、和形成在布線基板1上的多個(gè)連接焊盤而對應(yīng)的部件之間，通過導(dǎo)電性接合材料2a而電氣/機(jī)械接合。這樣，將IC元件2倒裝片安裝在布線基板1上。
在形成于IC元件2的下面的多個(gè)電極焊盤中，包括基準(zhǔn)電位用的電極焊盤，該基準(zhǔn)電位用的電極焊盤與形成在布線基板上的基準(zhǔn)電位用的連接焊盤接合。由此，IC元件2的基板電位與基準(zhǔn)電位近似相等。
這里的“基準(zhǔn)電位”是指為了得到用于驅(qū)動IC元件2的電源電壓而成為基準(zhǔn)的低電位的電位，本實(shí)施方式中，例如設(shè)定為接地電位(0V左右)。
而且，在所述布線基板1上除了IC元件2之外，還搭載有片式電容器、片式電感器以及二級管等片式電子部件3，這些電子部件3與IC元件2電連接，構(gòu)成振蕩電路等規(guī)定的電路。
在布線基板1的上面形成的密封樹脂層4例如采用環(huán)氧等樹脂材料。密封樹脂層4具有下述結(jié)構(gòu)按照使IC元件2的上面的至少一部分露出的方式，例如以具有圓形的窗部4a的形式被覆IC元件2，并且被覆片式電子部件3。
并且，被覆于密封樹脂層4的表面的屏蔽層5，例如是在所述環(huán)氧等樹脂材料中分散有Ag、Cu、Pd、Al、Ni、Fe等金屬粉末的層。金屬粉末的含有量相對于含有金屬粉末的樹脂材料整體為50～90重量％，更優(yōu)選為60～80重量％。
這樣，通過在樹脂材料中分散金屬粉末，使得屏蔽層5具有遮蔽電磁波的功能。同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了屏蔽層5的導(dǎo)熱性的提高。
屏蔽層5形成為被覆密封樹脂層4的整個(gè)面，并且被覆從設(shè)置于密封樹脂層4的窗部4a露出的IC元件2的上面。這樣，通過使IC元件2與屏蔽層5接觸，屏蔽層5被保持在與IC元件2的基板電位大致相同的電位，從而可抑制IC元件2的基板電位的變動。另外，通過在密封樹脂層4以及IC元件2的上面?zhèn)仍O(shè)置了屏蔽層5，使得電磁波難以侵入IC元件2內(nèi)部的構(gòu)成振蕩電路與放大電路的電路布線，能夠使電子部件模塊的動作穩(wěn)定化。
如果將先前所述的與IC元件2的基準(zhǔn)電位用的電極焊盤電連接的導(dǎo)體圖案引出到IC元件2上面，并使屏蔽層5和保持在與基準(zhǔn)電位相同電位的導(dǎo)體圖案直接接觸，則可以更加有效地防止不需要的電磁波從外部侵入到IC元件2的內(nèi)部。
并且，在IC元件2上的密封樹脂層4中具有窗部4a，通過使從該窗部4a露出的IC元件2的上面與屏蔽層5接觸，可使得IC元件2的外面整體被保持在基準(zhǔn)電位，所以，能夠使電子部件模塊更穩(wěn)定地動作。
另外，由于保持在基準(zhǔn)電位的區(qū)域面積擴(kuò)大至IC元件2的整個(gè)外面，因此使得由在IC元件2的內(nèi)部形成的電路例如放大電路產(chǎn)生的熱經(jīng)由屏蔽層5向外部高效散熱，由此易于從IC元件2的上面向布線基板1傳導(dǎo)，所以，還具有IC元件2的動作穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
并且，在本電子部件模塊的結(jié)構(gòu)中，使屏蔽層5的外周部沿著密封樹脂層4的側(cè)面延伸至IC元件2的下方，并使該延伸部6被覆于布線基板1的表面。由此，IC元件2整體被屏蔽層5覆蓋，所以，可進(jìn)一步降低電磁波向IC元件2內(nèi)的侵入。另外，由于從IC元件2產(chǎn)生的熱經(jīng)由屏蔽層5向布線基板1側(cè)傳導(dǎo)，所以，防止IC元件2中過度蓄積熱量，使得IC元件2的動作更穩(wěn)定化。
在本實(shí)施方式中，如圖3所示，在布線基板1上面的整個(gè)外周部形成有切口9，屏蔽層5的延伸部6被覆于和切口9對面的布線基板1的表面。
基于這樣的結(jié)構(gòu)，屏蔽層5與布線基板1的接合被強(qiáng)化，能夠更加可靠地使屏蔽層5被覆于布線基板1，而在屏蔽層5與布線基板1的接合部幾乎不形成間隙。
并且，通過屏蔽層5的延伸部6以環(huán)狀被覆密封樹脂層4以及布線基板1的界面外周。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于從外部侵入屏蔽層5的電磁波在布線基板1的外周被有效分散而流失，所以，可進(jìn)一步降低電磁波向IC元件2內(nèi)的侵入。
而且，屏蔽層5的延伸部6形成為其下端6a的位置比設(shè)置在布線基板1內(nèi)的遮蔽用導(dǎo)體圖案7的高度位置低。換而言之，遮蔽用導(dǎo)體圖案7配置在比屏蔽層5的延伸部6的下端6a高的位置。由此，可有效降低來自橫向的電磁波向IC元件2內(nèi)侵入，從而能夠使電子部件模塊的動作更加穩(wěn)定化。
另外，也可以在布線基板1的側(cè)面?zhèn)仁拐诒斡脤?dǎo)體圖案7露出，連接遮蔽用導(dǎo)體圖案7的露出部和屏蔽層5的延伸部6。
而且，如上所述，在布線基板1中如圖3所示，內(nèi)置有包括LC諧振電路的濾波元件8，并且在位于濾波元件8和IC元件2之間的布線基板1內(nèi)，夾設(shè)保持在基準(zhǔn)電位的遮蔽用導(dǎo)體圖案7。由此，可抑制會在濾波元件8和IC元件2之間產(chǎn)生的電磁干擾。由于該濾波元件8在布線基板1的內(nèi)部形成了LC諧振電路，而無需在布線基板上設(shè)置片式電感器與片式電容器等片式部件，所以，可使電子部件模塊的整體結(jié)構(gòu)小型化。
這樣一來，所述本發(fā)明的電子部件模塊，通過在對IC元件2進(jìn)行被覆的密封樹脂4的整個(gè)表面內(nèi)覆蓋屏蔽層5，不僅抑制了IC元件2的基板電位的變動，而且，防止不需要的電磁波進(jìn)入IC元件2內(nèi)的構(gòu)成振蕩電路與放大電路等的電路布線，作為動作非常穩(wěn)定的通信模塊發(fā)揮功能。
下面，利用圖4(a)～圖4(e)對本實(shí)施方式的電子部件模塊的制造方法進(jìn)行說明。
首先，如圖4(a)所示，準(zhǔn)備多個(gè)布線基板區(qū)域排列成矩陣狀的母布線基板10，在該母布線基板10上面的各布線基板區(qū)域中，在規(guī)定位置搭載倒裝片安裝型的IC元件2以及片式電子部件3。準(zhǔn)備多個(gè)排列為矩陣狀的母布線基板10。另外，雖然沒有圖示，但在母布線基板10的內(nèi)部的各布線基板區(qū)域形成有濾波元件8和遮蔽用導(dǎo)體圖案7。
此時(shí)，IC元件2、片式電子部件3以及設(shè)置于母布線基板10的電路布線等分別電連接，構(gòu)成規(guī)定的振蕩電路以及放大電路。
接著，如圖4(b)所示，利用環(huán)氧等液狀樹脂，在母布線基板10上通過絲網(wǎng)印刷等，按照在IC元件2的上面形成窗部4a的方式進(jìn)行涂敷并使其熱硬化，來形成密封樹脂層4。在窗部4a處未形成密封樹脂層4。
然后，如圖4(c)所示，沿著與各個(gè)布線基板對應(yīng)的區(qū)域的邊界，利用第一切割刀具41切斷密封樹脂層4。由此，在與布線基板對應(yīng)的區(qū)域的邊界部形成跨過邊界的槽43。此時(shí)，優(yōu)選切割刀具41對密封樹脂層4和母布線基板10的表層部分進(jìn)行切削，使得槽43的下端位于僅比母布線基板10的上面稍稍靠下的位置。由此，在利用后述的第二切割刀具42切斷母布線基板10時(shí)，可以同時(shí)形成切口9。僅削除上部。母布線基板10具有不易因外力而分裂的足夠的強(qiáng)度。
接著，如圖4(d)所示，通過絲網(wǎng)印刷法等對環(huán)氧等液狀樹脂中分散有Ag粉末等金屬粉末的導(dǎo)電樹脂墨進(jìn)行涂敷，以覆蓋密封樹脂層4的表面以及從窗部4a露出的IC元件2的上面。此時(shí)，導(dǎo)電性墨也被填充在槽43內(nèi)。在如此涂敷了導(dǎo)電性墨之后，使其熱硬化。
然后，如圖4(e)所示，利用寬度比所述第一切割刀具41窄的第二切割刀具42，沿著與各個(gè)布線基板1對應(yīng)的區(qū)域的邊界切斷/分割母布線基板10。此時(shí)，通過切斷填充于槽43內(nèi)的硬化后的導(dǎo)電性墨，形成了屏蔽層5的延伸部6。
經(jīng)過上述工序，制作完成了上述本發(fā)明的電子部件模塊。
根據(jù)上述的制造方法，通過在具有多個(gè)基板區(qū)域的母布線基板10上涂敷并固化導(dǎo)電性墨而形成了屏蔽層5，所以，可以對多個(gè)基板區(qū)域以簡單的方法統(tǒng)一形成屏蔽層5。由此，能夠飛躍提高具有電磁波遮蔽功能的電子部件模塊的生產(chǎn)率。在以往的電子部件模塊中，為了遮蔽來自外部的不需要的電磁波，安裝了金屬制的屏蔽罩，但該情況下，不僅需要屏蔽罩的對位工序、焊接工序等非常煩雜的作業(yè)，而且需要針對多個(gè)基板區(qū)域逐個(gè)進(jìn)行這些作業(yè)，因此存在著生產(chǎn)率低的問題。與之相對，根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，由于完全不需要屏蔽罩的對位工序、焊接工序等煩雜的作業(yè)，所以，可提供一種具有電磁波遮蔽功能且提高了生產(chǎn)率的電子部件模塊。
通過將所述本發(fā)明的電子部件模塊、與該電子部件模塊連接的天線以及收發(fā)電路進(jìn)行組合，可構(gòu)成無線通信設(shè)備。
根據(jù)這樣的無線通信設(shè)備，在電子部件模塊與一同組裝到無線通信設(shè)備內(nèi)的其他高頻部件之間，不必一定采用用于抑制從各部件泄漏的電磁波的影響的結(jié)構(gòu)，例如使電子部件模塊與其他的高頻部件充分遠(yuǎn)離地配置、或?qū)﹄娮硬考K安裝金屬制屏蔽罩等的結(jié)構(gòu)。
因此，無線通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)小型且通信特性出色的無線通信設(shè)備。
另外，本發(fā)明不限定于所述實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍中能夠?qū)嵤└鞣N變更、改良。
例如，上述實(shí)施方式中，在密封樹脂層4上形成了窗部4a，但該窗部4a不限定于使IC元件2上面的一部分露出。例如，也可以使IC元件2的整個(gè)上面露出。
而且，在上述實(shí)施方式中，利用含有金屬粉末的樹脂材料形成了屏蔽層5，但也可取代該材料，而利用由Au、Ag、Cu等構(gòu)成的金屬薄膜形成。當(dāng)利用金屬薄膜形成屏蔽層5時(shí)，由于屏蔽層的厚度可形成得薄，所以，可進(jìn)一步使電子部件模塊小尺寸、小型化。作為形成方法，采用了對液狀樹脂中分散有金屬粉末的導(dǎo)電樹脂墨進(jìn)行涂敷并使其熱硬化的方法，但也可以取代該方法，例如通過濺射等蒸鍍法對金屬進(jìn)行處理來形成該金屬薄膜。
并且，在上述實(shí)施方式中，按照被覆密封樹脂層4的上面以及側(cè)面的方式形成了屏蔽層5，但也可以按照僅被覆密封樹脂層4的上面的方式形成屏蔽層5。
另外，在上述實(shí)施方式中，在布線基板1形成了切口9，但本發(fā)明也能夠應(yīng)用在未形成切口9的布線基板1。
此外，在所述實(shí)施方式中，作為電子部件模塊舉例說明了通信模塊，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于通信模塊之外的電子部件模塊，例如汽車用電子部件等。
權(quán)利要求
1.一種電子部件模塊，其在布線基板上搭載有IC元件，該電子部件模塊包括密封樹脂層，除了所述IC元件的與布線基板相反一側(cè)的面的一部分之外，被覆該IC元件；和屏蔽層，覆蓋該密封樹脂層、以及所述IC元件的未被所述密封樹脂層被覆的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件模塊，其特征在于，所述屏蔽層的外周部具有延伸部，其沿著所述密封樹脂層的側(cè)面延伸至所述布線基板，該延伸部覆蓋所述布線基板的上面及/或側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件模塊，其特征在于，在所述布線基板的整個(gè)外周部形成有切口，所述屏蔽層的延伸部覆蓋該切口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子部件模塊，其特征在于，所述密封樹脂層的外周、以及所述布線基板的安裝有所述IC元件的面的外周，由所述屏蔽層的延伸部以環(huán)狀被覆。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的電子部件模塊，其特征在于，在所述布線基板中內(nèi)置有濾波元件，其包括LC諧振電路，在位于該濾波元件和所述IC元件之間的所述布線基板內(nèi)，夾設(shè)有遮蔽用導(dǎo)體圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件模塊，其特征在于，所述屏蔽層的外周部具有延伸部，其沿著所述密封樹脂層的側(cè)面延伸至所述布線基板的上面的下方，所述延伸部的下端配置在其高度與所述遮蔽用導(dǎo)體圖案相等或在其以下的高度位置。
7.一種無線通信設(shè)備，包括權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的電子部件模塊、和與該電子部件模塊連接的天線以及收發(fā)電路。
全文摘要
一種電子部件模塊，在布線基板(1)上搭載具有振蕩電路以及放大電路的IC元件(2)，并且，通過在IC元件(2)上面具有窗部(4a)的密封樹脂層(4)來被覆IC元件(2)，從其上開始使屏蔽層(5)覆蓋密封樹脂層(4)以及窗部(4a)。通過簡單的結(jié)構(gòu)，可降低電磁波向IC元件(2)的侵入，從而可使來自IC元件(2)的發(fā)送信號穩(wěn)定。
文檔編號H05K9/00GK101048863SQ20058003650
公開日2007年10月3日 申請日期2005年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月28日
發(fā)明者畠中英文, 谷口智彥 申請人:京瓷株式會社, 京瓷金石株式會社