專利名稱：雙面覆金屬箔層壓板的制造方法及通過該制造方法得到的雙面覆金屬箔層壓板的制作方法
技術領域：
本申請的發(fā)明涉及一種成為制造印刷電路板的基礎材料的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法及通過該制造方法得到的雙面覆金屬箔層壓板。
背景技術：
以往開始，作為印刷電路板的基本材料而一直使用了單面覆銅箔層壓板及雙面覆銅箔層壓板。特別是，近年來的印刷電路板與為了電氣及電子設備等的輕薄短小化的對小型化的要求相呼應而向多層化發(fā)展，從而一般使用具備4層以上的導體層的多層印刷電路板。
此時所使用的雙面覆銅箔層壓板，一般是通過在以構成絕緣層的FR-4基材為代表的環(huán)氧玻璃等半固化片(prepreg)的兩面上粘貼銅箔來制造出來的。而且，該半固化片一般是按照如下所述制造出來的。
關于半固化片的制造方法，每個制造商分別采用各自具有特征的制造方法。若對除了一般的半固化片的制造裝置的蓄電池等附屬設備以外的基本結構進行說明，則可以說如圖8所示的制造方法是最為普遍采用的。即，用于浸滲到骨架材料中的樹脂組合物，通過賦予各種特性的配方、且使用清漆(varnish)反應鍋20而被制造成清漆。該清漆被送到循環(huán)槽21，然后，該清漆從循環(huán)槽21被送到使樹脂浸滲到骨架材料中的工序的浸滲桶23中，從來進行循環(huán)。
在使樹脂浸滲到骨架材料中的工序中，具備以軸支承骨架材料卷而連續(xù)送出骨架材料4的裝置，從這里所送出的骨架材料4一般經(jīng)過予浸滲桶22，而在浸滲桶23內(nèi)以浸泡法或接觸涂敷(Kiss Coat)法中的任意一種方法向骨架材料進行樹脂浸滲，并且，若從浸滲桶23出來，則為了采用熱風循環(huán)方式或熱輻射方式等加熱方法來烘干所浸滲的樹脂而使其成為半固化狀態(tài)(B階段)，而使所浸滲的樹脂在縱向配置的烘干塔24內(nèi)移動，最終進行冷卻，并作為半固化片卷25而進行卷繞并收回。
以這種方法所制造出的半固化片在使用如玻璃纖維布(glass cross)那樣具有織紋的骨架材料時，雖存在交叉纖維斷開等問題，但也能夠使用具有20μm左右厚度的玻璃纖維布來制造出30μm厚度的半固化片，而且廣泛被市場所接受。
非專利文獻1印刷電路手冊(第3版)編者C.F.庫姆茲.Jr監(jiān)譯 印刷電路學會(近代科學社)非專利文獻2易懂的印刷電路板的制作過程(よくわかるプリント配線板のできるまで)作者高木清2003年6月10日發(fā)行(日刊工業(yè)報社)發(fā)明的公開發(fā)明要解決的課題但是，若使用采用如玻璃纖維布那樣具有織紋的交叉纖維類型的骨架材料的半固化片，則制成覆銅箔層壓板之后，執(zhí)行需要進行二氧化碳激光開孔加工的導通孔(Via Hole)形成時產(chǎn)生了問題。即，當使用二氧化碳激光來想要進行對覆銅箔層壓板的開孔加工時，對作為層間絕緣層的玻璃纖維布的加工性差，從而引起開孔后的導通孔的內(nèi)壁部形狀的惡化。
為了解決這樣的問題，漸漸使用玻璃無紡布和芳族聚酰胺無紡布等無紡布類型的骨架材料來代替交叉纖維類型的骨架材料。的確，通過采用無紡布類型的骨架材料，而使用二氧化碳激光來所形成的導通孔等的內(nèi)壁面的形狀顯著變得出眾，從而取得了很大的技術進步。
但是，無紡布并不像交叉纖維類型那樣交互織入縱線和橫線而形成，而可理解為，如氈布(Felt)布料那樣將玻璃纖維或芳族聚酰胺纖維等壓固成薄布(Sheet)狀的織物。因此，與交叉纖維類型的骨架材料相比，無紡布類型的骨架材料本身的強度降低，從而對拉伸力等外部應力負荷的抵抗力變小。
其結果，若要以使用上述立式烘干塔的方法來使樹脂浸滲到無紡布中并進行烘干，則使浸滲有必要量的樹脂的無紡布在烘干塔內(nèi)移動時，所浸滲的樹脂的重量會施加在無紡布上，故所浸滲的樹脂成為半固化狀態(tài)之前，無紡布越薄越容易在烘干塔內(nèi)斷開，從而工序停止，因此使生產(chǎn)效率顯著下降。作為骨架材料所使用的無紡布的公稱厚度為70μm以下時，這樣的現(xiàn)象非常容易發(fā)生，從而將公稱厚度為30μm以下的無紡布用作骨架材料幾乎是不可能的。
如上所述的通常的樹脂浸滲法，即使例如作為骨架材料而采用如玻璃纖維布的織布，但若要使樹脂浸滲到20μm以下的織布中、且進行烘干，則理所當然地在立式烘干塔內(nèi)容易發(fā)生斷開，因此當然無法確保工序的安全性。使用織布的情況與使用無紡布的情況相比，只是說更難斷開而已，若與使用厚的織布的情況相比，則顯著缺乏可靠性。此時，雖有使樹脂的浸滲量少的方法，但會發(fā)生骨架材料和銅箔表面的接觸，而助長遷移(migration)的發(fā)生，從而有損于層間絕緣可靠性。
在市場上，對印刷電路板的薄型多層化的要求變得更加嚴格，因此對所要求的絕緣層厚度，用以往的半固化片已經(jīng)無法對應。因此，作為制造印刷電路板的基本材料而要求具有以往所沒有的薄的絕緣層厚度、且具備充分的層間絕緣特性的雙面覆銅箔層壓板。
用于解決課題的手段于是，本發(fā)明人等經(jīng)過精心研究的結果發(fā)現(xiàn)，若使用下述的制造方法，則能夠制造出具備薄的絕緣層、且層間絕緣特性優(yōu)秀的雙面覆金屬箔層壓板。下面對本發(fā)明進行說明。
<雙面覆金屬箔層壓板的制造方法>
作為本發(fā)明的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，可以采用以下所示的兩種制造方法。因此，稱之為“制造方法I”和“制造方法II”。
(制造方法I)第一制造方法是一種雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，該雙面覆金屬箔層壓板在包含骨架材料的絕緣層的兩面具備導電性金屬層，其特征在于，使用2張在金屬箔的一面設有固化樹脂層、且在該固化樹脂層上設有包含骨架材料的半固化樹脂層的第一附有樹脂的金屬箔，以使一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層與另一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而將該第一附有樹脂的金屬箔彼此相粘合。因此，下面對第一附有樹脂的金屬箔進行說明，并對雙面覆金屬箔層壓板的制造方法進行說明。
A.第一附有樹脂的金屬箔首先，對第一附有樹脂的金屬箔進行說明。

圖1是示意地表示該第一附有樹脂的金屬箔的剖面層結構的圖。從該圖1可知，第一附有樹脂的金屬箔1a具有這樣的剖面層結構在金屬箔2的一面上具備固化樹脂層3，并在該固化樹脂層3上具備包含骨架材料4的半固化樹脂層5。
構成第一附有樹脂的金屬箔的金屬箔這里所說的“金屬箔”，可以使用銅、鎳、鎳合金、鈷、鈷合金、金、白金等各種金屬成分，根據(jù)經(jīng)過蝕刻加工后作為印刷電路板來使用等目的，而適當選擇即可，但是大多用于印刷電路板的是銅箔。進而，在與該金屬箔的固化樹脂層相接觸的面上所實施的、用于提高粘合性的粗糙處理的有無不會成問題。下面，以在印刷電路板的制造中最常用的銅箔為例進行說明。
在這里，若作為金屬箔而考慮銅箔，則并不受到電解銅箔及壓延銅箔等種類、厚度的限定。而且，若采用電解銅箔，則可以將光澤面和粗糙面的兩面作為與固化樹脂層的接觸面來考慮。另外，在這里所說的金屬箔，不關是否進行過粗糙處理，而且即使包括防銹處理等也無妨。這里所說的防銹處理包括使用鋅、黃銅等的無機防銹、與使用苯并三唑、咪唑等的有機材料的有機防銹等。
在與這里說的“金屬箔”的固化樹脂層3的接觸面上，優(yōu)選設置硅烷偶合劑處理層。硅烷偶合劑處理層發(fā)揮作為用于改善沒有進行過粗糙處理的金屬箔表面和固化樹脂層之間的潤濕性而提高粘合性的補助劑的作用。以往開始一直認為印刷電路板的電路剝離強度越高越好。然而，近年來，由于蝕刻技術的精度的提高，而蝕刻時的電路剝離已不再發(fā)生，而且，在印刷電路板行業(yè)中已確立了對印刷電路板的操作方法，而誤掛住電路而致使斷線剝離的問題也得以消除。因此，近年來，若至少有0.8kgf/cm以上的剝離強度，則被認為實際上能夠使用，若為1.0kgf/cm以上，則可以認為無任何問題。通過設置該硅烷偶合劑處理層，而即使是對沒進行過粗糙處理的金屬箔，也能夠使剝離強度達到0.8kgf/cm以上。
硅烷偶合劑可以采用以最為一般的環(huán)氧官能性硅烷偶合劑為代表的烯烴官能性硅烷、丙烯酸官能性硅烷等各種硅烷偶合劑，若對FR-4半固化片進行粘結，并測定剝離強度，則可以得到0.8kg/cm左右的剝離強度。但是，若采用氨基官能性硅烷偶合劑或巰基官能性硅烷偶合劑，則該剝離強度達到1.0kg/cm以上，故此為特別理想之選。通常采用浸滲法、噴淋法、噴霧法等來形成硅烷偶合劑處理層，對其方法未作特別的限定。根據(jù)工序設計，任意采用使銅箔與含有硅烷偶合劑的溶液最為均勻地接觸、吸附的方法即可。
對此時可使用的硅烷偶合劑，更具體地進行明示。以與印刷電路板用半固化片的玻璃纖維布中所用的材料同樣的硅烷偶合劑為中心，可以使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-縮水甘油基丁基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑基硅烷、三嗪硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷等。
這些硅烷偶合劑能夠在作為溶劑的水中溶解0.5～10g/l，而在室溫程度的溫度下使用。硅烷偶合劑通過與突出在銅箔的表面的OH基進行縮合結合來形成被膜，即使故意采用濃度高的溶液，其效果也不會顯著增大。因此，本應該根據(jù)工序的處理速度等來決定。但是，當?shù)陀?.5g/l時，硅烷偶合劑的吸附速度變慢，而與一般的商業(yè)基礎計算不吻合，并且吸附也變得不均勻。另外，即使?jié)舛雀哂?0g/l，吸附速度也不會特別加快，而變得不經(jīng)濟。
構成第一附有樹脂的金屬箔的固化樹脂層設在金屬箔2的一面上的固化樹脂層3的存在是為了確實地防止骨架材料4和金屬箔2的接觸。進一步，通過該固化樹脂層的存在，而防止骨架材料的織紋露出在雙面覆金屬箔層壓板的表面上。由于固化樹脂層處于樹脂經(jīng)過反應而完全固化了的C階段，因此，即使通過制造雙面覆金屬箔層壓板時的加壓加工來進行再加熱，也不會發(fā)生流動。因此，特別是對金屬箔的表面實施過粗糙處理而具備凹凸形狀時，確實地防止固化樹脂層的骨架材料4和金屬箔2的接觸。若骨架材料4和金屬箔2相接觸，則在加工成印刷電路板而通電使用時，容易發(fā)生沿著骨架材料形狀的遷移、由層間絕緣電阻的降低所導致的串擾特性的降低等問題。特別是，當使用玻璃纖維布等織布時，有易引起沿著纖維方向的遷移的趨勢。
因此，一般即使考慮凹凸最劇烈的電解銅箔的粗糙面，若認為電解銅箔的厚度處于公稱厚度1μm～90μm左右的范圍內(nèi)，則能夠判斷為若固化樹脂層的換算厚度為1μm～15μm就能夠充分地覆蓋粗糙面。但是，對于層間絕緣層的厚度為70μm以下的薄的雙面覆銅箔層壓板，通常使用公稱厚度為12μm～35μm的電解銅箔，故只要固化樹脂層的換算厚度為5μm～10μm則足夠。進而，對于層間絕緣層的厚度為50μm以下的薄的雙面覆銅箔層壓板，通常使用公稱厚度為1μm～12μm的電解銅箔，故只要固化樹脂層的換算厚度為3μm～5μm則足夠。另外，對于如未進行粗糙處理的銅箔那樣的表面粗糙度(Rz)為2.0μm以下的表面，只要固化樹脂層的換算厚度為1μm～3μm則足夠。這是因為若該固化樹脂層小于1μm，則對于看似特別地平滑、且沒有凹凸的金屬表面，也無法以均勻的厚度進行覆蓋。與此相對，若超過固化樹脂層的上限值，則會存在在固化樹脂層和半固化樹脂層之間容易引起界面剝離的趨勢。另外，該固化樹脂層的厚度是假設在每1m2的完全平面上進行涂敷時的換算厚度。
這里所說的固化樹脂層的形成一般是指在金屬箔的表面上涂敷熱固化性的樹脂組合物，并進行烘干，由此引起固化反應而形成固化樹脂層。另外是指，將半固化狀態(tài)的樹脂膜重合在金屬箔的表面而進行層壓，由此引起固化反應而形成固化樹脂層。因此，關于固化樹脂層的形成，沒有必要采用特別限定的方法，而采用規(guī)定的方法即可。
包含構成第一附有樹脂的金屬箔的骨架材料的半固化樹脂層下面，對設在固化樹脂層3的上面的“包含骨架材料4的半固化樹脂層5”進行說明。該半固化樹脂層包含骨架材料，但僅將半固化片粘合在一起也可。但是，以往的半固化片具有上述的問題，而無法使厚度變薄。于是，按下述方法來在固化樹脂層上形成半固化樹脂層。另外，半固化樹脂層的形成，優(yōu)選采用以下兩種方法中的任意一種。
對包含骨架材料的半固化樹脂層的形成方法1進行說明。在固化樹脂層3的表面上設置半固化的熱固化樹脂層A，并在該固化樹脂層A上加壓粘結作為骨架材料的無紡布或織布，而在所粘結的該無紡布或織布的表面上形成熱固化樹脂層B，并烘干成半固化的狀態(tài)，從而形成半固化樹脂層。
對該制造方法，通過圖2所示的工序進行說明。首先，準備好圖2(1)所示的具備固化樹脂層3的金屬箔2，如圖2所示，在固化樹脂層3的表面上設置半固化的熱固化樹脂層A。一般采用環(huán)氧樹脂作為構成該熱固化樹脂層A的樹脂。這是因為其已被廣泛用于印刷電路板的用途中。因此，作為此時構成熱固化樹脂層A的樹脂，只要是具有熱固化特性的樹脂、且在電氣、電子材料領域中可使用于印刷電路板的材料，則沒有特別的限定。該熱固化樹脂層A是通過將利用溶劑形成為液體狀的樹脂涂敷在電解銅箔層表面上的方法、或通過以將半固化狀態(tài)的樹脂膜加以層壓的方式進行粘貼的方法等而形成在電解銅箔層表面上。當采用溶劑而使其成為液體狀時，例如配合環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑，再用甲乙酮等溶劑來進行粘度調節(jié)之后方可使用。
另外，在固化樹脂層3的表面上所形成的熱固化樹脂層A，必須保持在半固化的狀態(tài)。這是為了對下述的無紡布或織布4良好地進行加壓粘結，并促使一定量的樹脂浸滲到無紡布或織布中。因此，在固化樹脂層A的表面上涂敷液體狀的樹脂，然后，當使其變?yōu)榘牍袒臓顟B(tài)時，用熱風烘干器等來調節(jié)烘干程度及固化度。
考慮下述的無紡布或織布4的厚度來決定形成在固化樹脂層3的表面上的熱固化樹脂層A的厚度。即，熱固化樹脂層A的厚度必須小于或等于無紡布或織布4的厚度。若將熱固化樹脂層A的厚度形成為無紡布或織布4的厚度以上，則在加壓粘結無紡布或織布時，構成熱固化樹脂層A的樹脂發(fā)生橫流而污染設備，而污染加壓輥筒11，并轉印至所加工的金屬箔2的表面上，其結果引起產(chǎn)品不良。另一方面，熱固化樹脂層A的最低限度的厚度，必須是可均勻覆蓋固化樹脂層、且使樹脂充分地浸滲到無紡布或織布中的厚度。
如上所述，若在固化樹脂層3的表面上形成了熱固化樹脂層A，則如圖2(3)所示，接著用加壓輥筒11來將無紡布或織布4粘貼在熱固化樹脂層A上。該無紡布或織布4成為骨架材料，為了解決以往的附有樹脂的銅箔的機械強度差而使用。然后，用加壓輥筒施加一定的負荷的同時，將該無紡布或織布4粘貼在熱固化樹脂層A上。在半固化狀態(tài)的熱固化樹脂A上粘貼無紡布或織布4時，用具有加熱裝置的加壓輥筒來加熱輥筒本身，并施加一定程度以上的擠壓力而進行粘貼。這是為了使半固化狀態(tài)的樹脂再流動，而使該再流動的一定量的樹脂浸滲到無紡布或織布中。
而且，針對該無紡布或織布4的厚度也不存在特別的限定，而可以使用以往不能使用的厚度為50μm以下的薄的無紡布或織布。在以往的將無紡布或織布浸漬在樹脂溶劑中而進行浸滲、從而制造半固化片的方法中，厚度為50μm以下的薄的無紡布或厚度為20μm以下的織布，因其機械強度弱，所以很容易發(fā)生斷開、破損等不良現(xiàn)象。另外，即使不發(fā)生斷開、破損等，也因長度方向的應力而被拉伸、伸長，其結果，所制成出的半固化片的縱向與橫向的膨脹、收縮率產(chǎn)生很大的差異，而使所謂的精密印刷電路板所注重的尺寸穩(wěn)定性產(chǎn)生重大的缺陷。
但是，若采用這里所說的半固化樹脂層的形成方法，則即使采用厚度為50μm以下的薄的無紡布或厚度為20μm以下的織布，也不會發(fā)生斷開、破損。若考慮現(xiàn)在的無紡布或織布的制造技術水平，則在充分保證質量的情況下可供應的無紡布的厚度為45μm、織布的厚度為20μm，這已達到界限。將來也有可能制造出更薄的無紡布或織布，但通常即使在印刷電路板上直接裝載如電視機的回掃變壓器這樣的重物時，作為實施例中所述的雙面覆銅箔層壓板來考慮時的彎曲強度只要達到200MPa，則都認為使用上絕無問題，因此，只要適當選擇使用無紡布或織布的厚度，以使?jié)M足該值即可。
當如上所述那樣無紡布或織布的粘貼結束時，如圖2(4)所示，在該無紡布或織布上涂敷樹脂而形成熱固化樹脂層B，并進行烘干。與熱固化樹脂層A同樣，一般采用環(huán)氧樹脂。然而，此時作為構成熱固化樹脂層A的樹脂，只要是具有熱固化特性、且在電氣、電子材料領域使用于印刷電路板上的樹脂，則與熱固化樹脂層A同樣，未作特別限定。對于形成該熱固化樹脂層B的方法，同樣能夠適用形成熱固化樹脂層A的方法。而且，該熱固化樹脂層B也必須維持在半固化的狀態(tài)。這是為了與其他印刷電路板材料組合而進行層疊而進行加壓成型，由此作為構成印刷電路板的材料來使用。還有，關于熱固化樹脂層B的厚度，采用與熱固化樹脂層A同樣的考慮方法，所以必須具有可完全覆蓋無紡布或織布4、且防止與其粘貼在一起的金屬箔或電路的接觸的一定的厚度。如上所述，可以得到本發(fā)明中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a。
下面，對包含骨架材料的半固化樹脂層的形成方法2進行說明。得到半固化樹脂層的另一個方法是在電解銅箔層的表面設置液狀或半固化狀的熱固化樹脂層，并將作為骨架材料的無紡布或織布載置于該熱固化樹脂層上，而使該熱固化樹脂層的構成樹脂浸滲到該無紡布或織布中、且從相反側滲出，從而用熱固化樹脂的構成樹脂覆蓋該無紡布或織布，并烘干至半固化狀態(tài)，由此在電解銅箔層的一面上形成包含無紡布或織布的半固化絕緣層。
該制造方法是通過示意性地表示在圖3及圖4中的流程來進行制造的方法。在圖3(1)所示在金屬箔2上的固化樹脂層3上，如圖3(2)所示那樣設置液狀或半固化狀的熱固化樹脂層A’，并如圖3(3)所示，在該熱固化樹脂層A’的表面上載置無紡布或織布4。當熱固化樹脂層A’為液狀時，通過在其表面上載置骨架材料，而利用毛細管現(xiàn)象而使樹脂成分開始浸滲到骨架材料。另一方面，當熱固化樹脂層A’為半固化狀態(tài)時，如圖4(4)所示，在加熱爐12內(nèi)利用加熱器13進行加熱，而使該熱固化樹脂層A’的構成樹脂成分流動，并利用構成該無紡布或織布4的玻璃纖維或芳族聚酰胺纖維的毛細管現(xiàn)象而進行浸滲，進而使樹脂滲出到該無紡布或織布4的相反側而完全覆蓋無紡布或織布4的表面，從而得到圖4(5)所示的具有樹脂層的附有樹脂層的金屬箔。
此時，在圖3(3)所示的工序中，優(yōu)選考慮如下幾點，而使樹脂浸滲到無紡布或織布4中，從而進行對無紡布或織布4的樹脂覆蓋。即，完全處于液體狀態(tài)的熱固化樹脂層A’是通過在銅箔的表面上進行涂敷而制造出的，并且一般含有大量溶劑，因此不完全除去該溶劑而在其表面上載置無紡布或織布4，并進行以下的工序，則在最終處理成半固化狀態(tài)時，在金屬箔2與無紡布或織布4之間的熱固化樹脂層A’的內(nèi)部容易產(chǎn)生氣泡。于是，優(yōu)選在將無紡布或織布4載置到熱固化樹脂層A’的表面上之前，除去一定量的溶劑，以能夠防止氣泡的發(fā)生。溶劑的除去既可單純采用風干，也可以在固化溫度以下的溫度范圍內(nèi)進行加熱。對溶劑的除去程度，根據(jù)熱固化樹脂層A’的厚度、無紡布或織布4的厚度，可任意調節(jié)，以不發(fā)生該氣泡。
在載置無紡布或織布4之前，若從熱固化樹脂層A’的樹脂成分中進行溶劑的除去，則該熱固化樹脂層有時會變成半固化狀態(tài)。在這種情況下，必須使被半固化的熱固化樹脂層A’的樹脂再流動，并利用構成該無紡布或織布4的玻璃纖維或芳族聚酰胺纖維的毛細管現(xiàn)象來進行浸滲，進而使樹脂從該無紡布或織布4與熱固化樹脂層A’之間的接觸面的相反面滲出。因此，在這種情況下，進行低于固化溫度的加熱，而使熱固化樹脂層A’再流動。而且，在該方法中所述的熱固化樹脂層A’的厚度是考慮樹脂組合物對骨架材料的浸滲量等而決定的。如上所述，通過進行樹脂浸滲并降溫至室溫，而得到本發(fā)明中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a。
構成第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層的骨架材料對于在這里所說的骨架材料進行說明。還有，關于樹脂，可采用上述的任何一種樹脂組合物。近年來，對小直徑導通孔的形成，多數(shù)采用激光開孔加工。而且，雖以往認為無紡布類型的骨架材料的激光加工性優(yōu)良，但近年來，作為織布(交叉纖維)類型的骨架材料，也開發(fā)出了激光開孔加工性優(yōu)良的材料。即，采用SP交叉纖維(SP-Cross)，該SP交叉纖維在平面方向均勻開纖、且織布的縱橫股線(Strand)的剖面形狀扁平，從而使一直比無紡布激光開孔加工性差的織布的激光開孔加工性達到無紡布的同等水平。若是這樣，采用耐裂紋性等機械強度比無紡布優(yōu)良的織布還是有利的。
這里所使用的無紡布或織布優(yōu)選采用玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維。這是因為其任何一種都在印刷電路板的用途上具有長期的使用業(yè)績，而均都是可靠性高的材料。然而，對無紡布或織布的材質未作特別的限定，只要是可用于印刷電路板用途上、且具有充分的機械特性即可。另外，構成在這里所使用的無紡布或織布的纖維，為了提高其表面與樹脂的潤濕性而優(yōu)選實施硅烷偶合劑處理。此時的硅烷偶合劑，根據(jù)使用目的而可以使用氨基類、環(huán)氧類等硅烷偶合劑。
構成第一附有樹脂的金屬箔的固化樹脂層及半固化樹脂層的樹脂組合物只要是印刷電路板等的電子材料用途中所用的樹脂，對其樹脂組合物未作特別的限定，但從使加工成雙面覆金屬箔層壓板之后的絕緣層與金屬箔層的粘合性能穩(wěn)定的觀點考慮，優(yōu)選使用如下所述的組成的樹脂組合物。另外，在這里明確說明一下，構成固化樹脂層的樹脂組合物和構成半固化樹脂層的樹脂組合物既可以采用同一組分，也可以采用不同的組分。在使用同一組分的情況下，進行表面殘渣去除(desmear)時對固化樹脂層和半固化樹脂層的浸蝕程度相同，從而得到?jīng)]有臺階的導通孔的內(nèi)壁形狀。在使用不同組分的情況下，只讓構成固化樹脂層的樹脂組合物與金屬箔的粘合性優(yōu)良等的各種設計自由度變大。
基本上采用作為主劑而使用環(huán)氧樹脂的樹脂組合物。另外，該樹脂組合物也可以與溴類、磷類的阻燃劑進行配合。進而，為了得到樹脂層的表面平滑特性，優(yōu)選添加可作為高分子化合物、且具有與環(huán)氧樹脂的相溶性的表面平滑劑而發(fā)揮作用的物質，如聚乙烯醇縮醛樹脂、苯氧基樹脂等。
另外，特別是，當在金屬箔的表面粗糙度(Rz)為2μm以下的表面上構成固化樹脂層時，優(yōu)選采用如下所示的樹脂組合物。這是因為這能夠使金屬箔的剝離強度穩(wěn)定。
在這里，若清楚地表示用于形成固化樹脂層及半固化樹脂層的樹脂組合物，則由環(huán)氧樹脂、固化劑、可溶于溶劑的芳香族聚酰胺樹脂聚合物，以及根據(jù)需要適量添加的固化促進劑構成。
這里所說的“環(huán)氧樹脂”，只要是分子內(nèi)具有2個以上環(huán)氧基、且可用于電氣及電子材料用途，則無特別的問題而可使用。其中，優(yōu)選從雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂組中選擇1種或2種以上而混合使用。
該環(huán)氧樹脂成為樹脂組合物的主體，并以20重量份～80重量份的配合比例被使用。但是，其中包含下述固化劑。因此，在含有固化劑的狀態(tài)下的該環(huán)氧樹脂低于20重量份時，不能充分發(fā)揮熱固化特性，而無法充分實現(xiàn)作為與基材樹脂的粘合劑的功能及與銅箔的粘合性，當大于80重量份時，作為樹脂溶液的粘度過高，難以在金屬箔表面上以均勻的厚度進行涂敷的同時，與下述的芳香族聚酰胺樹脂聚合物的添加量達不到平衡，而固化后得不到充分的韌性。
另外，所謂環(huán)氧樹脂的“固化劑”是雙氰胺、咪唑類、芳香族胺等胺類、雙酚A、溴化雙酚A等酚類，苯酚酚醛型樹脂及甲酚酚醛型樹脂等酚醛清漆類、酞酸酐等的酸酐等。對于環(huán)氧樹脂的固化劑的添加量，自然可從各自的當量導出，故認為不必寫明其嚴格的配合比例。因此，在本發(fā)明中，對固化劑的添加量未作特別限定。
其次，所謂“芳香族聚酰胺樹脂聚合物”是指使芳香族聚酰胺樹脂與橡膠性樹脂反應而得到的物質。在這里，所謂芳香族聚酰胺樹脂是指芳香族二胺與二羧酸通過縮聚而合成的。此時的芳香族二胺可以采用4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基砜、間-苯二甲胺、3，3’-氧代二苯胺等。而且，二羧酸可以采用苯二甲酸、異苯二甲酸、對苯二甲酸、富馬酸等。
而且，所記載的與該芳香族聚酰胺樹脂反應的橡膠性樹脂，是包括天然橡膠及合成橡膠的概念，后者的合成橡膠可以舉例苯乙烯-丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠等。進而，為了確保所形成的電介質層的耐熱性，而選擇使用硝基橡膠、氯丁橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠等具有耐熱性的合成橡膠也很有用。關于這些橡膠性樹脂，為了與芳香族聚酰胺樹脂反應而可制造共聚體，而優(yōu)選采用兩末端具有各種官能團的橡膠性樹脂。特別是優(yōu)選采用CTBN(羧基末端丁二烯腈)。
所謂構成芳香族聚酰胺樹脂聚合物的芳香族聚酰胺樹脂與橡膠性樹脂，優(yōu)選以芳香族聚酰胺樹脂為25重量％～75重量％、其余部分為橡膠性樹脂的配合來被采用。當芳香族聚酰胺樹脂低于25重量％時，橡膠成分的存在比例過大而耐熱性變差，另一方面，當超過75重量％時，芳香族聚酰胺樹脂的存在比例過大而固化后的硬度過高、變脆。采用該芳香族聚酰胺樹脂聚合物的目的在于，例如對加工成雙面覆銅箔層壓板后的銅箔進行蝕刻加工時，使其不受到由蝕刻不足(Under Etching)導致的損傷。
對于該芳香族聚酰胺樹脂聚合物，首先要求其具有可溶于溶劑中的性質。該芳香族聚酰胺樹脂聚合物以20重量份～80重量份的配合比例來被使用。當芳香族聚酰胺樹脂聚合物低于20重量份時，在制造覆金屬箔層壓板的一般的壓制條件下固化過度而變脆，從而在基板表面容易產(chǎn)生細微裂紋。另一方面，即使添加超過80重量份的芳香族聚酰胺樹脂聚合物也無特別的障礙，但即使添加了超過80重量份的芳香族聚酰胺樹脂聚合物，也不會進一步提高固化后的強度。因此，若考慮經(jīng)濟性，則可以將80重量份作為上限值。
所謂“根據(jù)需要適量添加的固化促進劑”是指叔胺、咪唑、尿素類固化促進劑等。在本發(fā)明中，對該固化促進劑的配合比例未作特別的限定。這是因為對于固化促進劑，制造者考慮覆銅箔層壓板制造工序的生產(chǎn)條件等而能夠任意地、有選擇性地確定添加量。
B.使用2張第一附有樹脂的金屬箔的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法若是本技術領域的技術人員，則從圖5可明確理解這種情況的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，但還是在此進行敘述。即，該雙面覆金屬箔層壓板的制造方法是如下的方法使用2張第一附有樹脂的金屬箔1a，以使一方的第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5和另一方的第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而得到具有薄的絕緣層的雙面覆金屬箔層壓板6a。另外，通過采用這樣的制造方法，能夠省略在金屬箔和金屬箔之間供給半固化片的操作，從而能夠減輕加壓加工時的層疊操作。關于此時的加壓加工條件，根據(jù)規(guī)定的方法適當?shù)夭捎梅蠘渲再|的條件即可，而無需作特別的限定。
(制造方法II)在該制造方法中，按如下所示的方法得到雙面覆金屬箔層壓板。在這里，用在制造方法I中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a和、在金屬箔的一面上具備固化樹脂層的第二附有樹脂的金屬箔1b來得到雙面覆金屬箔層壓板6b。該制造方法II是能夠得到具有與制造方法I相比更薄的絕緣層的雙面覆金屬箔層壓板的方法。因此，該制造方法是這樣一種方法，即，使用在金屬箔的一面上設有固化樹脂層、且在該固化樹脂層上設有包含骨架材料的半固化樹脂層的第一附有樹脂的金屬箔和、在金屬箔的一面上具備固化樹脂層的第二附有樹脂的金屬箔，以該第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層與該第二附有樹脂的金屬箔的固化樹脂層相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而將該第一附有樹脂的金屬箔和該第二附有樹脂的金屬箔相粘合。因此，關于該第一附有樹脂的金屬箔1a的說明如前面所述，從而在此省略說明。
A.第二附有樹脂的金屬箔在這里，僅對第二附有樹脂的金屬箔1b進行說明。但是，圖6所示的第二附有樹脂的金屬箔1b只不過是省略了第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層的金屬箔，而關于金屬箔、固化樹脂層的概念與上述相同，從而認為不必進行特別的說明。因此，為了避免重復記載，在此省略說明。
B.使用第一附有樹脂的金屬箔和第二附有樹脂的金屬箔的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法若是本技術領域的技術人員，則從圖7可明確理解這種情況的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法。即，該雙面覆金屬箔層壓板的制造方法是如下的方法以使第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5和第二附有樹脂的金屬箔1b的固化樹脂層3相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而得到具有薄的絕緣層的雙面覆金屬箔層壓板。
該制造方法優(yōu)選使用于制造絕緣層厚度為50μm以下的雙面覆金屬箔層壓板的時候。若用一般的制造方法來得到具有這樣薄的絕緣層的覆金屬箔層壓板，則存在在加壓加工后的金屬箔和絕緣層之間引起氣泡的發(fā)生的趨勢。這是因為在金屬箔的表面上存在粗糙處理等的凹凸。對此，在本發(fā)明中，由于在金屬箔的表面上預先設有固化樹脂層，故能夠有效地防止對雙面覆金屬箔層壓板進行加壓加工時發(fā)生氣泡，從而能夠得到高品質的雙面覆金屬箔層壓板。另外，與制造方法I相同，通過采用該制造方法，而能夠省略向金屬箔與金屬箔之間供給半固化片的操作，從而能夠減輕加壓加工時的層疊操作。關于此時的加壓加工條件，根據(jù)規(guī)定方法適當?shù)夭捎梅蠘渲再|的條件即可，而無需特別地進行限定。
發(fā)明的效果通過采用以上所述的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，而能夠高效率地制造出絕緣層厚度薄的雙面覆金屬箔層壓板。而且，即使金屬箔的表面未被進行粗糙處理，也能夠在實質上的使用中使金屬箔層絕緣層以不發(fā)生任何問題的程度保持良好的粘合性。進一步，能夠使雙面覆金屬箔層壓板的層疊處理變得簡單，從而能夠降低雙面覆金屬箔層壓板制品的成本。
用于實施發(fā)明的最佳方式下面，為了更加容易地明確理解本發(fā)明，而示出實施例進行說明。另外，在下面的實施例中，舉例在雙面覆金屬箔層壓板中最廣泛被利用的雙面覆銅箔層壓板。
第一實施例(第一附有樹脂的金屬箔的制造)在本實施例中，作為金屬箔2而采用了在18μm的未處理銅箔(未進行粗糙處理的銅箔)的表面粗糙度Rz為1.1μm的光澤面上形成有硅烷偶合(Silane coupling)劑層的銅箔。然后，在該硅烷偶合劑層上涂敷樹脂組合物，并固化到不再流動的程度而作為固化樹脂層，然后通過圖3及圖4所示的流程得到了第一附有樹脂的金屬箔1a。
首先，制造出構成固化樹脂層3的樹脂組合物。此時，將雙酚A型環(huán)氧樹脂(商品名YD-128，東都化成社制造)30重量份、鄰-甲酚型環(huán)氧樹脂(商品名ESCN-195XL80，住友化學社制造)50重量份、作為環(huán)氧樹脂固化劑的、以固體含量為25％的二甲基甲醛溶液的形式的雙氰胺(雙氰胺為4重量份)16重量份、作為固化促進劑的2-乙基4-甲基咪唑(商品名卡早路(キヤゾ一ル)2E4MZ，四國化成社制造)0.5重量份，溶解于甲乙酮和二甲基甲醛的混合溶劑(混合比甲乙酮/二甲基甲醛＝4/6)中，而得到固體含量為60％的環(huán)氧樹脂組合物。
另一方面，首先，將銅箔在濃度為150g/l、液溫為30℃的稀硫酸溶液中浸漬30秒鐘，而除去油脂成分，同時除去多余的表面氧化被膜，從而進行清洗及水洗。然后，未對銅箔的表面進行烘干而將其浸滲于向離子交換水中添加了γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的濃度為5g/l的溶液中，從而進行了吸附處理。然后，在用電熱器調整為180℃環(huán)境的爐內(nèi)停留4秒鐘而除去水分，從而，進行硅烷偶合劑的縮合反應而形成硅烷偶合劑層。
使用凹版涂敷機，將如上述那樣制造的樹脂組合物涂敷在銅箔的形成有硅烷偶合劑層的面上。然后進行5分鐘的風干，之后在140℃的加熱環(huán)境中進行3分鐘的烘干處理而成為半固化狀態(tài)，并在180℃下加熱5分鐘，而形成了厚度為1.5μm的固化樹脂層3。
然后，將與構成固化樹脂層的物質相同的樹脂組合物涂敷在該固化樹脂層3的表面上，并在室溫下放置30分鐘，然后用熱風烘干機吹150℃的溫風2分鐘，從而除去一定量的溶劑而烘干成半固化狀態(tài)。
其次，在半固化的熱固化樹脂層上粘貼公稱厚度為45μm的芳族聚酰胺纖維無紡布4。該粘貼是如下進行的在所形成的熱固化樹脂層的表面上重疊該無紡布5，并使其以50cm/分的速度通過加熱至100℃而可施能夠5kg/cm2的層壓壓力的加熱輥11之間，由此進行平穩(wěn)的粘合。此時，將無紡布4與熱固化樹脂層的合計厚度為60μm，而且，沒有發(fā)生樹脂從無紡布4的表面的滲出、及樹脂向加熱輥11上的轉印。
若如上所述那樣無紡布4的粘貼結束，則用熱風烘干機維持1分鐘的150℃環(huán)境，而使熱固化樹脂層再流動，并利用構成該無紡布4的芳族聚酰胺纖維的毛細管現(xiàn)象，使該熱固化樹脂層的構成樹脂成分浸滲到該無紡布4中，進一步滲出到該無紡布4的相反側，由此完全覆蓋無紡布4的表面，從而得到第一附有樹脂的金屬箔1a。此時，熱固化樹脂層與無紡布4的烘干后的合計厚度約為50μm。
(雙面覆銅箔層壓板的制造)如圖5所示，使用2張上述第一附有樹脂的金屬箔1a，以使一方的第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5和另一方的第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5相接觸的方式進行重合，并通過在180℃、60分鐘的加熱條件下進行加壓成型，而得到絕緣層厚度為約87μm的雙面覆銅箔層壓板。
(雙面覆銅箔層壓板的性能評價)進而，對上述雙面覆銅箔層壓板的兩面的銅箔層的表面進行處理，并在其兩面粘貼干膜，而形成了防蝕涂層。然后，在其兩面的防蝕涂層上，曝光顯影寬度為0.2mm的剝離強度測定試驗用電路，而形成了蝕刻圖案。之后，用銅蝕刻液進行電路蝕刻，并剝離防蝕涂層，而制造出剝離強度測定試驗用電路。此時的剝離強度顯示一面?zhèn)葹?.05kgf/cm、另一面?zhèn)葹?.08kgf/cm的能夠實用的剝離強度。另外，雖使用光學顯微鏡對該雙面覆銅箔層壓板進行了剖面觀察，但沒有發(fā)現(xiàn)銅箔層和骨架材料相接觸的位置，而良好地確保了層間絕緣電阻。
第二實施例(第一附有樹脂的金屬箔的制造)在本實施例中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a是與在第一實施例中所制造、使用的金屬箔相同的金屬箔。因此，在此省略說明。
(第二附有樹脂的金屬箔的制造)由于在本實施例中所制造的第二附有樹脂的金屬箔1b是省略了上述第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層的形成的金屬箔，因此，認為由第一實施例已經(jīng)明確示出，而沒有必要特別地進行說明。也為了避免重復記載，省略在此的說明。
(雙面覆銅箔層壓板的制造)
如圖7所示，使用上述第一附有樹脂的金屬箔1a和第二附有樹脂的金屬箔1b，以使第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5和第二附有樹脂的金屬箔1b的半固化樹脂層3相接觸的方式進行重合，并通過在180℃、60分鐘的加熱條件下進行加壓成型，而得到絕緣層厚度為約48μm的雙面覆銅箔層壓板。
(雙面覆銅箔層壓板的性能評價)進而，對上述雙面覆銅箔層壓板的兩面的銅箔層的表面進行處理，并在其兩面粘貼干膜，而形成了防蝕涂層。然后，在其兩面的防蝕涂層上，曝光顯影寬度為0.2mm的剝離強度測定試驗用電路，而形成了蝕刻圖案。之后，用銅蝕刻液進行電路蝕刻，并剝離防蝕涂層，而制造出剝離強度測定試驗用電路。此時的剝離強度顯示一面?zhèn)葹?.03kgf/cm、另一面?zhèn)葹?.01kgf/cm的能夠實用的剝離強度。另外，雖使用光學顯微鏡對該雙面覆銅箔層壓板進行了剖面觀察，但沒有發(fā)現(xiàn)銅箔層和骨架材料相接觸的位置，而良好地確保了層間絕緣電阻。
第三實施例(第一附有樹脂的金屬箔的制造)在本實施例中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a是以與在第一實施例中所制造、使用的方法相同的方法來制造的，但其不同點在于，形成固化樹脂層時采用了下述的樹脂組合物。
對構成固化樹脂層的樹脂組合物進行說明。該樹脂組合物作為原料而采用鄰-甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂(東都化成株式會社制造，YDCN-704)、可溶于溶劑的芳香族聚酰胺樹脂聚合物、與作為溶劑的環(huán)戊酮的混合清漆而在市場銷售的日本化藥株式會社制造的BP3225-50P。而且，在該混合清漆中，添加作為固化劑的酚醛樹脂、即大日本油墨(インキ)株式會社制造的VH-4170、及作為固化促進劑的四國化成制造的2E4MZ，而形成了具有以下配合比例的樹脂混合物。
樹脂混合物鄰-甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂 38重量份芳香族聚酰胺樹脂聚合物 50重量份酚醛樹脂 18重量份固化促進劑 0.1重量份進而通過使用甲乙酮來將該樹脂混合物的樹脂固體含量調整為30重量％，從而制造樹脂組合物溶液。然后，下面以與第一實施例相同的方法制造出第一附有樹脂的金屬箔1a。
(第二附有樹脂的金屬箔的制造)由于在本實施例中所制造的第二附有樹脂的金屬箔1b是省略了本實施例中的第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層的形成的金屬箔，因此，認為沒有必要特別進行說明。也為了避免重復記載，省略在此的說明。
(雙面覆銅箔層壓板的制造)如圖7所示，使用上述第一附有樹脂的金屬箔1a和上述第二附有樹脂的金屬箔1b，以使第一附有樹脂的金屬箔1a的半固化樹脂層5和第二附有樹脂的金屬箔1b的半固化樹脂層3相接觸的方式進行重合，并通過在180℃、60分鐘的加熱條件下進行加壓成型，而得到了絕緣層厚度為約48μm的雙面覆銅箔層壓板。
(雙面覆銅箔層壓板的性能評價)進而，對上述雙面覆銅箔層壓板的兩面的銅箔層的表面進行處理，并在其兩面粘貼干膜，而形成了防蝕涂層。然后，在其兩面的防蝕涂層上，曝光顯影寬度為0.2mm的剝離強度測定試驗用電路，而形成了蝕刻圖案。之后，用銅蝕刻液進行電路蝕刻，并剝離防蝕涂層，而制造出剝離強度測定試驗用電路。此時的剝離強度顯示了一面?zhèn)葹?.18kgf/cm、另一面?zhèn)葹?.21kgf/cm的良好的剝離強度。另外，雖使用光學顯微鏡對該雙面覆銅箔層壓板進行了剖面觀察，但沒有發(fā)現(xiàn)銅箔層和骨架材料相接觸的位置，而良好地確保了層間絕緣電阻。
第一比較例(雙面覆銅箔層壓板的制造)在該比較例中，使用了與第一實施例中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a的固化樹脂層變薄到0.5μm的金屬箔，按如圖2所示那樣得到了雙面覆銅箔層壓板。
(雙面覆銅箔層壓板的性能評價)對上述雙面覆銅箔層壓板的兩面的銅箔層的表面進行處理，并在其兩面粘貼干膜，而形成了防蝕涂層。然后，在其兩面的防蝕涂層上，曝光顯影寬度為0.2mm的剝離強度測定試驗用電路，而形成了蝕刻圖案。之后，用銅蝕刻液進行電路蝕刻，并剝離防蝕涂層，而制造出剝離強度測定試驗用電路。此時的剝離強度變成一面?zhèn)葹?.38kgf/cm、另一面?zhèn)葹?.28kgf/cm，而得到了與實施例相比非常低的剝離強度。另外，使用光學顯微鏡對該雙面覆銅箔層壓板進行了剖面觀察，而發(fā)現(xiàn)了認為銅箔層和骨架材料相接觸的位置，從而不能說是良好地確保層間絕緣電阻的雙面覆銅箔層壓板。
第二比較例(雙面覆銅箔層壓板的制造)在該比較例中，使用了與第一實施例中所使用的第一附有樹脂的金屬箔1a的固化樹脂層加厚到15μm(針對厚度為18μm的銅箔的適當厚度以上)的金屬箔。此時的第一附有樹脂的金屬箔1a不同于上述實施例中所制造出的第一附有樹脂的金屬箔1a，發(fā)生了卷曲(Curl)現(xiàn)象而操作性變差。然后，使用該第一附有樹脂的金屬箔1a，按如圖2所示那樣得到了雙面覆銅箔層壓板。
(雙面覆銅箔層壓板的性能評價)對上述雙面覆銅箔層壓板的兩面的銅箔層的表面進行處理，并在其兩面粘貼干膜，而形成了防蝕涂層。然后，在其兩面的防蝕涂層上，曝光顯影寬度為0.2mm的剝離強度測定試驗用電路，而形成了蝕刻圖案。之后，用銅蝕刻液進行電路蝕刻，并剝離防蝕涂層，而制造出剝離強度測定試驗用電路。此時的剝離強度變成一面?zhèn)葹?.00kgf/cm、另一面?zhèn)葹?.98kgf/cm，而與實施例相比具有同等值，但沒有產(chǎn)生均勻的剝離而引起凝聚破壞，而根據(jù)位置其剝離強度參差不齊，從而沒有顯示出穩(wěn)定的粘合性。但是，雖使用光學顯微鏡對該雙面覆銅箔層壓板還進行了剖面觀察，可沒有發(fā)現(xiàn)銅箔層與骨架材料向接觸的位置，而認為良好地確保了層間絕緣電阻。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性通過本發(fā)明的制造方法所得到的雙面覆金屬箔層壓板，其絕緣層盡管包含骨架材料，但容易進行薄型設計，從而能夠從該制造方法降低雙面覆金屬箔層壓板的制造成本。因此，適用于要實現(xiàn)小型化、輕量化的電子設備中的印刷電路板。特別是，通過使用本發(fā)明的雙面覆金屬箔層壓板而作為多層基板的內(nèi)層電路基板，而能夠得到具備良好的機械強度、且總厚度薄的多層印刷電路板。
附圖的簡單說明圖1是第一附有樹脂的金屬箔的示意剖視圖。
圖2是表示用于形成包含骨架材料的半固化樹脂層而得到第一附有樹脂的金屬箔的流程的示意圖。
圖3是表示用于形成包含骨架材料的半固化樹脂層而得到第一附有樹脂的金屬箔的流程的示意圖。
圖4是表示用于形成包含骨架材料的半固化樹脂層而得到第一附有樹脂的金屬箔的流程的示意圖。
圖5是表示雙面覆金屬箔層壓板的制造方法的示意圖。
圖6是第二附有樹脂的金屬箔的示意剖視圖。
圖7是表示雙面覆金屬箔層壓板的制造方法的示意圖。
圖8是表示以往的半固化片的制造方法的概念圖。
附圖標記的說明1a 第一附有樹脂的金屬箔1b 第二附有樹脂的金屬箔2 金屬箔(銅箔)3 固化樹脂層4 骨架材料5 半固化樹脂層6a、6b 雙面覆金屬箔層壓板11 加壓輥筒12 加熱爐13 加熱器
權利要求
1.一種雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，該雙面覆金屬箔層壓板在包含骨架材料的絕緣層的兩面具備導電性金屬層，其特征在于，使用2張在金屬箔的一面設有固化樹脂層、且在該固化樹脂層上設有包含骨架材料的半固化樹脂層的第一附有樹脂的金屬箔，以使一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層與另一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而將該第一附有樹脂的金屬箔彼此相粘合。
2.一種雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，該雙面覆金屬箔層壓板在包含骨架材料的絕緣層的兩面具備導電性金屬層，其特征在于，使用在金屬箔的一面設有固化樹脂層、且在該固化樹脂層上設有包含骨架材料的半固化樹脂層的第一附有樹脂的金屬箔、以及在金屬箔的一面具備固化樹脂層的第二附有樹脂的金屬箔，以該第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層與該第二附有樹脂的金屬箔的固化樹脂層相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而將該第一附有樹脂的金屬箔和該第二附有樹脂的金屬箔相粘合。
3.如權利要求1或2所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用固化樹脂層的換算厚度為1μm～15μm的第一附有樹脂的金屬箔。
4.如權利要求1～3中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用固化樹脂層的換算厚度為1μm～15μm的第二附有樹脂的金屬箔。
5.如權利要求1～4中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用在金屬箔和固化樹脂層的界面具備硅烷偶合劑層的第一附有樹脂的金屬箔。
6.如權利要求1～5中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用在金屬箔和固化樹脂層的界面具備硅烷偶合劑層的第一附有樹脂的金屬箔。
7.如權利要求1～6中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用第一附有樹脂的金屬箔，該第一附有樹脂的金屬箔的上述固化樹脂層是使用由20～80重量份的環(huán)氧樹脂(含固化劑)、20～80重量份的可溶于溶劑的芳香族聚酰胺樹脂聚合物、及根據(jù)需要適量添加的固化促進劑組成的樹脂組合物來形成的。
8.如權利要求1～7中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用第二附有樹脂的金屬箔，該第二附有樹脂的金屬箔的上述固化樹脂層是使用由20～80重量份的環(huán)氧樹脂(含固化劑)、20～80重量份的可溶于溶劑的芳香族聚酰胺樹脂聚合物、及根據(jù)需要適量添加的固化促進劑組成的樹脂組合物來形成的。
9.如權利要求1～8中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用金屬箔由表面粗糙度(Rz)為2μm以下的銅箔構成的第一附有樹脂的金屬箔。
10.如權利要求1～9中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用金屬箔由表面粗糙度(Rz)為2μm以下的銅箔構成的第二附有樹脂的金屬箔。
11.一種通過權利要求1～10中的任意一項所記載的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法而得到的雙面覆金屬箔層壓板。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面覆金屬箔層壓板，其作為制造印刷電路板的基本材料，而具有以往所沒有的薄的絕緣層厚度，且具備充分的層間絕緣特性。為了實現(xiàn)該目的，采用一種雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，該方法是對在包含骨架材料的絕緣層的兩面具備導電性金屬層的雙面覆金屬箔層壓板的制造方法，其特征在于，使用2張在金屬箔的一面設有固化樹脂層、且在該固化樹脂層上設有包含骨架材料的半固化樹脂層的第一附有樹脂的金屬箔，并以使一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層與另一方的第一附有樹脂的金屬箔的半固化樹脂層相接觸的方式進行重合而加壓成型，從而對這些第一附有樹脂的金屬箔的彼此進行粘合。
文檔編號H05K1/03GK1942310SQ200580011970
公開日2007年4月4日 申請日期2005年3月31日 優(yōu)先權日2004年4月2日
發(fā)明者佐藤哲朗, 長島憲幸, 中村健介 申請人:三井金屬礦業(yè)株式會社