專利名稱：復(fù)合電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過把表面安裝部件安裝在多層配線板上而提供的復(fù)合電子部件。
背景技術(shù)：
圖4是示意示出了常規(guī)復(fù)合電子部件的剖面圖。所述常規(guī)復(fù)合電子部件具有在多層配線板(此后稱為”基板”)1上安裝諸如需要控制電壓的半導(dǎo)體器件的表面安裝部件(此后稱為”部件”)3。在基板1的表面，設(shè)置了電源端子電極(此后稱為”電極”)2，且安裝有與電極2相連接的部件3。
關(guān)于這類復(fù)合電子部件，有時(shí)對(duì)部件3施加同步控制的多個(gè)的控制電壓。在這種情況下，所述常規(guī)復(fù)合電子部件的控制，乃是通過把設(shè)置在所述基板1下表面的外接電源端子4分為若干分支電路而得到簡(jiǎn)化。分支電路之一的走線位于基板1內(nèi)。例如，在PCT公布第H05-500136號(hào)的日文翻譯中公開了上面提到的復(fù)合電子部件。
對(duì)于使用于諸如移動(dòng)電話和無線局域網(wǎng)(LAN)的小型無線通信裝置，將其小型化的要求一直在增強(qiáng)。為迎合這一要求，需要把所述常規(guī)復(fù)合電子部件微型化。因而，很有必要需要各種控制的部件3安裝在基板1上。但是，在基板1內(nèi)的電源路徑的走線部分5引起與設(shè)置在基板1內(nèi)的其它電路電極6作不必要的高頻耦合。因此，有必要增大電極間的距離，這使所述常規(guī)復(fù)合電子部件微型化變得困難。

發(fā)明內(nèi)容
一種本發(fā)明的復(fù)合電子部件具有多層配線板；第一電源端子電極，第二電源端子電極，外連接電源電極，表面安裝部件，絕緣體和電源圖案。第一和第二電源端子電極設(shè)置在多層配線板的第一面上。外連接電源電極設(shè)置在與多層配線板的第一面相對(duì)的第二面上，并且與第一電源端子電極連接。表面安裝部件設(shè)置在多層配線板的第一面上，并且在表面安裝部件第一面上連接第一和第二電源端子電極。絕緣體用其第一面覆蓋至少與表面安裝部件的第一面相對(duì)的第二面、第一電源端子電極和第二電源端子電極。電源圖案設(shè)置在與絕緣體的第一面相對(duì)的第二面上，且與第一和第二電源端子電極相連。按照以上所描述的結(jié)構(gòu)，電源圖案，作為從連接外連接電源與第一電源端子電極的路徑分支出來的電源路徑，位于多層配線板之外。于是，抑制了多層配線板內(nèi)的不希望的耦合，從而可以達(dá)到把所述復(fù)合電子部件微型化。


圖1是示意說明本發(fā)明實(shí)施例中的復(fù)合電子部件的剖面圖。
圖2A是說明圖1所示復(fù)合電子元件的制作方法的剖面圖。
圖2B是說明圖1所示的復(fù)合電子元件在圖2A后續(xù)階段的制作方法的剖面圖。
圖2C是說明圖1所示的復(fù)合電子元件在圖2B后續(xù)階段的制作方法的剖面圖。
圖2D是說明圖1所示的復(fù)合電子元件在圖2C后續(xù)階段的制作方法的剖面圖。
圖2E是說明圖1所示的復(fù)合電子元件在圖2D后續(xù)階段的制作方法的剖面圖。
圖3示意說明本發(fā)明所述實(shí)施例中復(fù)合電子部件另一種結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是示意說明常規(guī)復(fù)合電子部件的剖面圖。
圖中1-多層配線板，2-電源端子電極，3-表面安裝部件，4-電源端子，5-走線部分，6-電路電極，7-多層配線板，7A-上表面，7B-下表面，8-表面安裝部件，8A-上表面，8B-下表面，9-電路電極，10-第一電源端子電極，11-第二電源端子電極，12-外接電源端子，13-絕緣體，13A-上表面，13B-下表面，13C、13D-側(cè)面，14、16、20、25-通孔，15-電源圖案，17-介電體，17A-上表面，17B-下表面，18-接地電極，19-外接地電極，21-內(nèi)接地電極，21A-內(nèi)電極，22-大尺寸板，22A-上表面，22B-下表面，23-大尺寸絕緣體，24-大尺寸介電體，31、32-導(dǎo)電層，33-絕緣層。
具體實(shí)施例方式
圖1是示意說明按照本發(fā)明實(shí)施例在多層配線板上安裝有表面安裝部件的復(fù)合電子部件的構(gòu)成的剖面圖。多層配線板(此后稱為“基板”)7通過堆疊樹脂絕緣層而形成。在層與層之間有電路電極(此后稱為“電極”)9，用于形成使用了電容、電感等的高頻電路。在作為基板7的第一面的上表面7A上，設(shè)置有第一和第二電源端子電極(此后稱為“電極”)10、11；同時(shí)，在作為與第一面相對(duì)的第二面的下表面7B上，設(shè)置有外接電源端子(此后稱為“端子”)12。電極10與端子12通過通孔25相連。通過從電極10、11輸入的控制電壓，表面安裝部件(此后稱為“部件”)8被控制以進(jìn)行其操作。特別地，施加來自電極10、11的控制電壓受到同步控制。
所述復(fù)合電子部件具有需要作同步控制的電極10、11和電源圖案15。絕緣體13利用作為其第一面的下表面13B，覆蓋至少部件8的上表面8A以及電極10、11。電源圖案15設(shè)置在作為與絕緣體13的下表面13B相對(duì)的第二面的上表面13A上，且通過作為第一通孔的通孔14與電極10相連。另一方面，通過作為第二通孔的通孔16，電極11與電源圖案15相連。部件8在其下表面8B處，與基板7的上表面7A上所設(shè)置的電極10，11相連。部件8的下表面8B定義為第一面，與下表面8B相對(duì)的上表面8A定義為第二面。根據(jù)這一構(gòu)成，電極11與電極10且然后與端子12相連。
在上述結(jié)構(gòu)里，對(duì)應(yīng)于走線部分的電源圖案15處于基板7之外，該走線部分是從連接端子12與電極10的路徑引出并通向電極11。因而，可以抑制基板7內(nèi)出現(xiàn)的多余的耦合，且在基板7內(nèi)設(shè)置的電極9可以高密度地分布。因此，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)合電子部件微型化。
當(dāng)電源圖案15暴露在所述復(fù)合電子部件的表面上時(shí)，處理高頻波的復(fù)合電子部件會(huì)對(duì)其附著的外圍設(shè)備產(chǎn)生作用。于是，最好把介電體17這樣地設(shè)置，用作為第一面的下表面17B來覆蓋電源圖案15，并且把接地電極(此后稱為“電極”)18設(shè)置在與介電體17的下表面17B相對(duì)、作為第二面的上表面17A上。
通過以上描述的結(jié)構(gòu)，在保證了所述復(fù)合電子部件的屏蔽特性的同時(shí)，電源圖案15和電極18可以間隔介電體17而被彼此相對(duì)地設(shè)置。其結(jié)果是，在電源圖案15和電極18之間產(chǎn)生接地電容。連接到電極10、11的這個(gè)接地電容作為用于部件8的干擾減小的旁路電容。這就不需要在電極10、11周圍安排電容元件，所述復(fù)合電子部件可以作進(jìn)一步微型化。
通過以下結(jié)構(gòu)，可以很容易地保證電極18的接地路徑。即，把外接地電極(此后稱為”電極”)19設(shè)置在基板7的下表面7B上。進(jìn)而，把內(nèi)接地電極(此后稱為”電極”)21設(shè)置在基板7內(nèi)層里，以使之通過通孔20與電極19相連。電極21的邊緣暴露在基板7的側(cè)面7C，且該暴露部分連接接地電極18。側(cè)面7C是上表面7A和下表面7B之間的面。
通孔14、16一般用具有高導(dǎo)電率的銀系等材料的電極漿料所形成。這里用通孔14、16形成施加控制電壓的路徑。所以，如果代替高導(dǎo)電率的電極漿料，把電阻成分添加到通孔14、16中的至少一個(gè)，則可以在通孔14、16中一個(gè)提供所述部件8用的上拉(pull-up)電阻或下拉(pull-down)電阻。因而，可以使所述復(fù)合電子部件進(jìn)一步微型化。在把電阻成分添加到通孔14、16時(shí)，通過將含電阻成分的漿料添加到高導(dǎo)電率的電極漿料，可以按需控制通孔14、16的電阻成分的值。另外，通孔14、16也可以用具有電阻成分的漿料形成。具有電阻成分的漿料可以用例如碳、LaB6陶瓷來制備。
參照?qǐng)D2A至圖2E來描述實(shí)現(xiàn)以上所提及構(gòu)成的制作方法。首先，如圖2A所示，把部件8合適地安裝在大尺寸板22上，旨在可以制作多片基板7。在作為大尺寸板22的第一面的上表面22A上，在預(yù)定位置上預(yù)先設(shè)置多組電極10、11。在作為與上表面22A相對(duì)的第二面的下表面22B上，預(yù)先設(shè)置多組電極19和端子12。電極19通過通孔20與內(nèi)電極(此后稱為”電極”)21A相連，同時(shí)端子12通過通孔25與電極10相連。
然后，如圖2B所示，大尺寸絕緣體23安裝在此中間產(chǎn)品的上方。預(yù)先在大尺寸絕緣體23上形成容納部件8用的凹部、以及在與電極10相連通的位置上提供通孔14。接著，在其表面上，有選擇地形成適當(dāng)?shù)碾娫磮D案15。此后，如圖2C所示，大尺寸介電體24安裝在其上，且集成在一起。對(duì)大尺寸絕緣體23，例如，使用無機(jī)填充劑和熱固性樹脂材料的混合物。與其同樣有代表性的材料是硅填充劑和環(huán)氧樹脂材料混合而形成的復(fù)合材料。對(duì)大尺寸介電體24，例如可以由與大尺寸絕緣體23一樣的無機(jī)填充劑和熱固性樹脂材料來形成，而其填充劑，則使用具有相對(duì)電容率高的諸如鈦酸鋇的材料。
其次，如圖2D所示，在大尺寸板22上進(jìn)行半切割(half-dicing)，使得朝向下表面22C那一側(cè)的部分保留著而未切割。此時(shí)，這樣形成電極21，使電極21A的邊緣暴露出來。也就是說，在電極21A的邊緣實(shí)現(xiàn)半切割，或者在半切割時(shí)電極21A的一部分也被切掉。此后，在所述中間產(chǎn)品的表面上方形成電極18。然后，如圖2E所示，通過把所述中間產(chǎn)品分成單片，便可以獲得多個(gè)本實(shí)施例的所述復(fù)合電子部件。
針對(duì)本發(fā)明的所述復(fù)合電子部件，到此只舉例說明了一種結(jié)構(gòu)，其中只有一個(gè)部件8，其連接于需要同步控制的電極10、11并安裝在基板7上。但是，本發(fā)明并不限于這一結(jié)構(gòu)。即使在電極10、11之外還有多個(gè)電源端子電極、且需要同步控制的電源端子電極彼此相連的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可以得到類似的操作效果。對(duì)于多個(gè)不同的部件8安裝在基板7上、且需要在多個(gè)部件之間的同步控制的電源端子電極彼此相連的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可以得到類似的操作效果。
在以上的描述中，電極10通過通孔14與電源圖案15相連，同時(shí)電極11通過通孔16與電源圖案15相連。本發(fā)明并不限于此。例如，如圖3所示，在絕緣體13上表面13A和下表面13B之間的側(cè)面13C上，作為絕緣體13的第三面，可以設(shè)置導(dǎo)電層31以將電極10和電源圖案15連接在一起，另外，在與側(cè)面13C對(duì)向的作為第四面的側(cè)面13D上，還可以設(shè)置把電極11和電源圖案15連在一起的導(dǎo)電層32。該布置也是可以的。導(dǎo)電層31定義為第一導(dǎo)電層，而導(dǎo)電層32定義為第二導(dǎo)電層。在此情況，通過在導(dǎo)電層31、32上提供絕緣層33，將電極18與導(dǎo)電層31、32絕緣。此外，在此情況下，通過用電阻形成導(dǎo)電層31、32，可以獲得如圖1所示結(jié)構(gòu)的相同效果。
工業(yè)應(yīng)用由于本發(fā)明的復(fù)合電子部件能夠被微型化，適用于特別需要微型化的無線通信，諸如無線局域網(wǎng)(LAN)卡和移動(dòng)電話等。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合電子部件，包括多層配線板；第一電源端子電極和第二電源端子電極，設(shè)置在所述多層配線板的第一面上；外連接電源電極，設(shè)置在與所述多層配線板的第一面相對(duì)的第二面上并且與所述第一電源端子電極相連；表面安裝部件，安裝在所述多層配線板的所述第一面上，并且在所述表面安裝部件的第一面上與第一電源端子電極和第二電源端子電極相連；絕緣體，其第一面覆蓋至少與所述表面安裝部件的所述第一面相對(duì)的第二面、所述第一電源端子電極和第二電源端子電極；以及電源圖案，設(shè)置在與所述絕緣體的所述第一面相對(duì)的第二面上，且與所述第一電源端子電極和所述第二電源端子電極相連。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，還包括介電體，其第一面覆蓋所述電源圖案；以及接地電極，設(shè)置在與所述介電體的所述第一面相對(duì)的第二面上。
3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合電子部件，還包括設(shè)置在所述多層配線板內(nèi)層里的內(nèi)接地電極，所述內(nèi)接地電極具有在所述多層配線板的所述第一面和所述第二面之間的第三面上顯露出來的邊緣部分，所述邊緣部分與所述接地電極相連；以及設(shè)置在所述多層配線板的所述第二面上的外連接接地電極，并且與所述內(nèi)接地電極相連。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，還包括設(shè)置在所述絕緣體內(nèi)的第一通孔，用于連接所述第一電源端子電極與所述電源圖案；以及設(shè)置在所述絕緣體內(nèi)的第二通孔，用于連接所述第二電源端子電極與所述電源圖案。
5.如權(quán)利要求4所述的復(fù)合電子部件，其特征在于所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一個(gè)是電阻。
6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電子部件，還包括第一導(dǎo)電層，設(shè)置在所述絕緣體的所述第一面和所述第二面之間的第三面上，用于將所述第一電源端子電極與所述電源圖案相連；以及第二導(dǎo)電層，設(shè)置在與所述絕緣體的第三面相對(duì)的第四面上，用于將所述第二電源端子電極與所述電源圖案相連。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合電子元件，其特征在于所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的至少一個(gè)是電阻。
全文摘要
一種復(fù)合電子部件，具有多層配線板，第一電源端子電極，第二電源端子電極，外連接電源電極，表面安裝部件，絕緣體和電源圖案。第一和第二電源端子電極設(shè)置在多層配線板的第一面上。外連接電源電極設(shè)置在與多層配線板的第一面相對(duì)的第二面上，并且與第一電源端子電極相連。表面安裝部件設(shè)置在多層配線板的第一面上并且在表面安裝部件第一而上與第一和第二電源端子電極相連。絕緣體用其第一面覆蓋至少與表面安裝部件的第一面相對(duì)的第二面、第一電源端子電極和第二電源端子電極。電源圖案設(shè)置在與絕緣體的第一面相對(duì)的第二面上，且與第一和第二電源端子電極相連。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1842910SQ20058000090
公開日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2005年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月10日
發(fā)明者恒岡道朗, 菅谷康博, 勝又雅昭, 藤原城二 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社