專利名稱：具有防emi的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，尤其指一種具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖1所示，為已知的防EMI(電磁干擾)的模塊結(jié)構(gòu)，于一基板10上電性連接二電子零件11，再于該等電子零件11及該基板10上設(shè)置以金屬制成的遮蔽罩12，利用該遮蔽罩12可提供電磁遮蔽效果，用以防止電磁干擾。
上述防EMI的模塊結(jié)構(gòu)，其制作上于該基板10電性連接該等電子零件11后，必須先測(cè)試確認(rèn)該模塊的功能，再以錫焊的方式將該遮蔽罩12焊于該基板10上并遮蔽該等電子零件11，完成后需再次測(cè)試確認(rèn)該模塊的功能，以避免焊接時(shí)該等電子零件11遭受破壞。以此方式，人工焊接的成型率低、瑕疵率高且無(wú)法達(dá)到大量生產(chǎn)的模式。再者，需重復(fù)測(cè)試該模塊的功能，無(wú)法縮短制作的工時(shí)。
由上可知，上述已知防EMI的模塊結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，利用于基板及絕緣層上附著一導(dǎo)電層，提供電磁遮蔽效果，用以防止電磁干擾，并能避免人為疏失所造成的瑕疵品，可提高產(chǎn)品成型率的功效。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，包括一基板；一個(gè)以上的電子零件，其設(shè)置于該基板的表面上；一絕緣層，其形成于該基板上而包覆該電子零件；以及一導(dǎo)電層，其附著于該基板及該絕緣層上；其中，該基板具有一個(gè)以上的接地孔及一金屬箔層，該接地孔貫通至該金屬箔層，該基板的至少一接地孔露出于該絕緣層外，使該導(dǎo)電層附著于該外露的接地孔及該金屬箔層上。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1為已知防EMI的模塊結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的立體透視圖。
圖3為本實(shí)用新型具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明10基板11電子零件12遮蔽罩20基板21接地孔22金屬箔層30電子零件31導(dǎo)線40絕緣層50導(dǎo)電層具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型提供一種具有防EMI(Electromagnetic Interference，電磁干擾)的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，包括一基板20、一個(gè)以上的電子零件30、一絕緣層40、及一金屬材質(zhì)層的導(dǎo)電層50。
請(qǐng)參閱圖2，該基板20為一PCB板，該電子零件30電性連接地設(shè)置于該基板20的表面上，于該電子零件30連接復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線31至該基板20上，用以達(dá)到所需的功能，該基板20上可依需求設(shè)置一個(gè)或一個(gè)以上的電子零件30，于本實(shí)用新型設(shè)置二個(gè)電子零件30；該絕緣層40形成于該基板20上而包覆該電子零件30，即以IC封裝的方式用以保護(hù)該電子零件30，該絕緣層40可為環(huán)氧樹(shù)脂(EpoxyResin)件或聚亞醯胺(Polyimide)件。該電子零件30、該基板20及該等導(dǎo)線31連接方式及IC封裝技術(shù)原理為業(yè)界所皆知，故不再贅述。
該基板20具有一個(gè)以上的接地孔21、及一金屬箔層22，該金屬箔層22位于該基板20的內(nèi)部，該接地孔21設(shè)置于該基板20適當(dāng)位置處上，且貫通至該金屬箔層22，且該接地孔21露出于該絕緣層40外。該外露的接地孔21可設(shè)為一個(gè)或一個(gè)以上，于本實(shí)用新型中最佳的實(shí)施例設(shè)為四個(gè)接地孔21，且分別設(shè)置于該基板20的四邊端面上。
請(qǐng)參閱圖3，并請(qǐng)配合參閱圖2，該導(dǎo)電層50附著于該基板20、該外露的接地孔21、該金屬箔層22及該絕緣層40上，該導(dǎo)電層50可采用電鍍(Electroplating)、無(wú)電解式電鍍(Electroless Plating)、真空蒸鍍(Vacuum Evaporation)、濺鍍(Sputtering)、或涂布(Coating)等附著方式構(gòu)成，形成于該基板20、該外露的接地孔21、該金屬箔層22及該絕緣層40上，可提供電磁遮蔽效果，用以防止電磁干擾。
本實(shí)用新型于基板20設(shè)置接地孔21且貫通至金屬箔層22，并利用IC封裝技術(shù)包覆上絕緣層40，再于基板20、接地孔21、金屬箔層22及絕緣層40上附著導(dǎo)電層50，利用導(dǎo)電層50與基板20、接地孔21及金屬箔層22電性連接，將形成于絕緣層40間的噪聲電流導(dǎo)至金屬箔層22，以達(dá)到EMI接地的效果。
綜上所述，本實(shí)用新型的具有防EMI的電子零件封裝結(jié)構(gòu)改良，利用IC封裝的技術(shù)原理，并可達(dá)到防EMI的效果，能有效改善已知技術(shù)的癥結(jié)，不需以繁復(fù)制作方式達(dá)到防EMI的功效，可減少制作工時(shí)，且能提供大量生產(chǎn)，再者，能避免人為疏失所造成的瑕疵品，可提高產(chǎn)品成型率的功效。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，合予陳明。
權(quán)利要求1.一種具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板；一個(gè)以上的電子零件，其設(shè)置于該基板的表面上；一絕緣層，其形成于該基板上而包覆該電子零件；以及一導(dǎo)電層，其附著于該基板及該絕緣層上；其中，該基板具有一個(gè)以上的接地孔及一金屬箔層，該接地孔貫通至該金屬箔層，該基板的至少一接地孔露出于該絕緣層外，使該導(dǎo)電層附著于該外露的接地孔及該金屬箔層上。
2.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接地孔設(shè)置于該基板的邊端面上。
3.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子零件連接復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線至該基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂件。
5.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層為聚亞醯胺件。
6.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層為金屬材質(zhì)層。
7.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為一電鍍導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為一濺鍍導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為一真空蒸鍍導(dǎo)電層。
10.如權(quán)利要求1所述的具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為一涂布導(dǎo)電層。
專利摘要一種具有防EMI的模塊構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一個(gè)以上的電子零件、一絕緣層及一導(dǎo)電層；電子零件電性連接地設(shè)置于基板的表面上，絕緣層形成于基板上而包覆電子零件，基板可具有一個(gè)以上的接地孔及一金屬箔層，接地孔貫通至金屬箔層，且接地孔露出于絕緣層外，導(dǎo)電層附著于絕緣層、基板、外露的接地孔及金屬箔層上；藉此，利用導(dǎo)電層電性連接至金屬箔層以達(dá)到防EMI的效果，并能避免人為疏失所造成的瑕疵品，可提高產(chǎn)品成型率的功效。
文檔編號(hào)H05K9/00GK2877209SQ20052003737
公開(kāi)日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月29日
發(fā)明者陳嘉揚(yáng), 鐘興隆, 朱德芳 申請(qǐng)人:環(huán)隆電氣股份有限公司