專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板，尤指一種可耐高溫制程的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在欠缺環(huán)保意識(shí)的過去，以插件(DIP)或表面粘著(SMT)的方式設(shè)置于印刷電路板(Print Circuit Board；PCB)上的各式主、被動(dòng)組件以及芯片，是利用有鉛焊錫以焊接或利用有鉛錫膏以回焊的方式與印刷電路板表面的蝕刻電路連接，以達(dá)成電性連接的目的。
以一般傳統(tǒng)使用的有鉛錫膏為例，錫鉛的含量為錫占63％及鉛占37％，其熔點(diǎn)為攝氏183度，且其于回焊制程的最高溫度須達(dá)攝氏210度。近年來，隨著環(huán)保意識(shí)抬頭，歐洲WEEE法規(guī)要求在電子焊接中禁止使用鉛。為了符合法規(guī)的規(guī)定，現(xiàn)今已逐漸發(fā)展出無鉛錫膏的使用。
目前常見的無鉛錫膏為錫銀銅合金，其熔點(diǎn)較傳統(tǒng)的有鉛錫膏高，約為攝氏217度，而其于回焊制程的最高溫度甚至達(dá)到攝氏250度。
由于在無鉛制程中，制程的溫度明顯提高，因此在傳統(tǒng)的制程中，便會(huì)引發(fā)新的問題。以下將根據(jù)印刷電路板的結(jié)構(gòu)，以及其在無鉛制程中所產(chǎn)生的問題，作一說明。
印刷電路板的表面電路結(jié)構(gòu)包含電路區(qū)以及接地區(qū)，電路區(qū)是形成電路，供電子組件或芯片導(dǎo)通電訊之用，接地區(qū)作為接地(ground)之用。
如圖1，圖1是公知技術(shù)印刷電路板2的俯視外觀以及側(cè)面剖視圖。印刷電路板2是由基板6與附于基板6表面的電路層8所組成?；?依其材質(zhì)的不同，大致可分為FR1基板、CEM1基板、及CEM3基板等。電路層8一般是為使用一銅箔層，并在銅箔層上蝕刻出上述的電路區(qū)及接地區(qū)。此外，一般于電路層8(即銅箔層)的外側(cè)表面會(huì)再設(shè)置一層抗焊漆層10(即抗焊綠漆)，用以保護(hù)印刷電路板上的表面電路結(jié)構(gòu)。
然而，在以無鉛錫膏所進(jìn)行的無鉛制程試驗(yàn)中，公知所用的印刷電路板2上的接地區(qū)的大片銅箔層8會(huì)普遍產(chǎn)生氣泡4，即銅箔層8的部分區(qū)域會(huì)鼓起如氣泡，而與基板6分離，如此，會(huì)形成嚴(yán)重的電性瑕疵。
其原因分析至少有二其一，由于銅箔層8與基板6的熱膨脹系數(shù)不同，在制程溫度提高的因素下，其兩者之間膨脹量的差異相對(duì)變大，使銅箔層8與基板6剝離。其二，由于制程溫度提高，基板6會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)氣體與水氣，在無處排泄的情況下，而積存于銅箔層8與基板6間，因此形成氣泡4。
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可耐高溫制程的印刷電路板，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在提供一種可耐高溫制程的印刷電路板，可有效避免于進(jìn)行無鉛制程后產(chǎn)生銅箔鼓起如氣泡的瑕疵，以維護(hù)印刷電路板甚至著件后機(jī)板的電性品質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種印刷電路板(PCB)，是包含一基板、至少一電路層。其中，電路層是設(shè)置于基板表面，且電路層具有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)孔而形成至少一網(wǎng)格狀區(qū)域。
借由本發(fā)明的印刷電路板，利用網(wǎng)格狀的電路層設(shè)計(jì)，可避免于高溫制程中產(chǎn)生電路層鼓起如氣泡的瑕疵，以維護(hù)印刷電路板甚至著件后機(jī)板的電性品質(zhì)。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以借由以下的發(fā)明詳述及所附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1是公知技術(shù)印刷電路板接地區(qū)的俯視外觀以及側(cè)面剖視圖；
圖2是印刷電路板的外觀示意圖；圖3是本發(fā)明印刷電路板中的接地區(qū)的俯視外觀以及側(cè)面剖視圖；以及圖4是本發(fā)明電路層的網(wǎng)格區(qū)與網(wǎng)孔規(guī)格的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明是關(guān)于一種印刷電路板(PCB)，創(chuàng)意的來源是起自于制造光驅(qū)中機(jī)板時(shí)，于無鉛錫膏進(jìn)行表面粘著(SMT)時(shí)可避免銅箔層產(chǎn)生氣泡的印刷電路板，此印刷電路板是為光驅(qū)中機(jī)板所需的基材。
目前，光驅(qū)所用機(jī)板的印刷電路板，是為一層基板以及上、下表面各設(shè)置一電路層。電路層是為一導(dǎo)電材質(zhì)，一般常見多使用銅箔來作為此電路層，而基板多半是采用FR1基板、CEM1基板、或CEM3基板等。在本實(shí)施例中，將使用銅箔作為電路層，即以下所述的銅箔層，來說明本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)特征。
如圖2，圖2是印刷電路板30的外觀示意圖。印刷電路板30上的電路結(jié)構(gòu)，是以蝕刻的方式于銅箔層(即電路層)蝕刻出一電路區(qū)32以及一接地區(qū)34，電路區(qū)32是形成電路，供電子組件或芯片導(dǎo)通電訊之用，接地區(qū)34是作為接地(ground)，并且具有電磁波(EMI)防護(hù)的功能。
請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明印刷電路板30中的接地區(qū)34的俯視外觀以及側(cè)面剖視圖。本發(fā)明的印刷電路板30包含一基板42、至少一銅箔層44、以及至少一抗焊漆層46。銅箔層44是設(shè)置于基板42表面，且具有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)孔4402而形成至少一網(wǎng)格狀區(qū)域?？购钙釋?6是設(shè)置于銅箔層44異于基板42一側(cè)的表面。
在本實(shí)施例中，銅箔層44是于其接地區(qū)34設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)孔4402，而使接地區(qū)34形成網(wǎng)格狀區(qū)域。借由該等網(wǎng)孔4402，可減少基板42與銅箔層44間的接合面積，進(jìn)而降低基板42與銅箔層44在高溫制程中因不同的熱膨脹系數(shù)所造成的熱應(yīng)力，以于回焊程序中避免銅箔層44與基板42分離。此外，基板42所產(chǎn)生的揮發(fā)氣體與水氣亦可從網(wǎng)孔4402排出。
進(jìn)一步說明，請(qǐng)參閱圖4，圖4是本發(fā)明電路層44的網(wǎng)格狀區(qū)域34與網(wǎng)孔4402規(guī)格的示意圖。如前述的印刷電路板30，根據(jù)本實(shí)施例，其中俯視網(wǎng)孔4402的面積A是小于0.2mm2，且該等網(wǎng)孔4402中的相鄰二網(wǎng)孔4402的間距D，是小于0.5mm。而該等網(wǎng)孔4402不論是整齊排列或是零散排列均可，并且網(wǎng)孔4402可以是任何的幾何形狀。
借由本發(fā)明的印刷電路板，利用網(wǎng)格狀的電路層設(shè)計(jì)，可有效改善基板在承受高溫制程時(shí)的熱均勻及熱膨脹性，并提高基板的耐高溫程度，避免產(chǎn)生電路層鼓起如氣泡的瑕疵，以維護(hù)印刷電路板甚至著件后機(jī)板的電性品質(zhì)，以提升產(chǎn)品的可靠度。此外，借由電路層的網(wǎng)格狀設(shè)計(jì)，可在不需更換基板材質(zhì)的情形下，有效提高基板的耐熱程度，進(jìn)而降低材料的成本。
借由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)專利的權(quán)利要求保護(hù)范圍的范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，包含一基板；以及至少一電路層，設(shè)置于該基板表面，且該電路層具有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)孔而形成至少一網(wǎng)格狀區(qū)域，借由該等網(wǎng)孔，以避免該電路層與該基板分離。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板更包含一抗焊漆層，該抗焊漆層是設(shè)置于該電路層異于該基板一側(cè)的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中該電路層是為導(dǎo)電材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，其中該電路層是為銅箔。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中該網(wǎng)孔的面積是于0.01mm2至0.2mm2的范圍之間。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中該等網(wǎng)孔中的相鄰二網(wǎng)孔之間距是于0.01mm至0.5mm范圍之間。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中該印刷電路板是利用于光驅(qū)中機(jī)板所需的基材。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其中該電路層進(jìn)一步包含一電路區(qū)以及一接地區(qū)，該電路區(qū)是形成電路，且該等網(wǎng)孔是設(shè)置于該接地區(qū)。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該印刷電路板是適用于使用無鉛錫膏的制程。
全文摘要
一種印刷電路板，是于其基板表面設(shè)置具有網(wǎng)格狀的電路層。電路層具有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)孔，借由該等網(wǎng)孔，以避免電路層與該基板于回焊電子組件的過程中產(chǎn)生氣泡以致分離，同時(shí)此網(wǎng)格狀的電路層也具有良好的電磁波防護(hù)的效果。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1897792SQ200510083558
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2005年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月11日
發(fā)明者陳譽(yù)升 申請(qǐng)人:建興電子科技股份有限公司