專利名稱：防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)結(jié)合于電路板的防止EMI(Electro MagneticInterference，電磁干擾)結(jié)構(gòu)，尤其是有關(guān)防止電磁波干擾的隔離框架及其制法。
背景技術(shù)：
通訊類產(chǎn)品大都分部屬于高頻產(chǎn)品，其各電子元件很容易產(chǎn)生電磁波。為了避免電路板結(jié)合的復(fù)數(shù)個電子元件之間產(chǎn)生的電磁波互相干擾，影響信號傳輸品質(zhì)，一般是在電子元件的周圍包覆一防磁遮蔽結(jié)構(gòu)，以解決此一問題。有各種結(jié)合于電路板的防磁遮敝結(jié)構(gòu)，例如中國臺灣專利公告第573949號揭示的防磁遮蔽裝置結(jié)構(gòu)、公告第519383號揭示的防磁蓋組合結(jié)構(gòu)、公告第519382號揭示的抽取式防磁蓋結(jié)構(gòu)等。
請參閱圖1、圖2所示。一般通訊類電子產(chǎn)品的電路板10，結(jié)合復(fù)數(shù)個電子元件11、12、13、14。為了避免各個電子元件11、12、13、14各別產(chǎn)生的電磁波互相干擾，是將電路板10依電子元件11、12、13、14的位置，分成數(shù)個隔離區(qū)域110、120、130、140；再利用表面粘著技術(shù)，先使各隔離區(qū)域110、120、130、140的周邊涂布錫膏15，再分別使框架21、22、23、24置于各隔離區(qū)域110、120、130、140周邊的錫膏15上方后，置入回焊爐內(nèi)加熱，使框架21、22、23、24粘結(jié)錫膏15，而分別固定于各隔離區(qū)域110、120、130、140的外圍；然后再使各個蓋體31、32、33、34分別以卡扣方式結(jié)合各個框架21、22、23、24，使各個電子元件11、12、13、14分別被包覆于各個框架21、22、23、24、各個蓋體31、32、33、34及電路板10圍成的空間內(nèi)，如圖2所示，而不會產(chǎn)生電磁波互相干擾的情況。其中框架21、22、23、24及蓋體31、32、33、34分別為金屬材料造成，經(jīng)模具沖壓成型者，且框架21、22、23、24的素材或是增加表面處理后，必須能與錫或錫膏結(jié)合。
上述電路板10所需的隔離區(qū)域110、120、130、140有幾個，就必須具有兩倍數(shù)量的模具，以分別制造框架21、22、23、24及蓋體31、32、33、34，甚為耗費制造成本。每個框架21、22、23、24受到?jīng)_壓成型制造方式的限制，大都以四方型為主，甚難形成圓形，橢圓形或具有彎曲線條的外形，使電路板10外型的設(shè)計受到較大的限制，且會浪費沖壓成型后框架中間部分的材料。另必須分別使多數(shù)蓋體31、32、33、34以扣卡方式結(jié)合框架21、22、23、24，甚為耗費組裝的時間及成本。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善已知防止電磁波干擾的框架結(jié)合電路板的結(jié)構(gòu)及制造方式，較為浪費成本及制造時間的缺點，而提出本發(fā)明。
本發(fā)明的主要目的，在提供一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)及其制法，可大幅節(jié)省制造成本。
本發(fā)明的另一目的，在提供一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)及其制法，可大幅縮短制造時間，并使框架視需要具有各種外形。
本發(fā)明的另一目的，在提供一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)及其制法，使框架能做為補強電路板的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板結(jié)合一框架，該框架上方結(jié)合一蓋體；該電路板分成至少一個隔離區(qū)域；其中該框架是以金屬材料以模具一體成型，該框架內(nèi)部對應(yīng)于該電路板的隔離區(qū)域，具有相對的隔離區(qū)域。
其中該框架的內(nèi)部同時一體成型至少一個框條，以使該框架具有至少二個隔離區(qū)域。
其中該框架是以金屬及合金金屬兩者之一成型后再經(jīng)表面處理，以使其能與錫及錫膏兩者之一相結(jié)合。
其中該電路板與該框架之間是以錫及錫膏兩者之一相粘結(jié)。
其中該框架的外側(cè)邊形成至少一個圓形的孔洞。
本發(fā)明一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，包括以金屬材料利用模具成型的方式制造一框架，該框架內(nèi)部具有至少一隔離區(qū)域；使該框架兩邊分別結(jié)合一電路板及一以金屬材料制成的蓋體，以使該電路板因而具有由該框架及該蓋體圍成的至少一隔離區(qū)域，以達成防止各電子元件之間產(chǎn)生電磁波的干擾。
其中該框架的內(nèi)部同時一體成型至少一個框條，以使該框架具有至少二個隔離區(qū)域。
其中該框架是以金屬及合金金屬兩者之一成型后再增加表面處理，以使其能與錫及錫膏兩者之一相結(jié)合。
其中該電路板與該框架的結(jié)合步驟，是使該電路板上相對于該框架的位置處涂布錫膏，再使框架置于錫膏上經(jīng)過回焊爐加熱后，即可使該框架結(jié)合該電路板。
其中該電路板與該框架的結(jié)合步驟，是使該框架固定于該電路板上經(jīng)過錫爐及手工作業(yè)兩者之一上錫后，即可使該框架結(jié)合該電路板。


為進一步說明本發(fā)明的其他目的、功效，請結(jié)合參閱附圖及實施例，詳細說明如下，其中圖1為已知防止電磁波干擾結(jié)構(gòu)分開狀態(tài)的示意圖。
圖2為已知防止電磁波干擾結(jié)構(gòu)結(jié)合狀態(tài)的示意圖。
圖3為本發(fā)明防止電磁波干擾結(jié)構(gòu)分開狀態(tài)的示意圖。
圖4為本發(fā)明電路板結(jié)合框架但未結(jié)合蓋體的示意圖。
圖5為本發(fā)明防止電磁波干擾結(jié)構(gòu)結(jié)合狀態(tài)的示意圖。
圖6為實施本發(fā)明的流程圖。
具體實施例方式
請參閱圖3、圖4、圖5所示。本發(fā)明防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，包括一電路板40結(jié)合一框架50，框架50上方結(jié)合一蓋體60。電路板40視需要分成數(shù)個隔離區(qū)域401、402、403?？蚣?0是以金屬或合金金屬成型后，視素材特性再增加表面處理，使其能與錫或錫膏結(jié)合。由于框架50是采用一體成型的制造方式，因此可視需要對應(yīng)于電路板40的隔離區(qū)域401、402、403，于內(nèi)部同時一體成型復(fù)數(shù)個框條51、52、53，而具有復(fù)數(shù)個隔離區(qū)域501、502、503，甚至于可在框架50的外側(cè)邊視需要形成圓形的孔洞504、505、506。各隔離區(qū)域401、402、403的外圍涂布錫膏41以結(jié)合框架50，如圖4所示?？蚣?0以卡扣方式結(jié)合蓋體60后，如圖5所示，即可使各隔離區(qū)域401、402、403內(nèi)部的電子元件產(chǎn)生的電磁波不會互相干擾。各孔洞504、505、506是作為鎖螺絲之用。
請參閱圖6所示。本發(fā)明防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，包括如下步驟(1)利用模具成型的方式制造一金屬或合金金屬框架，框架內(nèi)部具有至少一隔離區(qū)域；(2)增加表面處理于框架素材上，使其能與錫或錫膏結(jié)合(如框架素材特性可以與錫或錫膏結(jié)合，則可省略此步驟)；
(3)使框架兩邊分別結(jié)合一電路板及一蓋體，電路板因而具有由框架及蓋體圍成的至少一隔離區(qū)域。
本發(fā)明的框架可用熔點較低的金屬或合金金屬材料，例如鋅或鋅合金壓鑄成型，然后再于外表電鍍一鎳。若用可與錫粘結(jié)的金屬材料一體成型制成框架，即不需步驟(2)中的電鍍一層金屬材料的作業(yè)。
本發(fā)明步驟(3)中使電路板結(jié)合框架的方式，亦可先于電路板上相對于框架的位置處涂布錫膏，再使框架置于錫膏上經(jīng)過回焊爐加熱，或是使框架固定于電路板上經(jīng)過錫爐或是手工作業(yè)上錫后，即可使框架結(jié)合電路板。蓋體及框架上可分別設(shè)置卡扣結(jié)構(gòu)，使兩者可相卡扣結(jié)合，此為已知技術(shù)圖中未繪出。
本發(fā)明只需二套成型模具即可制造一具有多個隔離區(qū)域的框架及一蓋體，而不需如已知每個隔離區(qū)域均需以不同的模具沖壓板料，以制造不同的框架及蓋體。如圖1、圖2所示，需八套模具用以制造四個框架及四個蓋體，而本發(fā)明仍只需二套模具制造一個框架及一個蓋體即可，故可大幅節(jié)省模具費及材料費。又本發(fā)明僅需結(jié)合一蓋體，不需如已知的復(fù)數(shù)個隔離區(qū)域，即需復(fù)數(shù)框架結(jié)合復(fù)數(shù)蓋體，因此可節(jié)省組裝時間。
本發(fā)明利用成型的方式制造框架，使框架可視需要制成各種形狀，并一體形成各種形狀數(shù)量的隔離區(qū)域，而不會如已知框架大都僅具有一個隔離區(qū)域，且成矩形的形狀，因此更有利電路板外形的設(shè)計。又本發(fā)明框架一體成型的結(jié)構(gòu)與電路板結(jié)合后，更可強化電路板的結(jié)構(gòu)強度，此為已知分散的復(fù)數(shù)框架分別結(jié)合電路板的結(jié)構(gòu)所無法造成的效果。
以上所記載，僅為利用本發(fā)明技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本發(fā)明所為的修飾、變化，皆屬本發(fā)明主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板結(jié)合一框架，該框架上方結(jié)合一蓋體；該電路板分成至少一個隔離區(qū)域；其中該框架是以金屬材料以模具一體成型，該框架內(nèi)部對應(yīng)于該電路板的隔離區(qū)域，具有相對的隔離區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該框架的內(nèi)部同時一體成型至少一個框條，以使該框架具有至少二個隔離區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該框架是以金屬及合金金屬兩者之一成型后再經(jīng)表面處理，以使其能與錫及錫膏兩者之一相結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板與該框架之間是以錫及錫膏兩者之一相粘結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該框架的外側(cè)邊形成至少一個圓形的孔洞。
6.一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，包括以金屬材料利用模具成型的方式制造一框架，該框架內(nèi)部具有至少一隔離區(qū)域；使該框架兩邊分別結(jié)合一電路板及一以金屬材料制成的蓋體，以使該電路板因而具有由該框架及該蓋體圍成的至少一隔離區(qū)域，以達成防止各電子元件之間產(chǎn)生電磁波的干擾。
7.如權(quán)利要求6所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，其中該框架的內(nèi)部同時一體成型至少一個框條，以使該框架具有至少二個隔離區(qū)域。
8.如權(quán)利要求6所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，其中該框架是以金屬及合金金屬兩者之一成型后再增加表面處理，以使其能與錫及錫膏兩者之一相結(jié)合。
9.如權(quán)利要求6所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，其中該電路板與該框架的結(jié)合步驟，是使該電路板上相對于該框架的位置處涂布錫膏，再使框架置于錫膏上經(jīng)過回焊爐加熱后，即可使該框架結(jié)合該電路板。
10.如權(quán)利要求6所述的防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，其中該電路板與該框架的結(jié)合步驟，是使該框架固定于該電路板上經(jīng)過錫爐及手工作業(yè)兩者之一上錫后，即可使該框架結(jié)合該電路板。
全文摘要
一種防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)及其制法，是利用模具壓鑄成型的方式制造一框架，框架內(nèi)部具有至少一隔離區(qū)域；使框架兩邊分別結(jié)合一電路板及一蓋體，電路板因而具有由框架及蓋體圍成的至少一隔離區(qū)域，以達成防止各電子元件之間產(chǎn)生電磁波的干擾。本發(fā)明只需二套成型模具即可制造一具有多個隔離區(qū)域的框架及一蓋體，可大幅節(jié)省模具費及材料費；并使框架可視需要制成各種形狀，因此更有利電路板外形的設(shè)計，結(jié)合電路板后更可強化電路板的結(jié)構(gòu)強度。
文檔編號G12B17/00GK1863449SQ200510070098
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月10日
發(fā)明者吳武龍, 陳威志, 張志豪 申請人:金寶電子工業(yè)股份有限公司