專利名稱：電磁波干擾阻絕貼布以及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁波屏蔽的裝置，特別涉及一種電磁波干擾阻絕貼布以及一種應(yīng)用此電磁波干擾阻絕貼布的電子裝置。
背景技術(shù)：
電磁波干擾(Electromagnetic interference，以下簡稱EMI)通常會伴隨電子設(shè)備的使用而產(chǎn)生，其為一種不必要的能量放射，且EMI的頻率測試范圍是介于30MHz到1GHz之間。電磁波的放射會使得電子儀器彼此間產(chǎn)生干擾因而產(chǎn)生噪聲，于是將會影響到電子儀器的正常運作。因此目前屏蔽電磁波的方式，大多是將絕緣金屬網(wǎng)層膠帶設(shè)置于電子儀器的機(jī)構(gòu)縫隙，以阻隔電磁波外泄。
圖1為公知的一種電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。此公知的電磁波干擾阻絕膠布100包括絕緣層110(insulating layer)、金屬層120以及膠層130(adhesive layer)，其中金屬層120作為電磁波干擾遮蔽層。由于公知的電磁波干擾阻絕膠布100只具有一層絕緣層110，所以其僅具有一個絕緣表面。因此，若金屬層120與電路板之間還保持有適當(dāng)距離時，此單面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布100不會與電路板接觸而仍可發(fā)揮其電磁波屏蔽效果。然而，隨著電子裝置的縮小化以及薄型化，金屬層120與電路板之間的距離也勢必越加的接近。倘若金屬層120太過靠近電路板的接觸點時，將有可能導(dǎo)致兩者之間電性接觸。如此，將會使得電子裝置無法正常運作。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種電磁波干擾阻絕貼布，其具有雙面絕緣的特性并適于應(yīng)用在高密度的電子裝置中。
本發(fā)明的再一目的是提供一種電子裝置，利用上述雙面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布，為電子裝置提供一個穩(wěn)定的操作環(huán)境。
本發(fā)明提出一種電磁波干擾阻絕貼布，其包括第一絕緣層、第二絕緣層以及電磁波干擾阻絕層，其中，電磁波干擾阻絕層設(shè)置于第一絕緣層與第二絕緣層之間。
本發(fā)明另提出一種電子裝置，包括第一印刷電路板(PCB)、框架，以及電磁波干擾阻絕貼布。此電磁波干擾阻絕貼布設(shè)置于第一印刷電路板與框架之間。電磁波干擾阻絕貼布包括第一絕緣層、第二絕緣層，以及電磁波干擾阻絕層，且此電磁波干擾阻絕層設(shè)置于第一絕緣層與第二絕緣層之間。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的電磁波干擾阻絕貼布例如還包括第一膠層，設(shè)置于第一絕緣層與電磁波干擾阻絕層之間。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的電磁波干擾阻絕貼布例如還包括第二膠層，設(shè)置于第二絕緣層與電磁波干擾阻絕層之間。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的電磁波干擾阻絕層例如為金屬網(wǎng)層，且其材質(zhì)例如包括鍍銅與鎳的聚酯纖維。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的電磁波干擾阻絕貼布例如還包括離形紙，設(shè)置于未與電磁波干擾阻絕層接觸的第一絕緣層或第二絕緣層的表面上，且第三膠層例如設(shè)置于離形紙與第一絕緣層或是第二絕緣層之間。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的第一絕緣層與該第二絕緣層的材料例如包括聚酯。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的框架的材質(zhì)例如為金屬。
依照本發(fā)明的一較佳實施例，上述的電子裝置例如還包括第二印刷電路板(PCB)，且電磁波干擾阻絕貼布例如設(shè)置于第一印刷電路板與第二印刷電路板之間。
本發(fā)明因采用具有雙面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布，使得在高密度的電子元件以及電路板相當(dāng)接近的環(huán)境中，電磁波干擾阻絕貼布本身的電磁波干擾阻絕層(金屬層)不會與電路板的接觸點電性接觸而使電子元件短路，進(jìn)而可提供電子裝置穩(wěn)定的操作環(huán)境。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知的一種電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。
圖2A為本發(fā)明的一較佳實施例中一種電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。
圖2B為本發(fā)明的一較佳實施例中另一種電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。
圖3為本發(fā)明的一較佳實施例中一種電子裝置的示意圖。
圖4為本發(fā)明的另一較佳實施例中一種電子裝置的示意圖。
主要元件標(biāo)記說明100公知的電磁波干擾阻絕膠布110絕緣層120金屬層130膠層200本發(fā)明的電磁波干擾阻絕貼布210離形紙220、240絕緣層230電磁波干擾阻絕層250a、250b、250c膠層300電子裝置
310、330印刷電路板320框架具體實施方式
圖2A為本發(fā)明的一較佳實施例的電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。如圖2A所示，此電磁波干擾阻絕貼布200包括絕緣層220、240以及電磁波干擾阻絕層230，其中，電磁波干擾阻絕層230位于絕緣層220與絕緣層240中間，以形成雙面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布200。且此電磁波干擾阻絕層230例如為金屬網(wǎng)(metal mesh)，可對EMI有屏蔽的效果。
如圖2A所示，在本發(fā)明的一較佳實施例中，電磁波干擾阻絕貼布200例如還包括膠層250a、250b、250c，用以將各層結(jié)構(gòu)粘在一起。其中，膠層250a設(shè)置于絕緣層240與電磁波干擾阻絕層230之間，而膠層250b設(shè)置于絕緣層220與電磁波干擾阻絕層230之間。膠層250a以及膠層250b可連接絕緣層220、240與電磁波干擾阻絕層230等層結(jié)構(gòu)，以形成上下表面均具有絕緣功能的電磁波干擾阻絕貼布200。
請繼續(xù)參照圖2A，在另一實施例中，電磁波干擾阻絕貼布200還包括離形紙210，其設(shè)置于未與電磁波干擾阻絕層230接觸的絕緣層220的表面上。若電磁波干擾阻絕貼布200包括有離形紙210，則此電磁波干擾阻絕貼布200例如還包括另一膠層250c，其設(shè)置于離形紙210與絕緣層220之間。當(dāng)欲使用此電磁波干擾阻絕貼布200時，只要將離形紙210剝除之后，即可利用膠層250c將此電磁波干擾阻絕貼布200貼附于特定位置，此特定位置例如為框架的空隙。
值得注意的是，電磁波干擾阻絕層230會與前述的特定位置部分連結(jié)，以有效地屏蔽電磁波的干擾現(xiàn)象。
圖2B為本發(fā)明的一較佳實施例中另一種電磁波干擾阻絕貼布的剖面示意圖。同樣地，此電磁波干擾阻絕貼布200例如包括電磁波干擾阻絕層230、多層膠層250a、250b、250c、多層絕緣層220、240以及離形紙210。值得注意的是，此離形紙210是設(shè)置于絕緣層240的未與電磁波干擾阻絕層230接觸的表面上，其中離形紙210與絕緣層240之間涂有膠層250c。
關(guān)于各層的材質(zhì)，在本發(fā)明的一較佳實施例中，絕緣層220、240的材質(zhì)例如為聚酯(polyester)。而電磁波干擾阻絕層230的材質(zhì)例如為金屬，其例如是鍍銅與鎳的聚酯纖維，且其對于電磁波具有屏蔽的效果。另外，膠層250例如為一般粘膠，其亦可是導(dǎo)電膠，此導(dǎo)電膠的材質(zhì)例如為壓克力，并在其中添加金屬粒子，以將壓克力與金屬粒子兩者混合以形成導(dǎo)電膠。
圖3為本發(fā)明的一較佳實施例的電子裝置的示意圖。此電子裝置300其包括印刷電路板(printed circuits board，PCB)310、框架320以及上述的電磁波干擾阻絕貼布200，其中，印刷電路板310上具有許多導(dǎo)電元件，當(dāng)元件在操作時會放出電磁波，因此需要利用電磁波干擾阻絕貼布200以對于電磁波進(jìn)行屏蔽。在一實施例中，印刷電路板310以及電磁波干擾阻絕貼布200利用螺絲將兩者固定于框架320上。而通過電磁波干擾阻絕貼布200的導(dǎo)電膠使得電磁波干擾阻絕貼布200的電磁波干擾阻絕層與框架320電連接，使得框架320與電磁波干擾阻絕貼布200構(gòu)成完整的電磁干擾封閉體，進(jìn)而將電磁波干擾阻隔于框架320的內(nèi)部。
由于本發(fā)明的電磁波干擾阻絕貼布的上下表面均具有絕緣層，所以將此雙面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布應(yīng)用在高密度的電子裝置內(nèi)，不但可以發(fā)揮其屏蔽電磁波的功能，而且不會與電子裝置內(nèi)的接觸點產(chǎn)生短路。
圖4為本發(fā)明的另一較佳實施例的電子裝置的示意圖。如圖4所示，此電子裝置400除了包括先前所述的印刷電路板310、框架320以及電磁波干擾阻絕貼布200之外，還包括另一印刷電路板330，且電磁波干擾阻絕貼布200設(shè)置于兩印刷電路板310、330之間。值得注意的是，由于此電磁波干擾阻絕貼布200為上下表面均為絕緣層的結(jié)構(gòu)(如圖2A與圖2B所示)，所以其具有雙面絕緣的功能。如圖4所示，即使兩印刷電路板310、330之間因為電子裝置的微小化及薄形化而越來越靠近，也就是在距離d的內(nèi)設(shè)置的電路板的密度升高的情形下，此種具有雙面絕緣的電磁波干擾阻絕貼布200就變得十分重要。因為具有雙面絕緣功能的電磁波干擾阻絕貼布200除了能夠屏蔽兩印刷電路板310、330之間的電磁波的干擾之外，還能夠避免不必要的短路問題。也就是說，即使在印刷電路板310、330之間的距離十分相近的情況下，兩印刷電路板310、330與電磁波干擾阻絕貼布200之間仍然不會產(chǎn)生短路。
此外，由于電磁波干擾阻絕貼布200具有雙面絕緣的特性，所以本發(fā)明的電磁波干擾阻絕貼布200可以應(yīng)用于傳統(tǒng)電子裝置中受限的區(qū)域(其例如是靠近接觸點的區(qū)域)。以印刷電路板為例，此電磁波干擾阻絕貼布200可應(yīng)用于印刷電路板的焊錫面(solder side)以及雙邊引腳(dual in-linepackage，DIP)元件的出針(pin)引腳面。
綜上所述，本發(fā)明具有下述優(yōu)點(1)由于本發(fā)明的電磁波干擾阻絕貼布的上下表面均具有絕緣層，因此能應(yīng)用于高密度的電子裝置中，換言之，本發(fā)明的電磁波干擾阻絕貼布可以發(fā)揮其屏蔽電磁波的功效，而且不會與電子裝置內(nèi)的導(dǎo)電元件產(chǎn)生短路。
(2)由于本發(fā)明的雙面絕緣的電磁干擾阻絕貼布具有易于應(yīng)用的優(yōu)點，所以可簡化制程并縮減加工組裝時間。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電磁波干擾阻絕貼布，其特征是包括第一絕緣層；第二絕緣層；以及電磁波干擾阻絕層，其設(shè)置于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是還包括第一膠層，設(shè)置于該第一絕緣層與該電磁波干擾阻絕層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是還包括第二膠層，設(shè)置于該第二絕緣層與該電磁波干擾阻絕層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是該電磁波干擾阻絕層包括金屬網(wǎng)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是該電磁波干擾阻絕層的材質(zhì)包括鍍銅與鎳的聚酯纖維。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是還包括離形紙，設(shè)置于未與該電磁波干擾阻絕層接觸的該第一絕緣層或該第二絕緣層的表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是還包括第三膠層，設(shè)置于該離形紙與該第一絕緣層或是該第二絕緣層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁波干擾阻絕貼布，其特征是該第一絕緣層與該第二絕緣層的材料包括聚酯。
9.一種電子裝置，其特征是包括第一印刷電路板；框架；以及電磁波干擾阻絕貼布，其設(shè)置于該第一印刷電路板與該框架之間，其中該電磁波干擾阻絕貼布包括第一絕緣層；第二絕緣層；以及電磁波干擾阻絕層，其設(shè)置于該第一絕緣層與該第二絕緣層之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是還包括第一膠層，設(shè)置于該第一絕緣層與該電磁波干擾阻絕層之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是還包括第二膠層，設(shè)置于該第二絕緣層與該電磁波干擾阻絕層之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是該電磁波干擾阻絕層包括金屬網(wǎng)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征是該電磁波干擾阻絕層的材質(zhì)包括鍍銅與鎳的聚酯纖維。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是還包括離形紙，設(shè)置于未與該電磁波干擾阻絕層接觸的該第一絕緣層或該第二絕緣層的表面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征是還包括第三膠層，設(shè)置于該離形紙與該第一絕緣層或是該第二絕緣層之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是該第一絕緣層與該第二絕緣層的材質(zhì)包括聚酯。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是該框架的材質(zhì)包括金屬。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征是還包括第二印刷電路板，且該電磁波干擾阻絕貼布設(shè)置于該第一印刷電路板與該第二印刷電路板之間。
全文摘要
一種電磁波干擾阻絕貼布，其包括第一絕緣層、第二絕緣層以及電磁波干擾阻絕層，其中，電磁波干擾阻絕層設(shè)置于第一絕緣層與第二絕緣層之間，以形成具有雙面絕緣功能的電磁波干擾阻絕貼布。此電磁波干擾阻絕貼布由于其雙面絕緣的特性，因此能應(yīng)用于高密度的電子裝置中，而且能有效地屏蔽電子元件在操作時所產(chǎn)生的電磁波。
文檔編號H05K9/00GK1829431SQ20051005115
公開日2006年9月6日 申請日期2005年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月2日
發(fā)明者黃威霖, 董育成 申請人:中華映管股份有限公司