專利名稱：金手指及基板防污染的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明所屬的技術(shù)是提供一種金手指或基板防污染的方法，利用可隨工藝需要調(diào)整的材料，以具有高張力的塑、橡、硅膠材質(zhì)的、可以耐熱至300℃高溫的薄膜，在電路板進(jìn)入高溫焊錫前披覆在需保護(hù)之處，有效地貼合達(dá)到防污染效果。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板及金手指的目前工藝中，產(chǎn)品的優(yōu)良率主要的瓶頸在于焊錫過程中易受焊接或過錫時(shí)意外噴濺的焊錫余渣污染，影響產(chǎn)品的優(yōu)良率甚大，一般金手指若有沾黏到焊錫或?qū)щ娢镔|(zhì)，就完全損毀，其預(yù)防方法目前有使用化學(xué)黏膠帶及半固態(tài)化學(xué)溶液等，以使用化學(xué)黏膠帶為主，但僅能單次使用，耐熱膠帶雖可承受185～200℃焊錫溫度，雖可防止焊錫不當(dāng)沾黏，但膠帶使用的化學(xué)黏膠，則易在高溫下產(chǎn)生化學(xué)變化或軟化產(chǎn)生更多沾黏，甚且影響膠帶本身產(chǎn)生變形，造成遮敝不良或撕除不易，且在撕除后仍會(huì)有沾黏的現(xiàn)象，常會(huì)在基板處理過程中，因仍具黏性，而造成二次污染，影響(金手指)本身電路的穩(wěn)定度及產(chǎn)品的良率甚巨，且因操作上經(jīng)常有不同的狀態(tài)必需排除(如黏膠過多或膠帶變形，或不當(dāng)沾黏雜物必須馬上排除，才可以進(jìn)行下一流程)，因此常需以人工介入操作，產(chǎn)品流程因此無法順暢，非常不便，而且黏上后再動(dòng)手撕除，雖膠帶可耐高溫，但是經(jīng)過高溫后仍可能有化學(xué)反應(yīng)或軟化現(xiàn)象，撕離仍會(huì)有問題。且該傳統(tǒng)化學(xué)黏性膠帶黏貼不易而必須反復(fù)撕合校正，因此修正后先前偏離的未披覆沾黏處，在工藝中，隨時(shí)會(huì)沾黏其它雜質(zhì)，產(chǎn)生不少的問題；再者膠帶僅能單次使用，由于耐熱膠帶為高單價(jià)的耗材，因此使成本居高不下，影響競(jìng)爭(zhēng)力甚巨，另外膠帶使用費(fèi)時(shí)，必須由人工校正黏合，準(zhǔn)確度及速度無法提升，形成現(xiàn)階段印電路板工藝的一大瓶頸，不少有心之士憚精竭慮欲加以改善而不得其法，如專利申請(qǐng)案號(hào)090122192印刷電路板的防焊方法中，防焊材料是以半固體的化學(xué)材料附于電路板上，經(jīng)烘烤固化，再經(jīng)化學(xué)制劑蝕刻去除，工藝操作繁復(fù)，對(duì)于簡(jiǎn)便的基板及金手指工藝，耗時(shí)費(fèi)事，無法有效減低制作成本，誠(chéng)為業(yè)界一大困擾。
因此，如何提供一種操作簡(jiǎn)易，可快速精準(zhǔn)并可重復(fù)使用，有效降低制作成本，及大幅提升產(chǎn)品優(yōu)良率的金手指及基板防污染的方法，是為激發(fā)本案發(fā)明人的發(fā)明動(dòng)機(jī)所在。

發(fā)明內(nèi)容
請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明提供一種金手指及基板防污染的方法，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明使用以下的方法，包括準(zhǔn)備一耐熱膠片，其可隨工藝需要調(diào)整其材料，一般是以具有高張力的塑料、橡膠、硅膠等材質(zhì)制成的、可以耐熱至300℃度高溫的薄膜，在電路板進(jìn)入高溫焊錫前披覆在需保護(hù)之處。材質(zhì)本身的高延展力、高吸附力、高張力及內(nèi)聚力效應(yīng)，使其貼合在電路基板上，可使薄膜有效密封貼合在基板上(即圖中步驟1)，具有不易脫落的功效，而本發(fā)明的作法是在基板上打上基本線路圖及點(diǎn)孔(步驟2)之后，再取耐熱膠片(步驟3)按上述電路版需焊錫的地方打孔，耐熱膠片裝上模板(工作平臺(tái))的固定夾(步驟4)，并置電路板于工作平臺(tái)(步驟5)再覆蓋上耐熱膠片(步驟6)之后修正定位該耐熱防焊膠片(步驟7)，壓平耐熱膠片(步驟8)后過錫爐(步驟9)，再清除焊接的渣滓(步驟10)，夾起耐熱膠片(步驟11)，同時(shí)檢查耐熱膠片有無毀損(步驟12)，倘若無毀損者則回復(fù)第4步驟，若毀損者回復(fù)第1步驟；本發(fā)明另一實(shí)施例是取耐熱膠片上固定夾(步驟13)，放上基板(步驟14)，將耐熱膠片壓平在插腳部份(步驟15)(排除多余空氣即可完全密合)，施以過錫(步驟16)并清除過錫后的渣滓(步驟17)，夾起耐熱膠片(步驟18)，同時(shí)檢查耐熱膠片有無毀損(步驟19)倘若無毀損者回復(fù)第2步驟，而有毀損則更換耐熱膠片。
其中前述耐熱膠片可重復(fù)加工使用，分別制成不同的電路圖孔或針孔，先后經(jīng)貼合、壓平、過錫(焊錫或蝕刻)、清除、夾起舊薄膜，再換上有新電路圖孔的薄膜，多次重復(fù)先前工藝。并且，其中防污染的耐熱膠片可用人工或機(jī)器貼合。


圖1為本發(fā)明的耐熱膠片用于防污染的流程圖(一)；圖2為本發(fā)明的耐熱膠片用于防污染的流程圖(二)；圖3為本發(fā)明的耐熱膠片與金手指及基板貼合一圖；圖4為本發(fā)明的耐熱膠片與金手指及基板貼合二圖；圖5為本發(fā)明的耐熱膠片與金手指及基板貼合三圖；圖6為本發(fā)明的耐熱膠片與金手指及基板貼合四圖。
附圖標(biāo)號(hào)基板1；基本線路圖及點(diǎn)孔2；取耐熱膠片3；耐熱膠片裝上模板(工作平臺(tái))的固定夾4；置電路板于工作平臺(tái)5；耐熱膠片6；第一層防護(hù)耐熱膠片60；第二層防護(hù)耐熱膠片601；區(qū)塊耐熱膠片61、62、64、63、65；修正定位耐熱防焊膠片7；壓平耐熱膠片8；過錫爐9；清除焊接的渣滓10；夾起耐熱膠片11；檢查耐熱膠片有無毀損12；取耐熱膠片上固定夾13；放上基板14；耐熱膠片壓平在插腳部份15；過錫16；清除過錫后的渣滓17；夾起耐熱膠片18；檢查耐熱膠片有無毀損19；無毀損者回復(fù)第二步驟20；毀損者更換耐熱膠片21；金手指22；電子組件23、24；雙層基板25。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱如圖3、圖4、圖5及圖6所示，本發(fā)明是提供一種金手指及基板反污染的方法，本發(fā)明的最佳實(shí)施方式包括取一耐熱膠片，該膠片為高張力耐熱材料，該耐熱膠片可披覆在金手指及基板1上，該耐熱膠片與金手指及基板相互貼合形成隔熱保護(hù)模，借吸附貼合作用降低電子組件損傷及焊錫余渣污染；塊狀耐熱膠片61、62、64、63、65，為金手指22表面分設(shè)間隔區(qū)塊，以區(qū)塊耐熱膠片61、62、63、64、65分別披覆金手指22表面之間隔區(qū)塊，用以分設(shè)貼合區(qū)隔開保護(hù)；如前述的具有電子組件的金手指及基板，其電子組件置于耐熱膠片與金手指及基板之間，該電子組件23所披覆的耐熱膠片為第一層防護(hù)耐熱膠片60，其中該第一層防護(hù)耐熱膠片60的未披覆部份電子組件24可設(shè)置第二層防護(hù)耐熱膠片601，以達(dá)雙層基板25及電子組件23、24分層披覆貼合的功效。
為使本發(fā)明更加顯現(xiàn)出其進(jìn)步性與實(shí)用性，茲將其優(yōu)點(diǎn)列舉如下1、耐熱膠片具有高吸附力、高張力及內(nèi)聚力效應(yīng)。
2、耐熱膠片可重復(fù)使用多達(dá)200次以上，具實(shí)用性。
3、不靠化學(xué)物黏合，具進(jìn)步性。
4、操作簡(jiǎn)便，可以機(jī)械方式固定操作。
權(quán)利要求
1.一種金手指及基板防污染的方法，利用耐熱、且具有高張力的塑料、橡膠材質(zhì)制成的耐熱至300℃高溫的薄膜，在電路板進(jìn)入高溫焊錫焊接前披覆在需保護(hù)之處，由材質(zhì)本身的高張力效應(yīng)貼合在電路基板上；其特征在于該方法步驟如下取一耐熱膠片，在基板打上基本線路圖及點(diǎn)孔之后，將該耐熱膠片按電路版需焊錫的地方打孔，并將該耐熱膠片裝上模板(工作平臺(tái))的固定夾，并置電路板于工作平臺(tái)再覆蓋上耐熱膠片之后修正定位耐熱防焊膠片，壓平耐熱膠片后過焊錫爐，再清除焊接的渣滓，夾起耐熱膠片。
2.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述的耐熱膠片披覆后，可再取耐熱膠片上固定夾放上基板，將耐熱膠片壓平在插腳部份施以焊錫，并清除過錫后的渣滓，夾起耐熱膠片再過焊錫并清除焊接后的渣滓夾起耐熱膠片。
3.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述的耐熱膠片的塑料、橡膠材質(zhì)具有高吸附力、高張力及內(nèi)聚力效應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于該耐熱膠片的塑、硅、橡膠材質(zhì)可耐溫為300度高溫。
5.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述耐熱膠片可重復(fù)加工使用，分別制成不同的電路圖孔或針孔，先后經(jīng)貼合、壓平、過錫(焊錫)、清除、夾起舊薄膜，再換上有新電路圖孔的薄膜，多次重復(fù)先前工藝。
6.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述防污染的耐熱膠片可裁切成不同的形狀，分別貼合在須保護(hù)的基板或金手指上。
7.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述防污染耐熱膠片，可同時(shí)印制不同的線路或針孔，以所需高度，堆棧方式，貼合基板，再經(jīng)過錫或貼印，并可重復(fù)施作。
8.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于防污染的耐熱膠片可用人工或機(jī)器貼合。
9.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述防污染的耐熱膠片可適應(yīng)基板添加不同介質(zhì)重復(fù)施作，分別制成不同的電路圖孔或針孔，先后經(jīng)貼合、壓平、過錫(焊錫或蝕刻)、清除、夾起舊薄膜，再換上有新電路圖孔的薄膜，多次重復(fù)先前工藝。
10.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于前述耐熱膠片可披覆在金手指及基板上，該耐熱膠片與金手指及基板相互貼合形成隔熱保護(hù)模，借吸附貼合作用降低電子組件損傷及焊錫余渣污染。
11.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于該區(qū)塊耐熱膠片，提供該金手指表面分設(shè)間隔區(qū)塊，藉以區(qū)塊耐熱膠片分別披覆金手指表面的間隔區(qū)塊，用以分設(shè)貼合區(qū)隔離保護(hù)。
12.如權(quán)利要求1所述的金手指及基板防污染的方法，其特征在于該金手指及基板上的電子組件置于耐熱膠片與金手指及基板之間，該電子組件所披覆的耐熱膠片為第一層防護(hù)耐熱膠片，而該第一層防護(hù)耐熱膠片的未披覆部份電子組件可設(shè)置第二層防護(hù)耐熱膠片，以達(dá)雙層基板及電子組件分層披覆貼合作用。
全文摘要
本發(fā)明提供一種金手指及基板防污染的方法，其特征在于利用耐熱且具有高張力的塑料、橡膠、硅膠等材料，將這些材料的可以耐熱至300℃高溫的薄膜在電路板進(jìn)入高溫焊錫前披覆在需保護(hù)之處，借助材質(zhì)本身的高張力效應(yīng)貼合在電路基板上，因毛細(xì)作用及大氣壓力可使薄膜與基板有效密封貼合不易脫落，若此在操作焊錫時(shí)或電鍍過程中即可不造成污染，且因材料堅(jiān)韌，因此使用后略為清除即可重復(fù)使用。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1859827SQ200510067999
公開日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2005年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月30日
發(fā)明者劉昇羱, 劉昇峰 申請(qǐng)人:劉昇羱, 劉昇峰