專利名稱：布線電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)布線電路基板，具體為有關(guān)具有電極的布線電路基板。
背景技術(shù)：
柔性布線電路基板等布線電路基板通常包括基底絕緣層、作為布線電路圖形在基底絕緣層上形成的導(dǎo)體層、及導(dǎo)體層上形成的覆蓋絕緣層。
而且，通常在覆蓋絕緣層上形成導(dǎo)體層露出的開口部，在從該開口部露出的導(dǎo)體層上設(shè)置電極。
作為這樣的電極，例如如特開2000-188461號(hào)公報(bào)所揭示的那樣，依次設(shè)置由化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、及在該鍍鎳層上形成的由化學(xué)鍍金形成的鍍金層。
近些年來，為了提高電極的連接可靠性，要求使鍍鎳層和鍍金層的厚度均勻，而且用低的成本形成電極可是，如特開2000-188461號(hào)公報(bào)所示，鍍鎳層及鍍金層特別是鍍金層如利用化學(xué)鍍形成，則既花費(fèi)時(shí)間，又因生產(chǎn)效率低下，而招致生產(chǎn)成本增加。
另外，如利用電鍍形成鍍鎳層及鍍金層，則雖然能力圖降低成本，但另一方面會(huì)使鍍鎳層及鍍金層的厚度不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的在于提供一種力求能提高連接可靠性及降低生產(chǎn)成本的布線電路基板。
本申請(qǐng)的布線電路基板是一種包括基底絕緣層、在所述基底絕緣層上形成的導(dǎo)體層、及形成于所述導(dǎo)體層上并具有所述導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層的布線電路基板，在從所述開口部露出的導(dǎo)體層表面上，設(shè)置利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、及在所述鍍鎳層上利用電金形成的鍍金層。
本申請(qǐng)的布線電路基板中，由利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、以在其上利用電鍍金形成的鍍金層來形成電極。因此，利用鍍鎳層能確保更加均勻的厚度，同時(shí)高效地制造鍍金層，以求降低生產(chǎn)成本。
另外，本申請(qǐng)的布線電路基板是一種包括基底絕緣層、在所述基底絕緣層上形成的導(dǎo)體層、及形成于所述導(dǎo)體層上并具有所述導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層的布線電路基板，在從所述開口部露出的導(dǎo)體層表面上，設(shè)置利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、在所述鍍鎳層上利用化學(xué)鍍金形成的厚度0.05至0.1μm的第一鍍金層、及在所述第一鍍金層上利用電鍍金形成的第二鍍金層。
本申請(qǐng)的布線電路基板中，由利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、在其上利用化學(xué)鍍鑫形成的第一鍍金層、及在其上利用電鍍金形成的第二鍍金層來形成電極。因此，利用第一鍍金層能提高鍍鎳層和第二鍍金層之間的緊密附著性能，同時(shí)還能利用鍍鎳層確保更加均勻的厚度，以求高效地制造第二鍍金層，降低生產(chǎn)成本。


圖1為表示本發(fā)明第一實(shí)施形態(tài)涉及的柔性布線電路基板制造方法的制造工序圖，(a)為準(zhǔn)備基底絕緣層的工序、(b)為在基底絕緣層上形成導(dǎo)體層作為布線電路圖形的工序、(c)為在基底絕緣層上形成有開口部的覆蓋絕緣層的工序、(d)為在從開口部露出的導(dǎo)體層表面形成由化學(xué)鍍鎳形成鍍鎳層的工序、(e)為在鍍鎳層上由電鍍金形成鍍金層的工序。
圖2為表示本發(fā)明第二實(shí)施形態(tài)涉及的柔性布線電路基板制造方法的制造工序圖，(a)為準(zhǔn)備基底絕緣層的工序、(b)為在基底絕緣層上形成導(dǎo)體層作為布線電路圖形的工序、(c)為在基底絕緣層上形成有開口部的覆蓋絕緣層的工序、(d)為在從開口部露出的導(dǎo)體層表面形成由化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層的工序、(e)為在鍍鎳層上由化學(xué)鍍金形成第一鍍金層的工序、(f)為在第一鍍金層上利用電鍍金而形成第二鍍金層的工序。
具體實(shí)施例方式
圖1為表示本發(fā)明第一實(shí)施形態(tài)涉及的柔性布線電路基板制造方法的制造工序圖。
在圖1中，用該方法首先如圖1(a)所示，準(zhǔn)備基底絕緣層1。基底絕緣層1只要是具有絕緣性和柔性的材料均可，無特別限制，例如聚酰亞胺樹脂、丙烯樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚磺樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯鹽樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等樹脂膜等組成。最好由聚酰亞胺樹脂膜組成。另外，基底絕緣層1的厚度例如為5至30μm。
然后，該方法中如圖1(b)所示，在基底絕緣層1上形成導(dǎo)體層3作為布線電路圖形。導(dǎo)體層3只要是有導(dǎo)電性的材料均可，無特別限制，例如由銅、鉻、鎳、鋁、不銹鋼、銅-鈹、磷青銅、鐵-鎳、及它們的合金等金屬箔組成。最好由銅箔組成。另外，導(dǎo)體層的厚度例如為3至25μm。
另外，為了形成導(dǎo)體層了作為布線電路圖形，可以采用人們熟悉的圖形形成方法如添加法、減去法等。
然后，用該方法在基底絕緣層1上形成有開口部8的覆蓋絕緣層2，使其覆蓋作為布線電路圖形而形成的導(dǎo)體層3。
覆蓋絕緣層2由和上述相同的樹脂膜組成，最好由聚酰亞胺樹脂膜組成，覆蓋絕緣層2的形成例如可以通過涂布或印刷樹脂溶液并使其干燥及固化、或粘貼樹脂膜的方法。再有，也能通過涂布感光樹脂溶液后，利用曝光及顯影，和圖形同時(shí)形成。另外，覆蓋絕緣層2的厚度例如為2至15μm。
開口部8只要例如在印刷樹脂溶液或形成感光樹脂的圖形時(shí)，和覆蓋絕緣層2的形成同時(shí)形成即可，另外，在全面涂布樹脂溶液時(shí)或粘貼樹脂膜時(shí)，例如可以用鉆孔、沖孔加工、激光加工、腐蝕等人們熟知的方法來形成。
在這樣形成的開口部8內(nèi)，露出導(dǎo)體層3。
然后，在該方法中如圖1(d)所示，在從形成于覆蓋絕緣層2的開口部8露出的導(dǎo)體層3的表面上，利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層4。鍍鎳層4的厚度例如為0.5至15μm，最好為1.0至5.0μm。
還有，用于形成鍍鎳層4的化學(xué)鍍鎳的條件并沒有特別的限制，例如可以采用公知的鈀催化劑等方法。
然后，該方法中如圖1(e)所示，在鍍鎳層4上，利用電鍍金形成鍍金層5。鍍金層5的厚度例如為0.05至0.10μm，最好為0.05至0.15μm。
還有，用于形成鍍金層5的電鍍金的條件沒有特別的限制，例如浸在鍵合金的鍍液中，以電流為0.1至2.0A、更好為0.3至1.0A、溫度為40至75℃、最好為50至65℃、時(shí)間為70至600秒、更好為80至100秒的條件進(jìn)行電鍍金。
通過這樣，在從開口部8露出的導(dǎo)體層3的表面上形成由化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層4、及在該鍍鎳層4上由電鍍形成的鍍金層5組成的電極7。
然后，該第一實(shí)施形態(tài)的柔性布線電路基板中，因?yàn)殡姌O7由利用化學(xué)鍍形成的鍍鎳層4、及利用電鍍形成的鍍金層5組成，所以能利用鍍鎳層4確保電極7的厚度均勻，并能提高鍍金層5生產(chǎn)效率，降低成本。
圖2為表示本發(fā)明第二實(shí)施形態(tài)的布線電路基板制造方法的制造工序圖。在圖2中，對(duì)于和上述相同的構(gòu)件，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)，其說明省略。
該方法直至在露出的導(dǎo)體層3的表面上形成鍍鎳層4的工序?yàn)橹?，和第一?shí)施形態(tài)的柔性布線電路基板制造方法的情況(參照?qǐng)D1(a)至1(d))相同進(jìn)行實(shí)施(參照?qǐng)D2(a)～2(d))。
然后，該方法如圖2(e)所示，在鍍鎳層4上，利用化學(xué)鍍金形成第一鍍金層6。第一鍍金層6a的厚度例如為0.03至0.12μm，最好為0.05至0.1μm。
用于形成第一鍍金層6a的化學(xué)鍍金的條件沒有特別的限制，例如，可以用置換反應(yīng)浸在氰化金鉀等的鍍液中，在溫度為70至90℃、最好為75至88℃、時(shí)間為300至600秒、更好為300至450秒的條件下進(jìn)行化學(xué)鍍金。
然后，該方法中如圖2(f)所示，在第一鍍金層6a上利用電鍍金形成第二鍍金層6b?？梢杂煤托纬缮鲜龅腻兘饘?同樣的方法形成第二鍍金層6b，另外，其厚度例如為0.05至1.0μm，最好為0.05至0.15μm。
通過這樣，在從開口部8露出的導(dǎo)體層3的表面上，形成由利用化學(xué)鍍形成的鍍鎳層4、在該鍍鎳層4上利用化學(xué)鍍形成的第1鍍金層6a、及在該第一鍍金6b上利用電鍍金形成的第二鍍金層6b組成的電極7。
然后，該第二實(shí)施形態(tài)的柔性布線電路基板中，因?yàn)殡姌O7由利用化學(xué)鍍形成的鍍鎳層4、及利用化學(xué)鍍形成的第一鍍金層6a、和利用電鍍形成的第二鍍金層6b組成，所以能利用第一鍍金層6a提高鍍鎳層4和第二鍍金層6b之間的附著性，同時(shí)利用鍍鎳層4確保電極7的厚度均勻，并能提高第二鍍金層6b的生產(chǎn)效率，降低成本。
實(shí)施例以下示出實(shí)施例和比較例，再對(duì)本發(fā)明具體進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限于所述的實(shí)施例和比較例。
實(shí)施例1準(zhǔn)備厚度為25μm的聚酰亞胺薄膜組成的基底絕緣層(參照?qǐng)D1(a))。接著用濺射法依次形成厚1700nm的鉻薄膜及厚8000nm的銅薄膜。再在該銅薄膜上以布線電路圖形的反轉(zhuǎn)圖形形成電鍍保護(hù)層后，在從電鍍保護(hù)層露出的銅薄膜表面利用電鍍銅形成由厚度9μm的銅組成的導(dǎo)體層，作為布線電路圖形(參照?qǐng)D1(b))。
接著依次除去電鍍保護(hù)層、鉻蒸鍍膜及銅薄膜后，在基底絕緣層上涂布液體感光性的釬焊保護(hù)劑(商品名稱NPR-80/ID43、日本聚合技術(shù)公司制造)，使其覆蓋導(dǎo)體層，利用曝光和顯影，從而形成有開口部、厚12μm的覆蓋絕緣層(參照?qǐng)D1(c))。
然后，在開口部露出的導(dǎo)體層的表面上，利用化學(xué)鍍鎳形成厚1.2μm的鍍鎳層(參照?qǐng)D1(d))。具體為，將鈀催化劑附著在導(dǎo)體層的表面后，浸在82℃的以亞磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳的鍍液中5分鐘，由此形成鍍鎳層。
此后，在鍍鎳層上利用電鍍金形成厚0.1μm的鍍金層(參照?qǐng)D1(e))。具體為，將由觸擊電鍍金組成的鍍液的溫度控制在50℃，外加0.8A的電流15秒，然后將由燒結(jié)金屬組成的鍍液的溫度控制在63℃，外加0.3A的電流80秒，這樣形成鍍金層。
利用以上的工序就能得到柔性布線電路基板。
實(shí)施例2在形成鍍鎳層的工序(參照?qǐng)D2(d))后，在形成鍍金層(第二鍍金層)的工序(參照?qǐng)D2(f))之前，通過浸在88℃、含氰化金鉀的化學(xué)鍍金液中7分鐘，利用置換反應(yīng)，形成厚約0.05μm的第一鍍金層(參照?qǐng)D2(e))，除此以外，和實(shí)施例1同樣制成柔性布線電路基板。
比較例1除利用電鍍鎳形成鍍鎳層來代替利用化學(xué)鍍鎳形成鍍鎳層之外，其余和實(shí)施例1同樣地制成柔性布線電路基板。
電鍍鎳中，將由硫酸鎳/氯化鎳為主要成分的的鍍鎳鍍液的溫度控制在50℃，外加1.6A的電流6分鐘。
評(píng)價(jià)(電極厚度測(cè)量)利用熒光X射線鍍層厚度測(cè)量裝置(商品名稱XRX-A-CL-D-XY，CMI公司制造)測(cè)量鍍鎳層厚度及鍍金層厚度(第一鍍金層厚度及第二鍍金層厚度之和)。分別測(cè)量45飲亇實(shí)施例1、實(shí)施例2及比較例的電極厚度，并分別求得它們各自的平均值和標(biāo)準(zhǔn)誤差。
另外，求測(cè)出的鍍鎳層厚度和鍍金層厚度之和作為電極的厚度。對(duì)于電極的厚度也求其平均值、標(biāo)準(zhǔn)誤差。
其結(jié)果示于表1。
表1

從表1可知，實(shí)施例1、實(shí)施例2與比較例相比，鍍鎳層厚度的標(biāo)準(zhǔn)誤差(偏差)及電極厚度的標(biāo)準(zhǔn)誤差均小。
還有，上述說明中提供了作為本發(fā)明示例的實(shí)施形態(tài)，但是這些僅是示例而已，并不僅限于此進(jìn)行解釋。對(duì)于從事這項(xiàng)技術(shù)的業(yè)內(nèi)人士而言其所知的變形例自然也包括在后述的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，包括基底絕緣層、在所述基底絕緣層上形成的導(dǎo)體層、及形成于所述導(dǎo)體層之上并具有所述導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層，其特征在于，在從所述開口部露出的導(dǎo)體層的表面設(shè)置利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、和在所述鍍鎳層上利用電鍍金形成的鍍金層。
2.一種布線電路基板，包括基底絕緣層、在所述基底絕緣層上形成的導(dǎo)體層、及形成于所述導(dǎo)體層之上并具有所述導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層，其特征在于，在從所述開口部露出的導(dǎo)體層的表面設(shè)置利用化學(xué)鍍鎳形成的鍍鎳層、在所述鍍鎳層上利用化學(xué)鍍金形成的厚0.05～0.1μm的第一鍍金層、和利用電鍍金形成的第二鍍金層。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種布線電路基板。為了能提高連接的可靠性，并降低成本，在包括基底絕緣層、形成于基底絕緣層上的導(dǎo)體層、及形成于導(dǎo)體層上具有導(dǎo)體層露出的開口部的覆蓋絕緣層的布線電路基板中，在從開口部露出的導(dǎo)體層表面利用化學(xué)鍍鎳形成鍍鎳層后，在鍍鎳層上利用電鍍金形成鍍金層，從而形成電極。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1662117SQ20051005284
公開日2005年8月31日 申請(qǐng)日期2005年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月27日
發(fā)明者巖崎直人, 內(nèi)藤俊樹 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社