專(zhuān)利名稱(chēng)：具有用于保持已布線電子元件的保持機(jī)構(gòu)的電路板,用于制造這種電路板的方法，及其在 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有用于保持已布線電子元件的保持機(jī)構(gòu)的電路板，用于制造這種電路板的方法，以及它們?cè)诤笭t中的使用。
背景技術(shù)：
已知多種方法和設(shè)備，利用它們可以將已布線的電子元件固定在電路板上，使得它們?cè)诎迳辖M裝或者將其上組裝了元件的電路板運(yùn)輸?shù)胶附釉O(shè)備期間不發(fā)生滑動(dòng)或改變位置。
這里，術(shù)語(yǔ)“已布線的元件”表示所有具有至少一個(gè)連接線或連接引腳的元件，其中的連接線或連接引腳貫穿或插入電路板的相應(yīng)的一般連接孔并焊接至期望的觸點(diǎn)位置，以提供元件的電接觸。因此，在這個(gè)意義上，已布線的元件還包括插口行、連接線或絞合線，甚至包括變壓器和其它有源或無(wú)源電子元件。
特別地，在大質(zhì)量元件或元件質(zhì)量分布不一致的情況中，連接線或連接引腳的簡(jiǎn)單插入不足以保證在運(yùn)輸至或通過(guò)自動(dòng)焊接設(shè)備的情況中元件的可靠機(jī)械固定。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在振動(dòng)的傳送帶上所述類(lèi)型的已布線元件能夠在朝向或通過(guò)自動(dòng)焊接設(shè)備的路途中被震出電路板。甚至還有由于波動(dòng)焊接設(shè)備的焊接波而將這些元件壓出電路板的情況。即使在這些不利條件下，元件沒(méi)有完全落到電路板之外，它們?nèi)匀挥锌赡芪挥陔娐钒迳喜黄谕奈恢谩?br> 為了努力克服這些問(wèn)題，遇到問(wèn)題的元件被例如粘貼在電路板上或利用咬接夾持而保持在電路板上。然而，這些方法需要對(duì)于這些特殊元件的特殊工作步驟，所以它們復(fù)雜并且具有額外的成本。
于是，本發(fā)明的目的是提供一種電路板，其具有用于保持元件的連接線或引腳的保持機(jī)構(gòu)，并且以這種方式避免上述缺點(diǎn)，而無(wú)需通過(guò)粘貼或通過(guò)額外放置在電路板上的支撐元件而固定所考慮的元件。
這個(gè)目的通過(guò)這樣的電路板實(shí)現(xiàn)，該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，其中，為了保持連接線或引腳，提供保持機(jī)構(gòu)，其在連接孔的部分的截面中表現(xiàn)出直徑上的收縮，其直徑比連接線或引腳的小。
在本發(fā)明的電路板的一個(gè)特殊實(shí)施方式中，收縮通過(guò)薄膜實(shí)現(xiàn)，在本發(fā)明的特殊的進(jìn)一步發(fā)展中，該薄膜布置在電路板的表面上。
本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式涉及多層電路板，其中收縮連接孔橫截面的薄膜是電路板的內(nèi)層。
在電路板的另一實(shí)施方式中，薄膜在連接孔的區(qū)域中被切開(kāi)或被穿孔。
在本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式中，收縮由單側(cè)的不完全貫穿的孔得到。
在本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式中，收縮由具有限制的杯狀插入物在貫穿的連接孔中得到。
本發(fā)明的電路板的其它實(shí)施方式包括兩個(gè)孔，通過(guò)它們得到收縮，其中，在本發(fā)明的這個(gè)電路板的特殊的進(jìn)一步發(fā)展中，提供了直徑不同的兩個(gè)相同定向的孔；或者相對(duì)分布的兩個(gè)孔；或者相對(duì)分布并且彼此偏移的兩個(gè)孔。
另外，上述目的通過(guò)本發(fā)明的用于制造電路板的方法實(shí)現(xiàn)，該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，在該方法中-在制造電路板的至少一層以及鉆出連接孔之后，將薄膜施加在電路板的表面上，使該薄膜覆蓋連接孔；-薄膜在連接孔的區(qū)域中以這種方式打開(kāi)，使得在一部分連接孔的橫截面中形成收縮，該收縮比電子元件的導(dǎo)線或引腳直徑小并且提供了保持機(jī)構(gòu)用于保持連接線或引腳。
在本發(fā)明的方法的進(jìn)一步發(fā)展中，薄膜在連接孔的區(qū)域中被切開(kāi)或被穿孔，其中這也可以利用激光實(shí)現(xiàn)。
在本發(fā)明的用于制造電路板的方法的另一實(shí)施方式中，其中該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，該方法中-制造具有至少一層的電路板；-利用額定直徑的鉆孔工具，從電路板的表面向電路板內(nèi)鉆孔，使得鉆孔工具不完全穿透電路板，并因而使得連接孔在一個(gè)橫截面的區(qū)域中具有比電子元件的導(dǎo)線或引腳直徑小的直徑，以使以這種方式得到的連接孔橫截面收縮形成保持機(jī)構(gòu)，用于保持連接線或引腳。
在本發(fā)明的用于制造電路板的方法的另一實(shí)施方式中，其中該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，該方法中-制造具有至少一層的電路板；-在連接孔的期望位置完全鉆透電路板；-將杯狀插入物插入連接孔，杯狀插入物在其橫截面中具有限制，該橫截面的直徑小于電子元件的導(dǎo)線或引腳直徑，且其限制代表用于保持連接線或引腳的保持機(jī)構(gòu)。
在本發(fā)明的用于制造電路板的方法的另一實(shí)施方式中，其中該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，該方法中-制造具有至少一層的電路板；-在連接孔的期望位置，利用具有期望直徑的鉆孔工具在電路板中鉆出盲孔；-然后利用直徑小于導(dǎo)線或引腳直徑的鉆孔工具鉆透盲孔的底面，從而通過(guò)一部分連接孔的橫截面的收縮，形成保持機(jī)構(gòu)用于保持連接線或引腳。
在本發(fā)明的用于制造電路板的方法的另一實(shí)施方式中，其中該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，該方法中-制造具有至少一層的電路板；-在連接孔的期望位置，利用具有期望直徑的鉆孔工具，從電路板的第一表面向電路板內(nèi)鉆出第一盲孔；-從電路板的第二表面，向電路板內(nèi)鉆出第二盲孔，第二盲孔相對(duì)于第一盲孔輕微偏移并與第一盲孔相接，從而通過(guò)兩個(gè)盲孔彼此的偏移而形成限制，該限制代表用于保持連接線或引腳的保持機(jī)構(gòu)。
在本發(fā)明的用于制造電路板的方法的另一實(shí)施方式中，其中該電路板具有至少一個(gè)連接孔用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑的電子元件的連接線或引腳，該方法中-制造具有至少一層的電路板；-在連接孔的期望位置，利用具有期望直徑的鉆孔工具，從電路板的第一表面向電路板內(nèi)鉆出第一盲孔；-從電路板的第二表面向電路板內(nèi)鉆出第二盲孔，其中第二盲孔與第一盲孔基本軸平行地設(shè)置，并且與第一盲孔相接但不貫通入第一盲孔，從而在兩個(gè)盲孔相接的連接孔部分區(qū)域中，形成限制，其代表用于保持連接線或引腳的保持機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的一個(gè)特別的優(yōu)點(diǎn)在于，它避免了迄今為止常用的為了固定關(guān)鍵的已布線元件而不得不額外施加至已布線元件或電路板的支撐元件，例如膠合點(diǎn)、咬接夾持等。這種額外的支撐元件通常意味著在板上組裝期間甚至在電路板焊接期間的一個(gè)甚至多個(gè)附加的工作步驟以及額外的成本。相反，本發(fā)明提供的技術(shù)方案僅影響電路板自身并且另外還得到了目的而無(wú)需在電路板表面上的額外附屬物。本發(fā)明的薄膜與本發(fā)明的連接孔類(lèi)似，是電路板的組成部分而不是分離地附加至電路板的部件。簡(jiǎn)單地將連接引腳壓入本發(fā)明的電路板的連接孔并且對(duì)抗在連接孔中提供的收縮的阻力，便足以保證相關(guān)元件機(jī)械可靠地固定在電路板上。
本發(fā)明的電路板特別適用于自動(dòng)焊接設(shè)備，特別是波動(dòng)焊接設(shè)備和回流焊爐。特別地，在后者的情況中，即使在新的所謂“倒置焊接”，即所謂的“背部回流”方法的情況中，也保證了在回流焊爐中倒置懸掛在電路板之下的溫度臨界已布線元件不會(huì)落在連接孔之外。


現(xiàn)在根據(jù)附圖中給出的不同實(shí)施方式，詳細(xì)解釋本發(fā)明，附圖中圖1是本發(fā)明的電路板的第一實(shí)例的示意性橫截面表示；圖2是本發(fā)明的電路板的第二實(shí)例的示意性橫截面表示；圖3是本發(fā)明的電路板的第三實(shí)例的示意性橫截面表示；圖4是本發(fā)明的電路板的第四實(shí)例的示意性橫截面表示；圖5是本發(fā)明的電路板的第五實(shí)例的示意性橫截面表示；圖6是本發(fā)明的電路板的第六實(shí)例的示意性橫截面表示；圖7是本發(fā)明的電路板的第七實(shí)例的示意性橫截面表示；圖8是本發(fā)明的電路板的第八實(shí)例的示意性橫截面表示；圖9是本發(fā)明的電路板的第九實(shí)例的示意性橫截面表示；圖10是本發(fā)明的電路板的第十實(shí)例的示意性橫截面表示；
具體實(shí)施例方式
為了簡(jiǎn)化附圖，不同實(shí)施例的相同元件或組件具有相同的附圖標(biāo)記。
圖1以截面顯示了電路板10，其具有貫穿的連接孔11用于接收已布線的電子或電氣元件110的連接引腳111。迄今為止，通常鉆出的連接孔11的直徑12略大于連接引腳111的直徑112。這確實(shí)使得連接引腳111能夠容易地插入連接孔11，但是在元件110沒(méi)有由額外的措施固定至電路板10時(shí)在振動(dòng)或震動(dòng)的情況中導(dǎo)致該元件110落在外面。
為了避免這種情況，根據(jù)本發(fā)明，這里顯示的實(shí)施方式包括薄膜13，其例如施加在電路板10的表面上。根據(jù)本發(fā)明，薄膜13施加在已實(shí)現(xiàn)并且已經(jīng)具有連接孔11的電路板10上。薄膜13首先覆蓋并密封連接孔11。薄膜以常見(jiàn)的方式，例如通過(guò)層壓而永久地施加在電路板10上。
然后，薄膜13在連接孔11的區(qū)域中打開(kāi)，開(kāi)口14以這種方式構(gòu)成，使得它在一部分連接孔11的橫截面中形成收縮15。薄膜13的材料和厚度以及它的開(kāi)口14的尺寸和形狀可以根據(jù)目的這樣選擇，使得所考慮的元件110的各個(gè)連接引腳111可以被毫不費(fèi)力地推進(jìn)貫穿。由于收縮15小于元件110的連接引腳111的直徑112，所以連接引腳111被夾緊在連接孔11中并且保證元件110不落在外面。
在圖1所示的本發(fā)明的實(shí)施方式的情況中，借助于薄膜13實(shí)現(xiàn)收縮15，該薄膜放置在電路板10的元件組裝側(cè)。當(dāng)然，也可以將薄膜13放置在電路板10的另一側(cè)上。
圖2顯示了本發(fā)明的電路板20的另一實(shí)施方式，這里以截面顯示。用于接收已布線元件110的連接引腳111的貫穿連接孔21在貫穿電路板20的大概一半處由于作為中間層設(shè)置在電路板20中的薄膜23而收縮。在薄膜23中提供的開(kāi)口24的直徑小于已布線元件110的相關(guān)連接引腳111的直徑112。這樣形成的連接孔21的收縮25保持元件110的插入連接孔21的連接引腳111并夾緊它。
首先為由薄膜23分離開(kāi)的電路板20的兩部分提供連接孔21是有意義的。在將薄膜23敷設(shè)在電路板的兩部分之間之后，或者在將薄膜23施加在電路板20的一部分之上之后，這兩部分連接在一起以提供圖2所示的安排。
圖3顯示了本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式。這里以平面圖顯示電路板30的一部分。與圖1中所示的電路板相似，這里，薄膜33同樣被施加至電路板30的一側(cè)上。薄膜33中的開(kāi)口34的直徑小于被薄膜33覆蓋的連接孔11(以虛線顯示)的直徑。如圖3所示，薄膜33可以例如考慮到導(dǎo)電路徑而是銅涂覆，從而它提供了收縮35用于直接保持元件110的連接引腳111(參見(jiàn)圖1和2)，連接引腳111也在這里被焊接。
為了簡(jiǎn)化，在圖3至5中沒(méi)有顯示具有要插入相關(guān)連接孔的連接引腳111的元件110。關(guān)于這一點(diǎn)，參考圖1和2，或者參考下面討論的圖6至8。
圖4顯示了本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式。這里描繪了電路板40。再一次，薄膜43被施加至電路板40的一側(cè)。在這個(gè)實(shí)施方式中，通過(guò)相互交叉的切口形成薄膜43中的開(kāi)口44，并且該開(kāi)口提供了連接孔11的收縮45，該收縮在這里以外部的虛線表示。在這個(gè)實(shí)施方式中，薄膜43是連接孔11的最小點(diǎn)狀覆蓋。
圖5是本發(fā)明的電路板的另一實(shí)施方式，在這里與圖3和4中的描繪類(lèi)似，以平面圖表現(xiàn)電路板部分。這里，正如在圖3的電路板30的實(shí)施方式中那樣，導(dǎo)電材料的薄膜53施加至電路板50上。與圖3的電路板30的情況中薄膜33的孔狀開(kāi)口34以及圖4中的薄膜43的切開(kāi)開(kāi)口44不同，在圖5所示的薄膜53的情況中，提供由多個(gè)重疊的孔形成的開(kāi)口54。通過(guò)這樣在邊緣形成并且突出進(jìn)入開(kāi)口54的圓角，這里也得到了收縮55，用于在連接孔11中固定元件110的連接引腳111(關(guān)于這一點(diǎn)，參見(jiàn)圖1和2)。
圖1-5中出現(xiàn)的薄膜13、23、33、43可以由導(dǎo)電材料或絕緣材料制成。例如，焊接點(diǎn)可以使用導(dǎo)電材料。然而，另一種選擇是不提供成品薄膜，而是提供施加至電路板上的合適材料的膜，然后將它加工稱(chēng)為薄膜。
圖1-5中薄膜13、23、33、43和53中的開(kāi)口14、24、34、44和54例如通過(guò)沖壓或通過(guò)用激光束切割而制造。
圖6顯示了本發(fā)明的電路板60，在這種情況中，連接孔11實(shí)現(xiàn)為單側(cè)且不完全穿透電路板60的孔16。如圖6所示，在這種情況中，保留一個(gè)邊緣作為相對(duì)于連接孔11直徑12的收縮65。這種邊緣小于相關(guān)元件110的連接引腳111的直徑112。以這種方式，連接引腳111和相關(guān)元件110被可靠地保持在連接孔11中，并因而保持在電路板60上。
圖7顯示了本發(fā)明的電路板60的另一實(shí)施方式。與圖6中的電路板60相似并且與電路板10-50相反，這里的電路板沒(méi)有用于形成連接孔橫截面收縮的薄膜。在電路板70的情況中，期望的收縮106是通過(guò)杯狀的非常薄壁的套筒101實(shí)現(xiàn)的，該套筒插入連接孔11中。套筒101的內(nèi)徑102略大于相關(guān)元件110的連接引腳111的直徑112。為了套筒101在連接引腳111插入期間不被推動(dòng)穿過(guò)連接孔11，套筒101具有軸環(huán)103，其位于電路板70上并保護(hù)套筒不滑動(dòng)穿過(guò)連接孔。在它的底面上，杯狀套筒101具有開(kāi)口104，其直徑小于所考慮的元件110的連接引腳111的直徑112。在連接引腳111插入期間，其能夠?qū)棺冃蔚奶淄?01的阻力而被推壓經(jīng)過(guò)開(kāi)口104。套筒101形變并且在連接孔11中夾緊相關(guān)的連接引腳111。
上面在圖1至7中給出的本發(fā)明的電路板的實(shí)施方式中，連接孔是單個(gè)鉆孔，與此相反，現(xiàn)在要給出的本發(fā)明的電路板的實(shí)施方式涉及由兩個(gè)分離的鉆孔形成的連接孔。
于是，在圖8中給出了電路板60的另一實(shí)施方式，其中連接孔11由兩個(gè)相對(duì)且彼此輕微偏移的鉆孔17和36形成。在兩個(gè)孔17和36相接的位置，偏移導(dǎo)致收縮75。每一孔17和36的直徑都大于所考慮的元件110的連接引腳111的直徑112。由孔17和36的偏移形成的收縮75夾緊連接引腳111并且使得元件110可靠地位于電路板60上。
圖9顯示了電路板60的另一實(shí)施方式，其中連接孔11由兩個(gè)孔27和46形成。與圖8的電路板不同，這里涉及兩個(gè)對(duì)齊的孔27和46，它們可以從電路板60的不同側(cè)面彼此相對(duì)地鉆出，或者從電路板60的一個(gè)預(yù)定側(cè)面彼此疊加地鉆出。重要的只是兩個(gè)孔之一，在這個(gè)情況中是孔27，的直徑小于另一個(gè)孔的直徑，其中較大的直徑對(duì)應(yīng)于上面已經(jīng)說(shuō)明的連接孔11的直徑，也就是，略微大于相關(guān)元件110的連接引腳111的直徑112(關(guān)于這一點(diǎn)，參見(jiàn)圖6-8)，并且孔27的較小直徑小于相關(guān)元件110的連接引腳111的直徑112。在連接孔11中從較大直徑到較小直徑的過(guò)渡提供了收縮85，其夾緊相關(guān)元件110的連接引腳111(關(guān)于這一點(diǎn)，參見(jiàn)圖6-8)并使得元件110能夠可靠地位于電路板60上。
圖10給出了電路板60的另一實(shí)施方式，其中連接孔11由從兩個(gè)相對(duì)鉆出的孔37和56形成。這里，孔37和56相互對(duì)齊并且具有相同的直徑12。首先鉆出的孔，例如孔37，是盲孔，它不貫穿電路板60。另一個(gè)孔，在這里是孔56，與第一孔37對(duì)齊且不完全地而是僅僅在其底面中穿入第一鉆孔37，從而如圖10所示，在連接孔11中保留向內(nèi)部指向連接孔11的軸環(huán)。這個(gè)軸環(huán)形成連接孔11的收縮95。借助于這個(gè)收縮95，所考慮的元件110的連接引腳111(關(guān)于這一點(diǎn)，參見(jiàn)圖6-8)被可靠地夾緊，并且元件110被可靠地保持在電路板60上。
權(quán)利要求
1.電路板，具有至少一個(gè)連接孔(11；21)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于，提供保持機(jī)構(gòu)(15；25；35；45；55；65；75；85；95；101)以保持連接線或引腳(111)，該保持機(jī)構(gòu)是連接孔(11；21)中在直徑上的收縮，其直徑比連接線或引腳(111)的直徑小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中收縮(15；25；35；45；55)由薄膜(13；23；33；43；53)實(shí)現(xiàn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中收縮連接孔(11)橫截面的薄膜薄膜(13；33；43；53)布置在電路板(10；23；40；50)的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中電路板是多層電路板(20)，并且收縮連接孔(21)橫截面的薄膜(23)是電路板(20)的內(nèi)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2-4之一所述的電路板，其中薄膜(43)在連接孔(11)的區(qū)域中被切開(kāi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-4之一所述的電路板，其中薄膜(33；53)在連接孔(11)的區(qū)域中被穿孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2-6之一所述的電路板，其中薄膜(13；23；33；43；53)由導(dǎo)電材料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-6之一所述的電路板，其中薄膜(13；23；33；43；53)由絕緣的不導(dǎo)電材料構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中收縮(65)由單側(cè)的不完全貫穿的孔(16)得到。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中收縮(106)由具有限制的杯狀套筒(101)在貫穿孔中得到。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中收縮(75；85；95)由兩個(gè)孔(17，36；27，46；37，56)得到。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其中收縮(85)由直徑不同的兩個(gè)相同定向的孔(27，46)得到。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板，其中收縮(75；85；95)由兩個(gè)相對(duì)分布的孔(17，36；27，46；37，56)得到。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板，其中收縮(75)由兩個(gè)相對(duì)分布且彼此偏移的孔(17，36)得到。
15.用于制造電路板(10；30；40；50)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-在制造電路板的至少一層以及鉆出連接孔(11)之后，將薄膜(13；33；43；53)施加在電路板(10；30；40；50)的表面上，該薄膜覆蓋連接孔(11)；-薄膜(13；33；43；53)在連接孔(11)的區(qū)域中以這種方式打開(kāi)，使得在一部分連接孔(11)的橫截面中形成收縮(15；35；45；55)，該收縮比電子元件(110)的導(dǎo)線或引腳直徑(112)小并且提供了用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中薄膜(13；33；43；53)在連接孔(11)的區(qū)域中被切開(kāi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中薄膜(13；33；43；53)在連接孔(11)的區(qū)域中被穿孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法，其中薄膜(13；33；43；53)被利用激光打開(kāi)。
19.用于制造電路板(60)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-制造具有至少一層的電路板(60)；-利用額定直徑的鉆孔工具，從電路板(60)的表面向電路板內(nèi)鉆孔，使得鉆孔工具不完全穿透電路板(60)，并因而使得連接孔(11)在一個(gè)橫截面的區(qū)域中具有比電子元件(110)的導(dǎo)線或引腳直徑(112)小的直徑，以使以這種方式得到的連接孔(11)橫截面收縮(65)形成保持機(jī)構(gòu)，用于保持連接線或引腳(111)。
20.用于制造電路板(60)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-制造具有至少一層的電路板(60)；-在連接孔(11)的期望位置完全鉆透電路板(60)；-將杯狀插入物(101)插入連接孔(11)，杯狀插入物在其橫截面中具有限制(106)，該橫截面的直徑(104)小于電子元件(110)的導(dǎo)線或引腳直徑(112)，且其限制表現(xiàn)為用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)。
21.用于制造電路板(60)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-制造具有至少一層的電路板(60)；-在連接孔(11)的期望位置，利用具有期望直徑(12)的鉆孔工具在電路板(60)中鉆出盲孔(46)；-然后利用直徑小于導(dǎo)線或引腳直徑(112)的鉆孔工具，以第二孔(27)鉆透盲孔(46)的底面，從而通過(guò)這樣得到的一部分連接孔(11)的橫截面的收縮(85)，形成用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)。
22.用于制造電路板(60)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-制造具有至少一層的電路板(60)；-在連接孔(11)的期望位置，利用具有期望直徑的鉆孔工具，從電路板(60)的第一表面向電路板內(nèi)鉆出第一盲孔(17)；-從電路板(60)的第二表面向電路板(60)內(nèi)鉆出第二盲孔(36)，第二盲孔相對(duì)于第一盲孔(17)輕微偏移并與第一盲孔(17)相接，從而通過(guò)兩個(gè)盲孔(17，36)彼此的偏移而形成限制(75)，該限制表現(xiàn)為用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)。
23.用于制造電路板(60)的方法，該電路板具有至少一個(gè)連接孔(11)用于接收具有預(yù)定導(dǎo)線或引腳直徑(112)的電子元件(110)的連接線或引腳(111)，其特征在于-制造具有至少一層的電路板(60)；-在連接孔(11)的期望位置，利用具有期望直徑(12)的鉆孔工具，從電路板(60)的第一表面向電路板(60)內(nèi)鉆出第一盲孔(37)；-從電路板(60)的第二表面向電路板(60)內(nèi)鉆出第二盲孔(56)，第二盲孔相對(duì)于第一盲孔(37)基本軸平行地設(shè)置并與第一盲孔(37)相接但不貫穿，從而在兩個(gè)盲孔(37，56)彼此相接的連接孔(11)部分區(qū)域中形成限制(95)，該限制表現(xiàn)為用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)。
24.根據(jù)權(quán)利要求1～14中任一項(xiàng)所述的電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于在回流焊爐中焊接元件(110)的使用，該電路板帶有借助于保持機(jī)構(gòu)(15；25；35；45；55；65；75；85；95；106)保持在連接孔(11)中的至少一個(gè)電子元件(110)。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于焊接方法的使用，其中懸掛在電路板(10；20；30；40；50；60)之下的元件(110)在回流焊爐中被焊接。
26.根據(jù)權(quán)利要求1～14中任一項(xiàng)所述的電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于在波動(dòng)焊接設(shè)備中焊接元件(110)的使用，該電路板帶有借助于保持機(jī)構(gòu)(15；25；35；45；55；65；75；85；95；106)保持在連接孔(11)中的至少一個(gè)電子元件(110)。
27.電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于在回流焊爐中焊接元件(110)的使用，該電路板根據(jù)權(quán)利要求15～23中任一項(xiàng)所述的方法制造并且組裝有借助于保持機(jī)構(gòu)(15；25；35；45；55；65；75；85；95；106)保持在連接孔(11)中的至少一個(gè)電子元件(110)。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于焊接方法的使用，其中懸掛在電路板(10；20；30；40；50；60)之下的元件(110)在回流焊爐中被焊接。
29.電路板(10；20；30；40；50；60)對(duì)于在波動(dòng)焊接設(shè)備中焊接元件的使用，該電路板根據(jù)權(quán)利要求15～23中任一項(xiàng)所述的方法制造并且組裝有借助于保持機(jī)構(gòu)(15；25；35；45；55；65；75；85；95；106)保持在連接孔(11)中的至少一個(gè)電子元件(110)。
全文摘要
為了將大質(zhì)量或非一致質(zhì)量分布的已布線元件可靠地固定在電路板(60)上，而不需要像當(dāng)前通常的那樣將元件粘貼在電路板上或利用咬接夾持而將元件保持在電路板上，本發(fā)明提出，在用于接收電子元件(110)的連接線或引腳(111)的連接孔(11)中集成用于保持連接線或引腳(111)的保持機(jī)構(gòu)(65)。保持機(jī)構(gòu)(65)在連接孔(11)中表現(xiàn)出直徑上的收縮，其直徑比連接線或引腳(111)的小。保持機(jī)構(gòu)(65)可以例如由連接孔(11)實(shí)現(xiàn)，該連接孔構(gòu)造為在一側(cè)穿過(guò)但并不完全貫穿電路板(60)的孔(16)。在這種情況中，邊緣保持為收縮(65)，其夾緊相關(guān)元件(110)的連接引腳(111)并保持電路板上的元件。
文檔編號(hào)H05K1/11GK1857042SQ200480027503
公開(kāi)日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2004年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月23日
發(fā)明者迪特馬爾·比格爾, 保羅·布格爾, 卡爾-彼得·豪普特沃格爾 申請(qǐng)人:恩德萊斯和豪瑟爾兩合公司