專利名稱：互連圖案設(shè)計的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總地涉及半導(dǎo)體器件，如蜂窩電話(cell phone)或計算機(jī)。更具體地，本發(fā)明涉及一種延長半導(dǎo)體器件的壽命和可靠性以及減小器件的現(xiàn)場故障率(FFR)的方法。此外，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體組件的互連圖案設(shè)計。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體組件，如球柵格陣列(BGA)和芯片尺寸封裝(CSP)組件，在半導(dǎo)體器件中尤其是在便攜式和手持設(shè)備如蜂窩電話中是一個主要的現(xiàn)場故障的來源。機(jī)械沖擊的沖擊影響以及來自熱和彎曲循環(huán)的疲勞的結(jié)果是CSP和BGA會出現(xiàn)故障。CSP和BGA出現(xiàn)故障主要是由于在組件和印刷線路板(PWB)之間的互連(interconnection)中的故障，即，在互連或PWB構(gòu)建中的故障。此外，互連的高載荷可能導(dǎo)致組件內(nèi)部的故障，例如，基板或管芯破裂。
現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體組件的一般例子示于

圖1a-1e中。具體地，圖1a-1e示出了一個集成電路組件20，它具有以某二維布局安置的互連10，以便形成一個互連圖案。互連10使組件20與在印刷線路板(PWB)或其它基板的導(dǎo)電跡線上的其它外部器件、其它的外圍設(shè)備或其它的集成電路電連接，由此可創(chuàng)建更大的電子系統(tǒng)(例如，計算機(jī)、蜂窩電話、電視機(jī)等)。在圖1a-1e的現(xiàn)有技術(shù)中，互連10按行和列對準(zhǔn)以形成帶有尖拐角的矩形形狀的互連圖案。所有的互連10都有相同的尺寸，但可能有一些互連能夠具有更小或更大的直徑。
故障的一個重要原因是，載荷沒有均勻地分布在組件的互連之間。一般拐角互連會遇到最高的載荷，且首先出現(xiàn)故障。
熱膨脹系數(shù)(CTE)失配和溫差或波動導(dǎo)致組件和印刷線路板(PWB)以不同的速率和幅度膨脹。圖2以簡單的方式示出了裝配在變形之前的印刷線路板31上的球柵格陣列封裝30的截面圖，而圖3示出了變形之后的截面圖?？梢钥闯?，離組件32中心點的距離越長，互連33所不得不經(jīng)受的變形和應(yīng)力就越高。因此，拐角焊接接合點33′不得不變形最大，因此它們通常是最關(guān)鍵的接合點。
機(jī)械沖擊的沖擊影響的結(jié)果是，印刷線路板變形了。變形取決于支撐結(jié)構(gòu)和載荷。由于加速度，所以PWB在螺桿之間的區(qū)域中向上或向下彎曲。裝配在PWB上的組件易于跟隨所述的變形。這會引起互連的不均勻載荷，且組件的拐角焊接接合點載荷最大。圖4和5示出了在沖擊影響期間PWB40的簡單示例。在沖擊影響期間，PWB40向下彎曲形成淺碗(flat bowl)型。可以將附到PWB40上的組件41想象成一片玻璃，其被放入如圖4中的碗中。砝碼42放在玻璃上，其表示玻璃(組件)應(yīng)能夠跟著碗(PWB)變形的現(xiàn)象。破損的第一位置取決于砝碼的底部區(qū)域，而在組件中它取決于管芯尺寸(剛性面積)。在任一情況下，故障的最可能位置是玻璃的拐角。另外的潛在故障位置是砝碼的拐角。
當(dāng)玻璃如圖5所示是圓形的時，由整個邊緣區(qū)域支撐玻璃。那里應(yīng)力是均勻的，且最關(guān)鍵的位置將可能是砝碼的拐角，即接近管芯邊緣的焊接接合點。因此，圓形的ballout會在互連之間更均勻地分布載荷，由此減小了在關(guān)鍵的焊接接合點中的應(yīng)力，此外，還提高了可靠性。
因此，在工業(yè)上需要一種設(shè)計互連圖案的方法，由此整個制造可靠性被大大地提高，而不會顯著且不利地影響CSP和BGA器件的緊致性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種互連圖案設(shè)計，其在機(jī)械沖擊和熱循環(huán)載荷下具有提高的可靠性。根據(jù)本發(fā)明的互連圖案具有基本上圓形的或斜的拐角。因此，通過互連之間較小的載荷和更均勻的應(yīng)力分布提高了互連的可靠性。
本發(fā)明的第二主要目的在于，由于局部高地加載的接合點沒有將力轉(zhuǎn)移到組件中，所以提供了減小的組件內(nèi)部加載。例如，組件在內(nèi)部可能具有一些玻璃部件，其具有相對低的強(qiáng)度。這樣，則極為重要的是具有一種互連圖案設(shè)計，其不會不必要地增加玻璃中的應(yīng)力。
為了使現(xiàn)有技術(shù)的問題減到最小以及實現(xiàn)本發(fā)明的其它目的，本發(fā)明的特征在于，存在于附上的獨立權(quán)利要求的特征部分中的特征。
即使并不總是特別提到，在該文本中提到的實施例示例和優(yōu)點也是在可應(yīng)用到本發(fā)明所有方面的合適的部分中。
根據(jù)本發(fā)明，可以以不同的方式實現(xiàn)圓形的或斜的拐角。完成此的一種方式是，從有角的或矩形互連圖案的拐角或尖端簡單地省去一個或多個電連接互連。另一種方式是在互連圖案的外圍部分上提供具有一個或多個弱互連的互連圖案設(shè)計。再一種方式是在互連圖案的外圍部分上提供具有一個或多個電地非連接的互連的互連圖案設(shè)計。
在從屬權(quán)利要求中描述了本發(fā)明的一些實施例。
附圖的簡要說明借助示例說明了本發(fā)明，且不局限于附圖中，其中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，且其中圖1a-1e示出了現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案的平面圖，圖2示出了裝配在印刷線路板上的球柵格陣列封裝的截面圖，圖3示出了裝配在熱變形之后的印刷線路板上的球柵格陣列封裝的截面圖，圖4示出了PWB在沖擊影響期間的簡單示例，圖5示出了包括根據(jù)本發(fā)明的組件的PWB在沖擊影響期間的簡單示例，圖6示出了根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖7示出了根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖8示出了根據(jù)本發(fā)明第三優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖9示出了根據(jù)本發(fā)明第四優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖10示出了根據(jù)本發(fā)明第五優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖11示出了用于設(shè)計根據(jù)本發(fā)明一個實施例的互連圖案的方法的流程圖，圖12示出了根據(jù)本發(fā)明第六優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖13示出了根據(jù)本發(fā)明第七優(yōu)選實施例的互連圖案的平面圖，圖14、15和16示出了三個示例的互連圖案設(shè)計，以及圖17示出了圖14-16中三個設(shè)計的結(jié)果。
優(yōu)選實施例的說明一般地，本發(fā)明提供了半導(dǎo)體組件、球柵格陣列(BGA)器件和用于設(shè)計具有延長的熱疲勞壽命的焊接接合點的半導(dǎo)體組件的方法。通過將互連圖案設(shè)計成基本從拐角變圓或變斜來延長疲勞壽命。通過互連之間的較小載荷和更均勻的應(yīng)力分布來提高互連的可靠性。通過對準(zhǔn)互連，以便由互連形成的圖案具有圓形的或斜的拐角，而設(shè)計半導(dǎo)體組件來形成圓形的或斜的互連圖案。
例如，通過將若干電連接的焊接接合點從互連圖案的拐角轉(zhuǎn)移到圖案側(cè)或圖案的中心或圖案中心附近而修改現(xiàn)有技術(shù)的組件，可以實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體組件。為了設(shè)計具有圓形的或斜的圖案設(shè)計的圖案，還可以通過將若干焊接接合點增加到圖案的外圍而修改現(xiàn)有技術(shù)的組件，來實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體組件。而且不言而喻的是，在不修改或修改現(xiàn)有技術(shù)組件的前提下，有可能設(shè)計具有根據(jù)本發(fā)明的互連圖案的新穎的半導(dǎo)體組件。
還可以通過在互連圖案的外圍上增加多個電地非連接的互連或弱的互連，來實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體組件。還可以在互連圖案的拐角或尖端上設(shè)置電地非連接的和弱的互連。
通過電地非連接的互連指的是，不使用或不需要這些接合點用于半導(dǎo)體組件的正確功能。通過弱的互連指的是，這些接合點被制作為基本上比那些打算用來保持電功能的接合點弱。尤其是當(dāng)安置在互連圖案的外圍上或互連圖案的拐角或尖端上時，電地非連接的和弱的接合點可以被安置來接收最大的應(yīng)力?？蓳p傷電地非連接的和弱的互連，而不損傷半導(dǎo)體組件或半導(dǎo)體組件作為其一部分的設(shè)備的功能。
在本發(fā)明的一些實施例中，基本上弱的互連指的是，與電連接的互連相比，在ball-off測試或任何可比的測試中，為了將其破壞需要至少10％、20％、30％、40％或50％更小的力。
可以以不同的方式制作弱的互連。這里給出一些示例-焊接接合點較小-如果是焊料掩模限定，即SMD結(jié)構(gòu)，則焊料掩模開口更小-焊墊更小，尤其是在無焊料掩模限定，即NSMD結(jié)構(gòu)的情況下，-氧化的或以其它方式摻雜的焊墊-以其它方式弱化金屬間化合物(IMC)層-可以選擇不同的焊料材料，即比供更強(qiáng)的接合點所使用的焊料材料弱-在組件側(cè)或PWB側(cè)上弱地附接的焊墊-一種互連結(jié)構(gòu)，其便于在焊接接合點中形成空隙。
本發(fā)明可在任一種包括互連，諸如，舉例而言焊球或焊料凸點等的封裝技術(shù)中是有用的，例如BGA、CSP(芯片尺寸封裝)和倒裝芯片。本發(fā)明還可用于不同類型的凸點形成技術(shù)中，諸如，舉例而言C4(受控塌陷芯片連接)凸點工藝或E3(擴(kuò)展的共晶蒸發(fā))凸點工藝。此外，本發(fā)明還可在半導(dǎo)體組件和它的基座之間的其它種類的連接技術(shù)中，如膠合中利用。因此應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明不局限于所使用的連接技術(shù)。將參考圖6-17進(jìn)一步描述本發(fā)明。
圖6-10示出了根據(jù)本發(fā)明一些可選實施例的互連圖案的平面圖。在圖6-17中，在組件20上形成互連10。為了使得能夠與形成在組件20上的電子電路電接觸，互連通常是在組件20的表面暴露的任意數(shù)量的導(dǎo)電接觸區(qū)。組件20可以是需要焊球和/或凸點來物理地且電地連接組件20到印刷線路板或任一其它基板上的任一器件。例如，組件20可以是BGA封裝的基板部分，或者它可以是一種半導(dǎo)體材料，具有金屬墊，用于例如以倒裝芯片技術(shù)來直接連接到PWB。組件20可以是任一種表面可安裝組件，例如倒裝芯片組件或LGA、多芯片模組(MCM)、晶片尺寸集成產(chǎn)品或類似的集成電路器件。互連10可由導(dǎo)電金屬如鋁或銅形成，且用作用于組件20的外部連接的端子。注意，在所述實施例中，導(dǎo)電接觸區(qū)形狀通常是圓形的。然而，在其它實施例中，導(dǎo)電接觸區(qū)可具有其它形狀，如，例如正方形或矩形。
在圖6所示本發(fā)明的第一優(yōu)選實施例中，通過將一個互連從每個拐角轉(zhuǎn)移到接合點的內(nèi)圓內(nèi)側(cè)的拐角，來根據(jù)本發(fā)明修改和設(shè)計根據(jù)如圖1a所示現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案。因此，在每個外拐角處缺少了一個電連接接合點，但接合點的總數(shù)量等于如圖1a所示的現(xiàn)有技術(shù)圖案，帶有斜拐角的圖案的結(jié)果是柵格陣列的最外行和最外列具有比第二最外行和列少的電連接接合點。換句話說，包括圖案外圍中的接合點的外環(huán)路具有基本上斜的拐角。圖6以及還有圖7-17中所示的互連是焊接接合點。但由于本發(fā)明不局限于任一具體的連接技術(shù)，所以它們表示所用互連的一個可能類型的例子。
在圖7所示本發(fā)明的第二優(yōu)選實施例中，通過改變在每個拐角中的六個焊接接合點的位置，來根據(jù)本發(fā)明修改和設(shè)計根據(jù)如圖1b所示現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案。將兩個焊接接合點轉(zhuǎn)移到接合點內(nèi)環(huán)路內(nèi)側(cè)的拐角上。將四個焊接接合點轉(zhuǎn)移到圖案側(cè)的開放空間。因此，在每個外部拐角處的多個電連接接合點缺少了，但接合點的總數(shù)量等于如圖1b所示的現(xiàn)有技術(shù)的圖案，帶有斜拐角的圖案的結(jié)果是，柵格陣列的最外行和最外列具有比第二最外行和列少的電連接接合點，且柵格的第二最外列具有與柵格的第三最外行和第三最外列數(shù)量相等或更少的電連接接合點。
在圖8所示本發(fā)明的第三優(yōu)選實施例中，通過將一個互連從每個最外拐角轉(zhuǎn)移到圖案側(cè)，來根據(jù)本發(fā)明修改和設(shè)計根據(jù)如圖1c所示的現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案。
在圖9所示本發(fā)明的第四優(yōu)選實施例中，通過從每個拐角移除六個支撐接合點，即電地非連接的接合點，以及通過將電連接接合點從拐角轉(zhuǎn)移到初始接合點圖案側(cè)，來根據(jù)本發(fā)明修改和設(shè)計根據(jù)如圖1d所示的現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案。因此，安置互連圖案的接合點，使得該圖案具有圓形的拐角，接近圓形設(shè)計。在一些實施例中，實際上有可能設(shè)計圖案使得它具有圓形的設(shè)計。
在圖10所示的本發(fā)明的第五優(yōu)選實施例中，通過增加另外的被設(shè)置為使得接合點圖案具有圓形拐角的非電連接的焊接接合點，來根據(jù)本發(fā)明修改和設(shè)計根據(jù)如圖1e所示的現(xiàn)有技術(shù)的互連圖案。換句話說，增加另外的接合點，以便包括圖案外圍中的接合點的、該圖案的構(gòu)造的外部環(huán)具有基本上圓形的拐角。如圖1e所示，組件的管芯顯著地延伸到互連圖案外。當(dāng)處理組件時，例如，在制造時，以及在機(jī)械沖擊情形下，這會引起管芯破損。圖1e示出了在圖案拐角處的支撐接合點，沒有它們則組件在生產(chǎn)線中不穩(wěn)定且可能在處理期間例如在回流爐中傾斜。組件傾斜可能會導(dǎo)致不成功的焊接接合點。然而，放置另外的支撐接合點會將PWB的變形傳遞給組件的管芯，因此管芯將斷裂。通過增加另外的支撐接合點，放置這些支撐接合點使得接合點圖案具有圓形拐角，而用根據(jù)本發(fā)明的接合點圖案減小這種問題。
圖12示出了本發(fā)明的第六優(yōu)選實施例。組件20具有基本上矩形互連圖案的多個互連10。在圖案拐角上放置電地非連接且同時弱的互連50。如果這些互連50被損壞，則將不會影響組件20的功能。
圖13示出了本發(fā)明的第七優(yōu)選實施例。組件20具有在其中間部分基本上矩形的互連圖案中的多個互連10。在組件20的每個拐角附近，放置了四個電地非連接的互連50。以使外部拐角變圓形的這種方式放置互連50。如果這些互連50被破壞，則將不會影響組件20的功能。而且一個或多個互連50也可以是弱的互連，如上所述。還可能在圖13的圖案的中間部分中矩形互連圖案的拐角上安置弱的互連。
圖11示出了用于設(shè)計根據(jù)本發(fā)明一個實施例的互連圖案的方法的流程圖。在步驟30，分析現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體BGA設(shè)計以確定哪些是“最差情況”的焊接接合點，即，設(shè)計的互連具有最低的可靠性，或其它情況下其減小組件或組件-PWB裝配的可靠性。在步驟32，將如在步驟30中確定的N個互連從互連拐角轉(zhuǎn)移到圖案側(cè)或圖案中心或接近中心，其中N是拐角上的互連總數(shù)的任一尺寸的子集。可選地在步驟32，在“最差情況的”焊接接合點附近增加N個焊接接合點，以創(chuàng)建具有斜的或圓形拐角的圖案。還可能增加如上所述的弱的且電地非連接的焊接接合點。在步驟34，測試修改的互連圖案以確定組件或組件-PWB裝配的可靠性。在所述的實施例中，利用有限元方法(FEM)分析來對該設(shè)計建模。如果可靠性提高了一個可接受的量，則如步驟36中所示可接受去制造該產(chǎn)品。然而，如果可靠性沒有提高所需要的量，則重復(fù)步驟30至34，直至顯示出所需要的可靠性?？梢允褂眠@種方法來設(shè)計例如如圖6-13中所述的本發(fā)明的實施例。例如，在圖13中可以使用這種方法來計算標(biāo)記有參考數(shù)字50的所有連接應(yīng)當(dāng)制作為弱的和電地非連接的互連。
圖14表示具有現(xiàn)有技術(shù)的簡單矩形互連圖案設(shè)計的組件52。圖15表示組件54，其通過在該設(shè)計的每個拐角上移除距拐角最近的一個互連而從組件52進(jìn)行修改。被移除的互連已被安置在該設(shè)計的恰恰新的斜的拐角58內(nèi)。圖16表示組件56，其通過在該設(shè)計的每個拐角上移除距拐角58最近的兩個互連而從組件54進(jìn)行進(jìn)一步修改。被移除的互連已被安置在該設(shè)計的恰恰新的另外斜的拐角60內(nèi)。
圖17表示由圖14-16的三個組件上的跌落仿真(drop simulation)獲得的結(jié)果。在垂直軸上示出了焊料基質(zhì)的最大應(yīng)力。將該應(yīng)力表示為在組件52的矩形設(shè)計的拐角上的應(yīng)力(稱為“基準(zhǔn)”)的百分比。將帶有僅僅一個小斜的拐角58的組件54稱為“小R”，而將帶有最大斜拐角60的組件56稱為“大R”。結(jié)果清楚地顯示出，焊料基質(zhì)上的物理應(yīng)力如何隨適當(dāng)圓形的拐角而下傾。
在本發(fā)明的一個實施例中，圓形的或斜拐角指的是互連圖案形成為球柵格陣列，其中在該陣列每個拐角處缺失了一個和優(yōu)選地至少兩個接合點。在一些實施例中，缺失了電連接的接合點，但是基本上弱的連接被安置在拐角上。在本發(fā)明另外的實施例中，互連圖案形成為球柵格陣列，其中在該陣列每個拐角處缺失了至少三個、四個、五個、六個或甚至更多個接合點。
在本發(fā)明的一個實施例中，圓形的或斜拐角指的是，當(dāng)沿著圖案外圍上的接合點在互連圖案周圍繪制包絡(luò)時，該包絡(luò)的線只形成鈍角。即，在該實施例中圓形的或斜拐角總是小于90度。在另外的實施例中，這些角小于80度、小于70度、小于60度、小于50度、小于40度、小于30度或甚至小于20度。例如，在圖16的實施例中，拐角數(shù)是8，且它們都有相似的銳度。因此，在圖16的圖案外圍周圍的包絡(luò)的拐角形成45度的角。
本發(fā)明提供了球柵格陣列封裝的提高的互連壽命和可靠性，且它容易實現(xiàn)。
雖然已在優(yōu)選實施例(并不是按優(yōu)越性的次序)的上下文中描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，可以以許多方式修改本發(fā)明，且可采取除了上面具體陳述和描述的以外的許多實施例。因此，旨在使所附的權(quán)利要求覆蓋本發(fā)明的所有修改，其都落入本發(fā)明的實際范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體組件，包括行和列對準(zhǔn)的多個互連以形成互連圖案，其中對準(zhǔn)該互連，使得該圖案具有基本圓形的或斜的拐角。
2.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中該互連圖案形成為球柵格陣列，其中在該陣列的每個拐角處缺失至少兩個電連接接合點。
3.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中該互連圖案形成為球柵格，其中該柵格的至少最外行和最外列具有比該柵格的第二最外行和第二最外列少的電連接接合點，且其中該柵格的第二最外行和第二最外列具有與該柵格的第三最外行和第三最外列等量的電連接接合點或具有比該柵格的第三最外行和第三最外列更少量的電連接接合點。
4.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中該互連圖案形成為球柵格陣列，其中在該陣列的每個拐角處缺失至少兩個接合點。
5.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中該互連圖案形成為球柵格，其中該柵格的至少最外行和最外列具有比該柵格的第二最外行和第二最外列更少量的接合點，且其中該柵格的第二最外行和第二最外列具有與該柵格的第三最外行和第三最外列等量或比該柵格的第三最外行和第三最外列更少量的接合點。
6.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中多個結(jié)合接合點位于陣列排列中該組件外圍附近，其中結(jié)合接合點定位于第一、第二和至少一個第三環(huán)路中，該第一、第二和第三環(huán)路分別包括沿著該組件側(cè)的外環(huán)路、中環(huán)路和內(nèi)環(huán)路，定位在外環(huán)路中的接合點使得該外環(huán)路具有基本圓形的或斜的拐角。
7.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中多個電地非連接的互連被安置在該互連圖案的外圍上。
8.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中多個電地非連接的互連被安置在該互連圖案的拐角上。
9.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中多個基本弱的互連被安置在該互連圖案的外圍上。
10.如權(quán)利要求1所要求的半導(dǎo)體組件，其中多個基本弱的互連被安置在該互連圖案的拐角上。
11.一種半導(dǎo)體器件，包括至少一個印刷線路板(PWB)和結(jié)合到該PWB上的至少一個半導(dǎo)體組件，其中使形成為在該PWB和至少一個組件之間的圖案的互連對準(zhǔn)，使得該圖案具有基本圓形的或斜的拐角。
12.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中該半導(dǎo)體器件是便攜式設(shè)備。
13.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中該互連圖案形成為球柵格陣列，其中在該陣列的每個拐角處缺失至少兩個電連接接合點。
14.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中該互連圖案形成為球柵格，其中該柵格的至少最外行和最外列具有比該柵格的第二最外行和第二最外列更少量的電連接接合點，且其中該柵格的第二最外行和第二最外列具有與該柵格的第三最外行和第三最外列等量或比該柵格的第三最外行和第三最外列更少量的電連接接合點。
15.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中多個結(jié)合接合點位于陣列排列中該組件外圍附近，其中結(jié)合接合點定位于第一、第二和至少一個第三環(huán)路中，該第一、第二和第三環(huán)路分別包括沿著該組件側(cè)的外環(huán)路、中環(huán)路和內(nèi)環(huán)路，定位在外環(huán)路中的接合點使得該外環(huán)路具有基本圓形的或斜的拐角。
16.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中多個電地非連接的互連被安置在該互連圖案的外圍上。
17.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中多個電地非連接的互連被安置在該互連圖案的拐角上。
18.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中多個基本弱的互連被安置在該互連圖案的外圍上。
19.如權(quán)利要求11所要求的半導(dǎo)體器件，其中多個基本弱的互連被安置在該互連圖案的拐角上。
20.一種設(shè)計半導(dǎo)體組件的方法，該半導(dǎo)體組件包括形成為球柵格的互連圖案，其中設(shè)計該互連對準(zhǔn)，使得該圖案具有基本圓形的或斜的拐角。
21.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將接合點圖案設(shè)計為球柵格陣列形式，其中在該陣列的每個拐角處缺失至少兩個電連接接合點。
22.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該互連圖案設(shè)計為球柵格形式，其中該柵格的至少最外行和最外列具有比該柵格的第二最外行和第二最外列更少量的電連接接合點，且其中該柵格的第二最外行和第二最外列具有比該柵格的第三最外行和第三最外列更少量的電連接接合點。
23.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將接合點圖案設(shè)計為球柵格陣列形式，其中在該陣列的每個拐角處缺失至少兩個接合點。
24.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該互連圖案設(shè)計為球柵格形式，其中該柵格的至少最外行和最外列具有比該柵格的第二最外行和第二最外列更少量的接合點，且其中該柵格的第二最外行和第二最外列具有比該柵格的第三最外行和第三最外列更少量的接合點。
25.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中多個結(jié)合接合點位于陣列排列中該組件外圍附近，其中定位至少該陣列最外環(huán)路的接合點，使得該環(huán)路具有基本圓形的或斜的拐角。
26.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該接合點圖案設(shè)計為，包括形成該圖案的至少部分基本圓形或斜的拐角的多個另外的電地非連接接合點。
27.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該接合點圖案設(shè)計為包括在該互連圖案外圍上的多個電地非連接的互連。
28.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該接合點圖案設(shè)計為包括形成該互連圖案的一個或多個有角或矩形拐角的多個電地非連接的互連。
29.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該接合點圖案設(shè)計為包括在該互連圖案外圍上的多個基本弱的互連。
30.如權(quán)利要求20所要求的方法，其中將該接合點圖案設(shè)計為包括形成該互連圖案的一個或多個有角或矩形拐角的多個基本弱的互連。
全文摘要
一種互連圖案設(shè)計，其在機(jī)械沖擊和熱循環(huán)載荷下具有提高的可靠性。一種半導(dǎo)體組件包括行和列對準(zhǔn)的多個互連以形成互連圖案。其中對準(zhǔn)該互連，使得該圖案具有基本圓形的或斜的拐角。本發(fā)明提供了球柵格陣列封裝的提高的互連壽命和可靠性，且容易實現(xiàn)。
文檔編號H05K1/11GK1791978SQ200480013466
公開日2006年6月21日 申請日期2004年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月16日
發(fā)明者E·胡薩 申請人:諾基亞有限公司