專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種用來(lái)散發(fā)電子元件所產(chǎn)生熱量的堆棧鰭片式散熱裝置。
背景技術(shù)：
中央處理器等電子元件在正常的運(yùn)行過(guò)程中都將產(chǎn)生大量的熱，若不及時(shí)排除其產(chǎn)生的熱量，將導(dǎo)致熱量累積引起溫度升高，而嚴(yán)重影響電子元件的正常運(yùn)行。為此，業(yè)界通常在這些發(fā)熱電子元件表面安裝一散熱器，以輔助其散熱。
傳統(tǒng)的散熱器較多采用通過(guò)鋁擠或壓鑄的方法一體成型，為獲得較好的散熱性能，需要散熱鰭片盡可能排列緊密且薄而高，如此可在相同面積的基座上獲得較大散熱面積。但是，散熱鰭片的制造因受限于機(jī)械加工能力，使得其厚度、長(zhǎng)度和寬度有一定的比例和限制，導(dǎo)致單位體積的總散熱面積無(wú)法提高。為了解決這個(gè)問題，有業(yè)者采用將散熱鰭片由一金屬薄片連續(xù)彎折成波浪狀，然后粘貼至散熱器基座上，如此可在單位體積上具有較大的總散熱面積。然而，在將散熱鰭片粘貼到基座上時(shí)，不可避免地在散熱鰭片與基座之間會(huì)存在空氣間隙，這將嚴(yán)重影響熱量從基座傳導(dǎo)至散熱鰭片上的效率。
為了解決上述問題，業(yè)界改采用另一種散熱器結(jié)構(gòu)，如圖1所示。該散熱器1由若干散熱鰭片2堆棧形成，這些散熱鰭片2由若干較高散熱鰭片2a與若干較低散熱鰭片2b交替疊置，組合在一起后與發(fā)熱電子元件3接觸以吸收熱量。但是，這種結(jié)構(gòu)使得風(fēng)扇從上方導(dǎo)入的冷空氣到達(dá)較低散熱鰭片上時(shí)，將與其發(fā)生碰撞并反彈形成回流，從而降低原有氣流的流速，使風(fēng)扇的輔助散熱的效果未得到充分有效的利用，因此該散熱器結(jié)構(gòu)也不能對(duì)發(fā)熱電子元件進(jìn)行有效散熱。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可有效散發(fā)電子元件所產(chǎn)生熱量的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置包括一固定模組、一散熱器和一風(fēng)扇，該固定模組安裝在電路板上的電子元件周圍，該散熱器固定在該固定模組上，其包括若干散熱鰭片和若干弓形間隔件，這些間隔件與電子元件接觸并相互交替設(shè)置在這些散熱鰭片的底部，一熱管依序穿過(guò)散熱鰭片的底部、間隔件和散熱鰭片的頂部并將散熱鰭片與間隔件結(jié)合在一起，該風(fēng)扇安裝在散熱器上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型散熱裝置可通過(guò)將若干預(yù)先成型的散熱鰭片與若干弓形間隔件交替疊置在一起而構(gòu)成散熱器，使得散熱鰭片可排列緊密且制得薄而高，有效提高散熱器的散熱面積密度，同時(shí)熱量可直接傳導(dǎo)至散熱鰭片和間隔件上并充分利用熱管的高傳熱性，且安裝在散熱器上的風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流可通過(guò)這些弓形間隔件而導(dǎo)引至散熱鰭片的相對(duì)側(cè)邊，從而有效提升散熱器的散熱效果。
下面參考附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

圖1是現(xiàn)有散熱器的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置的散熱器立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱裝置的散熱器倒置的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱裝置的部分組裝立體圖。
圖6是本實(shí)用新型散熱裝置的完全組裝立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參考圖2，本實(shí)用新型散熱裝置用來(lái)散發(fā)中央處理器15等發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱量，其包括一方形固定模組20、一散熱器30和一風(fēng)扇90。
該固定模組20安裝在一電路板10上，中央處理器15安裝在該電路板10上并被圍設(shè)在固定模組20中央。該固定模組20包括一底板22、沿底板22橫向向上延伸的兩相對(duì)的第一側(cè)壁24和沿底板22縱向向上延伸的兩相對(duì)的第二側(cè)壁26，其中該底板22中央設(shè)有一開口28，第一側(cè)壁24的中央位置向內(nèi)伸設(shè)有一倒鉤27。
請(qǐng)參考圖3，該散熱器30包括一卡扣元件40、一基體50、一散熱體60和兩熱管80。該卡扣元件40包括一框體42和沿框體42的對(duì)角向上延設(shè)的兩卡扣臂43，該框體42中央形成一開口46，其中該框體22的兩相對(duì)邊上分別開設(shè)有兩間隔開的凹槽48；每一卡扣臂43呈“L”形，并且在末端形成一卡片44，該卡片44上設(shè)有一卡扣孔45。
該基體50包括若干平行堆棧的間隔件52，這些間隔件52呈弓形且其上開設(shè)有兩道溝槽54，每一間隔件52包括與中央處理器15接觸的一底面和一弓形頂面。該散熱體60包括若干平行的內(nèi)部鰭片62、64和將這些內(nèi)部鰭片62、64夾設(shè)在中間的兩外部鰭片66、68，其中這些內(nèi)部鰭片62、64的頂部中央位置分別形成有大致呈“V”形的缺口62a、64a，而內(nèi)部鰭片64具有與固定模組20的第二側(cè)壁26相配合的輪廓，該兩外部鰭片66、68概呈梯形，內(nèi)部鰭片62、64和外部鰭片66、68的靠近頂部位置分別設(shè)有兩間隔開的第一穿孔62b、64b、66a、68b，內(nèi)部鰭片62、64和外部鰭片68的靠近底部位置分別設(shè)有兩間隔開的第二穿孔62c、64c、68c。每一熱管80大致呈“U”形，且具有第一端部82和第二端部84。
請(qǐng)參考圖4，在預(yù)組裝時(shí)，熱管80的第一端部82依序穿過(guò)散熱體60的第一穿孔68b、64b、62b、66a，第二端部84沿同一水平面依序穿過(guò)散熱體60的第二穿孔68c、64c、62c和基體50的溝槽54，并使基體50的間隔件52與散熱體60的內(nèi)部鰭片62、64呈交替設(shè)置。熱管80與卡扣元件40結(jié)合使其第二端部84嵌卡在卡扣元件40的凹槽48中。然后熱管80、散熱體60、基體50和卡扣元件40通過(guò)焊接方式組合在一起，使得內(nèi)部鰭片62、64的缺口62a、64a形成位于兩外部鰭片66、68之間的一腔室(未標(biāo)示)。
請(qǐng)參考圖5和圖6，組裝時(shí)，將卡扣元件40置于固定模組20上并往下按壓卡扣元件40，使其兩相對(duì)邊滑入并卡扣在固定模組20的倒鉤27中，使得散熱器30容置在固定模組20中并與中央處理器15緊密貼設(shè)以吸收熱量。風(fēng)扇90便可進(jìn)一步通過(guò)扣具(圖未示)而固定在卡扣元件40的卡片44上。
本實(shí)用新型中，散熱器30通過(guò)若干間隔件52交替設(shè)置在若干散熱鰭片62、64、66、68的底部，內(nèi)部鰭片62、64的頂部中央開設(shè)缺口62a、64a而形成位于外部鰭片66、68之間的一腔室，該腔室與這些弓形的間隔件52可有效導(dǎo)引風(fēng)扇90的氣流至散熱體60的相對(duì)兩側(cè)邊，從而有效提升散熱器30的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱器和一風(fēng)扇，該散熱器包括若干散熱鰭片和至少一熱管，該風(fēng)扇安裝在散熱器上，其特征在于該散熱器還包括若干弓形間隔件，這些間隔件與電子元件接觸并相互交替設(shè)置在這些散熱鰭片的底部，該熱管依序穿過(guò)間隔件、散熱鰭片的底部和散熱鰭片的頂部并將散熱鰭片與間隔件結(jié)合在一起，該風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流可通過(guò)這些弓形間隔件而導(dǎo)引至散熱鰭片的相對(duì)側(cè)邊。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該每一間隔件包括與電子元件接觸的一底面和一弓形頂面。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于這些散熱鰭片包括兩外部鰭片和位于兩外部鰭片之間的若干內(nèi)部鰭片，每一內(nèi)部鰭片的頂部中央位置開設(shè)有一“V”形缺口，這些缺口在兩外部鰭片間形成一腔室。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管呈“U”形，每一內(nèi)部鰭片上設(shè)有一對(duì)穿孔，每一間隔件上設(shè)有與內(nèi)部鰭片的其中一穿孔對(duì)應(yīng)的溝槽，該熱管穿設(shè)在間隔件的溝槽和內(nèi)部鰭片的穿孔中。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器還包括一卡扣元件，該卡扣元件包括一固定散熱器的框體和一對(duì)支撐風(fēng)扇的卡片。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器是固定在一固定模組上。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該固定模組包括一底板，該底板設(shè)有一開口，以便電子元件凸伸出與間隔件接觸，該固定模組的兩相對(duì)側(cè)壁上分別設(shè)有與卡扣元件的框體卡扣的倒鉤，以將散熱器固定至電子元件上。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該熱管沿同一水平面同時(shí)穿過(guò)上述框體、散熱鰭片和間隔件。
9.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該框體設(shè)有一開口，上述間隔件的高度較散熱鰭片的高度低，上述間隔件與散熱鰭片的底部收容在框體的開口中。
10.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇固定在上述卡扣元件的卡片上，并位于上述框體、散熱鰭片及間隔件的上方。
專利摘要一種散熱裝置，用來(lái)散發(fā)電子元件所產(chǎn)生的熱量，其包括一固定模組、一散熱器和一風(fēng)扇，該固定模組安裝在電路板上的電子元件周圍，該散熱器固定在該固定模組上，其包括若干散熱鰭片和若干弓形間隔件，這些間隔件與電子元件接觸并相互交替設(shè)置在這些散熱鰭片的底部，一熱管依序穿過(guò)散熱鰭片的底部、間隔件和散熱鰭片頂部，并將散熱鰭片與間隔件結(jié)合在一起，該風(fēng)扇安裝在散熱器上，其中風(fēng)扇的氣流可通過(guò)這些弓形間隔件而導(dǎo)引至散熱鰭片的相對(duì)側(cè)邊。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2735541SQ20042007373
公開日2005年10月19日 申請(qǐng)日期2004年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月7日
發(fā)明者王亞雄, 黃中元, 董順吉 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司