專利名稱:散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置,特別是指一種對(duì)發(fā)熱電子元件散熱用的散熱裝置。
背景技術(shù):
集成電路技術(shù)的快速進(jìn)步導(dǎo)致計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展,計(jì)算機(jī)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,隨著應(yīng)用需求的不斷提高,也要求計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度越來(lái)越快,由于計(jì)算機(jī)的運(yùn)行性能主要取決于其核心元件—中央處理器,因此,高速中央處理器不斷更新?lián)Q代,新款處理器頻出無(wú)窮。但是,中央處理器運(yùn)行速度越快,其單位時(shí)間產(chǎn)生的熱量則越多,如果不及時(shí)將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,將引起自身溫度升高從而導(dǎo)致其運(yùn)行穩(wěn)定性降低。因此必需對(duì)其進(jìn)行及時(shí)有效的散熱。
通常在中央處理器表面安裝一散熱器輔助其散熱,而為使散熱器穩(wěn)固地與中央處理器緊密接觸,另外需使用一扣具將其固定。隨著處理器的不斷換代,不斷有新結(jié)構(gòu)或原理的散熱器相應(yīng)產(chǎn)生,當(dāng)然,為散熱器的適應(yīng)性安裝也總有相應(yīng)扣具的新設(shè)計(jì)出現(xiàn)。
早期使用的散熱器體積與重量較小,扣具多為由一彈性金屬線材一體彎折成型,這種扣具通常具有一抵壓中部及兩固著端部,中部抵壓散熱器,兩固著端部抵止插槽連接器兩側(cè)的凸塊或勾扣在電路板的孔洞中,具體結(jié)構(gòu)以及扣合方式請(qǐng)參見(jiàn)美國(guó)專利第5,331,507號(hào)、5,386,338號(hào)、5,651,735號(hào)及中國(guó)專利第01215323.0號(hào)的揭露。由于線型元件纖細(xì),扣合操作過(guò)程中把持不便,且其對(duì)散熱器的抵壓作用面小,難以保持散熱器的平衡穩(wěn)固定位;另一方面,其對(duì)散熱器的壓合完全直接借助其自身的彈性產(chǎn)生,若元件過(guò)細(xì)則扣持力不夠,不能使散熱器與中央處理器緊密接觸,影響散熱效果以及安裝的穩(wěn)固性;若元件過(guò)粗則散熱器安裝操作費(fèi)力,另外散熱器受到橫向力時(shí)扣具易從固定狀態(tài)跳脫而使散熱器與中央處理器脫離接觸,從而導(dǎo)致嚴(yán)重后果。不論扣合效果還是散熱器的組裝操作均存在不適之處,所以,現(xiàn)在如果不是空間或散熱器尺寸較小的場(chǎng)合較不為業(yè)者采用。
為克服線型扣具的缺陷,一些片狀結(jié)構(gòu)的扣具隨后出現(xiàn),其一般由一彈性金屬片體適度彎折或由至少二片狀件活動(dòng)連接而成一長(zhǎng)條彈性壓持結(jié)構(gòu),中部定位于散熱鰭片的溝槽間而抵壓散熱器,兩端設(shè)扣孔而與插槽連接器上的凸塊相套扣,這種扣具也有諸多相關(guān)專利申請(qǐng)相繼提出,如美國(guó)專利第5,660,562號(hào)、5,684,676號(hào)、5,953,212號(hào)、6,118,661號(hào)及中國(guó)專利第00250541.X號(hào)、01223440.0號(hào)。片型扣具常具有便于施力操作的把持部位,操作的便利性有所提高,扣合后也較為穩(wěn)定,對(duì)于一般體積的散熱器都可適用,但由于其仍完全直接借助扣具自身的抗彎彈性力壓緊散熱器,所以,需在克服扣具較大的彈性回復(fù)力同時(shí)完成下壓套扣的操作,操作仍然較為不便。且通常需要在散熱器中部去除散熱鰭片開(kāi)設(shè)一供扣具壓設(shè)的槽道,由于基座中部是散熱器高熱區(qū),去除散熱鰭片對(duì)使用中的散熱器性能影響較大,因此,片型扣具在高發(fā)熱量場(chǎng)合也漸不勝使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有操作力小而且扣合穩(wěn)固的扣具的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置,可固定在電路板上與發(fā)熱電子元件接觸,其包括一固定在電路板上的電子元件周?chē)墓潭=M、一位于固定模組內(nèi)的散熱器和一與固定模組配合而將散熱器固定在電子元件上的扣具,該扣具包括一定位件、二操作件和二扣合件,其中該定位件安裝在散熱器頂部,每一操作件具有一抵壓部及由抵壓部一端彎折延伸而出的一操作部,抵壓部可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在定位件上,而操作部可繞抵壓部所在軸線在豎起與水平位置間擺動(dòng),并可定位在水平位置,上述抵壓部彎折凸起形成一連動(dòng)部,該連動(dòng)部凸出方向與操作部延伸方向成一夾角,二扣合件連接操作件的連動(dòng)部,并與固定模組勾扣,上述定位件設(shè)有對(duì)扣合件在連動(dòng)部上的滑動(dòng)定位的若干卡位片,該卡位片彎曲設(shè)置,其彎曲的弧度與連動(dòng)部旋轉(zhuǎn)軌跡一致。
本實(shí)用新型散熱裝置將扣具的操作件抵壓部平衡作用在散熱器頂部的定位件上,無(wú)需去除散熱鰭片,散熱面積不受影響,散熱效率高。扣具的操作件的旋轉(zhuǎn)操作轉(zhuǎn)化為扣具向下的抵壓力,操作省力且便利性大大提高,而且操作件可穩(wěn)固的定位在水平位置,無(wú)跳脫之虞,保證散熱器平衡穩(wěn)定地固定,本實(shí)用新型散熱裝置的固定效果以及組裝操作的便利性顯而易見(jiàn)。
下面參照附圖,結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
圖1是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的扣具分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置組裝扣合前的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱裝置組裝扣合后的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1,本實(shí)用新型散熱裝置可固定在電路板10上并與其上的中央處理器100等發(fā)熱電子元件接觸輔助其散熱。該散熱裝置包括一固定模組20、一散熱器30和一扣具40。
該固定模組20是通過(guò)螺絲預(yù)先鎖固在電路板10上而圍繞中央處理器100周?chē)囊痪匦慰蜃?,其一相?duì)邊水平向外凸設(shè)有數(shù)個(gè)凸塊22,每一邊上的凸塊22均略微下彎(向電路板10方向)。
該散熱器30可與中央處理器100貼合而輔助其散熱,其包括一水平矩形板狀基座32及由該基座32豎直向上延伸的多數(shù)散熱鰭片34,該散熱器30一相對(duì)兩側(cè)靠向上部設(shè)有凹陷的水平卡槽35。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖2,該扣具40包括一定位件50、二操作件60及二扣合件70,操作件60連接定位件50與扣合件70。
該定位件50具有一水平矩形框架,該框架具有二相對(duì)的水平抵壓邊5 1及連接二抵壓邊51兩端且平行相對(duì)的二豎直定位邊52,其中每一抵壓邊51外緣靠向兩端位置各豎直向上再向框架內(nèi)部方向延伸一倒″L″形定位片53,每一抵壓邊51外緣的該二定位片53之間向框架內(nèi)部方向彎曲形成二圓弧狀的卡位片54,二抵壓邊51上的定位片53之間和卡位片54之間各兩兩相對(duì),每一抵壓邊51外緣的二卡位片54之間中部位置則向下延伸出一卡片55,該二抵壓邊51的二卡片55相向沖設(shè)有凸條551(也可以設(shè)置倒鉤)。
該二定位邊52連接二抵壓邊51兩端從而與抵壓邊51共同連成矩形框架結(jié)構(gòu),定位邊52下緣相對(duì)框架向下延伸,二相對(duì)的定位邊52及卡片55兩兩相對(duì)而可夾持散熱器30外側(cè),該兩定位邊52靠向一端的位置分別向上延伸一開(kāi)口相對(duì)的″C″形擋片56,該兩擋片56位于框架斜向?qū)翘帲肯蛟搩啥ㄎ贿?2另一端的位置即框架另斜向?qū)翘巹t向上再向下回彎延伸一″n″形掛鉤57。
該操作件60呈″L″形桿狀,包括一抵壓部62及與該抵壓部62一端垂直相連的操作部64。抵壓部62安裝在定位件50的抵壓邊51上并位于定位片53內(nèi)側(cè),其中部彎折凸起一連動(dòng)部63,該連動(dòng)部63位于卡位片54外側(cè)并與卡位片54相靠,該連動(dòng)部63具有一與抵壓部62兩端平行的水平段632。該操作部64的延伸方向與連動(dòng)部63凸出的方向垂直(但不限于垂直,只要不在同向或反向而具一夾角即可),二操作件60的操作部64均位于定位件50的定位片53外側(cè)并相對(duì)反向延伸,在抵壓部62安裝在定位件50上時(shí)可在水平及豎起狀態(tài)間往復(fù)擺動(dòng),此時(shí)該卡位片54彎曲的弧度正好與連動(dòng)部63旋轉(zhuǎn)軌跡相一致,對(duì)于連動(dòng)部63的旋轉(zhuǎn)無(wú)干擾,當(dāng)操作部64位于水平位置時(shí)可掛扣于定位件50的掛鉤57,此時(shí),抵壓部62上的連動(dòng)部63沿豎直方向上升到最高位置,當(dāng)操作部64擺動(dòng)到豎起狀態(tài)時(shí)擋止于定位件50的擋片56,此時(shí),抵壓部62上的連動(dòng)部63下降到豎直方向的最低位置。為在操作件60擺動(dòng)過(guò)程中便于把持操作,操作部64自由端回彎形成一手柄65。
扣合件70為一直立倒″T″形片狀體,其包括一位于上部較窄的連接部72及由連接部72下端水平增寬的扣合部74,連接部72上部彎向一側(cè),其末端卷折包覆操作件60的連動(dòng)部63而使該扣合件70活動(dòng)地懸掛連接在操作件60上。此時(shí),上述定位件50的二卡位片54位于該扣合件70的連接部72兩側(cè),對(duì)扣合件70在連動(dòng)部63上的橫向滑動(dòng)予以定位,防止連接部72滑動(dòng)導(dǎo)致干擾連接部72相對(duì)連動(dòng)部63的旋轉(zhuǎn),上述扣合部74設(shè)有與固定模組20上的凸塊22相配合套接的扣孔75,為減輕該扣合件70重量,在其連接部72上沖設(shè)有開(kāi)口(未標(biāo)號(hào));另一方面,為加強(qiáng)該扣合件70抗彎強(qiáng)度,其上設(shè)縱向延伸的凸肋77。由于該扣合件70活動(dòng)連接在操作件60的連動(dòng)部63上,故,操作件60操作部64的擺動(dòng)可連動(dòng)地引起該扣合件70的上升及下降,當(dāng)操作件60處于豎起狀態(tài)而擋止于擋片56時(shí),該扣合件70處于最低位置,當(dāng)操作件60的操作部64向水平位置擺動(dòng)時(shí),由于連動(dòng)部63的牽拉而使扣合件70上升,當(dāng)操作部64擺動(dòng)到水平位置時(shí)扣合件70上升到最高位置。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1到圖4,安裝散熱器30時(shí),將定位件50定位在散熱器30頂部,使其二定位邊52及卡片55兩兩相對(duì)夾持散熱器30,且卡片55的凸條55 1嵌卡于散熱器30兩側(cè)的卡槽35,如此,定位件50固定在散熱器30上,則與定位件50連接的操作件60及與操作件60連接的扣合件70也與散熱器30連接。將該散熱器30連帶扣具40置于固定模組20內(nèi)并與中央處理器100上表面接觸,且使扣合件70與固定模組20兩側(cè)的凸塊22相對(duì),將操作件60的操作部64擺至豎起狀態(tài),此時(shí),連動(dòng)部63凸向外側(cè)(從圖3可明顯看出)而處于豎直方向的最低位置,將扣合件70套扣在固定模組20的凸塊22上,把持操作件60的手柄65而使操作部64向水平位置擺動(dòng),則連動(dòng)部63的凸出方向轉(zhuǎn)向上,其沿豎直方向的位置上升,扣合件70連動(dòng)地上升并開(kāi)始勾緊固定模組20的凸塊22,而操作件60的抵壓部62受反作用力抵壓定位件50并進(jìn)一步抵壓散熱器30,當(dāng)操作部64擺至水平位置時(shí),連動(dòng)部63帶動(dòng)扣合件70上升至豎直方向最高位置,散熱器30受到最大抵壓力而與中央處理器100緊密接觸,將操作部64掛扣于定位件50上的掛鉤57上使操作部64鎖定在水平狀態(tài)(請(qǐng)參圖4),如此散熱器30即被穩(wěn)固地安裝。
當(dāng)拆卸散熱器30時(shí),把持操作部64的手柄65使其從定位件50的掛鉤56解扣,反向扳動(dòng)后即使扣合件70與固定模組20松脫,繼而散熱器30可拆下來(lái)。
另外,扣合件70是否為倒″T″形也完全不影響扣具40的功能及效果,其明顯可為具有扣孔或倒鉤的直立矩形片體或呈其它形狀,圖不一一示出。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置,可固定在電路板上與發(fā)熱電子元件接觸,其包括一固定在電路板上的電子元件周?chē)墓潭=M、一位于固定模組內(nèi)的散熱器和一與固定模組配合而將散熱器固定在電子元件上的扣具,其特征在于該扣具包括一定位件、二操作件和二扣合件,其中該定位件安裝在散熱器頂部,每一操作件具有一抵壓部及由抵壓部一端彎折延伸而出的一操作部,抵壓部可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在定位件上,而操作部可繞抵壓部所在軸線在豎起與水平位置間擺動(dòng),并可定位在水平位置,上述抵壓部彎折凸起形成一連動(dòng)部,該連動(dòng)部凸出方向與操作部延伸方向成一夾角,二扣合件連接操作件的連動(dòng)部,并與固定模組勾扣,上述定位件設(shè)有對(duì)扣合件在連動(dòng)部上的滑動(dòng)定位的若干卡位片,該卡位片彎曲設(shè)置,其彎曲的弧度與連動(dòng)部旋轉(zhuǎn)軌跡一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于所述定位件為一矩形框架而具有二對(duì)邊,其中一對(duì)邊上設(shè)有掛鉤,操作件的抵壓部壓設(shè)在定位件上,而操作部可與定位件的掛鉤掛扣而定位于水平位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于所述卡位片位于定位件另一對(duì)邊上,于該對(duì)邊上進(jìn)一步設(shè)有防止操作件從定位件上脫落的定位片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱裝置,其特征在于所述每一操作件的連動(dòng)部位于二卡位片之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于所述定位件一相對(duì)邊向下延伸有二相對(duì)的夾持散熱器的卡片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置,其特征在于所述二卡片上沖設(shè)有相對(duì)的凸條或形成有倒鉤,散熱器兩側(cè)對(duì)應(yīng)的形成二卡槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于所述定位件其中一對(duì)邊靠向一端的位置分別向上延伸一開(kāi)口相對(duì)的“C”形擋片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于所述連動(dòng)部凸出方向與操作部延伸方向垂直。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于所述扣合件為一片狀體,其一端卷折包覆操作件的連動(dòng)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于所述定位件的二對(duì)邊分別為二相對(duì)的水平抵壓邊及二相對(duì)的直立定位邊。
專利摘要一種散熱裝置,可與發(fā)熱電子元件接觸進(jìn)行散熱,其包括一固定模組、一位于固定模組內(nèi)的散熱器和一扣具,該扣具包括一定位件、二操作件和二扣合件,其中該定位件安裝在散熱器頂部上,每一操作件具有一抵壓部及由抵壓部一端彎折延伸而出的一操作部,抵壓部可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在定位件上,而操作部可繞抵壓部所在軸線在豎起與水平位置間擺動(dòng),并可定位在水平位置,上述抵壓部彎折凸起形成一連動(dòng)部,該連動(dòng)部凸出方向與操作部延伸方向垂直,二扣合件與該連動(dòng)部連接,并與固定模組勾扣,上述定位件設(shè)有對(duì)扣合件在連動(dòng)部上的滑動(dòng)定位的若干卡位片,該卡位片為與連動(dòng)部旋轉(zhuǎn)軌跡一致的彎曲形成。該散熱裝置扣合時(shí)便利穩(wěn)固,且對(duì)散熱器散熱面積無(wú)任何損減。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2696122SQ200420044729
公開(kāi)日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2004年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月9日
發(fā)明者余方祥, 林淑和, 李孟慈 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司