專利名稱：在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板，特別是有關(guān)于一種在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法。
背景技術(shù)：
由于電路板的外層導(dǎo)體圖案主要是由銅線路所構(gòu)成，因此，電路板在形成保護(hù)外層導(dǎo)體圖案的焊阻層(solder resist)之后，其表面將具有復(fù)數(shù)個(gè)裸露在外的銅質(zhì)焊墊(pad)，這些銅質(zhì)焊墊是用來焊接表面組裝組件(SMT)，例如BGA組件、QFP組件。然而，要使銅質(zhì)焊墊短時(shí)間內(nèi)與焊錫作合金反應(yīng)并非易事，因此，在銅質(zhì)焊墊上形成預(yù)備焊錫(precoated solder)，可利用預(yù)備焊錫與焊錫能在短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生合金反應(yīng)的特點(diǎn)而達(dá)到良好焊接的目的，特別在預(yù)備焊錫與焊錫是選擇同一種材料的情況下，更能確保焊接的可靠性。
另外，在覆晶(flip chip)及BGA組件的焊接場(chǎng)合中，為了加強(qiáng)其自動(dòng)對(duì)位效應(yīng)，會(huì)加高電路板上的預(yù)備焊錫的高度及將其球面化，用以形成類似覆晶及BGA組件底面錫球凸塊(ball bump)的焊接凸塊(solder bump)。這種焊接凸塊的形成對(duì)電路板高密度組裝需求來說，是不可或缺的技術(shù)之一。
目前，使用網(wǎng)版印刷(stencil printing)的方式來形成焊接凸塊是業(yè)界較為廣泛使用的技術(shù)。這種方式是先制造具有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空孔的鋼板，這些鏤空孔各自對(duì)應(yīng)匹配一個(gè)位于電路板上的銅質(zhì)焊墊。然后，將鋼板對(duì)準(zhǔn)地疊合于電路板，以使這些銅質(zhì)焊墊裸露于鋼板的鏤空孔內(nèi)。接著，以刮刀將焊膏或錫膏(paste solder)填滿鏤空孔。最后，對(duì)電路板實(shí)施回焊(reflow)處理，以使鏤空孔內(nèi)的焊膏形成為焊接凸塊。因此，在剝離鋼板后，電路板表面便會(huì)出現(xiàn)復(fù)數(shù)個(gè)焊錫凸塊供焊接表面組裝組件時(shí)利用。
然而，由于作業(yè)上的疏失，可能會(huì)有一個(gè)或一個(gè)以上的鏤空孔沒有填入焊膏，這將導(dǎo)致電路板表面出現(xiàn)一個(gè)或一個(gè)以上因?yàn)槁┲埠附油箟K而裸露于焊阻層的銅質(zhì)焊墊。當(dāng)出現(xiàn)這種情形時(shí)，由于無法購(gòu)得大小及形狀都與銅質(zhì)焊墊相匹配的焊接凸塊，因此，電路板便會(huì)因?yàn)槁┲埠附油箟K的緣故而報(bào)廢，不但形成浪費(fèi)，也造成業(yè)者的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法，藉以解決過去電路板一旦漏植焊接凸塊即需報(bào)廢的問題。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的具體而言，電路板表面具有至少一個(gè)因漏植焊接凸塊而裸露的焊墊，為了補(bǔ)植一個(gè)焊接凸塊至焊墊上，本發(fā)明方法是先形成匹配焊墊的焊接凸塊；然后，在電路板表面涂布一層粘稠液，例如助焊劑，并使粘稠液至少覆蓋焊墊；接著，移置焊接凸塊至焊墊；最后，實(shí)施加熱程序，例如回焊，以使焊接凸塊焊合于焊墊。
因此，在清除粘稠液之后，電路板的所有焊墊上就都各有一個(gè)焊接凸塊，換言之，電路板原先遺漏的焊接凸塊已經(jīng)補(bǔ)上。此意味著，在電路板上形成焊接凸塊的過程中，即使因?yàn)樽鳂I(yè)疏失而漏植一個(gè)或一個(gè)以上的焊接凸塊，都可以透過本發(fā)明方法予以補(bǔ)植，這使得電路板因?yàn)槁┲埠附油箟K而報(bào)廢的機(jī)率降為零，大大地降低電路板產(chǎn)品的不良率及成本。


圖1至圖4，顯示目前利用網(wǎng)版印刷方式于一電路板上形成焊接凸塊的過程。
圖5至圖11，顯示本發(fā)明的一較佳實(shí)施例。
主要組件符號(hào)說明
電路板1焊墊10、10a焊阻層11 鋼板2鏤空孔20 焊膏33a焊接凸塊30、30a、30b 玻璃板4助焊劑具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，顯示一電路板1，電路板1為一多層電路板，且表面已形成覆蓋外層銅質(zhì)導(dǎo)體圖案的焊阻層。因此，電路板1的表面具有復(fù)數(shù)個(gè)銅質(zhì)的焊墊10及一層焊阻層11，且這些焊墊10裸露于焊阻層11。
請(qǐng)參閱圖2所示，顯示電路板1疊合一鋼板2的情形。其中，鋼板2具有復(fù)數(shù)個(gè)鏤空孔20，每一個(gè)鏤空孔20都對(duì)應(yīng)匹配一個(gè)焊墊10，使得鋼板2在疊合于電路板1的表面后，每一個(gè)鏤空孔20都各自顯露一個(gè)焊墊10。
請(qǐng)參閱圖3，顯示以刮刀將錫膏或焊膏3填滿鋼板2上的鏤空孔20的情形。
請(qǐng)參閱圖4，顯示電路板1在實(shí)施回焊處理及移除鋼板2之后的情形。其中，每一個(gè)鏤空孔20內(nèi)的焊膏3因?yàn)槭軣崛刍皬埩Φ年P(guān)系而凝聚形成具有球面的焊接凸塊30。
需特別指出的是，由于作業(yè)上的疏失，可能會(huì)有一個(gè)或一個(gè)以上的鏤空孔20沒有填入焊膏3。在這個(gè)例子中指出有一個(gè)鏤空孔20沒有填入焊膏，導(dǎo)致在移除鋼板2之后，電路板1表面出現(xiàn)一個(gè)因?yàn)槁┲埠附油箟K而裸露的焊墊10a。
請(qǐng)參閱圖5至圖7，顯示本發(fā)明方法的一較佳實(shí)施例的作業(yè)過程，用以詳細(xì)說明本發(fā)明方法如何補(bǔ)植一個(gè)焊接凸塊至圖4所示的焊墊10a。其中如圖5所示，先取用一塊玻璃板4，再將上述用來形成這些焊接凸塊10的鋼板2疊合于玻璃板4的板面。
再如圖6所示，以刮刀將焊膏3a填滿鋼板2上的鏤空孔20。
接著，如圖7所示，實(shí)施回焊處理，使每一個(gè)鏤空孔20的焊膏3a形成焊接凸塊30a。
如圖8所示，移除鋼板2，使這些焊接凸塊30a留存于玻璃板4的板面。由于是使用原本用以在電路板1上形成焊接凸塊30的鋼板2，因此，留在玻璃板4板面上的焊接凸塊30a中，會(huì)包括至少一個(gè)大小及形狀都匹配焊墊10a的焊接凸塊30b。其中，由于玻璃板4的表面不會(huì)與這些焊接凸塊30a、30b形成緊密結(jié)合關(guān)系，因此，這些焊接凸塊30a、30b是很容易完整地從玻璃板4板面上拔離。擴(kuò)大地說，任何類似玻璃板這種不會(huì)緊緊粘住所形成的焊接凸塊的基板，都可以運(yùn)用于圖7至圖8所示的制程中。
緊接著，如圖9所示，在圖4所示的電路板1的表面涂布一層助焊劑5，并使助焊劑5至少覆蓋焊墊10a。在實(shí)際操作上最好整個(gè)電路板1的表面全部涂上助焊劑5。
然后，用尖針將留存在玻璃板4板面上的焊接凸塊30b挑起，并移送至焊墊10a，一如圖10所示。其中，由于比重的關(guān)系，焊接凸塊30b會(huì)沉入助焊劑5，并貼靠至焊墊10a。此外，因?yàn)橹竸?具有粘稠性，所以焊接凸塊30b可以暫時(shí)粘住焊墊10a而不會(huì)任意移位。擴(kuò)大地說，其它與助焊劑5具有相同或類似特性的粘稠液，都可以用來取代助焊劑5。
隨后，對(duì)電路板1實(shí)施回焊處理，以使焊接凸塊30b焊合于焊墊10a，且焊接凸塊30b在此過程中，因?yàn)閺埩Φ年P(guān)系仍具有球面。
最后，清除助焊劑5，使得電路板1呈現(xiàn)如圖11所示的情形。請(qǐng)注意，焊墊10a上已補(bǔ)植一個(gè)焊接凸塊30b，使得電路板1所有的焊墊上都各有一個(gè)焊接凸塊。
需特別指出的是，在這個(gè)例子中是直接使用上述用來形成焊接凸塊30a的鋼板2在玻璃板4上形成焊接凸塊30a，這不但可以節(jié)省成本，同時(shí)也可以確保所形成的焊接凸塊30a中，一定有一個(gè)大小及形狀都可以和焊墊10a相匹配的焊接凸塊30b，用以補(bǔ)植至焊墊10a上。因此，焊墊10a上面最后一定可以補(bǔ)植大小及形狀都符合預(yù)期的焊接凸塊30b。
無論如何，任何熟習(xí)電路板制造技術(shù)的人士，都可以從上面的說明中獲得足夠的教導(dǎo)，并且也清楚地了解到本發(fā)明方法確實(shí)能夠在一電路板上補(bǔ)植焊接凸塊，用以解決過去電路板一旦漏植焊接凸塊就必需報(bào)廢所導(dǎo)致的問題。
綜上所述，當(dāng)知本發(fā)明具有產(chǎn)業(yè)上的利用性及進(jìn)步性，而且在同類產(chǎn)品中均未見有類似的產(chǎn)品或發(fā)表，故已符合發(fā)明專利的申請(qǐng)條件。
權(quán)利要求
1.一種在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法，電路板表面具有至少一個(gè)因漏植焊接凸塊而裸露的焊墊，該方法包括形成匹配焊墊的焊接凸塊；在電路板表面涂布一層粘稠液，并使粘稠液至少覆蓋焊墊；移置焊接凸塊至焊墊；加熱焊接凸塊使其焊合于焊墊；以及清除粘稠液。
2.一種在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法，電路板表面具有一焊阻層及至少一個(gè)因漏植焊接凸塊而裸露于焊阻層的焊墊，該方法包括形成匹配焊墊的焊接凸塊；于電路板表面涂布一層助焊劑，并使助焊劑至少覆蓋焊墊；移置焊接凸塊至焊墊；對(duì)電路板實(shí)施回焊處理，以使焊接凸塊焊合于焊墊；以及清除助焊劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中形成焊接凸塊的步驟包括提供一玻璃板；將一鋼板疊合于玻璃板板面，鋼板具有匹配焊墊的鏤空孔；利用網(wǎng)版印刷方式將焊膏填滿鏤空孔；實(shí)施回焊處理使鏤空孔內(nèi)的焊膏形成焊接凸塊；以及移除鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中移置焊接凸塊至焊墊的步驟包括提供一尖針；以及用尖針挑起焊接凸塊，并移送至焊墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中移置焊接凸塊至焊墊的步驟包括提供一尖針；以及用尖針挑起焊接凸塊，并移送至焊墊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在電路板上補(bǔ)植焊接凸塊的方法，電路板表面具有至少一個(gè)因漏植焊接凸塊而裸露的焊墊。在一較佳實(shí)施例中，該方法是先形成匹配焊墊的焊膏凸塊。然后，在電路板表面涂布一層助焊劑，并使助焊劑至少覆蓋焊墊。接著，移植焊膏凸塊至焊墊。最后，實(shí)施回焊處理，以使焊膏凸塊成為具有球面的焊接凸塊。透過這樣的方式，電路板原先遺漏的焊接凸塊即已補(bǔ)上，這使得電路板因?yàn)槁┲埠附油箟K而報(bào)廢的機(jī)率降為零，并因而大大地降低電路板產(chǎn)品的不良率及成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1753602SQ20041007807
公開日2006年3月29日 申請(qǐng)日期2004年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月20日
發(fā)明者林澄源, 黃德昌 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司