專利名稱：電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有導(dǎo)電性電路的電路基板、而且是內(nèi)置有電阻、電容和半導(dǎo)體集成電路元件的電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，要求以移動電話為代表的電子設(shè)備大幅度小型化，也要求在電子設(shè)備中內(nèi)置的電路基板小型、薄型化和高密度安裝化。例如，在特開2001-53413號公告中公開了用樹脂以至少暴露一個電子部件的連接部的方式覆蓋電子部件，在包含暴露的連接部的樹脂表面上形成金屬圖形，由此制造內(nèi)置電子部件的電子部件內(nèi)置基板。而且還公開了疊層這些電子部件內(nèi)置基板制造多層電子部件內(nèi)置基板。通過采用這種結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)大幅度薄型化，并且能夠進一步提高安裝密度。
此外，在特開2001-93934號公告中公開了在基材內(nèi)插入半導(dǎo)體部件的同時、在基材的圖形形成表面上暴露上述半導(dǎo)體部件的電路連接部，在含有此電路連接部的基材的圖形形成表面上利用導(dǎo)電性糊形成電路圖形的方法。這樣，因為安裝時不使用各向異性導(dǎo)電樹脂，而且可以防止半導(dǎo)體部件陷入基材中，所以可以提高生產(chǎn)率和降低成本，而且還能夠防止電路圖形的斷線等缺陷的發(fā)生。
但是，在利用這些方法制造多層基板時，與現(xiàn)有的多層基板的制造方法同樣，通過多層重疊內(nèi)置電子部件的電路基板雖然實現(xiàn)了多層電路基板，但其厚度增加了。在構(gòu)成復(fù)雜的電子電路時，由于增加內(nèi)置電子部件的電路基板的疊層數(shù)量，所以存在變厚的傾向。因此，使薄型化困難。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述課題中存在的問題，本發(fā)明的目的在于實現(xiàn)多層電路基板的進一步薄型化。
本發(fā)明的電路基板包含以下結(jié)構(gòu)。
該電路基板包括基底層；在上述基底層上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料后，經(jīng)固化制造成的第一導(dǎo)電性電路；在包含上述第一導(dǎo)電性電路的上述基底層上形成絕緣性糊材料后，經(jīng)固化制造成的第一絕緣層；在上述第一絕緣層上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化制造成的第二導(dǎo)電性電路。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，通過使用導(dǎo)電性糊材料和絕緣性糊材料的涂敷方式，在較低溫度下就可以實現(xiàn)多層電路結(jié)構(gòu)。結(jié)果，不僅可以實現(xiàn)使用廉價塑料薄膜的薄型電路基板，而且由于疊層這些后也是薄型，因此還能夠保持可彎曲性。
另外，本發(fā)明的電路基板還可以是以下結(jié)構(gòu)。
該電路基板包括使在其一側(cè)表面上形成電極端子的電子部件的上述電極端子從表面露出配置所述電子部件的部件配置層；在上述部件配置層上與上述電極端子電連接，按規(guī)定形狀形成的第二導(dǎo)電性電路；上述部件配置層具有按規(guī)定形狀涂敷導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化形成的第一導(dǎo)電性電路；在上述第一導(dǎo)電性電路上涂敷絕緣性糊材料經(jīng)固化形成的絕緣層；并構(gòu)成在上述絕緣層表面上暴露上述電子部件的上述電極端子。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可以在較低溫度下形成導(dǎo)電性電路和絕緣層，即使內(nèi)置半導(dǎo)體集成電路元件等電子部件也不會損害其可靠性，因此可以實現(xiàn)高可靠性的電路基板。此外，同樣可以實現(xiàn)即使內(nèi)藏電子部件，作為整體是薄型的電路基板。


圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出基底膜的剖面形狀圖；圖2示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第一導(dǎo)電性電路的狀態(tài)剖面圖；圖3示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第一絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖4示出該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出在第一開口部插入電子部件的狀態(tài)的剖面圖；圖5示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第二絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖6示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成電介質(zhì)層的狀態(tài)的剖面圖；圖7示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第二導(dǎo)電性電路的狀態(tài)的剖面圖；圖8示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成電阻層的狀態(tài)的剖面圖；圖9示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第三絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；是表示電路基板的制造方式圖；圖10示出根據(jù)該實施例的電路基板的成品的截面形狀圖；圖11示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的流程圖；圖12示出根據(jù)該實施例的電路基板變型例的制造工序說明圖，其中示出在第一開口部涂敷粘接劑的狀態(tài)圖；圖13示出的是說明上述變型例的制造工序圖，其中示出在第一開口部插入電子部件并用粘接劑粘接固定的狀態(tài)圖；圖14是說明上述變型例的制造工序的流程圖的一部分；圖15示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第一導(dǎo)電性電路的狀態(tài)的剖面圖；圖16示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第一絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖17示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出在第一開口部插入電子部件的狀態(tài)的剖面圖；圖18示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第二絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖19示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第二導(dǎo)電性電路狀態(tài)的剖面圖；圖20示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第三絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖21示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出在第三開口部插入其它電子部件的狀態(tài)的剖面圖；圖22示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第四絕緣層的狀態(tài)的剖面圖；圖23示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的剖面圖，其中示出形成第三導(dǎo)電性電路狀態(tài)的剖面圖；圖24示出根據(jù)該實施例的電路基板的成品的截面形狀圖；圖25示出根據(jù)該實施例的電路基板的主要制造工序的流程圖；圖26示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電路基板的剖面形狀圖；圖27是用于說明利用本發(fā)明的導(dǎo)電性電路的變型例的圖，是示出導(dǎo)電性電路的一部分和金屬布線相連接構(gòu)成的平面圖；圖28是示出本發(fā)明的電路基板的變型例的圖，是連接根據(jù)第一實施例的電路基板和板狀部件后粘接構(gòu)成的電路基板的剖面圖；圖29示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的以電路基板為中心、在兩個表面上連接板狀部件的雙面粘接結(jié)構(gòu)的電路基板的剖面圖；圖30示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路基板的另一變型例的剖面圖；圖31示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路基板的另一變型例的剖面圖；圖32是在圖29所示的電路基板中，突出基底膜構(gòu)成的電路基板的剖面圖；圖33是在圖29所示的電路基板中，在突出基底膜的同時在突出區(qū)域形成電路、安裝電子部件所構(gòu)成的電路基板的剖面圖。
編號說明1、100、700、750、755、760、765、770電路基板4、400、402、802、804、806、810電子部件 6、808片狀元件11、702基底膜 13、202第一導(dǎo)電性電路 15、302第一絕緣層17、304第二絕緣層 19、204第二導(dǎo)電性電路 22間隙23、306第三絕緣層 206第三導(dǎo)電性電路
41、410、412、8021、8041、8061電極端子51電介質(zhì)層 52電阻層 53粘接劑 61、720、722、724電容器71、730電阻 111、712、904、924、934貫通電極191、726電感器 308第四絕緣層 309第五絕緣層310、312、340、342通孔 320、322第一開口部 324第三開口部330第二開口部 500一部分圖形 520金屬布線 601電極704導(dǎo)電性電路 706高散熱層 708絕緣層 710內(nèi)置通孔714密封膜 902、912、922電路 900、910、920、930板狀部件具體實施方式
下面，將參照附圖詳細說明本發(fā)明的電路基板及其制造方法。此外，在下面的圖中，對于相同的構(gòu)成元件賦予相同的符號。
第一實施例從圖1至圖9示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的電路基板1的主要制造工序的剖面圖、圖10示出了完成的電路基板1的截面形狀。此外，圖11是本實施例的制造工序的流程圖。另外，以圖10所示的本實施例的電路基板1為例，對應(yīng)于所要求的特性可以多次重復(fù)執(zhí)行從圖1至圖9所示的工序，也可以省略不需要的工序。
制造電路基板1時，首先如圖1所示，使用厚度為100μm左右的基底膜作為基底層。在本實施例中，以下用基底膜11來說明基底層。就此基底膜11而言，希望使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚(ABS)樹脂以及聚碳酸酯樹脂等，而且最好使用聚酰亞胺樹脂等耐熱性較高的樹脂。
其次，如圖2所示通過網(wǎng)板印刷和膠板印刷等在基底膜11上印刷銀糊等導(dǎo)電性糊材料構(gòu)成的布線圖形，通過加熱固化形成第一導(dǎo)電性電路13(步驟S11)。
銀糊是將具有熱固化性和熱收縮性的樹脂和銀粒子混合形成的，如果印刷這種銀糊后進行加熱，在樹脂固化的同時會發(fā)生收縮，就形成了第一導(dǎo)電性電路13。
接著，如圖3所示，在包含此第一導(dǎo)電性電路13的基底膜11上使用絕緣性糊材料通過絲網(wǎng)印刷的方法進行印刷，加熱固化后形成第一絕緣層15(步驟S12)。此時，可以不在第一導(dǎo)電性電路13的規(guī)定部位設(shè)置第一絕緣層15。這些規(guī)定的部位用于與此后形成的第二導(dǎo)電性電路19進行電連接的連接用開口的通孔310和用于形成電介質(zhì)糊材料的第二開口部330。此外，在形成此第一絕緣層時，在基底膜11上形成用于插入電子部件4的第一開口部320。
此外，如圖4所示，在第一開口部320中以埋入方式插入電子部件4(步驟S13)。例如希望將使用裸芯片構(gòu)成的半導(dǎo)體集成電路元件(裸芯片IC)作為電子部件4，如圖4所示，最好形成凸起作為電極端子41。電子部件4以電極端子41面向基底膜11的相對側(cè)面，也就是說，通過電極端子41的相對面與基底膜11觸接方式插入。而且，作為電子部件4除了裸芯片IC以外，也可以使用封裝構(gòu)成的半導(dǎo)體集成電路元件(封裝IC)。此外，也可以使用電阻以及電容等片狀部件，或使用將多個這些部件集成在一起的多連片狀部件。
接著，如圖5所示，在第一絕緣層15和插入的電子部件4上通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷絕緣性糊材料，經(jīng)加熱固化形成第二絕緣層17(步驟S14)。此時，在第一絕緣層15上設(shè)置的通孔310和第二開口部330處未進行印刷，并且電子部件4呈僅在電極端子41的表面部分在第二絕緣層17暴露的狀態(tài)。因此，利用第二絕緣層17使電子部件4作為整體處于被埋入的狀態(tài)。此外，為了防止電子部件4的損傷，希望使用在120℃以下、最好是在110℃以下固化的絕緣性糊材料。
接著，如圖6所示，在第二開口部330涂敷電介質(zhì)糊材料后，進行加熱固化(步驟S15)。因此，在第二開口部330內(nèi)形成了電介質(zhì)層51。并且，電介質(zhì)糊材料的加熱固化也可以與第二絕緣層17的加熱固化同時進行。
接著，如圖7所示，利用絲網(wǎng)印刷在第二絕緣層17和電介質(zhì)層51上印刷由銀糊構(gòu)成的導(dǎo)電性糊材料后，經(jīng)加熱固化形成第二導(dǎo)電性電路19(步驟S16)。此時，如圖6和圖7所示，在通孔310內(nèi)也形成銀糊，通過此通孔310第一導(dǎo)電性電路13與第二導(dǎo)電性電路19電連接。因此，形成第二導(dǎo)電性電路19與通過通孔310連接第一導(dǎo)電性電路13也可以同時進行。因而，還可以簡化制造工序。而且，在這種印刷時，也能利用連接電子部件4的電極端子41的印刷，得到與電子部件4的電極端子41連接的第二導(dǎo)電性電路19。
此外，在印刷第二導(dǎo)電性電路19的同時形成近似渦旋狀或彎曲狀的圖形，經(jīng)加熱固化也形成電感器191。在具有渦旋狀圖形的電感器的情況下，也可以將一側(cè)電極與第一導(dǎo)電性電路13連接。此外，通過形成第二導(dǎo)電性電路19，由于電介質(zhì)層51夾在第一導(dǎo)電性電路13和第二導(dǎo)電性電路19的厚度方向的兩側(cè)面內(nèi)，因此由第一導(dǎo)電性電路13的導(dǎo)體、電介質(zhì)層51和第二導(dǎo)電性電路19的導(dǎo)體構(gòu)成了電容器61。
在此工序中，為了防止電子部件4的損傷，希望使用在120℃以下、最好是在110℃以下固化的導(dǎo)電性糊材料。此外，第一絕緣層15和第二絕緣層17中在通孔310以外的部分，起將第一導(dǎo)電性電路13與第二導(dǎo)電性電路19電絕緣的作用。
然后，在第二導(dǎo)電性電路19中設(shè)置間隙22。如圖8所示，在間隙22涂敷電阻糊材料。并且，經(jīng)加熱固化這種電阻糊材料形成電阻層52。間隙22的電阻層52的兩端分別與第一導(dǎo)電性電路13的導(dǎo)體電連接，構(gòu)成電阻71(步驟S17)。并且，電阻糊材料的加熱固化也可以和第二導(dǎo)電性電路19的加熱固化處理同時進行。
接著，如圖9所示，在第二導(dǎo)電性電路19、電阻17和第二絕緣層17上利用絲網(wǎng)印刷等印刷絕緣性糊材料，經(jīng)加熱固化形成第三絕緣層23(步驟S18)。在第三絕緣層23根據(jù)需要設(shè)置作為暴露第二導(dǎo)電性電路19的連接用開口的通孔340。
最后，如圖10所示，在第三絕緣層23上安裝有作為電子部件的電阻和電容等片狀元件6。這些片狀元件6通過通孔340用錫焊或利用導(dǎo)電性粘接材料與第二導(dǎo)電性電路19和片狀元件6的電極601進行電連接(步驟S19)。此外，在電子設(shè)備(未圖示出)中安裝電路基板1時使用的連接器等也可以通過該通孔340進行安裝。
根據(jù)上面的工序，制造根據(jù)本發(fā)明的電路基板1。在本實施例的電路基板1中利用導(dǎo)電性糊材料和絕緣性糊材料等形成了第一導(dǎo)電性電路13、第二導(dǎo)電性電路19、第一絕緣層15、第二絕緣層17和第三絕緣層23，實現(xiàn)了層疊它們的多層電路的結(jié)構(gòu)。此結(jié)果可以使整體變薄。此外，由于在基底膜11上形成了電路結(jié)構(gòu)，具有良好的可彎曲性，因此在各種電子設(shè)備中都可以采用內(nèi)置功能元件的電路基板。
此外，作為本實施例的電路基板1，不僅可以是圖10示出的結(jié)構(gòu)，而且也可以最終剝離基底膜11使用。因此，可以實現(xiàn)更薄型的電路基板。作為這樣結(jié)構(gòu)的情況，不必須使用象本實施例說明的基底膜，也可以通過使用板狀基底部材形成。作為這種基底部材，由于在形成銀糊等導(dǎo)電性電路材料和形成絕緣層的材料等粘接力小，所以最好是容易剝離的材料。
此外，作為本實施例的電路基板，利用包含印刷方法的涂敷形成方法來形成導(dǎo)電性糊材料和絕緣性糊材料，由于是反復(fù)加熱固化工序制造的方法，因此能夠容易制造內(nèi)置各種電子部件的電路基板。
此外，由于第一導(dǎo)電性電路13、第二導(dǎo)電性電路19、第一絕緣層15、第二絕緣層17和第三絕緣層23使用的是在比較低的溫度下固化的材料，不損傷內(nèi)置的電子部件4，能夠制造復(fù)雜的電路。
而且，本實施例的電路基板1中設(shè)置有在第二導(dǎo)電性電路19上的電感器191、由夾在第一導(dǎo)電性電路13和第二導(dǎo)電性電路19之間的電介質(zhì)層51形成的電容器61以及在第二導(dǎo)電性電路19的間隙22處形成電阻層52的電阻71。因此，可以實現(xiàn)既保持薄厚度，還具有高性能復(fù)雜電路的電路基板1。
并且，圖10所示的電路基板1不過是一例，也可以在第一導(dǎo)電性電路13中設(shè)置電感器191，也可以在第一導(dǎo)電性13的設(shè)置間隙形成電阻52。
此外，可在第二開口部330內(nèi)涂敷電阻糊材料，經(jīng)加熱固化形成電阻層。此時，在下層的第一導(dǎo)電性電路13和上層的第二導(dǎo)電性電路19之間形成電阻層，電阻是沿上下方向形成的。而且，與此相反，在第二導(dǎo)電性電路19上形成的間隙22涂敷電介質(zhì)糊材料，經(jīng)加熱固化，在此位置也形成電介質(zhì)層。此時，在同一面的兩側(cè)，由于與電介質(zhì)層連接的第二導(dǎo)電性電路19成為各個電極，所以在水平方向就形成了電容器。如上所述，在圖11示出的流程圖中，如果適當(dāng)?shù)馗淖儾襟ES15和步驟S17中的糊材料，就可以任意地形成電介質(zhì)層和電阻層。
圖12和圖13是為說明涉及本實施例的制造電路基板變型例的制造方法的圖。本變型例的制造方法在第一實施例說明的步驟S12和步驟S13之間加上在第一開口部320的底部涂敷粘接劑的工序，與第一實施例不同的是采用預(yù)先粘接電子部件4的方法。圖14是在步驟12和步驟13之間加上步驟21「在第一開口部涂敷粘接劑」工序的工序流程圖的部分。
在本變型例的電路基板中，與第一實施例相同形成第一開口部320。這與圖3示出的狀態(tài)相同(步驟S12)。接著，如圖12所示，在第一開口部320內(nèi)涂敷粘接劑53(步驟S21)。此后，如圖13所示，在第一開口部320上把與電子部件4形成電極端子41的面相反的表面面向基底膜11，插入電子部件4，通過粘接劑53固定(步驟S13)。此后的工序與第一實施例說明的工序相同，省略其說明。
因此，即使第一開口部320的形狀精度不好，也可以保持電子部件4正確地固定在規(guī)定位置。在此時，即使第一開口部320比電子部件4大很多，在第一開口部320與電子部件4之間產(chǎn)生了間隙，在形成第二絕緣層17時也可以掩埋此間隙。因此，特別地，即使安裝多個具有較多電極端子41的電子部件4，由于電子部件4之間位置偏差小，因此就不會發(fā)生因印刷第二導(dǎo)電性電路19等而導(dǎo)致的短路不良等。在電極端子4的端子1數(shù)量多時，作為電子部件4使用裸芯片IC就更具有特殊的效果。
第二實施例從圖15到圖24示出的是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的電路基板100的主要制造工序的剖面圖。而且，圖24示出了已完成的電路基板100的截面形態(tài)。此外，圖25是本實施例的制造工序的流程圖。對于涉及本實施例的電路基板100的制造工序，除去省略前半工序的電阻、電容以及電感器的制造說明，與第一實施例相同的組成元件賦予相同的符號。
首先，與第一實施例同樣準(zhǔn)備作為基底層的基底膜11。如圖15所示，在此基底膜11上使用作為導(dǎo)電性糊材料的銀糊通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷形成規(guī)定的布線圖形，經(jīng)加熱固化形成第一導(dǎo)電性電路202(步驟S31)。
接著，如圖16所示，在包含第一導(dǎo)電性電路202的基底膜11上使用絕緣性糊材料通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷，經(jīng)加熱固化形成第一絕緣層302(步驟S32)。此時，在第一絕緣層302處形成暴露第一導(dǎo)電性電路202的一部分的通孔310。同時在基底膜11上的第一絕緣層302處還形成用于插入電子部件的第一開口部322和第三開口部324。
接著，如圖17所示，在第一開口部322插入電子部件400(步驟S33)。此時，插入電子部件400，使在電子部件400的一側(cè)表面形成電極端子410的相對面與基底膜11觸接。此外，就電子部件400而言，在本實施例中，也使用具有形成凸起的電極端子410的裸芯片IC。
接著，如圖18所示，形成第二絕緣層304以覆蓋去除電子部件400的電極端子410的表面部和第一絕緣層302的表面。此第二絕緣層304是使用絕緣性糊材料通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷，經(jīng)加熱固化而形成的(步驟S34)。此時，在第一絕緣層302形成的通孔310和第三開口部324不印刷絕緣性糊材料，保持原有狀態(tài)不變。結(jié)果，形成在第二絕緣層304上暴露通孔310、第三開口部324以及電子部件400的電極端子410的狀態(tài)。在此情況下，第一導(dǎo)電性電路202、第一絕緣層302以及第二絕緣層304就成為對應(yīng)電子部件400的部件配置層200。
在電子部件400上形成第二絕緣層304后，如圖19所示，在第二絕緣層304上印刷規(guī)定的布線圖形，經(jīng)加熱固化形成第二導(dǎo)電性電路204。此第二導(dǎo)電性電路204是使用作為導(dǎo)電性糊材料的銀糊通過絲網(wǎng)印刷等方法形成的(步驟S35)。此時，由于在通孔310內(nèi)也涂敷了銀糊，下層的第一導(dǎo)電性電路202和上層的第二導(dǎo)電性電路204電連接。并且，還通過此第二導(dǎo)電性電路204與電子部件400的電極端子410電連接。而且，第一絕緣層302和第二絕緣層304在通孔310以外的部分，起到了將下層的第一導(dǎo)電性電路202和上層的第二導(dǎo)電性電路204電絕緣的作用。
接著，如圖20所示，在上層的第二導(dǎo)電性電路204和第二絕緣層304上形成第三絕緣層306。此第三絕緣層306也是使用絕緣糊材料通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷，經(jīng)加熱固化形成的(步驟S36)。并且，在此第三絕緣層306按電路設(shè)計必要的各個位置適當(dāng)?shù)匦纬赏?12。
到此為止的工序是與第一實施例的制造方法幾乎相同的工序。利用到此為止的工序，可以獲得通過第二導(dǎo)電性電路204連接的電子部件400、且內(nèi)置在多個絕緣層中的多層結(jié)構(gòu)的電路基板。在本實施例中，還在第三開口部324中安裝了其它電子部件402。
如圖21所示，在第三開口部324插入其它電子部件402(步驟S37)。此電子部件402也與最初安裝的電子部件400一樣，在一側(cè)表面形成有電極端子412的相對側(cè)的表面與基底膜11觸接的狀態(tài)下插入。而且，其它電子部件402要比最初的電子部件400的厚度更厚。因此，使用裸芯片IC時，使用比電子部件400還要厚的物體。而且可以使用封裝IC等。
此后，如圖22所示，在電子部件402的除去電極端子412的表面上和第三絕緣層306的表面上形成第四絕緣層308。該第四絕緣層308也是通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷絕緣糊材料、經(jīng)加熱固化形成的(步驟S38)。此時，在第三絕緣層306設(shè)置的通孔312原樣保持不變，且在第四絕緣層308上電子部件400的電極端子412是處于裸露狀態(tài)的。在此情況下，對應(yīng)于電子部件402，由構(gòu)成上述部件配置層200的第一導(dǎo)電性電路202、第一絕緣層302和第二絕緣層304以及包含第二導(dǎo)電性電路204、第二絕緣層306以及第四絕緣層308的層形成了部件配置層250。
在電子部件402上形成第四絕緣層308后，如圖23所示，在第四絕緣層308上形成第三導(dǎo)電性電路206。此第三導(dǎo)電性電路206也是通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷作為導(dǎo)電性糊材料的銀糊、經(jīng)加熱固化形成的(步驟S39)。此時，由于在通孔312中也涂敷了銀糊材料，因此第二導(dǎo)電性電路204與第三導(dǎo)電性電路206電連接。而且，同樣電連接電子部件402的電極端子412。此外，第三絕緣層306和第四絕緣層308在通孔312以外的部分起使第二導(dǎo)電性電路204和第三導(dǎo)電性電路206電絕緣的作用。
接著，如圖24所示，在第三導(dǎo)電性電路206和第四絕緣層308上形成第五絕緣層309。同樣通過絲網(wǎng)印刷等印刷絕緣糊材料、經(jīng)加熱固化而形成此第五絕緣層309(步驟S40)。在此第5絕緣層309上按電路設(shè)計在規(guī)定的位置設(shè)置為暴露第三導(dǎo)電性電路206的通孔342。其它電子部件、例如片狀部件(未圖示出)的安裝、以及在電子設(shè)備(未圖示出)中安裝電路基板100時，此通孔342就作為連接電極使用。此外，圖24示出了沒有安裝片狀部件等構(gòu)成的電路基板100。
此外，本實施例中沒有圖示制造電阻、電容以及電感的工序，并且也省略了說明，可以通過與第一實施例有相同工序的制造如上所述，本實施例的電路基板在各個部件配置層中配置厚度不一的電子部件400、402，這些電極端子與各個導(dǎo)電性電路連接。因此，由厚度大的電子部件402規(guī)定的厚度形成多層電路，且還可以安裝電子部件400、402。結(jié)果就能夠容易實現(xiàn)電路基板100的薄型化、高密度化。此外，這種薄型化的電路基板由于保持著可彎曲性，可以在電子設(shè)備裝入按需要彎曲的電路基板。
此外，第一實施例的電路基板1中的基底層是基底膜11，在此基底膜11上形成了多層導(dǎo)電性電路。另一方面，在第二實施例的電路基板中，相對于第一導(dǎo)電性電路202和第二導(dǎo)電性電路204以基底膜11為基礎(chǔ)起到作為基底層作用，相對于第二導(dǎo)電性電路204和第三導(dǎo)電性電路206，第二絕緣層304起到作為基底層作用。也就是說，對于多層導(dǎo)電性電路預(yù)先設(shè)定相應(yīng)的基底層，以基底層為基準(zhǔn)反復(fù)進行形成多層導(dǎo)電性電路的處理，就可以形成復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)。
此外，與第一實施例相同，在形成整個層之后，也可以去除基底膜11。而且，在第一開口部和第二開口部插入電子部件時，也可以預(yù)先在這些開口部中涂敷粘接劑，在基底膜11上粘接固定電子部件。
第三實施例圖26示出的是根據(jù)本發(fā)明第三實施例的電路基板700的剖面圖。在本實施例的電路基板700的情況下，也將基底膜702作為基底層使用，要求能夠內(nèi)置比第一實施例和第二實施例更厚的電子部件。在基底膜702的兩面使用導(dǎo)電性糊材料和絕緣糊材料形成多層電路，并且在基底膜702中構(gòu)成內(nèi)置的電子部件802。
下面對本實施例的電路基板700的制造方法加以說明。
首先，將電子部件802壓入基底膜702中，在此壓入工序中，從在電子部件802一側(cè)表面上形成有電極端子8021的一側(cè)將電子部件802壓入基底膜702中，至少要把電極端子8021從基底膜702的表面暴露來。因此，基底膜702必須要有能壓入電子部件802的厚度和可塑性。例如使用PET樹脂膜，加熱這種PET樹脂膜，對電子部件802加壓力就可以很容易壓入。此外，就電子部件802而言，希望裸芯片IC和尺寸封裝(CSP)構(gòu)成的IC等是高度較低的元件。
接著，在基底膜702的兩面通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)加熱固化形成導(dǎo)電性電路704。此后，還要在這兩個面上，通過與第一實施例和第二實施例相同的方法層疊導(dǎo)電性電路704和絕緣層708，形成多層結(jié)構(gòu)的電路結(jié)構(gòu)。
此時，與第一實施例和第二實施例相同，插入并掩埋電子部件804或在規(guī)定的位置形成所需數(shù)量的電容器720、722、724、電阻730和電感828等。在本實施例中，示出了作為電子部件804使用具有形成凸起的電極端子8041的裸芯片IC的實例。此外，電容器720、722、724是在各個不同的層形成的，特別是電容器724是在很大面積上形成的，所以有大的容量。
此外，在本實施例的電路基板700中，為有效地散出內(nèi)部產(chǎn)生熱量，還設(shè)置有高散熱層706，但在散熱量不多的場合也可不必特別設(shè)置。此高散熱層706，例如用可以涂敷高熱傳導(dǎo)率的混有鋁粒子的絕緣樹脂糊來形成，同時也可以作為絕緣層使用。
而且，在本實施例的電路基板700中，不僅只形成內(nèi)置通孔710，也形成了貫穿于包含基底膜702在內(nèi)的各層之間的貫通電極712。
在最外側(cè)的面上，具有作為電子部件的片狀部件808和由芯片尺寸封裝(Chip Size PackageCSP)、球柵陣列(Ball Grid ArrayBGA)等的封裝IC構(gòu)成的電子部件806通過焊接或以各向異性導(dǎo)電性樹脂等或?qū)щ娦哉辰觿┻B接各個連接部和導(dǎo)電性電路規(guī)定的位置。此外，根據(jù)需要，這些通過絕緣性粘接劑粘接固定。在本實施例中，電子部件806是BGA構(gòu)成的封裝IC，在一面上形成作為電極端子8061的球。
此外，安裝這些后，形成密封膜714，完成了本實施例的電路基板700。
如上，由于使用了導(dǎo)電性糊材料及絕緣糊材料，實現(xiàn)了容易制造具有各種結(jié)構(gòu)的薄電路基板。
此外，從第一實施例到第三實施例中，導(dǎo)電性電路是利用導(dǎo)電性糊材料通過印刷等形成的，導(dǎo)電性電路的一部分也可以通過其它制造方式形成。圖27是用于表示利用蒸鍍、電鍍和濺射中任一方法形成導(dǎo)電性電路的連接金屬布線的結(jié)構(gòu)的連接導(dǎo)電性電路的一部分圖形500和金屬線520的連接部平面圖。通過絲網(wǎng)印刷等方法印刷導(dǎo)電性糊材料形成的導(dǎo)電性電路的一部分圖形500與利用銅(Cu)、鋁(Al)等金屬材料形成的金屬布線520相連接。在圖27示出的結(jié)構(gòu)中，例如在圖10示出的電路基板1的第二導(dǎo)電性電路19中，在連接電子部件4的區(qū)域形成?；蛘?，用于連接在圖24示出的電路基板100的電子部件400、402而形成的第二導(dǎo)電性電路204和第三導(dǎo)電性電路206的一部分。
圖27示出的金屬布線520是在電子部件4、400、402的電極端子41、410、412的電極之間的間隔微小的情況下，例如在電極間隔小于50μm時，主要用于將電子部件4、400、402的電極端子41、410、412與第二導(dǎo)電性電路19、204和第三導(dǎo)電性電路206連接。也就是說，通過蒸鍍、電鍍或濺射等方法形成金屬布線520，可以形成具有微小間隔的高精度的圖形。此外，對于這以外的部分是使用導(dǎo)電性糊材料，例如用印刷的方法形成的。由此，即使在使用導(dǎo)電性糊材料形成方法實現(xiàn)微小間隔困難的場合下，也能夠容易制造電路基板1、100。
下面利用附圖進一步對本發(fā)明的電路基板1、100的變型例加以說明。
圖28是根據(jù)相對于第一實施例的電路基板1，粘接由樹脂構(gòu)成的板狀部件900粘接構(gòu)成的電路基板750的剖面圖。在板狀部件900上形成電路902，再安裝上電子部件810。也就是說，這些板狀部件900以自身作為電路基板。此外，在此板狀部件900中形成與電路902連接的貫通電極904。另一方面，在基底膜11也形成貫通電極111。此貫通電極111，例如可以在形成第一導(dǎo)電性電路13時同時形成。由于基底膜11上的貫通電極111和板狀部件900的貫通電極904相對連接形成通道，基底膜11上的第一導(dǎo)電性電路13和在板狀部件900的電路902電連接。因此，實現(xiàn)了在板狀部件900上形成的電路902和電子部件810與基底膜11的電路902成為一體化的大規(guī)模電路基板750。此外，電子部件810除使用裸芯片IC和封裝IC外，也可以使用電阻、電容等片狀部件。此外，對安裝的個數(shù)沒有具體的限制。
此外，可以使用板狀部件900代替基底膜11，在此一側(cè)表面上也可以按第一實施例或第二實施例說明的制造方法制造多層結(jié)構(gòu)。此時，在板狀部件900上，形成內(nèi)置的使用導(dǎo)電性糊材料和絕緣糊材料多層構(gòu)成電子部件的電路。在這種結(jié)構(gòu)的電路基板場合下，不損壞電路基板整體的可彎曲性，與現(xiàn)有方法層疊多個電路基板方式相比，對于實現(xiàn)同等的電路規(guī)?？筛酉鄬Ρ⌒突?br> 圖29是根據(jù)第一實施例的以電路基板構(gòu)成為中心，在兩面粘接由樹脂組成的板狀部件900、910構(gòu)成兩面粘接的電路基板755的剖面圖。板狀部件900、910分別形成電路902、912。而且，在一側(cè)的板狀部件900上安裝電子部件810。此外，在另一側(cè)的板狀部件910上安裝作為電子部件的片狀部件6。在本實施例中，電子部件810是裸芯片IC或封裝IC，片狀部件6是電阻和電容器。電子部件中也包含片狀部件6，為了方便而分開進行說明。也就是說，在圖29示出的電路基板775中，實現(xiàn)了通過導(dǎo)電性糊材料和絕緣糊材料形成的電路以及在這些電路中內(nèi)置夾在兩片板狀部件900、910間的電子部件4的更大規(guī)模的電路基板755。
圖30是根據(jù)第一實施例的電路基板1的另一個變型例的剖面圖。此變型例的電路基板760具有以下特征在基底膜11的一部分上設(shè)置絕緣層即不形成多層電路的區(qū)域。也就是說基底膜11的一部分呈舌狀突出的狀態(tài)，在此區(qū)域延伸形成第一導(dǎo)電性電路13。此突出的區(qū)域的第一導(dǎo)電性電路13作為用于連接電路基板760與外部設(shè)備(未圖示出)的連接端子使用。因此，在電子設(shè)備中就可以容易地根據(jù)需要來彎曲地安裝電路基板760。
圖31是根據(jù)第一實施例的電路基板1的再一個變型例的剖面圖。在此變型例的電路基板765中，使用板狀部件920替代基底膜11，在去除此板狀部件920的一部分區(qū)域上制造多層電路。并且，在此多層電路上粘合另一板狀部件903，制造電路基板765。
在板狀部件920上形成電路922和貫通電極924。在此板狀部件920的一側(cè)表面用與第一實施例相同的制造方法形成多層電路。截止到形成第三絕緣層23后，使另一板狀部件930的貫通電極934和通孔340相一致，粘合另一板狀部件930。此后，作為電子部件的電阻、電容器等片狀部件6通過貫通電極934、通孔340與第二導(dǎo)電性電路19連接。此外，在板狀部件920一側(cè)也安裝上電子部件810。如此制造的電路基板765實現(xiàn)了使用導(dǎo)電性糊材料構(gòu)成的多層電路和板狀部件920、930構(gòu)成整體化大規(guī)模的電路。并且，板狀部件920的突出區(qū)域的第一導(dǎo)電性電路13可以作為用于連接外部設(shè)備的連接端子使用。
此外，在圖31示出的電路基板765中，構(gòu)成安裝電子部件810的板狀部件920突出，相反，也可以構(gòu)成安裝片狀部件6的另一板狀部件930突出。并且，對于電子部件810、片狀部件6的安裝，也可以預(yù)先安裝再形成多層電路和粘接。
圖32是在圖29示出的電路基板755中的突出基底膜11構(gòu)成的電路基板770的剖面圖。即，在基底膜11上，除了突出部，使用導(dǎo)電性糊材料和絕緣糊材料形成有多層電路。在對應(yīng)于此多層電路的區(qū)域是粘貼板狀部件900的構(gòu)造。因此，在突出的區(qū)域，在基底膜11上由于只形成有第一導(dǎo)電性電路13，所以具有充分的可彎曲性。因此，在安裝電子設(shè)備時可以按照需要彎曲。并且，在此區(qū)域，形成的第一導(dǎo)電性電路13作為連接端子使用，并與電子設(shè)備內(nèi)的其它部件相連接。
圖33是在圖29示出的電路基板中突出基底膜11的同時、在突出的區(qū)域形成第一導(dǎo)電性電路13和第一絕緣層15且已安裝了作為電子部件的片狀部件6的結(jié)構(gòu)的剖面圖。如此，也可以與板狀部件900有不同的形狀，在此基底膜11上形成的多層電路和電子部件安裝部可以比基底膜11大，相反，板狀部件900也可以大。
以上，對本實施例進行了說明，本發(fā)明不只限定于上述實施例，而且還可以進行各種變型。
例如，在本實施例中對內(nèi)置電子部件的電路基板進行了說明，也可以構(gòu)成不內(nèi)置電子部件，在表面安裝電子部件。
此外，在上述實施例中是以使用包含熱固化樹脂的導(dǎo)電性糊材料、絕緣性糊材料、電阻糊材料、電介質(zhì)糊材料為例進行說明的，本發(fā)明并不限于此。例如，也可以使用包含具有紫外線固化特性樹脂的糊材料。此外，如果對固化速度沒要求，也可以使用在室溫下自然固化的材料。
此外，在圖27示出的結(jié)構(gòu)中，在導(dǎo)電電路連接金屬布線時，利用蒸鍍、電鍍或濺射等方法作為形成此金屬布線的方法。但是，也可以利用蒸鍍、電鍍或濺射等方法形成多層的導(dǎo)電電路中任一層整體。
就本發(fā)明的電路基板內(nèi)置的電子部件而言，如上所述，不只是裸芯片IC、也可以是封裝IC，還可以是電阻、電容等片狀部件、多連片狀部件。此外，也可以在這些電子部件中不必形成凸起。在使用導(dǎo)電性糊材料時，在對應(yīng)于電子部件的電極部位置的絕緣層設(shè)置開口，在此開口中涂敷導(dǎo)電材料，也可以利用此導(dǎo)電材料連接電子部件的電極端子和導(dǎo)電電路。
此外，沒有限定導(dǎo)電電路和絕緣層有固定的厚度，也可以使部分厚度不一樣。毫無疑問，通過層疊厚度不固定的導(dǎo)電性電路和絕緣層能夠形成與基底膜不平行的導(dǎo)電性電路和絕緣層。也能夠通過重疊厚度不均勻、與基底膜不平行的基底膜來制造三維結(jié)構(gòu)的復(fù)雜電路基板。此外，可以通過包含使用導(dǎo)電性糊材料和絕緣性糊材料印刷形成的涂敷方式，更容易地制造三維結(jié)構(gòu)的電路。
權(quán)利要求
1.一種電路基板，具備基底層；在上述基底層上以規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料之后，經(jīng)固化制造的第一導(dǎo)電性電路；在含有上述第一導(dǎo)電性電路的上述基底層上形成絕緣性糊材料之后，經(jīng)固化制造的第一絕緣層；在上述第一絕緣層上以規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料之后，經(jīng)固化制造的第二導(dǎo)電性電路。
2.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中只在上述基底層的部分區(qū)域上形成上述第一絕緣層。
3.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中上述基底層由薄膜狀材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3中所述的電路基板，其還包括在上述基底層的與形成上述第一導(dǎo)電性電路的表面相對的面的一部分區(qū)域上裝配的板狀部件。
5.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中上述基底層由板狀部件構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5中所述的電路基板，還具備另一個板狀部件；且至少通過上述基底層和另一個上述板狀部件間接夾持上述第一絕緣層的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
7.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，在上述第一導(dǎo)電性電路上形成的上述第一絕緣層上形成有連接用開口、通過上述連接用開口將上述第一導(dǎo)電性電路與上述第二導(dǎo)電性電路電連接。
8.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，還具備在上述基底層上或在上述第一絕緣層上涂敷電阻糊材料并經(jīng)固化形成的電阻層，上述電阻層構(gòu)成與上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路電連接的電阻。
9.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，還具備在上述第一絕緣層形成的電阻用開口內(nèi)涂敷電阻糊材料并經(jīng)固化形成的電阻層；上述電阻層構(gòu)成與上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路電連接的電阻。
10.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，還具備在上述基底層上或在上述第一絕緣層上涂敷電介質(zhì)糊材料并經(jīng)固化形成的電介質(zhì)層；上述電介質(zhì)層構(gòu)成與上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路電連接的電容。
11.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，還具備在上述第一絕緣層形成的電介質(zhì)用開口內(nèi)涂敷電介質(zhì)糊材料并經(jīng)固化形成的電介質(zhì)層；上述電介質(zhì)層構(gòu)成與上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路電連接的電容。
12.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路的一部分構(gòu)成電感器。
13.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路與利用蒸鍍、電鍍以及濺射中任一方法形成的金屬布線連接。
14.如權(quán)利要求13中所述的電路基板，其中，上述金屬布線與裸芯片構(gòu)成的IC的電極端子連接。
15.如權(quán)利要求1中所述的電路基板，其中，還具備在上述第二導(dǎo)電性電路上安裝的電子部件。
16.一種電路基板的制造方法，其包括以下工序a)在基底層上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化形成第一導(dǎo)電性電路；b)在包含上述第一導(dǎo)電性電路的上述基底層上涂敷絕緣性糊材料，經(jīng)固化形成第一絕緣層；c)在上述第一絕緣層上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化形成第二導(dǎo)電性電路。
17.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述b)中，在上述第一導(dǎo)電性電路上的上述第一絕緣層中形成連接用開口；在上述c)中，在上述連接用開口中涂敷上述導(dǎo)電性糊材料，通過固化上述第一導(dǎo)電性電路與上述第二導(dǎo)電性電路連接。
18.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述a)或c)中，還具有在上述基底層上或上述第一絕緣層上涂敷電阻糊材料并經(jīng)固化而形成電阻層的工序；形成與上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路電連接的電阻。
19.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述b)中，在上述第一導(dǎo)電性電路上的上述第一絕緣層中形成電阻用開口；在上述c)前，還具有在上述電阻用開口處涂敷電阻糊材料經(jīng)固化而形成電阻的工序，電連接上述第一導(dǎo)電性電路和上述第二導(dǎo)電性電路來構(gòu)成電阻。
20.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述a)或c)中，還具有在上述基底層上或上述第一絕緣層上涂敷電介質(zhì)糊材料經(jīng)固化而形成電介質(zhì)層的工序；電連接上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路來構(gòu)成電容。
21.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述b)中，在上述第一導(dǎo)電性電路上的上述第一絕緣層中形成電介質(zhì)用開口；在上述c)前，還具有在上述電介質(zhì)用開口處涂敷電介質(zhì)糊材料經(jīng)固化形成電介質(zhì)層的工序，電連接上述第一導(dǎo)電性電路和上述第二導(dǎo)電性電路來構(gòu)成電容。
22.如權(quán)利要求16中所述的電路基板的制造方法，在上述a)或c)中，在上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路的一部分形成電感。
23.一種電路基板，其具備部件配置層，其配置上述電子部件，以使在一側(cè)表面上形成電極端子的電子部件的上述電極端子從表面露出；第二導(dǎo)電性電路，其在上述部件配置層上電連接上述電極端子，按規(guī)定形狀形成，其中，上述部件配置層具有按規(guī)定形狀涂敷導(dǎo)電性糊材料并經(jīng)固化形成的第一導(dǎo)電性電路和在上述第一導(dǎo)電性電路上涂敷絕緣性糊材料經(jīng)固化形成的絕緣層，在上述絕緣層表面上暴露上述電子部件的上述電極端子而構(gòu)成。
24.如權(quán)利要求23中所述的電路基板，其中，在上述第一導(dǎo)電性電路的上述絕緣層上具有連接用開口，利用上述連接用開口電連接上述第一導(dǎo)電性電路和上述第二導(dǎo)電性電路。
25.如權(quán)利要求23中所述的電路基板，其中，上述部件配置層還具有與上述第一導(dǎo)電性電路電連接的其它電子部件。
26.如權(quán)利要求23中所述的電路基板，其還具備在與上述電子部件的上述電極端子形成面的相對面緊密連接并保持上述部件配置層的基底層，用粘接劑粘接上述電子部件和上述基底層。
27.如權(quán)利要求26中所述的電路基板，其中，只在上述基底層上的一部分區(qū)域形成上述部件配置層。
28.如權(quán)利要求26中所述的電路基板，其中，上述基底層是薄膜狀部材。
29.如權(quán)利要求28中所述的電路基板，其還具有在與上述基底層的上述部件配置層相對的面的一部分區(qū)域裝配的板狀部件。
30.如權(quán)利要求26中所述的電路基板，其中，上述基底層由板狀部件構(gòu)成。
31.如權(quán)利要求30中所述的電路基板，其還具有另一個板狀部件，由上述基底層和另一個上述板狀部件夾持上述部件配置層的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
32.如權(quán)利要求23中所述的電路基板，其中，上述第一導(dǎo)電性電路或上述第二導(dǎo)電性電路與通過蒸鍍、電鍍以及濺射中任一方法形成的金屬布線連接。
33.如權(quán)利要求32中所述的電路基板，其中，上述電子部件是裸芯片構(gòu)成的半導(dǎo)體集成電路元件；上述金屬布線是將上述部件配置層內(nèi)的上述半導(dǎo)體集成電路元件的電極端子和上述第二導(dǎo)電性電路相連接來形成。
34.如權(quán)利要求23中所述的電路基板，其中，其由在上述部件配置層上安裝其它電子部件的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。
35.一種電路基板的制造方法，其包括以下工序a)形成具有部件用開口的部件配置層；其包括以下步驟a1)按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化形成第一導(dǎo)電性電路；a2)在含有上述第一導(dǎo)電性電路的面上的規(guī)定位置按具有上述部件用開口的形狀涂敷絕緣性糊材料，經(jīng)固化形成第一絕緣層；a3)在上述部件用開口處暴露電極端子的方向插入電子部件；a4)以至少暴露上述電子部件的上述電極端子的表面的方式，在上述電子部件上和上述第一絕緣層面上涂敷絕緣性糊材料，經(jīng)固化形成第二導(dǎo)電性電路；b)在包含上述電子部件的上述電極端子的上述第一部件配置層上形成規(guī)定形狀的第二導(dǎo)電性電路。
36.如權(quán)利要求35中所述的電路基板的制造方法，在上述b)中，涂敷導(dǎo)電性糊材料經(jīng)固化形成上述第二導(dǎo)電性電路。
37.如權(quán)利要求36中所述的電路基板的制造方法，在上述a2)中，在上述第一導(dǎo)電性電路上的規(guī)定位置的上述第一絕緣層上形成連接用開口；在上述b)中，在上述連接用開口處也涂敷導(dǎo)電性糊材料并固化，電連接上述第一導(dǎo)電性電路和上述第二導(dǎo)電性電路。
38.如權(quán)利要求35中所述的電路基板的制造方法，其還具有設(shè)置貫通上述部件配置層和上述第二導(dǎo)電性電路的第二部件用開口，在上述第二部件用開口插入比第一電子部件還要厚的第二電子部件的工序。
39.如權(quán)利要求35中所述的電路基板的制造方法，其在薄膜狀基底層上形成上述部件配置層；在上述a3)中，在上述部件用開口涂敷粘接劑后，插入、粘接固定上述電子部件。
全文摘要
一種電路基板，其包括作為基底層的基底膜(11)；在基底膜(11)上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料后，經(jīng)固化制造的第一導(dǎo)電性電路(13)；在包含第一導(dǎo)電性電路(13)的基底膜(11)上形成絕緣性糊材料后，經(jīng)固化制造的第一絕緣層(15)；在第一絕緣層(15)上按規(guī)定形狀形成導(dǎo)電性糊材料，經(jīng)固化制造的第二導(dǎo)電性電路(19)，通過第一絕緣層(15)和第二絕緣層(17)內(nèi)置的電子部件(4)與第二導(dǎo)電性電路(19)連接，通過通孔連接第一導(dǎo)電性電路(13)與第二導(dǎo)電性電路(19)。因此，就可以在較低溫度下實現(xiàn)多層電路的結(jié)構(gòu)，使用廉價的塑料薄膜可以實現(xiàn)薄型化、具有可彎曲性的電路基板。
文檔編號H05K1/09GK1525804SQ200310124629
公開日2004年9月1日 申請日期2003年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月6日
發(fā)明者
原法人, 塚原法人, 宏, 西川和宏 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社