專利名稱：電路布線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如半導(dǎo)體器件的電路布線板及其制造方法，其通過使用面朝下的結(jié)構(gòu)并且用樹脂封裝間隙來將電路元件安裝在布線板上而獲得。
背景技術(shù)：
按照慣例，電路布線板的安裝要求高密度。面朝下的結(jié)構(gòu)，例如，倒裝片安裝方法已知對減小安裝面積并且增加電極數(shù)目是有效的。
在這種安裝方法中，具有不同熱膨脹系數(shù)的布線板和電路元件彼此相對，并且通過突出的電極來連接。因此，應(yīng)力集中在突出的電極上，并且這經(jīng)常降低連接可靠性。為了防止這一點(diǎn)，集中在突出的電極上的應(yīng)力通過用樹脂封裝電路元件和布線板之間的間隙來分散，從而提高連接可靠性。
上面所描述的電路布線板如下來獲得。首先，焊膏涂敷在布線板上，并且小片(chip)元件例如電阻器或電容器通過焊膏來安裝，并且通過預(yù)熱，回流加熱，和冷卻來連接。隨后，電路元件例如半導(dǎo)體元件通過在電路元件的突出電極上涂敷焊劑安裝在布線板上。該電路元件通過加熱來連接，并且焊劑被沖洗掉。然后，封裝樹脂組合物從電路元件的側(cè)面提供并且通過利用毛細(xì)管現(xiàn)象注入到電路元件和布線板之間的空隙中。最后，封裝樹脂組合物通過加熱來硬化。
最近，提出一種技術(shù)，通過該技術(shù)具有焊劑功能的封裝樹脂組合物用作上述封裝樹脂組合物。例如，具有焊劑功能的該封裝樹脂組合物如在日本專利申請公開2002-261118號中所描述的來使用。也就是，在小片元件連接之后，具有焊劑功能的封裝樹脂組合物涂敷在布線板上電路元件將要安裝的位置，然后安裝電路元件。然后，通過加熱的連接和熱固化可以同時(shí)執(zhí)行。這使得封裝樹脂組合物的注入變得容易，并且使焊劑沖洗成為不必要的。另外，因?yàn)闇p少了一個(gè)加熱步驟，制造過程可以簡化。
當(dāng)要使用具有焊劑功能的封裝樹脂組合物時(shí)，在第一電路元件例如小片元件安裝之后，執(zhí)行預(yù)熱和加熱以將第一電路元件連接到第一電極上，并且充分執(zhí)行自然冷卻或強(qiáng)制冷卻。然后，封裝樹脂涂敷到布線板上第二電路元件例如半導(dǎo)體元件或組件將形成的位置。在第二電路元件這樣安裝之后，執(zhí)行加熱。
遺憾地是，當(dāng)溫度升高時(shí)，具有焊劑功能的封裝樹脂組合物逐漸地?zé)峁袒员仨毘浞謭?zhí)行冷卻，即使在小片元件連接之后。因此，要求進(jìn)一步簡化制造過程。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮到上面的情況而做出，并且其目的在于提供一種焊接技術(shù)，該技術(shù)能夠進(jìn)一步簡化使用具有焊劑功能的封裝樹脂組合物來制造電路布線板的過程。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供一種制造電路布線板的方法，包括將電路元件安裝結(jié)構(gòu)預(yù)熱到預(yù)熱溫度，該電路元件安裝結(jié)構(gòu)包括具有第一和第二電極的布線板，安裝在第一電極上的第一電路元件，通過突出電極安裝在第二電極上的第二電路元件，以及具有焊劑功能的封裝樹脂組合物，該封裝樹脂組合物涂敷在第二電路元件和面向第二電路元件的布線板之間的間隙中，并且具有高于預(yù)熱溫度但不高于加熱溫度的硬化加速溫度，并且將電路元件安裝結(jié)構(gòu)從預(yù)熱溫度加熱到加熱溫度，以便與具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化同時(shí)地，執(zhí)行第一電極和第一電路元件的焊接以及第二電極和第二電路元件的焊接。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種電路布線板，其包括具有第一和第二電極的布線板，安裝在第一電極上的第一電路元件，通過突出電極安裝在第二電極上的第二電路元件，以及封裝樹脂層，其中電路布線板通過下面的方法來獲得，即電路元件安裝結(jié)構(gòu)在預(yù)熱溫度下預(yù)熱，該電路元件安裝結(jié)構(gòu)安裝有第一和第二電路元件并且包括封裝樹脂組合物，該封裝樹脂組合物具有焊劑功能和高于預(yù)熱溫度但不高于加熱溫度的硬化加速溫度并且涂敷在第二電路元件和面向第二電路元件的布線板之間的間隙中，并且電路元件安裝結(jié)構(gòu)通過將溫度從預(yù)熱溫度升高到加熱溫度來加熱，以便與具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化同時(shí)地，執(zhí)行第一電極和第一電路元件的焊接以及第二電極和第二電路元件的焊接。
本發(fā)明另外的目的和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的描述中闡述，并且部分地將從描述中顯而易見，或者可以通過本發(fā)明的實(shí)踐來了解。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)可以通過特別地在下文指出的手段和組合來實(shí)現(xiàn)和獲得。


包含在說明書中并構(gòu)成說明書一部分的附隨

本發(fā)明的當(dāng)前實(shí)施方案，并且與上面給出的一般描述和下面給出的優(yōu)選實(shí)施方案詳述一起，用來說明本發(fā)明的原理。
圖1是顯示本發(fā)明中焊接和熱固化的溫度分布圖的一種實(shí)施例的曲線圖；圖2是顯示可以用于本發(fā)明的加熱裝置的一種實(shí)施方案的視圖；圖3是顯示本發(fā)明中焊接和熱固化的溫度分布圖的另一種實(shí)施例的曲線圖；圖4是顯示可以用于本發(fā)明的加熱裝置的一種實(shí)施方案的視圖；圖5是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖；圖6是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖；圖7是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖；圖8是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖；圖9是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的流程圖；圖10是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的流程圖；圖11是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖；以及圖12是顯示本發(fā)明電路布線板制造步驟的一種實(shí)施方案的視圖。
具體實(shí)施例方式
根據(jù)本發(fā)明第一方面的電路布線板制造方法是這樣一種方法通過焊膏層將第一電路元件連接到具有第一電極和第二電極的布線板的第一電極上，通過焊錫突出電極將第二電路元件連接到第二電極上，以及使用具有焊劑功能的封裝樹脂組合物在第二電路元件和面向第二電路元件的布線板之間的間隙中形成封裝樹脂層。在該方法中，第一電路元件安裝到焊膏層上之后，布線板上第二電路元件將要連接到的位置可以用具有焊劑功能的封裝樹脂組合物來涂敷，而不執(zhí)行任何焊接。然后，第二電路元件可以通過焊錫突出電極來安裝以形成電路元件安裝結(jié)構(gòu)。該電路元件安裝結(jié)構(gòu)在預(yù)熱溫度下預(yù)熱，并且通過將溫度從預(yù)熱溫度升高到加熱溫度來加熱，從而與具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化同時(shí)地，執(zhí)行第一電極和第一電路元件的焊接以及第二電極和第二電路元件的焊接?？蛇x地，第一電路元件安裝到焊膏層上之后，第二電路元件可以通過焊錫突出電極來安裝以形成電路元件安裝結(jié)構(gòu)。然后具有焊劑功能的封裝樹脂組合物可以注入到第二電路元件和面向第二電路元件的布線板之間的間隙中，以形成封裝樹脂層從而形成電路元件安裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明第二方面的電路布線板通過根據(jù)本發(fā)明第一方面的方法來獲得。
封裝樹脂組合物可以應(yīng)用于本發(fā)明，并且具有焊劑功能和高于預(yù)熱溫度并且等于或低于加熱溫度的硬化加速溫度。
因此，即使使用預(yù)熱在預(yù)先確定的溫度下執(zhí)行，然后加熱通過升高溫度來執(zhí)行的溫度分布圖，封裝樹脂組合物的熱固化也不會(huì)在預(yù)熱過程中推進(jìn)。這使得可以同時(shí)執(zhí)行第一電極和第一電路元件的焊接，第二電極和第二電路元件的焊接，以及具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化。因?yàn)檫@避免對重復(fù)加熱的需要，制造成本可以大大地減少。
并且，當(dāng)重復(fù)加熱步驟時(shí)，熱應(yīng)力施加到已經(jīng)連接的第一電路元件上，這縮短元件的壽命或損壞元件。但是，本發(fā)明消除了該問題，因?yàn)榧訜岵槐恢貜?fù)。因此，由本發(fā)明的方法獲得的電路布線板不僅在成本上是優(yōu)越的而且在壽命可靠性上也是優(yōu)越的。
作為第一電路元件，小片元件例如電阻器或電容器可以使用。
該小片元件可以在焊膏層印刷到布線板上之后安裝到布線板上，并且可以通過執(zhí)行預(yù)熱然后通過升高溫度執(zhí)行加熱來連接。
焊膏可以通過均勻混合焊錫粉和包含溶劑的膏狀焊劑來形成。
因?yàn)楹父嗑哂姓承?，它可以在元件通過加熱來連接之前將安裝的第一電路元件固定到某種程度。
作為第二電路元件，相對大的電路元件例如半導(dǎo)體元件或組件可以使用。在本發(fā)明的一種實(shí)施方案中，焊錫突出電極可以在第二電路元件的表面上形成并且放置在第二電極上。
第二電路元件被安裝之前，布線板表面上第二電路元件將要安裝到的位置可以用具有焊劑功能的封裝樹脂組合物來涂敷。
本發(fā)明中所使用的具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化加速溫度高于預(yù)熱溫度并且等于或低于加熱溫度。該封裝樹脂組合物的熱固化在焊錫突出電極的焊接完成之后加速。如果封裝樹脂組合物的熱固化在焊錫突出電極的焊接完成之前完成，焊錫突出電極的焊接被妨礙，這易于降低連接可靠性。
硬化加速溫度是封裝樹脂組合物的熱固化推進(jìn)以對焊錫突出電極的焊接產(chǎn)生影響的溫度。
本發(fā)明一些實(shí)施方案中的封裝樹脂組合物可以具有室溫下1～30Pa·S的粘性。
如果室溫下的粘性低于1Pa·S，樹脂易于具有太高的吸濕度并且涂敷量太多。如果粘性超過30Pa·S，空氣被夾住，這易于產(chǎn)生空隙。
作為本發(fā)明一些實(shí)施方案中的封裝樹脂組合物，可能使用在從預(yù)熱溫度(包括在內(nèi))到硬化加速溫度(包括在內(nèi))的溫度下具有大于10Pa·S并且30Pa·S或更小的粘性的封裝樹脂組合物。
一般地，焊膏的焊接和焊錫突出電極的焊接具有不同的焊接溫度分布圖。
在焊膏的焊接中，不是執(zhí)行短時(shí)間內(nèi)的快速加熱。而是，執(zhí)行預(yù)熱例如烘干，然后執(zhí)行用于熔化焊膏的加熱。
另一方面，當(dāng)焊錫突出電極的焊接和封裝樹脂組合物的熱固化將在同一加熱步驟中執(zhí)行時(shí)，溫度分布圖通常與焊膏的溫度分布圖不同。即，預(yù)熱短，并且設(shè)置加熱溫度使得焊錫突出電極的焊接和封裝樹脂組合物的熱固化充分執(zhí)行。
在本發(fā)明中，預(yù)熱執(zhí)行之后，溫度進(jìn)一步升高以在不僅焊膏的焊接而且焊錫突出電極的焊接和封裝樹脂組合物的熱固化都充分執(zhí)行的溫度下執(zhí)行加熱。
圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施方案的焊接和熱固化的溫度分布圖的實(shí)施例。
在圖1中，參考符號T1表示預(yù)熱溫度；T2表示回流加熱溫度；t1表示預(yù)熱時(shí)間；并且t2表示加熱時(shí)間。并且，陰影部分21指示封裝樹脂組合物的熱固化區(qū)域，并且Tr指示封裝樹脂組合物的熱固化加速下限溫度。圖1中的對角陰影區(qū)域22顯示焊膏熔化溫度和焊錫突出電極熔化溫度的溫度范圍。
圖2顯示可以用于焊接和熱固化的加熱裝置的一種實(shí)施方案。如該圖中所示，加熱裝置28包括加熱器23，24，25，26，和27，待加熱的電路元件安裝結(jié)構(gòu)可以通過以恒定的速度在由箭頭所示的方向上移動(dòng)來加熱。加熱器23用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度升高到T1。加熱器24，25用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度保持在T1。加熱器26用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度升高到T2并保持。加熱器27用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度逐漸冷卻下來。在圖1中，預(yù)熱時(shí)間t1對應(yīng)于電路元件安裝結(jié)構(gòu)穿過加熱器23～25的時(shí)間，并且加熱時(shí)間t2對應(yīng)于電路元件安裝結(jié)構(gòu)穿過加熱器26，27的時(shí)間。
如圖1中所示，在本發(fā)明的一種實(shí)施方案中，封裝樹脂組合物的硬化不會(huì)加速即使當(dāng)預(yù)熱執(zhí)行時(shí)。這使得可以同時(shí)執(zhí)行具有不同溫度分布圖的焊膏焊接，焊錫突出電極焊接，和封裝樹脂組合物熱固化。
當(dāng)具有183℃熔化溫度的基于Sn和Pb的焊接合金用于焊膏和焊錫突出電極中時(shí)，本發(fā)明本實(shí)施方案的加熱過程在200℃～230℃下執(zhí)行例如20～60秒。
執(zhí)行預(yù)熱過程以減小對電路元件的熱沖擊，并且通過蒸發(fā)作用清除焊膏中的大部分揮發(fā)性物質(zhì)，從而烘干焊錫并將焊錫粉和待焊接的金屬表面清洗到某種程度。該預(yù)熱過程在比加熱過程的溫度低例如50～80℃的溫度下執(zhí)行預(yù)先確定的時(shí)間，例如60～90秒。預(yù)熱過程可以防止小片元件直立現(xiàn)象例如曼哈頓(墓碑，tombstone)現(xiàn)象，以及焊錫毛細(xì)管現(xiàn)象例如吸液。
預(yù)熱時(shí)間可以通過控制允許升高到接近預(yù)熱溫度的溫度的封裝樹脂組合物的化學(xué)活性溫度來進(jìn)一步減少。
圖3顯示這種情況下焊接和熱固化的溫度分布圖的實(shí)施例。
在該溫度分布圖中，預(yù)熱時(shí)間進(jìn)一步減少。溫度分布圖類似于圖1的溫度分布圖，除預(yù)熱時(shí)間t1是40秒以外。
圖4顯示可以用于按照該溫度分布圖的焊接和熱固化的加熱裝置的一種實(shí)施方案。
如該圖中所示，加熱裝置33包括加熱器29，30，31，和32，待加熱的電路元件安裝結(jié)構(gòu)可以通過以恒定的速度在由箭頭所示的方向上移動(dòng)來加熱。加熱器29用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度升高到T1。加熱器30用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度保持在T1。加熱器31用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度升高到T2并保持。加熱器32用于使電路元件安裝結(jié)構(gòu)的溫度逐漸冷卻下來。在圖3中，預(yù)熱時(shí)間t1對應(yīng)于電路元件安裝結(jié)構(gòu)穿過加熱器29和30的時(shí)間，并且加熱時(shí)間t2對應(yīng)于電路元件安裝結(jié)構(gòu)穿過加熱器31，32的時(shí)間。
焊錫突出電極的焊接溫度低于封裝樹脂組合物的硬化加速溫度的上限，即熱固化完成溫度。該焊接溫度可以高于硬化加速溫度的下限。但是，焊接溫度優(yōu)選地等于或低于硬化加速溫度。
焊膏的焊接溫度優(yōu)選地低于封裝樹脂組合物的熱固化完成溫度，并且等于或低于硬化加速溫度。而且，焊膏的焊接溫度可以基本上等于焊錫突出電極的焊接溫度，雖然前者也可以高于或低于后者。
本發(fā)明某些實(shí)施方案中可以使用的焊接合金的實(shí)例是基于Sn和Pb的合金，基于Sn和Ag的合金，基于Sn、Ag和Cu的合金，以及基于Sn和Ze的合金。
本發(fā)明實(shí)施例中使用的具有焊劑功能的封裝樹脂組合物可以由熱固化樹脂組成物制成，在本發(fā)明的一種實(shí)施方案中，它可以包含熱固化樹脂和焊劑成分。
所使用的熱固化樹脂的實(shí)例是環(huán)氧樹脂，硅樹脂，氨基甲酸酯樹脂，以及苯氧基樹脂。環(huán)氧樹脂在耐熱性，加工性能，和粘附力方面是有利的。
環(huán)氧樹脂的實(shí)例是雙酚A環(huán)氧樹脂，雙酚F環(huán)氧樹脂，聯(lián)二苯環(huán)氧樹脂，o-甲酚酚醛環(huán)氧樹脂，三苯甲烷環(huán)氧樹脂，雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂，以及萜烯環(huán)氧樹脂。
焊劑成分的實(shí)例是酸基焊劑，樹脂基焊劑，和有機(jī)羧酸化合物。對于熱固化樹脂的100重量份，焊劑成分的含量可以是0.5～30wt％。
硬化劑可以添加到對本發(fā)明中使用的具有焊劑功能的封裝樹脂組合物來說必需的地方。該硬化劑的實(shí)例是苯酚芳烷基樹脂，苯酚酚醛基樹脂，酚醛樹脂，酸酐例如六氫化甲基鄰苯二甲酸酐，和胺基硬化劑例如二氰胺。
在一些實(shí)施方案中，硬化劑可以具有還原作用并且可以包含羥基等。對于熱固化樹脂的100重量份，如果硬化劑是固體，該硬化劑的含量可以是5～20重量份，以及如果硬化劑是液體，則為10～50重量份，。
硬化加速溫度可以通過改變上述熱固化樹脂組成物的配料來適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)。
例如，當(dāng)具有183℃熔化溫度的基于Sn和Pb的合金焊錫用于焊膏和焊錫突出電極中時(shí)，硬化加速溫度可以設(shè)置為190℃～220℃。
在本發(fā)明一種實(shí)施方案中使用的電路元件安裝結(jié)構(gòu)的形成過程包括，在第一電極上印刷焊膏層的第一步驟，在焊膏層上安裝第一電路元件的第二步驟，將封裝樹脂組合物涂敷到布線板上第二電路元件將要安裝的位置的第三步驟，以及按壓焊錫突出電極以接觸第二電極，并且通過封裝樹脂組合物在布線板上安裝第二電路元件的第四步驟。
涂敷封裝樹脂組合物的第三步驟可以在安裝第一電路元件的步驟之前執(zhí)行。
圖5～8是顯示根據(jù)本發(fā)明電路布線板制造過程的部分的視圖。
圖9是顯示本發(fā)明的電路布線板制造方法的實(shí)施例的流程圖。
本發(fā)明的一種實(shí)施方案將參考圖5～9來詳細(xì)描述。
準(zhǔn)備具有第一電極11和第二電極12的布線板10，如圖5～8中所示。
首先，如圖5中所示，焊膏例如具有183℃熔化溫度的Sn-Pb合金焊膏印刷到第一電極11上，以形成焊膏層13。(步驟1)其次，如圖6中所示，第一電路元件例如電阻器15和電容器16通過使用零件安裝器等定位它們來安裝到焊膏層13上。步驟2)而且，如圖7中所示，布線板10的表面上第二電路元件將要形成的位置用包含焊劑成分的環(huán)氧基封裝樹脂組合物18來涂敷。環(huán)氧基封裝樹脂組合物18具有例如180℃或更高的、高于預(yù)熱溫度的硬化加速溫度，并且可以在大約230℃的、高于由具有183℃熔化溫度的Sn-Pb合金組成的焊膏層和焊錫突出電極的熔化溫度的硬化完成溫度下完全硬化。(步驟3)
該封裝樹脂涂敷步驟可以在第一電路元件安裝步驟之前執(zhí)行。
然后，如圖8中所示，包括焊錫突出電極19的半導(dǎo)體元件20作為第二電路元件與布線板相對，并且通過定位焊錫突出電極19和第二電極12來安裝。(步驟4)最后，類似于圖1中所示的溫度分布圖，預(yù)熱在例如150℃下執(zhí)行60秒，然后溫度升高以在183℃或更高例如210～220℃下執(zhí)行加熱40秒，從而同時(shí)執(zhí)行焊膏層13和焊錫突出電極19的回流以及包含焊劑成分的環(huán)氧基封裝樹脂組合物18的熱固化。(步驟5)從圖9顯然可以看出，本發(fā)明可以通過執(zhí)行預(yù)熱和加熱步驟一次，而沒有更多的加熱步驟或冷卻步驟來格外減少制造成本。
封裝樹脂涂敷步驟也可以在第二電路元件安裝步驟之后執(zhí)行。
圖10是顯示當(dāng)封裝樹脂在第二電路元件安裝之后涂敷時(shí)，本發(fā)明的電路布線板制造方法的實(shí)施例的流程圖。
圖11和12是顯示根據(jù)本發(fā)明的電路布線板制造過程的部分的視圖。
如圖11中所示，包括焊錫突出電極19的半導(dǎo)體元件20作為第二電路元件與布線板相對，并且通過定位焊錫突出電極19和第二電極12來安裝。(步驟3’)然后，如圖12中所示，封裝樹脂通過使用毛細(xì)管現(xiàn)象注入到電路元件和布線板之間的空隙。(步驟4’)最后，類似于圖1中所示的溫度分布圖，預(yù)熱在例如150℃下執(zhí)行60秒，然后溫度升高以在183℃或更高例如210～220℃下執(zhí)行加熱40秒，從而同時(shí)執(zhí)行焊膏層13和焊錫突出電極19的回流以及包含焊劑成分的環(huán)氧基封裝樹脂組合物18的熱固化。(步驟5’)焊膏層和焊錫突出電極的焊錫成分并不規(guī)定為Sn-Pb合金。其他焊錫成分例如具有220℃熔化溫度的基于Sn、Ag和Cu的合金可以使用來代替Sn-Pb合金。當(dāng)Sn-Ag-Cu合金作為焊膏層和焊錫突出電極的焊錫成分時(shí)，預(yù)熱溫度設(shè)置為150℃，加熱溫度和硬化加速溫度可以設(shè)置為230～240℃。
另外的優(yōu)點(diǎn)和修改將容易被本領(lǐng)域技術(shù)人員想到。因此，本發(fā)明在其更廣闊的方面并不局限于這里所顯示和描述的具體細(xì)節(jié)和典型實(shí)施方案。因此，可以不背離于由附加權(quán)利要求書及其等價(jià)物所定義的一般發(fā)明概念的本質(zhì)和范圍而做各種修改。
權(quán)利要求
1.一種制造電路布線板的方法，其特征在于包括將電路元件安裝結(jié)構(gòu)預(yù)熱到預(yù)熱溫度，該電路元件安裝結(jié)構(gòu)包括具有第一和第二電極(11，12)的布線板(10)，安裝在第一電極(11)上的第一電路元件(15，16)，通過突出電極(19)安裝在第二電極(12)上的第二電路元件(20)，以及具有焊劑功能的封裝樹脂組合物(18)，該封裝樹脂組合物(18)形成在第二電路元件(20)和面向第二電路元件(20)的布線板(10)之間的間隙中，并且具有高于預(yù)熱溫度但不高于加熱溫度的硬化加速溫度，并且將電路元件安裝結(jié)構(gòu)從預(yù)熱溫度加熱到加熱溫度，以便與具有焊劑功能的封裝樹脂組合物的硬化同時(shí)地，執(zhí)行第一電極(11)和第一電路元件(15，16)的焊接以及第二電極(12)和第二電路元件(20)的焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于該結(jié)構(gòu)在不低于120℃且低于220℃的溫度下預(yù)熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于該結(jié)構(gòu)在210℃～240℃的溫度下加熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于硬化加速溫度為不低于190℃到低于230℃。
5.一種電路布線板，其包括具有第一和第二電極(11，12)的布線板，安裝在第一電極(11)上的第一電路元件(15，16)，以及通過突出電極(19)安裝在第二電極(12)上的第二電路元件(20)，其中電路布線板通過下面的方法來獲得，即一結(jié)構(gòu)在預(yù)熱溫度下預(yù)熱，該結(jié)構(gòu)安裝有第一和第二電路元件(15，16，20)并且包括封裝樹脂組合物(18)，該封裝樹脂組合物(18)具有焊劑功能和高于預(yù)熱溫度但不高于加熱溫度的硬化加速溫度并且形成在第二電路元件(20)和面向第二電路元件(20)的布線板(10)之間的間隙中，并且該結(jié)構(gòu)通過將溫度從預(yù)熱溫度升高到加熱溫度來加熱，以便與具有焊劑功能的封裝樹脂組合物(18)的硬化同時(shí)地，執(zhí)行第一電極(11)和第一電路元件(15，16)的焊接以及第二電極(12)和第二電路元件(20)的焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的電路布線板，其特征在于封裝樹脂組合物(18)包含環(huán)氧基熱固化樹脂，焊劑成分，和硬化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的電路布線板，其特征在于硬化劑是選自包含OH基的酚基、酸酐基、和胺基硬化劑中的一種成分，并且對于熱固化樹脂組成物的100重量份，如果硬化劑是固體，以5～20重量份的量來添加，以及如果硬化劑是液體，則以10～50重量份的量來添加。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的電路布線板，其特征在于封裝樹脂具有室溫下1～30Pa·S的粘性。
9.根據(jù)權(quán)利要求5的電路布線板，其特征在于預(yù)熱溫度不低于120℃且低于220℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求5的電路布線板，其特征在于加熱溫度為210℃～240℃。
11.根據(jù)權(quán)利要求5的電路布線板，其特征在于硬化加速溫度為不低于190℃到低于230℃。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路布線板及其制造方法。第一電極和第一電路元件的焊接，第二電極(12)和第二電路元件(20)的焊接，以及封裝樹脂(18)的硬化，通過使用具有高于預(yù)熱溫度且等于或低于主加熱溫度的硬化加速溫度的封裝樹脂，來同時(shí)執(zhí)行。
文檔編號H05K3/34GK1499593SQ20031010296
公開日2004年5月26日 申請日期2003年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月31日
發(fā)明者槇?zhí)镓懛? 田貞夫, 康, 細(xì)田邦康 申請人:株式會(huì)社東芝