專利名稱：集成電路芯片組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路芯片組件，特別是，關(guān)于實(shí)施EMC(electromagnetic compatibility電磁兼容性)方案，即，對(duì)EMI(electromagnetic interference電磁干擾)和EMS(electromagneticsusceptibility電磁磁化率)方案的集成電路芯片組件。
背景技術(shù)：
多數(shù)場(chǎng)合，作為在印制電路板上搭載多個(gè)集成電路芯片的所謂多片組件，構(gòu)成集成電路芯片組件。例如，對(duì)移動(dòng)電話機(jī)而言，在非常小的組裝面積和組裝容積的盒中，搭載信號(hào)處理聲音信號(hào)、圖像信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)等的電路、控制電路、將信號(hào)轉(zhuǎn)換成電波進(jìn)行發(fā)送接收的電路、液晶顯示電路等，因而為了把這些電路變成輕薄短小，采用制成多片組件搭載的方法。集成電路芯片組件，根據(jù)同樣使之輕薄短小的理由，也使用于便攜式終端、攝像機(jī)整體式電視等。進(jìn)而，集成電路芯片組件，也使用于需要高速動(dòng)作的計(jì)算機(jī)、超高頻帶(GHz頻帶)的收發(fā)機(jī)或測(cè)定器(探頭的前置電路)等。
但是，例如移動(dòng)電話機(jī)中，實(shí)時(shí)發(fā)送搭載的攝像元件攝制的動(dòng)畫(huà)場(chǎng)合，就是一面發(fā)射電波一面與由攝像元件取得的影像發(fā)送接收動(dòng)作同時(shí)實(shí)行聲音的發(fā)送接收動(dòng)作。這時(shí)，移動(dòng)電話機(jī)發(fā)射的電波，在搭載于該移動(dòng)電話機(jī)內(nèi)的其它內(nèi)部電路引起電磁感應(yīng)，因而有時(shí)該電磁感應(yīng)是其它內(nèi)部電路發(fā)生誤動(dòng)作原因。
就該誤動(dòng)作來(lái)說(shuō)，或在攝制的圖像上加入紋路，或攝制的圖像失真，攝制的圖像彩色不能正常再現(xiàn)，攝制的圖像信號(hào)對(duì)噪音比下降等。并且，移動(dòng)電話機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號(hào)處理電路中發(fā)生的CMOS數(shù)字電路特有的穿通電流噪聲，經(jīng)由電源布線，流入攝像處理電路，有時(shí)也降低攝制的圖像信號(hào)對(duì)雜音比。
于是，因?yàn)樾枰狤MC方案，現(xiàn)有的集成電路芯片組件中，例如象后述的專利文獻(xiàn)中公開(kāi)的那樣，采用在實(shí)行EMC方案設(shè)計(jì)的印制電路板上搭載集成電路芯片的方法。
即，對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言，要降低電場(chǎng)屏蔽和電源阻抗使隨流動(dòng)電流變化產(chǎn)生的電壓降變化幅度將減少，以達(dá)到防止電路信號(hào)經(jīng)由電源電路反饋到其它電路的目的，采用將印制電路板上形成的正電壓側(cè)和負(fù)電壓側(cè)的電源布線(以下，稱為「2條成組電源布線」)圖形形成加寬的平面狀圖形的方法。并且，也采用這樣的方法，通過(guò)把印制電路板制成多層，當(dāng)中兩層分配2條成組電源布線，從而容易實(shí)現(xiàn)平面狀電源圖形或平面狀接地圖形。
而且，在搭載于實(shí)施上述EMC方案的印制電路板的集成電路芯片上，正電壓側(cè)電源布線用的電極焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電極焊區(qū)不是排列相鄰配置，而是在兩個(gè)電源焊區(qū)之間配置具有其它功能的焊區(qū)，使兩個(gè)電源焊區(qū)分開(kāi)配置。而且，采用在印制電路板上，用焊線分別引出電源布線，通過(guò)通孔分別連接到平面狀電源圖形和平面狀接地圖形的布線方法。
特開(kāi)2000-20573號(hào)公報(bào)(0007～0009圖1)[專利文獻(xiàn)2]特開(kāi)2002-26272號(hào)公報(bào)(0062圖11)[專利文獻(xiàn)3]特開(kāi)平6-216272號(hào)公報(bào)(0021～0022圖1)可是，現(xiàn)有集成電路芯片組件的設(shè)計(jì)中，只考慮設(shè)計(jì)集成電路芯片內(nèi)的最佳配置，而沒(méi)有進(jìn)行也考慮到外圍電路的外加部件的EMC方案考慮的芯片內(nèi)電路配置。并且，封裝也集中設(shè)計(jì)封裝內(nèi)部的構(gòu)造。而且，EMC方案是在組裝階段加以考慮，采用僅依靠電磁屏蔽的方法。例如，用金屬板包圍電波輻射多的時(shí)鐘電路周圍或整個(gè)電路單元的方法。其結(jié)果，就現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，EMC方案規(guī)模增大，成本也將增加。
即，如果能夠?qū)崿F(xiàn)，在集成電路芯片組件的設(shè)計(jì)階段，對(duì)其它集成電路芯片沒(méi)有造成電磁損害，而且不受其它集成電路芯片電磁損害，與其它集成電路芯片共存，制造完成功能狀況的構(gòu)成的話，就不需要用電磁屏蔽的辦法作為額外方案，規(guī)模用不著那個(gè)程度大小，成本也能降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述問(wèn)題而發(fā)明，其目的獲得一種能夠加強(qiáng)EMC的耐噪聲性能，提高工作穩(wěn)定性的集成電路芯片組件。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的集成電路芯片組件，其特征是，具備相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)的集成電路芯片；倒裝片式組裝上述2個(gè)電源焊區(qū)的2條成組電源布線大致維持固定布線寬度和布線間隔，并大致平行配置形成的印制電路板。
按照該構(gòu)成，集成電路芯片的2個(gè)電源焊區(qū)成為相鄰配置，這2個(gè)電源焊區(qū)倒裝片式組裝的印制電路板上的2條成組電源布線，將其粗細(xì)和間隔大致為固定并大致平行排列配置。其結(jié)果，2條成組電源布線的布線盤(pán)繞，可以認(rèn)為是分布常數(shù)電路，并且可以設(shè)定特性阻抗為大致固定的低阻值，可以分成差動(dòng)信號(hào)和共模信號(hào)傳送工作。


圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例1的集成電路芯片組件單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。
圖2是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例2的集成電路芯片組件雙面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。
圖3是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例3的集成電路芯片組件單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。
圖4是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例4的集成電路芯片組件單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的集成電路芯片組件最佳實(shí)施例。
實(shí)施例1圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例1的集成電路芯片組件單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。另外，圖1中，電源布線以外的布線省略。并且，表示出有關(guān)搭載2個(gè)集成電路芯片的場(chǎng)合。這些方面，對(duì)于以下各實(shí)施例也同樣。
圖1中，集成電路芯片101、102的電路面向著紙面的里側(cè)(單面印制電路板103側(cè))，雖然看不見(jiàn)，但其電路面上，相鄰排列配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)。
在單面印制電路板103上，分別倒裝片式組裝集成電路芯片101、102的2個(gè)電源焊區(qū)的電源布線111、112和電源布線121、122，大致固定維持布線寬度和布線間隔并大致平行向著該單面印制電路板103外周配置而形成。而且，電源布線111、112和電源布線121、122如果分別維持平行狀態(tài)到達(dá)該單面印制電路板103的外周附近，則具有平滑地和緩彎曲部分，構(gòu)成沿該單面印制電路板103外周配置的獨(dú)立電源線。
進(jìn)而，電源布線111、112與電源布線121、122的間隔，采取電源布線111、112和電源布線121、122的布線間隔二倍以上的距離進(jìn)行配置。此外，電源布線111、112和電源布線121、122的布線寬度，比圖未示出的其它布線的布線寬度還要加粗。
這樣，按照實(shí)施例1，使集成電路芯片的2個(gè)電源焊區(qū)成為相鄰配置，大致平行排列倒裝片式組裝該2個(gè)電源焊區(qū)的印制電路板上2條成組電源布線，同時(shí)大致固定配置該2條成組電源布線的粗細(xì)和間隔，進(jìn)而是沿印制電路板的外周配置的。
其結(jié)果，2條成組電源布線的布線盤(pán)繞，可以看做分布常數(shù)電路，并且可以設(shè)定特性阻抗為大致固定的低阻值，因而可以分成差動(dòng)信號(hào)和共模信號(hào)使其傳送工作。所以，供給的電源電壓和電源電流，作為差動(dòng)成分的功率，可以很有效地引導(dǎo)到作為負(fù)載的集成電路芯片內(nèi)。
移動(dòng)電話機(jī)等小型便攜式機(jī)器的發(fā)送電波和由字電路工作信號(hào)的高次諧波產(chǎn)生的電波對(duì)2條成組電源布線感應(yīng)電磁即使感應(yīng)電壓，由于變成共模成分，向2條成組電源布線的兩條導(dǎo)體布線給予等同電壓，因而也不可能由高阻抗阻止電流流動(dòng)。即，能阻止成集成電路芯片到印制電路板上2條成組電源布線的電磁感應(yīng)。
并且，用同一面上印制布線直接連接組裝到印制電路板上的集成電路芯片之間電源布線以外的連接布線，因而能夠縮短布線。于是，便減少由該布線來(lái)的電磁波輻射，并且，由于能夠減少受到該布線的電磁波，所以能夠?qū)崿F(xiàn)難以受妨礙的集成電路芯片組件。
此外，2條成組電源布線以極其接近的間隔進(jìn)行配置，因而可能充分降低2條成組電源布線的阻抗。并且，到相鄰配置的其它2條成組電源布線的距離，采取該2條成組電源布線的布線間隔距離2倍以上的距離來(lái)配置，因而能夠充分減少其耦合，可作為電學(xué)上獨(dú)立的2條成組電源布線來(lái)使用。從而，能夠容易達(dá)成電源布線的盤(pán)繞設(shè)計(jì)。
進(jìn)而，2條成組電源布線的布線寬度，比其它布線的布線寬度還粗大，因而可以降低電源布線自身的電阻。同時(shí)，能夠改善2條成組電源布線的傳輸線路分布常數(shù)電路工作頻率特性，因而可以對(duì)更高頻率實(shí)現(xiàn)實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
并且，2條成組電源布線的彎曲部分，形成平滑的彎曲描畫(huà)緩和弧形的樣子，因而能夠把印制布線彎曲部分布線阻抗的變化降低到很小。即，可使彎曲部分來(lái)的反射或電磁波發(fā)射降低到很小。因此，把動(dòng)態(tài)噪聲降低到很小，達(dá)到噪聲耐性的強(qiáng)化，因而能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定工作的集成電路芯片組件。
這里，就現(xiàn)在的集成電路芯片組件制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，可以認(rèn)為，線路間隔平均0.1mm的間隔可獲得特性上而且經(jīng)濟(jì)上良好的集成電路芯片組件。另一方面，在完全固定保持電源固有阻抗不變值下盤(pán)繞電源布線是困難的。
因此，本實(shí)施例中，2條成組電源布線將布線間隔設(shè)定為0.1mm以下，而且，在全長(zhǎng)范圍內(nèi)要這樣配置布線間隔，使其保持固定距離0.1mm以下。因此，能夠把2條成組電源布線的阻抗降到50Ω以下的充分低的值，因而能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)施更大效果的EMC方案的集成電路芯片組件。
實(shí)施例2圖2是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例2集成電路芯片組件的雙面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。另外，圖2中，對(duì)于與圖1表示的構(gòu)成相同或等同的構(gòu)成要素，給予同一的標(biāo)號(hào)。這里，重點(diǎn)說(shuō)明關(guān)于實(shí)施例2的部分。
圖2中，在雙面印制電路板203的表面上，大致固定維持各自布線寬度和布線間隔，并大致平行向著該雙面印制電路板203外周配置形成分別倒裝片式組裝集成電路芯片101、102的2個(gè)電源焊區(qū)的2條電源布線221、222和電源布線221、222。
并且，在雙面印制電路板203的背面，沿著外周，電源布線231、232大致固定維持布線寬度和布線間隔并大致平行地配置起來(lái)。而且，在背面?zhèn)鹊碾娫床季€231、232與表面?zhèn)鹊碾娫床季€211、212和電源布線221、222交叉的位置，形成通孔241、242、243、244。通孔241、242、243、244的直徑設(shè)定為與各自電源布線的布線寬度大致同樣或比其還小。
即，背面?zhèn)鹊囊环诫娫床季€231，介以通孔241連接集成電路芯片101側(cè)的一方電源布線211，介以通孔242連接集成電路芯片102側(cè)的一方電源布線221。背面?zhèn)鹊牧硪环诫娫床季€232，介以通孔243連接集成電路芯片101側(cè)的另一方電源布線212，介以通孔244連接集成電路芯片102側(cè)的另一方電源布線222。
這樣，按照實(shí)施例2，通過(guò)通孔布線，使配置于印制電路板表面的多條2條成組電源布線與形成于背面的2條成組電源布線并列連接合并，因而如圖2中所示例子來(lái)說(shuō)，可以把4條電源布線變成2條。因此，能夠減少印制電路板的面積，并且也會(huì)減少到外部連接端子的連接數(shù)。因此，達(dá)到小型化，而且也能提高連接的可靠性，可以廉價(jià)提供集成電路芯片組件。
并且，將通孔布線部分的直徑設(shè)定為與印制電路板上的電源布線寬度大致相同或比電源布線寬度還要小，因而可以把通孔部分的布線阻抗變化降低到很小，其結(jié)果，就能夠把通孔部分來(lái)的反射或電磁波輻射降到很小。所以，把動(dòng)態(tài)噪聲降到很小，強(qiáng)化噪聲耐性，因而能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定工作的集成電路芯片組件。
實(shí)施例3圖3是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例3集成電路芯片組件的單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。另外，圖3中，對(duì)于與圖1表示的構(gòu)成相同或等同的構(gòu)成要素，給予同一的標(biāo)號(hào)。這里，重點(diǎn)說(shuō)明關(guān)于實(shí)施例3的部分。
圖3中，就實(shí)施例3來(lái)說(shuō)，對(duì)于圖1中所示的構(gòu)成，是在集成電路芯片101的2個(gè)電源焊區(qū)與單面印制電路板103上2條成組電源布線111和112的極其接近連接部分(例如3mm以內(nèi))的單面印制電路板103上邊，插入電容301連接到2條成組電源布線111、112之間。
并且，在集成電路芯片102的2個(gè)電源焊區(qū)與單面印制電路板103上2條成組電源布線121和122的極其接近連接部分(例如3mm以內(nèi))的單面印制電路板103上邊，插入電容302連接到2條成組電源布線121、122之間。
這樣，按照實(shí)施例3，在集成電路芯片的2個(gè)電源焊區(qū)與印制電路板上2條成組電源布線的極其接近連接部分的印制電路板上邊，插入電容器連接到2條成組電源布線之間，因而能夠降低集成電路芯片電源端子的阻抗。同時(shí)，通過(guò)旁路除去集成電路芯片之中產(chǎn)生的高頻噪聲和經(jīng)由2條成組電源布線進(jìn)入的高頻噪聲，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更大效果實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
實(shí)施例4圖4是表示構(gòu)成本發(fā)明實(shí)施例4集成電路芯片組件的單面印制電路板上的電源布線狀態(tài)外觀圖。另外，圖4中，對(duì)于與圖1表示的構(gòu)成相同或等同的構(gòu)成要素，給予同一的標(biāo)號(hào)。這里，重點(diǎn)說(shuō)明關(guān)于實(shí)施例4的部分。
圖4中，就實(shí)施例4來(lái)說(shuō)，對(duì)于圖1中所示的構(gòu)成，沿單面印制電路板103的外周，對(duì)平行配置的4條電源布線111、112、121、122，設(shè)置3個(gè)外部連接用端子401、402、403。
4條電源布線111、112、121、122之中，外側(cè)的電源布線112、121連接到外部連接用端子401、403。另一方面，內(nèi)側(cè)的電源布線111、122是在外部連接用端子402近旁合并以后連接到該外部連接用端子402。
而且，電源布線111、112的匯合部分404極其接近(例如5mm以內(nèi))的單面印制電路板103上邊，插入電容405連接到2條成組電源布線111、112之間，插入電容406連接到2條成組電源布線121、122之間。
另外，內(nèi)側(cè)的電源布線111、112也可以不合并，與分別獨(dú)立地設(shè)于單面印制電路板103上邊的外部連接用端子連接。這種場(chǎng)合，在與外部連接用端子極其接近(例如5mm以內(nèi))的單面印制電路板103上邊，插入電容405連接到2條成組電源布線111、112之間，插入電容406連接到2條成組電源布線121、122之間。
這樣，按照實(shí)施例4，要排列配置2條成組電源布線的2組，連接到分別在印制電路板上邊獨(dú)立設(shè)置該合計(jì)4條的外側(cè)2條的2個(gè)外部連接用端子，在印制電路板上邊設(shè)置的第3外部接用端子近旁合并內(nèi)側(cè)2條，并連接到該第3外部連接用端子，因而可以減少1條外部連接用端子數(shù)。其結(jié)果，也能減少印制電路板的面積，從而達(dá)到小型化，并且也能提高連接的可靠性，能夠廉價(jià)提供集成電路芯片組件。
并且，在印制電路板上邊設(shè)置的外部連接用端子部分，離開(kāi)合并連接合計(jì)4條的內(nèi)側(cè)2條的部分5mm以內(nèi)極近處，插入電容連接到各2條成組電源布線之間，因而能夠把布線合并部分的阻抗降到很低，并且能夠縮小阻抗變動(dòng)。
而且，可以旁路除去介以外部連接用端進(jìn)入的高頻噪聲或分別經(jīng)由二條2條成組電源布線進(jìn)入的高頻噪聲，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更大效果實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
進(jìn)而，排列配置2條成組電源布線的2組，在把4條電源布線連接到分別在印制電路板上邊獨(dú)立設(shè)置的外部連接用端子上的場(chǎng)合下，在外部連接用端子的極其接近處，插入電容連接到各2條成組電源布線間，因而能夠降低外部連接用端子的阻抗。同時(shí)，可以旁路除去介以外部連接用端進(jìn)入的高頻噪聲或經(jīng)由電源布線進(jìn)入的高頻噪聲，因而能夠?qū)崿F(xiàn)更大效果實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
實(shí)施例5本發(fā)明實(shí)施例5的集成電路芯片組件中，表示對(duì)以上說(shuō)明的各實(shí)施例的變形例或從各實(shí)施例派生的各種方式。
(1)實(shí)施例1～4(圖1～圖4)中，各集成電路芯片，規(guī)定具有相鄰并設(shè)的2個(gè)電源焊區(qū)。但是，多功能的集成電路芯片中，需要多個(gè)電源的情況很多。為此考慮各種方式，而這里，分成(a)模擬電路和數(shù)字電路混裝的場(chǎng)合，(b)認(rèn)為必要的電源電壓不同的場(chǎng)合，(c)發(fā)射噪聲的電路和容易受噪聲影響的電路等噪聲特性不同的電路混裝的場(chǎng)合進(jìn)行說(shuō)明。
(a)模擬電路和數(shù)字電路混裝的場(chǎng)合一般說(shuō)來(lái)，對(duì)數(shù)字電路采取很大噪聲容限，模擬電路噪聲容限減小。并且，就數(shù)字電路來(lái)說(shuō)，使用CMOS的場(chǎng)合，超過(guò)“1”、“0”閾值時(shí)，是使用很大功率的構(gòu)成，因而若電源布線與模擬電路共用的話，數(shù)字電路工作產(chǎn)生的電源電流變化，經(jīng)由電源布線，使模擬電路受影響，發(fā)生模擬信號(hào)惡化，即，在模擬電路和數(shù)字電路方面需要分開(kāi)電源。
但是，存在不能把電源分成模擬電路和數(shù)字電路的電路。例如，ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)、DCDC轉(zhuǎn)換器、比較器、充電泵電路(升壓電路)、存儲(chǔ)讀出電路等。其另一方面，只是工作的數(shù)字電路，即使作成與模擬電路共同電源使其工作也不會(huì)發(fā)生問(wèn)題。在模擬電路和數(shù)字電路分開(kāi)電源的場(chǎng)合，就需要考慮。
因此，就模擬電路和數(shù)字電路混裝的集成電路芯片來(lái)說(shuō)，把內(nèi)部的電源布線分開(kāi)配置主要供給模擬電路的2條成組電源布線和主要供給數(shù)字電路的2條成組電源布線，對(duì)于各自2條成組電源布線，假設(shè)相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)。
至于印制電路板上形成的2條成組電源布線，象實(shí)施例1中說(shuō)過(guò)的一樣，即，分別倒裝片式組裝該集成電路芯片具有2組雙電源焊區(qū)的2組雙電源布線，分別大致固定維持布線寬度和布線間隔，并平行配置來(lái)形成。以此為基礎(chǔ)，采用實(shí)施例2～4的措施。
按照該構(gòu)成，由構(gòu)成集成電路芯片的數(shù)字電路部分的CMOS開(kāi)關(guān)電路發(fā)生的穿通電流引起的電流變化，經(jīng)由模擬電路的電源電路，能夠減輕作為電源電壓變動(dòng)噪聲繞入的現(xiàn)象。所以，使模擬電路工作穩(wěn)定，獲得噪聲少的模擬輸出，因而能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)態(tài)噪聲少的高性能集成電路芯片組件。
(b)認(rèn)為需要的電源電壓不同的場(chǎng)合，基本上在集成電路芯片上對(duì)于認(rèn)為需要的多個(gè)電源，相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)。
至于印制電路板上形成的2條成組電源布線，如實(shí)施例1說(shuō)過(guò)的一樣。即，分別倒裝片式組裝該集成電路芯片上多個(gè)電源的每個(gè)配置的上述2個(gè)電源焊區(qū)的多組2條電源布線，要分別大致固定維持布線寬度和布線間隔，并大致平行配置形成。以此為基礎(chǔ)，采用實(shí)施例2～4的措施。
(c)即使是同一電壓，在具有發(fā)生噪聲的電路組和容易受噪聲影響的電路組等情況下，也每個(gè)電路組獨(dú)立相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)。
但是，這種場(chǎng)合，在該電路組動(dòng)態(tài)工作狀態(tài)下，需要設(shè)定各電路組用的2組電源焊區(qū)，使得流到正電壓側(cè)電源的電流和流到負(fù)電壓側(cè)電源的電流為大體相等的值。即，設(shè)定各電路組用的2組電源焊區(qū)，使其差動(dòng)電流流動(dòng)。
至于印制電路板上形成的2條成組電源布線，如實(shí)施例1說(shuō)過(guò)的一樣。即，分別倒裝片式組裝該集成電路芯片上多個(gè)電源的每個(gè)配置的上述2個(gè)電源焊區(qū)的多組2條電源布線，要分別大致固定維持布線寬度和布線間隔，并大致平行配置形成。以此為基礎(chǔ)，采用實(shí)施例2～4的措施。
(d)這樣，集成電路芯片的設(shè)計(jì)，重要的是以與印制電路板上的印制布線盤(pán)繞(引き回し)調(diào)合的方式實(shí)施，考慮容易處理EMC方案，對(duì)拉出集成電路芯片外部的電源布線加以設(shè)計(jì)。
因此，印制電路板的電源布線盤(pán)繞，可以作為傳輸線路的分布常數(shù)電路進(jìn)行工作，并且可以設(shè)定特性阻抗為大體固定的低值，因而可以分成差動(dòng)信號(hào)和共模信號(hào)進(jìn)行傳輸工作。
(2)就實(shí)施例2(圖2)中示出的通孔布線來(lái)說(shuō)，設(shè)定通孔直徑大致與電源布線的寬度同樣或比其還小，要使通孔布線的固有阻抗盡可能接近印制布線的固有阻抗，然而難以實(shí)現(xiàn)與印制布線固有阻抗同樣的固有阻抗，隨著通孔中發(fā)生的固有阻抗變動(dòng)而發(fā)生反射或輻射。
因此，圖2中，并列連接通孔布線合并后的電源布線之間，在合并部分的極近處(例如5mm內(nèi))插入連接電容，使反射或輻射旁路加以除去，使其對(duì)連接集成電路芯片101、102和背面2條成組電源布線231、232的外部連接用端子沒(méi)有影響。
具體來(lái)說(shuō)，對(duì)將2條成組電源布線211、212連接到2條成組電源布線231、232的通孔241、243而言，在集成電路芯片101側(cè)和外部連接用端子側(cè)的雙方或一方插入電容。并且，對(duì)將2條成組電源布線221、222連接到2條成組電源布線231、232的通孔242、244而言，在集成電路芯片102側(cè)和外部連接用端子側(cè)的兩者或其一插入電容。
由此，能夠把布線合并部分和通孔部分的阻抗降到很低，并且能夠縮小變動(dòng)。并且，將通過(guò)外部連接用端子進(jìn)入的高頻噪聲和經(jīng)由2條成組電源布線進(jìn)入的高頻噪聲旁路加以除去，因而，能夠?qū)崿F(xiàn)更大效果的實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
(3)實(shí)施例1、3、4中所示的單面印制電路板或?qū)嵤├?中所示的雙面印制電路板，可由柔性印制電路板構(gòu)成。
按照該構(gòu)成，可以作為一種兼有印制電路板間連接布線的結(jié)構(gòu)。而且，可以任意變更印制電路板的安裝形狀，因而能夠安裝吸收安裝部分的尺寸交叉。并且，可以彎曲構(gòu)成柔性印制電路板，因而可重疊搭載集成電路芯片，達(dá)到小型化。進(jìn)而，柔性印制電路板可以形成彎曲狀態(tài)粘合固定的構(gòu)成，因而除小型化外，容易穩(wěn)定進(jìn)行集成電路芯片組件的安裝作業(yè)。
(4)實(shí)施例4中所示的外部連接用端子，是形成于柔性印制電路板上作為凸起狀引出的形狀。就由凸起狀引出形狀的外部連接用端子來(lái)說(shuō)，有如下2種方式。
第1方式，將柔性印制電路板的端部切下成凸起狀，在此凸起狀伸出的部分形成電極圖形。電極圖形的形狀，例如，在柔性印制電路板的單面上以0.5mm的線路間隔，作成長(zhǎng)度為3mm長(zhǎng)的長(zhǎng)方形。而且，在電極部分，施加防銹用的鍍金，而背面上粘附加強(qiáng)板使之硬化，插入連接器安裝該部分。裝到連接器的部分與組件主體采用伸出大約2cm～5cm。
第2方式，使用凹凸型連接器進(jìn)行安裝。連接器與組件主體利用伸出大約2cm～5cm。連接器通過(guò)焊接安裝到柔性印制電路板上，通過(guò)嵌合安上連接器，進(jìn)行電連接。
按照該構(gòu)成，能夠在柔性印制電路板上邊制作引出形狀構(gòu)成的外部連接用端子兼用印制電路板間的連接布線，因而成為容易進(jìn)行連接作業(yè)。并且，可以省略集成電路芯片組件間的連接布線用電纜，因而減少零件個(gè)數(shù)，能夠廉價(jià)地實(shí)現(xiàn)實(shí)施EMC方案的集成電路芯片組件。
如以上說(shuō)明，按照本發(fā)明，成為相鄰配置集成電路芯片的2個(gè)電源焊區(qū)，大致平行排列倒裝片式組裝這2個(gè)電源焊區(qū)的印制電路板上的2條成組電源布線，同時(shí)大致固定配置該2條成組電源布線的粗細(xì)和間隔，因而可以將2條成組電源布線的布線盤(pán)繞看作分布常數(shù)電路，并且能夠使特性阻抗成為大致固定的低值，可以分成差動(dòng)信號(hào)和共模信號(hào)使之傳輸工作。所以，供給的電源電壓和電源電流，作為差動(dòng)成分的功率，可以很有效地引導(dǎo)到作為負(fù)載的集成電路芯片內(nèi)，能夠增強(qiáng)EMC的抗噪聲特性，提高工作的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯片組件，其特征是具備相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)的集成電路芯片；以及倒裝片式組裝所述2個(gè)電源焊區(qū)的2條成組電源布線，大致固定維持布線寬度和布線間隔，并大致平行地配置形成的印制電路板。
2.一種集成電路芯片組件，其特征是具備將內(nèi)部的電源布線分開(kāi)為主要供給模擬電路的2條成組電源布線和主要供給數(shù)字電路的2條成組電源布線進(jìn)行配置，有關(guān)各2條成組電源布線，相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)的集成電路芯片；以及分別倒裝片式組裝2組所述2個(gè)電源焊區(qū)的2組2條成組電源布線，大致固定維持各布線寬度和布線間隔，并大致平行地配置形成的印制電路板。
3.一種集成電路芯片組件，其特征是具備關(guān)于必要的多個(gè)電源的每個(gè)，相鄰配置正電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用電源焊區(qū)的集成電路芯片；以及分別倒裝片式組裝所述多個(gè)電源的每個(gè)配置的所述2個(gè)電源焊區(qū)的多組2條成組電源布線，大致固定維持各布線寬度和布線間隔，并大致平行地配置形成的印制電路板。
4.按照權(quán)利要求3所述的集成電路芯片組件，其特征是在每個(gè)使電源獨(dú)立所必須的電路組中，分開(kāi)配置所述集成電路芯片內(nèi)的2條成組電源布線，而且，各電路組中，設(shè)定成正電壓側(cè)電源內(nèi)流動(dòng)的電流和負(fù)電壓側(cè)電源內(nèi)流動(dòng)的電流，在該電路組在動(dòng)態(tài)工作狀態(tài)下使其大致為相等的值。
5.一種在印制電路板上倒裝片式組裝多個(gè)集成電路芯片的集成電路芯片組件，其特征是所述多個(gè)集成電路芯片之中，至少一個(gè)是按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片，并形成與所述印制電路板對(duì)應(yīng)的按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的2條成組電源布線。
6.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是印制電路板上形成的2條成組電源布線，是沿該印制電路板的外周邊進(jìn)行配置的。
7.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是印制電路板上形成的所述2條成組電源布線減窄配置間隔，在鄰近配置其它2條成組電源布線和常規(guī)布線的場(chǎng)合下，在與其它2條成組電源布線和常規(guī)布線之間，設(shè)置所述2條成組電源布線的布線間隔的間距二倍以上的距離。
8.按照權(quán)利要求2～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是在所述印制電路板上形成多條所述2條成組電源布線的場(chǎng)合，所述2條成組電源布線的2組并排配置，合計(jì)4條的外側(cè)2條，分別連接到設(shè)于印制電路板上的第1、第2的外部連接用端子，內(nèi)側(cè)2條在設(shè)于印制電路板上的第3外部連接用端子近旁使其合并，共同連接到所述第3外部連接用端子。
9.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是所速印制電路板上形成的所述2條成組電源布線的彎曲部分形成為按平滑的曲線描畫(huà)緩和的弧形。
10.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是所述印制電路板上形成的所述2條成組電源布線的布線寬度比其它布線的布線寬度還要粗。
11.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是將所述印制電路板上形成的所述2條成組電源布線配置為，使其布線間隔之間的間距設(shè)為0.1mm以下，而且，全長(zhǎng)范圍內(nèi)布線間隔之間的間距保持大致固定距離0.1mm以下。
12.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是所述印制電路板上形成的所述2條成組電源布線的通孔布線部分的通孔布線直徑設(shè)定為與所述印制電路板上布線寬度大致相同或要小。
13.按照權(quán)利要求2～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是所述印制電路板上形成所述2條成組電源布線時(shí)，至少2組所述2條成組電源布線內(nèi)所用的通孔布線是并列連接合并的。
14.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是在距所述電源焊區(qū)與所述印制電路板電源布線的連接部分3mm以內(nèi)的所述印制電路板上，插入電容連接到所述2條成組電源布線之間。
15.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是在距設(shè)于所述印制電路板上的所述外部連接用端子5mm以內(nèi)的所述印制電路板上，插入電容連接到所述2條成組電源布線之間。
16.按照權(quán)利要求8所述的集成電路芯片組件，其特征是在所述第3外部連接用端子近旁合并的所述內(nèi)側(cè)2條之間，在離開(kāi)合并連接部分5mm以內(nèi)插入連接電容器。
17.按照權(quán)利要求13所述的集成電路芯片組件，其特征是在并列連接合并所述通孔布線的電源布線之間，在離開(kāi)合并部分5mm以內(nèi)插入連接電容器。
18.按照權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的集成電路芯片組件，其特征是所述印制電路板是由柔性印制電路板構(gòu)成的。
19.按照權(quán)利要求18所述的集成電路芯片組件，其特征是所述柔性印制電路板是彎曲形成的。
20.按照權(quán)利要求19所述的集成電路芯片組件，其特征是所述柔性印制電路板是彎曲狀態(tài)下粘合固定的。
21.按照權(quán)利要求18所述的集成電路芯片組件，其特征是所述柔性印制電路板上，按凸起狀引出的形狀形成外部連接用端子。
全文摘要
獲得一種能夠增強(qiáng)EMC的噪聲耐性提高工作穩(wěn)定性的集成電路芯片組件。在集成電路芯片101、102的電路面上，相鄰排列配置正電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)和負(fù)電壓側(cè)電源布線用的電源焊區(qū)。在單面印制電路板103上，大致固定維持布線寬度和布線間隔，大致平行地配置形成分別倒裝片式組裝集成電路芯片101、102的2個(gè)電源焊區(qū)的2條電源布線111、112和電源布線121、122。而且，電源布線111、112和電源布線121、122，各自維持平行狀態(tài)到達(dá)該單面印制電路板103的外周附近時(shí)，具有平滑緩和的彎曲部分，沿著單面印制電路板103的外周進(jìn)行配置。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1489206SQ0314833
公開(kāi)日2004年4月14日 申請(qǐng)日期2003年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月7日
發(fā)明者筱宮巧治 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社