專利名稱：一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板及其制造方法，尤其是指一種通過凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的多層印刷電路板層與層之間的導(dǎo)通多是在層與層之間的的絕緣層上開有通孔，然后通過電鍍、用氧化還原等化學(xué)沉積方法在通孔的側(cè)壁上形成銅層、再重復(fù)電鍍、化學(xué)沉積直至形成導(dǎo)通層，此種結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板，只能在相鄰的內(nèi)層板之間導(dǎo)通，不能達(dá)到任意層的導(dǎo)通，增加了布線設(shè)計的難度，導(dǎo)通孔的位置設(shè)計有很大的局限性，而且形成導(dǎo)通孔的工藝復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可以任意導(dǎo)通各層的多層印刷電路板及其制造方法。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，包括有多層已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板，其特征在于各個內(nèi)層板之間或多個內(nèi)層板通過導(dǎo)柱導(dǎo)通。
導(dǎo)柱的兩端分別與兩個內(nèi)層板的內(nèi)層線路導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
導(dǎo)柱的一端與內(nèi)層板的內(nèi)層線路導(dǎo)通，導(dǎo)柱的另一端與內(nèi)層板的導(dǎo)通孔導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
導(dǎo)柱的兩端分別與兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通孔導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
導(dǎo)柱與內(nèi)層板的導(dǎo)通通過銅墊或錫墊導(dǎo)通。
當(dāng)有多個內(nèi)層板需要導(dǎo)通時，其中兩個內(nèi)層板或幾個成對的內(nèi)層板通過導(dǎo)通孔導(dǎo)通，導(dǎo)通孔再與導(dǎo)柱的一端導(dǎo)通，導(dǎo)柱的一端與下一層內(nèi)層板導(dǎo)通，實現(xiàn)多個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
本發(fā)明還闡述了一種制造如上所述的凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括有如下步驟a、選擇已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板，涂布感光阻膜；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜；c、在內(nèi)層線路上用化學(xué)沈積法沉積一導(dǎo)電層并鍍一層銅；d、在內(nèi)層線路上再上一層光阻膜；e、在對應(yīng)形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅、鍍錫鉛；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
該方法還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟和去除錫、鉛的步驟。
該方法的感光阻膜為防焊感光阻膜、線路感光阻膜或液態(tài)過氧化樹脂。
該方法在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟采用激光鉆孔或曝光顯影方式。
采用上述方案的多層印刷電路板，由于各個內(nèi)層板之間采用導(dǎo)柱導(dǎo)通，導(dǎo)柱可以與導(dǎo)通孔或內(nèi)層線路導(dǎo)通，從而可以實現(xiàn)要達(dá)到任意層內(nèi)層板之間的導(dǎo)通，減少設(shè)計布線的難度，另外，內(nèi)層板之間通過導(dǎo)柱導(dǎo)通，可以減少整個多層板上的導(dǎo)通孔數(shù)量，由此在單位面積內(nèi)可以增加布線密度或縮小內(nèi)層板的面積，使制作和原料成本降低，同時與傳統(tǒng)工藝相比，本發(fā)明的多層印刷電路板，制作難度低。


下面結(jié)合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的制作工藝流程圖。
具體實施例方式
如圖1所示的本發(fā)明凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板中，包括有多層已完成內(nèi)層線路4的內(nèi)層板1，各個內(nèi)層板1之間或多個內(nèi)層板1通過導(dǎo)柱3導(dǎo)通。
其中，導(dǎo)柱3的一種導(dǎo)通方式為導(dǎo)柱3的兩端分別與兩個內(nèi)層板1的內(nèi)層線路4導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通。
導(dǎo)柱3的另一種導(dǎo)通方式為導(dǎo)柱3的一端與內(nèi)層板1的內(nèi)層線路4導(dǎo)通，導(dǎo)柱3的另一端與內(nèi)層板1的導(dǎo)通孔2導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通。
導(dǎo)柱3導(dǎo)通兩個內(nèi)層板1還可以通過如下方式即導(dǎo)柱3的兩端分別與兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通孔2導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通。
在以上的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中，在兩個可以有一個導(dǎo)柱3的一端或兩端與內(nèi)層板1的導(dǎo)通孔2或內(nèi)層線路4導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通，也可以多個導(dǎo)柱3的一端或兩端與內(nèi)層板1的導(dǎo)通孔2或內(nèi)層線路4導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板1的導(dǎo)通。
以上通過導(dǎo)柱3導(dǎo)通的兩個內(nèi)層板1，可以再通過導(dǎo)柱3導(dǎo)通或其他方式導(dǎo)通連接形成多層印刷電路板。
導(dǎo)柱3與內(nèi)層板1的導(dǎo)通通過可以銅墊或錫墊導(dǎo)通，也可以通過其他導(dǎo)墊層導(dǎo)通。
當(dāng)有多個內(nèi)層板1需要導(dǎo)通時，其中兩個內(nèi)層板1或幾個成對的內(nèi)層板1通過導(dǎo)通孔2導(dǎo)通，導(dǎo)通孔2再與導(dǎo)柱3的一端導(dǎo)通，導(dǎo)柱3的一端與下一層內(nèi)層板1導(dǎo)通，實現(xiàn)多個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
圖2示出本發(fā)明制造如上所述的凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，在圖2中，它包括有如下步驟a、選擇已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板5，涂布感光阻膜8；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜8；c、在內(nèi)層線路上用化學(xué)沈積法沉積一導(dǎo)電層并鍍一層銅9；d、在內(nèi)層線路上再上一層光阻膜6；e、在對應(yīng)形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅7、鍍錫鉛10；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
該制造方法還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟，此步驟為選擇步驟，此非形成凸塊位置的感光阻膜也可以不去除。
該制造方法還可以包括有去除錫鉛的步驟。
該制造方法采用的感光阻膜可以為防焊感光阻膜，也可以為線路感光阻膜或液態(tài)過氧化樹脂等。
該制造方法在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟最好采用激光鉆孔或曝光顯影方式，也可以采用其他方式。
權(quán)利要求
1.一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，包括有多層已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板，其特征在于各個內(nèi)層板之間或多個內(nèi)層板通過導(dǎo)柱導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，其特征在于導(dǎo)柱的兩端分別與兩個內(nèi)層板的內(nèi)層線路導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，其特征在于導(dǎo)柱的一端與內(nèi)層板的內(nèi)層線路導(dǎo)通，導(dǎo)柱的另一端與內(nèi)層板的導(dǎo)通孔導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，其特征在于導(dǎo)柱的兩端分別與兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通孔導(dǎo)通而實現(xiàn)兩個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，其特征在于導(dǎo)柱與內(nèi)層板的導(dǎo)通銅塑或錫塑導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板，其特征在于當(dāng)有多個內(nèi)層板需要導(dǎo)通時，其中兩個內(nèi)層板或幾個成對的內(nèi)層板通過導(dǎo)通孔導(dǎo)通，導(dǎo)通孔再與導(dǎo)柱的一端導(dǎo)通，導(dǎo)柱的一端與下一層內(nèi)層板導(dǎo)通，實現(xiàn)多個內(nèi)層板的導(dǎo)通。
7.一種制造如上所述的凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于包括有如下步驟a、選擇已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板，涂布感光阻膜；b、在形成凸塊的位置去除感光阻膜；c、在內(nèi)層線路上用化學(xué)沈積法沉積一導(dǎo)電層并鍍一層銅；d、在內(nèi)層線路上再上一層光阻膜；e、在對應(yīng)形成凸塊的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置鍍銅、鍍錫鉛；g、蝕刻去除非形成凸塊位置的一層銅；h、去除非形成凸塊位置的光阻膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于還包括有去除非形成凸塊位置的感光阻膜的步驟和去除錫、鉛的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于感光阻膜為防焊感光阻膜、線路感光阻膜或液態(tài)過氧化樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板的制造方法，其特征在于在形成凸塊的位置去除感光阻膜的步驟采用激光鉆孔或曝光顯影方式。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通過凸柱導(dǎo)通的多層印刷電路板及其制造方法，它任意兩個內(nèi)層板之間可以通過導(dǎo)柱導(dǎo)通，導(dǎo)柱可以與內(nèi)層板的內(nèi)層線路或內(nèi)層板的導(dǎo)通孔導(dǎo)通，其制造方法，包括有選擇已完成內(nèi)層線路的內(nèi)層板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉積一導(dǎo)電層并鍍一層銅；再上一層光阻膜；去除光阻膜；鍍銅、鍍錫鉛；去除非形成凸塊位置的一層銅等步驟，該多層印刷電路板可以實現(xiàn)要達(dá)到任意層內(nèi)層板之間的導(dǎo)通，減少設(shè)計布線的難度，可以減少整個多層板上的導(dǎo)通孔數(shù)量，制作和原料成本降低，同時與傳統(tǒng)工藝相比，本發(fā)明的多層印刷電路板，制作難度低。
文檔編號H05K3/46GK1538802SQ0311424
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月18日
發(fā)明者曾子章, 邱聰進(jìn) 申請人:聯(lián)能科技(深圳)有限公司