專利名稱：印刷電路板固定柱組件及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板零件及其組裝方法，特別是一種印刷電路板固定柱組件及其組裝方法。
如

圖1所示，欲裝配于印刷電路板10裝配孔11上的螺柱13系套接有快拆蓋14，快拆蓋14具有用以供真空吸取器吸取的平整吸取面16，其下端延設(shè)復(fù)數(shù)支用以將快拆蓋14固定于螺柱13上的固定腳18。習(xí)知的固定柱組件經(jīng)過錫爐加熱后，需將快拆蓋14從螺柱13上取下，如此將增加一道取下快拆蓋14的制程，從而使制程復(fù)雜化且增加成本；且快拆蓋14需另外開模制作，亦將造成整體成本增加。
因此，如何針對(duì)上述問題提出一種印刷電路板固定柱組裝裝置及方法，不僅可改善習(xí)用制程的缺點(diǎn)，又可降低制作成本，長(zhǎng)久以來(lái)一直是使用者殷切盼望。
本發(fā)明的目的是提供一種縮短制程時(shí)間、降低裝置制造成本的印刷電路板固定柱組件及其組裝方法。
本發(fā)明印刷電路板固定柱組件包括設(shè)有定位孔的固定柱及裝于固定柱上并蓋住定位孔以便利作表面黏著技術(shù)作業(yè)時(shí)真空吸取操作的薄錫片；本發(fā)明印刷電路板固定柱組件組裝方法包括如下步驟固定薄錫片將薄錫片固定于設(shè)有定位孔的固定柱上并蓋住定位孔；放置印刷電路板固定柱組件以真空吸取器藉由薄錫片吸取印刷電路板固定柱組件，并將其放置于印刷電路板欲裝配位置上；加熱印刷電路板固定柱組件當(dāng)印刷電路板固定柱組件放置并定位于印刷電路板上后，將其經(jīng)錫爐加熱；焊固固定柱薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化；固定柱焊固于印刷電路板上。
其中固定柱為螺柱。
定位孔為螺孔、穿孔或槽孔。
固定柱設(shè)有位于定位孔上方的槽孔。
槽孔大于定位孔。
薄錫片系以膠合方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
薄錫片系以焊接方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
薄錫片系以膠合方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
薄錫片系以焊接方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
定位孔上方設(shè)有槽孔；薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化微量錫液容納于槽孔。
由于本發(fā)明印刷電路板固定柱組件包括設(shè)有定位孔的固定柱及裝于固定柱上并蓋住定位孔以便利作表面黏著技術(shù)作業(yè)時(shí)真空吸取操作的薄錫片；本發(fā)明印刷電路板固定柱組件組裝方法包括如下步驟將薄錫片固定于設(shè)有定位孔的固定柱上并蓋住定位孔、以真空吸取器藉由薄錫片吸取印刷電路板固定柱組件，并將其放置于印刷電路板欲裝配位置上、當(dāng)印刷電路板固定柱組件放置并定位于印刷電路板上后，將其經(jīng)錫爐加熱、薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化；固定柱焊固于印刷電路板上。當(dāng)固定柱組件的固定柱焊固于印刷電路板上時(shí)，由于形成平整吸取面的薄錫片在錫爐內(nèi)加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體制程時(shí)間，且薄錫片無(wú)需開模制作，從而減少制作成本；不僅縮短制程時(shí)間，而且降低裝置制造成本，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。
圖2、為本發(fā)明印刷電路板固定柱組件分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本發(fā)明印刷電路板固定柱組件結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖4、為本發(fā)明印刷電路板固定柱組件分解結(jié)構(gòu)示意立體圖(形成封閉狀態(tài))。
圖5、為本發(fā)明印刷電路板固定柱組件結(jié)構(gòu)示意剖視圖(形成封閉狀態(tài))。
圖6、為本發(fā)明裝配于印刷電路板結(jié)構(gòu)示意立體圖。
固定柱22內(nèi)系設(shè)有為螺孔、穿孔或槽孔的定位孔26及位于定位孔26上方并大于定位孔26的槽孔24。固定柱22表面及內(nèi)緣鍍?cè)O(shè)一層薄錫。
薄錫片20系以膠合方法或以焊接方法固定于固定柱22頂部并蓋住槽孔24及定位孔26。薄錫片20即提供吸取面以便利真空吸取器吸取本發(fā)明印刷電路板固定柱組件，并將固定柱22放置于印刷電路板10欲裝配位置上，并將定位柱22搭配印刷電路板10上裝配孔11而裝配于印刷電路板10上。薄錫片20經(jīng)錫爐加熱融化后的微量錫液容納于槽孔24內(nèi)，從而不至于流入定位孔26內(nèi)。
本發(fā)明印刷電路板固定柱組件組裝方法包括如下步驟固定薄錫片20以膠合方法或焊接方法將薄錫片20固定于為螺柱的固定柱22頂部并蓋住槽孔24及為螺孔的定位孔26；放置印刷電路板固定柱組件真空吸取器以由固定于固定柱22上并蓋住槽孔24及定位孔26的薄錫片20形成的吸取面吸取固定柱組件，并將其放置于印刷電路板10欲裝配且已預(yù)先設(shè)有錫膏的位置上；加熱焊固固定柱22當(dāng)印刷電路板固定柱組件放置并定位于印刷電路板10上后，將其經(jīng)錫爐加熱，以使固定柱22焊固于印刷電路板10上；薄錫片20經(jīng)錫爐加熱融化后的微量錫液容納于槽孔24內(nèi)，從而不至于流入定位孔26內(nèi)。
當(dāng)印刷電路板固定柱組件的固定柱22焊固于印刷電路板10上時(shí)，由于形成平整吸取面的薄錫片20在錫爐內(nèi)加熱過程中即融化不需拆除，以縮短整體制程時(shí)間，且薄錫片20無(wú)需開模制作，從而減少制作成本。
如圖4、圖5所示，本發(fā)明印刷電路板固定柱組件包括薄錫片20及為螺柱的固定柱22a。
固定柱22a內(nèi)系設(shè)有為螺孔、穿孔或槽孔的定位孔26，固定柱22a表面及內(nèi)緣鍍?cè)O(shè)一層薄錫。
薄錫片20系以膠合方法或以焊接方法固定于固定柱22a底部并蓋住定位孔26，以形成封閉狀態(tài)，便利真空吸取器吸取印刷電路板固定柱組件將其放置于印刷電路板10欲裝配位置上，并將固定柱22a搭配印刷電路板10上裝配孔11而裝配于印刷電路板10上。
如圖6的示，印刷電路板固定柱組件的固定柱22(22a)系焊固于印刷電路板10上，其更可配合印刷電路板10上接地電路而提供接地功能。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板固定柱組件，它包括設(shè)有定位孔的固定柱；其特征在于所述的固定柱裝設(shè)有蓋住定位孔以便利作表面黏著技術(shù)作業(yè)時(shí)真空吸取操作的薄錫片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的固定柱為螺柱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的定位孔為螺孔、穿孔或槽孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的固定柱設(shè)有位于定位孔上方的槽孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的槽孔大于定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的薄錫片系以膠合方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板固定柱組件，其特征在于所述的薄錫片系以焊接方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
8.一種印刷電路板固定柱組件組裝方法，其特征在于它包括如下步驟固定薄錫片將薄錫片固定于設(shè)有定位孔的固定柱上并蓋住定位孔；放置印刷電路板固定柱組件以真空吸取器藉由薄錫片吸取印刷電路板固定柱組件，并將其放置于印刷電路板欲裝配位置上；加熱印刷電路板固定柱組件當(dāng)印刷電路板固定柱組件放置并定位于印刷電路板上后，將其經(jīng)錫爐加熱；焊固固定柱薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化；固定柱焊固于印刷電路板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板固定柱組件組裝方法，其特征在于所述的薄錫片系以膠合方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板固定柱組件組裝方法，其特征在于所述的薄錫片系以焊接方法固定于固定柱并蓋住定位孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板固定柱組件組裝方法，其特征在于所述的定位孔上方設(shè)有槽孔；薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化微量錫液容納于槽孔。
全文摘要
一種印刷電路板固定柱組件及其組裝方法。為提供一種的印刷電路板零件及組裝方法，提出本發(fā)明，本發(fā)明印刷電路板固定柱組件包括設(shè)有定位孔的固定柱及裝于固定柱上并蓋住定位孔以便利作表面黏著技術(shù)作業(yè)時(shí)真空吸取操作的薄錫片；本發(fā)明印刷電路板固定柱組件組裝方法包括如下步驟將薄錫片固定于設(shè)有定位孔的固定柱上并蓋住定位孔、以真空吸取器藉由薄錫片吸取印刷電路板固定柱組件，并將其放置于印刷電路板欲裝配位置上、當(dāng)印刷電路板固定柱組件放置并定位于印刷電路板上后，將其經(jīng)錫爐加熱、薄錫片經(jīng)錫爐加熱融化；固定柱焊固于印刷電路板上。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1402602SQ0214341
公開日2003年3月12日 申請(qǐng)日期2002年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月25日
發(fā)明者陳美如 申請(qǐng)人:陳美如