專利名稱：電容器元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到具有在獨(dú)立權(quán)利要求1前序中限定的特征的電容器元件。
產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因在于元件制造時(shí)所存在的偏差。所疊置的電極層的厚度和表面延伸可能會(huì)一次次地波動(dòng)。此外，所使用的介電層厚度的波動(dòng)、在制造時(shí)上下電容電極偏差大小的不同會(huì)導(dǎo)致所制造的元件容量值不同。由于這些原因，現(xiàn)有的電容器元件無(wú)法應(yīng)用于所有的電子電路中。特別是對(duì)于對(duì)容量值的一致性精度要求盡可能高的電子橋形電路，現(xiàn)有的電容器元件不適合。
從屬權(quán)利要求中限定的特性能夠使本發(fā)明進(jìn)一步得到改進(jìn)和較好地得到實(shí)現(xiàn)。
用陶瓷板作為介電支架板是有利的。這種類型的板精密度高，容易制造，且造價(jià)低廉。
使用厚涂層技術(shù)或者薄涂層技術(shù)將電極層疊置在介電支架板上是有利的。
尤其是采用這種方法進(jìn)行處理能夠在同一工序條件下的同一步驟中將支架板上表面上的第一電極層和第三電極層疊置在介電支架板上，同樣也在同一工序條件下的同一步驟中將底面上的第二電極層和第四電極層疊置在介電支架板上。這樣有利于在支架板的一側(cè)制造幾何尺寸偏差極小的電極層。因此所形成的電容器元件中的所有電容器都顯示相同的容量。
此電容器元件能夠作為分立元件良好地配備在組件支架上，與那里已有的導(dǎo)線槽連接起來(lái)——比如用回焊的方法(Reflowltverfahren)——實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械閉合。電容器元件上表面上已有的電極層通過(guò)磷化導(dǎo)線與組件支架的其他導(dǎo)線槽連接起來(lái)。因此，電容器元件的配備相對(duì)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜，并且可以很好地結(jié)合已經(jīng)掌握的技術(shù)進(jìn)行實(shí)施。
電極層能夠以厚涂層技術(shù)或者薄涂層技術(shù)疊置在介電支架襯底1上。比如可以使用薄涂層工藝，如照相平板法、蒸鍍、噴鍍將金屬沉積在形成電極層的支架板上。另外也可以使用厚涂層工藝制造電極層，如絲網(wǎng)印刷法。
這種處理不依賴于所運(yùn)用的制造技術(shù)，使得總在同一工序條件和環(huán)境影響下的同一步驟中制造上表面上的電極層和底面上的電極層。比如，在同一照相平板過(guò)程中、同一蒸鍍步驟中或者同一絲網(wǎng)印刷步驟中制造電極層4、6。底面上的電極層5、7也是同樣。以這種方式能夠保證所有制造在支架襯底同一側(cè)上的電極層都同樣具有在材料沉積時(shí)、腐蝕、蒸鍍或者絲網(wǎng)印刷時(shí)所產(chǎn)生的波動(dòng)和偏差。在上表面2上的電極層4、6和底面上的電極層5、7之間的疊合誤差也總在電容C1、C2上同樣出現(xiàn)。因此能夠避免兩個(gè)形成的電容器容量值產(chǎn)生較大的偏差。
一些電容器元件，除了具有在這個(gè)結(jié)構(gòu)實(shí)例中顯示的兩個(gè)電容器以外，還具有其他帶有另外電極層的電容器，所有這些另外的電極層都是在同一介電支架襯底上以相同的方式制造的。這種情況當(dāng)然也適用于這種電容器元件。
首先將電容器元件疊置在圖中箭頭所指的組件支架——如一塊印刷電路板——的裝備側(cè)11上。在裝備側(cè)11上還有其他沒(méi)有說(shuō)明的電氣和電子電路元件。導(dǎo)線槽12-15用來(lái)將電容器元件和電子電路元件連接起來(lái)。導(dǎo)線槽14-15的終端用來(lái)進(jìn)行觸點(diǎn)閉合，將它們用焊膏印在一起。然后將電容器元件以圖示箭頭方向安放在組件支架10上，使得第二和第四電極層5和7平放在導(dǎo)線槽14和15的終端上。這也可以利用SMD技術(shù)(表面安裝設(shè)備)來(lái)實(shí)現(xiàn)。然后在回焊中將電極層5、7與導(dǎo)線槽14、15焊接起來(lái)。最后，在回焊處理后緊接著就將第一和第三電極層4、6各通過(guò)一根磷化導(dǎo)線16、17與組件支架10的其他兩個(gè)導(dǎo)線槽12、13電氣連接起來(lái)。
通過(guò)在組件支架10上裝備電容器元件，可以以很簡(jiǎn)單的方式在組件支架上準(zhǔn)備兩個(gè)或者多于兩個(gè)具有相同容量值的電容器，比如，這些電容器能夠通過(guò)組件支架的導(dǎo)線槽12-15與微波橋形電路連接起來(lái)。這樣就大大地避免了電容器C1、C2間的相對(duì)偏差。
權(quán)利要求
1.用于裝備在一個(gè)具有電子電路元件(12-15)的組件支架(10)上的電容器元件，包括一個(gè)由一個(gè)第一電極層(4)、一個(gè)第二電極層(5)和一個(gè)設(shè)置在第一和第二電極層之間的介電襯底(1)組成的電容器(C1)，其特征是介電襯底(1)由介電支架板形成；電容器元件至少包括一個(gè)其他電容器(C2)，此電容器具有一個(gè)第三電極層(6)和一個(gè)第四電極層(7)，第一和第三電極層疊置在介電支架板(1)的上表面(2)上，第二和第四電極層疊置在底面(3)上；第三電極層(6)的空間尺寸與第一電極層(4)的尺寸相符合，第四電極層(7)的空間尺寸與第二電極層(5)的尺寸相符合。
2.如權(quán)利要求1所述的電容器元件，其特征是，介電支架板(1)是一個(gè)陶瓷板。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電容器元件，其特征是，使用厚涂層或者薄涂層技術(shù)將電極層(4、5、6、7)疊置在介電支架板上。
4.如權(quán)利要求3所述的電容器元件，其特征是，在制造電容器元件時(shí)，在共同的工序步驟中將第一和第三電極層(4、6)疊置在介電支架板(1)上，同樣也在共同的工序步驟中將第二和第四電極層(5、7)疊置在介電支架板(1)。
5.如權(quán)利要求1至4之一所述的電容器元件，其特征是，介電支架襯底(1)以其底面(3)為配合面安放在組件支架上，設(shè)置在支架襯底(1)底面(3)上的第二和第四電極層(5、7)分別疊置在組件支架的一個(gè)導(dǎo)線槽(14、15)上。
6.如權(quán)利要求書(shū)5所述的電容器元件，其特征是，支架襯底(1)的第二和第四電極層(5、7)焊接在組件支架(10)的導(dǎo)線槽(14、15)上，第一和第二電極層(4、6)通過(guò)磷化導(dǎo)線(16、17)分別與組件支架的一個(gè)其他導(dǎo)線槽(12、13)相連。
全文摘要
本發(fā)明涉及電容器元件,它用來(lái)裝備在配有電子電路元件的組件支架上,此電容器元件包括一個(gè)由一個(gè)第一電極層,一個(gè)第二電極層以及一個(gè)設(shè)置在第一和第二電極層之間的介電襯底構(gòu)成的電容器。本發(fā)明的目的,是避免在加工容量相同的同種電容器時(shí)其容量值受加工的影響而產(chǎn)生波動(dòng),為此,通過(guò)介電支架板來(lái)形成介電襯底,且電容器元件至少包括一個(gè)其他電容器,此電容器具有一個(gè)第三電極層和一個(gè)第四電極層,第一和第三電極層疊置在介電支架板的上表面上,第二和第四電極層疊置在介電支架板的底面上,第三電極層的空間尺寸與第一電極層的尺寸相符合,第四電極層的空間尺寸與第二電極層的尺寸相符合。
文檔編號(hào)H05K3/32GK1373895SQ00812723
公開(kāi)日2002年10月9日 申請(qǐng)日期2000年9月8日 優(yōu)先權(quán)日1999年9月10日
發(fā)明者烏多·普爾施切 申請(qǐng)人:馬爾科尼通信有限公司