專利名稱：可迅速散熱的中央處理器冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種冷卻器，尤其涉及一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器。
在科技日益發(fā)達(dá)的今日，電腦不僅在工商產(chǎn)業(yè)中是不可或缺的先進(jìn)工具，而且在廣大民眾中其應(yīng)用也越來(lái)越普及。
電腦組成構(gòu)件包括介面卡、主機(jī)板、數(shù)據(jù)卡……等基本元件，經(jīng)由CPU中央處理器執(zhí)行軟件控制，因此CPU在日益復(fù)雜的先進(jìn)軟件的運(yùn)作下，其他元件則易產(chǎn)生大量的熱量，而這些熱量如不立即加以排出，除會(huì)降低本身的使用壽命外，亦會(huì)使周邊組件由于過(guò)熱而燒毀。因此，一般CPU中央處理器均設(shè)有散熱構(gòu)件。習(xí)用的散熱構(gòu)件是由一風(fēng)扇及鋁擠型散熱片構(gòu)成，其組裝于CPU中央處理器的座端，以吸收熱量并將其排出。但是這種用鋁材制成的散熱片，在CPU表面的有限空間內(nèi)，不僅散熱表面積小，且材質(zhì)重，冷卻效果差，已不能滿足現(xiàn)今高速率CPU中央處理器產(chǎn)品的需求，實(shí)成為當(dāng)今相關(guān)業(yè)者極待突破的瓶頸。
本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器，使該中央處理器冷卻器的散熱凸肋設(shè)計(jì)為一體連續(xù)彎折的銅片體，以提供內(nèi)、外雙層的散熱表面積，可大大提高散熱效率。
本實(shí)用新型的次要目的在于，提供一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器，在散熱凸肋兩側(cè)壁間隔沖設(shè)外凸弧條，使抽入的冷卻風(fēng)沿凸弧條的弧面形成導(dǎo)向攏流，進(jìn)而產(chǎn)生滯流旋風(fēng)以加速空氣的吸熱效果。
本實(shí)用新型的另一目的在于，提供一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器，借由一體連續(xù)彎折而成的散熱凸肋銅片結(jié)構(gòu)，達(dá)到倍增雙層散熱面積及減輕冷卻器重量的效果，并借凸弧條形成攏流，加速氣流而大幅提高冷卻效果。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器，其特征在于，設(shè)有凸肋，該凸肋是由高效導(dǎo)熱銅片一體連續(xù)彎折成高低相間結(jié)構(gòu)，該凸肋兩側(cè)壁水平間隔垂直沖設(shè)外凸弧條，使兩兩相鄰?fù)估唛g的槽溝形成S形曲道；所述凸肋密合基座所形成的氣室頂端設(shè)有數(shù)個(gè)相間隔的通孔，凸肋二端向上內(nèi)折倒L形承接座片供鎖固風(fēng)扇，各凸肋下方焊接一導(dǎo)熱基座，供貼合中央處理器表面。
本實(shí)用新型具有內(nèi)、外雙層的散熱表面積，可大大提高散熱效率。
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施安裝的立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型將冷卻風(fēng)抽入通孔瞬間吸熱膨脹及形成擾流，使氣流排向兩翼的示意圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施散熱功能的立體示意圖。
圖5是本實(shí)用新型形成擾流達(dá)到迅速吸熱功能的俯視圖。
圖6為習(xí)用產(chǎn)品進(jìn)行散熱的原理示意圖。
請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)用新型設(shè)有的凸肋1是由高效率導(dǎo)熱銅片高低相間一體連續(xù)彎折而成，其二端向上內(nèi)折倒L形承接座片1A供鎖固風(fēng)扇A，而各凸肋下方則焊接一導(dǎo)熱基座1B，供密貼CPU中央處理器B表面。其中，該凸肋1兩側(cè)壁水平間隔垂直沖設(shè)外凸弧條11、12、11A、12A、11B，使兩兩相鄰?fù)估唛g的槽溝C形成S形曲道，供風(fēng)扇A運(yùn)轉(zhuǎn)抽入冷卻風(fēng)沿各弧條徑面形成擾流，并產(chǎn)生數(shù)次滯流旋風(fēng)，以大大增加氣體吸熱效果。另，其凸肋密合基座所形成的氣室D頂端亦設(shè)數(shù)個(gè)間隔通孔13，將風(fēng)扇抽入的冷卻風(fēng)吹入孔內(nèi)時(shí)產(chǎn)生瞬間吸熱，進(jìn)而使氣體膨脹加快氣流速度，并能夠以氣室內(nèi)間隔凸弧條內(nèi)緣徑面產(chǎn)生導(dǎo)向擾流，多次吸熱，而迅速使氣流排向兩翼進(jìn)行散熱。
綜上所述，本實(shí)用新型借由一體高低間隔連續(xù)彎折的凸肋結(jié)構(gòu)形成內(nèi)外雙層散熱表面積，及數(shù)個(gè)通孔與數(shù)個(gè)凸弧條設(shè)計(jì)，使抽入氣體產(chǎn)生導(dǎo)向擾流而多次吸熱與氣體膨脹加速氣流排出，大大提高散熱效果，從而達(dá)到快速散熱冷卻CPU中央處理器的實(shí)用功效，尤其是其雙倍散熱表面積與高效率冷卻功效及質(zhì)輕的特點(diǎn)，遠(yuǎn)非習(xí)用鋁制品散熱結(jié)構(gòu)所能比擬的。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器，其特征在于，設(shè)有凸肋，該凸肋是由高效導(dǎo)熱銅片一體連續(xù)彎折成高低相間結(jié)構(gòu)，該凸肋兩側(cè)壁水平間隔垂直沖設(shè)外凸弧條，使兩兩相鄰?fù)估唛g的槽溝形成S形曲道；所述凸肋密合基座所形成的氣室頂端設(shè)有數(shù)個(gè)相間隔的通孔，凸肋二端向上內(nèi)折倒L形承接座片供鎖固風(fēng)扇，各凸肋下方焊接一導(dǎo)熱基座，供貼合中央處理器表面。
專利摘要一種可迅速散熱的中央處理器冷卻器,其設(shè)有凸肋,該凸肋是由高效導(dǎo)熱銅片一體連續(xù)彎折成高低相間結(jié)構(gòu),該凸肋兩側(cè)壁水平間隔垂直沖設(shè)外凸弧條,使兩兩相鄰?fù)估唛g的槽溝形成S形曲道；所述凸肋密合基座所形成的氣室頂端設(shè)有數(shù)個(gè)相間隔的通孔,凸肋二端向上內(nèi)折倒L形承接座片供鎖固風(fēng)扇,各凸肋下方焊接一導(dǎo)熱基座,供貼合中央處理器表面。其具有內(nèi)、外雙層的散熱表面積,可大大提高散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2453550SQ0025478
公開(kāi)日2001年10月10日 申請(qǐng)日期2000年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月27日
發(fā)明者陳忠炳 申請(qǐng)人:陳忠炳