專利名稱：非接觸性數(shù)據(jù)載體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造非接觸性數(shù)據(jù)載體或無線電頻率識別卡的工藝。本發(fā)明的工藝適用于制造薄型樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。
非接觸性數(shù)據(jù)載體系統(tǒng)在當(dāng)今獲得了普遍的應(yīng)用。此系統(tǒng)包括一個數(shù)據(jù)載體和一個詢問器，并且在不進(jìn)行彼此接觸的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。非接觸性數(shù)據(jù)載體系統(tǒng)適用于，比如各種客運(yùn)設(shè)施的定期客票或者多種設(shè)施或企業(yè)內(nèi)的出入口管理。在出入口管理中，一般采用的是一種樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。這實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的更小型化并尤其是更薄型化。
樹脂封裝的數(shù)據(jù)載體的制備是，在基體膜的一側(cè)形成了一般含有天線電路、IC芯片和可選其它電子器件比如電容或電池的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件，并且以熱塑性或熱固性樹脂封裝此非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。在制造過程中，非接觸性數(shù)據(jù)載體元件一定不能受損，并且封裝樹脂層的表面不應(yīng)該受因平坦的基體膜與置于其上的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的結(jié)合而致的不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的影響。
舉例來講，當(dāng)采用的是高粘度樹脂時，由于樹脂無法充滿不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的凹處，于是就在封裝樹脂和非接觸性數(shù)據(jù)載體元件之間產(chǎn)生了氣孔。這些氣孔可能會引起斷裂或剝離。如果將樹脂強(qiáng)行壓入凹處，就有可能會損壞非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。
當(dāng)采用熱塑性樹脂作為封裝樹脂時，為保證封裝樹脂層表面不受因非接觸性數(shù)據(jù)載體元件而致的不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的影響，要求更厚的封裝樹脂層。因此，熱塑性樹脂并不適于制備較薄的非接觸性數(shù)據(jù)載體。而且，當(dāng)采用熱固性樹脂作為封裝樹脂時，固化過程中的加熱是必要的，因此低耐熱性物質(zhì)是不能采用的。進(jìn)而，對于帶內(nèi)置電池的非接觸性數(shù)據(jù)載體，其電池有時會發(fā)生液體滲漏或破裂。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種工藝，其實(shí)現(xiàn)了薄型非接觸性數(shù)據(jù)載體的制造；以樹脂涂覆或封裝時不會損壞非接觸性數(shù)據(jù)載體元件；封裝樹脂層表面不受因平坦的基體膜與置于其上的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的結(jié)合而致的不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的影響；而且不存在加熱的步驟。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將從以下的描述中明顯地顯露出來。
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造非接觸性數(shù)據(jù)載體的工藝，包含這些步驟(1)形成一種層壓片，其含有基體膜、置于此基體膜一側(cè)表面上的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件、為覆蓋整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件而形成的光固化樹脂組合物層以及覆蓋光固化樹脂組合物層的透明膜，此透明膜可從因光固化樹脂組合物的固化而形成的固化樹脂層上剝離；(2)利用能固化光固化樹脂組合物的光透過位于此光固化樹脂組合物層之上的透明膜照射此光固化樹脂組合物，從而固化光固化樹脂組合物以形成包埋有整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的固化樹脂層；(3)從固化樹脂層上剝離透明膜；并(4)將蓋膜層壓到固化樹脂層上。
在本發(fā)明的一個優(yōu)選實(shí)施方案中，光固化樹脂組合物(固化之前)的粘度等于或小于5000mPa·s。
在本發(fā)明的另一個優(yōu)選實(shí)施方案中，因光固化樹脂組合物的固化而形成的固化樹脂的粘結(jié)力等于或大于0.5N/25mm。


圖1是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了在基體膜的一側(cè)表面上形成非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的情況。
圖2是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了以液滴的形式將光固化樹脂組合物施用到承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的圖1基體膜表面上的情況。
圖3是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了一種情況，其中將透明膜置于圖2光固化樹脂組合物上，光固化樹脂組合物鋪展成層，并隨后固化此光固化樹脂組合物以形成固化樹脂層。
圖4是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了從圖3固化樹脂層的表面上剝離透明膜的情況。
圖5是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了在剝離了透明膜之后，將蓋膜層壓到固化樹脂層上的情況。
本發(fā)明工藝的上述步驟(1)可以包含這些步驟，例如(1a-1)將光固化樹脂組合物涂覆在基體膜表面上以利用其覆蓋住整個的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件，由此形成光固化樹脂組合物層；并然后(1a-2)將透明膜層壓到光固化樹脂組合物層上，或(1b-1)以光固化樹脂組合物涂覆透明膜；并然后(1b-2)將透明膜層壓到基體膜的表面上，以使整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件為位于透明膜之上的光固化樹脂組合物所覆蓋。
針對附圖，本發(fā)明在此后會給出一個特定的實(shí)施方案。
圖1是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了在基體膜1一側(cè)表面1a上形成非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2的情況。圖1所示的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2含有一個天線電路21以及一個與其相連的IC芯片22。在基體膜1的表面1a上形成了一種不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)，其包括一個由天線電路21而致的凸起部分、一個因置于天線電路21之上的IC芯片22而致的凸起部分以及在天線電路21和IC芯片22之間形成的凹陷部分。
雖然此非接觸性數(shù)據(jù)載體元件可由天線電路和IC芯片構(gòu)成，但其更可以包含其它的電子器件比如電池、電容器、電阻器、線圈、二極管、連接電路等等?？山柚娝苤娜魏畏椒ㄔ诨w膜一側(cè)的表面上形成非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。比如，天線電路等電路可通過印刷、刻蝕或噴濺在基體膜1一側(cè)的表面上而形成。而且，借助焊錫或?qū)щ娦詷渲蓪C芯片、電池或電容固定，或者與天線電路或者彼此相連接以形成非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。
圖2是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了以液滴的形式將光固化樹脂組合物4a施用到承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2的基體膜1的表面1a上的情況。接著將透明膜5層壓到光固化樹脂組合物4a上，并沿基體膜1表面1a的方向輕輕推送此透明膜5以使光固化樹脂組合物4a鋪展在表面1a上并且覆蓋住整個的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2，如圖3所示。
光固化樹脂組合物4a具有足以能流入并充滿凹處內(nèi)腔的粘度。因此如圖3所示，光固化樹脂組合物4a深入到了位于表面1a之上的凹處3的內(nèi)腔中，而且這些內(nèi)腔完全為光固化樹脂組合物4a所填滿。結(jié)果是，非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2的整個表面，包括其中的凸出部分和凹陷部分都與光固化樹脂組合物4a緊密接觸并因此而得到保護(hù)。雖然光固化樹脂組合物4a只要能完全蓋住整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2就夠了，但是優(yōu)選光固化樹脂組合物4a覆蓋住整個的表面1a。
如上述，得到了由基體膜1、含有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2的光固化樹脂組合物層4a和透明膜5構(gòu)成的層壓片，如圖3所示。
在本發(fā)明的工藝中，層壓片的成型工藝不受限制，只要能制造出圖3所示的層壓片就可。比如，可將光固化樹脂組合物施用到承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的基體膜的表面上，接著按壓并鋪展以使其覆蓋住整個的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件，并隨后將透明膜層壓于其上。
還可以是，首先將透明膜的一側(cè)涂覆以光固化樹脂組合物，并隨后與基體膜層壓以使得承載有光固化樹脂組合物的表面與承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的表面實(shí)現(xiàn)接觸，非接觸性數(shù)據(jù)載體元件從而就可以完全為光固化樹脂組合物所覆蓋。
隨后，將層壓片中的光固化樹脂組合物固化。更特別的是，如圖3所示，將能固化光固化樹脂組合物的光線沿圖3箭頭A的方向向下照射至層壓片的透明膜5上。光線透過透明膜5并且到達(dá)了光固化樹脂組合物以固化光固化樹脂組合物，光固化樹脂組合物層4a從而轉(zhuǎn)變成固化的樹脂層4b(見圖3)。
結(jié)果是，得到了由基體膜1、含有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2的固化樹脂層4b和透明膜5構(gòu)成的層壓片。本發(fā)明所采用的光固化樹脂組合物在固化后仍保持對基體膜1足夠的粘結(jié)力。因此，固化樹脂層4b與基體膜1緊密接觸，而且充分保護(hù)了夾于其間的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件2。
在本發(fā)明的工藝中，采用一種可從固化樹脂層4b上剝離的膜作為透明膜5。如圖4所示，在固化樹脂層4b形成之后，透明膜5可從其上剝離，并隨后如圖5所示，可將蓋膜6層壓到固化樹脂層4b上以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體10。如果所得樹脂封裝非接觸性數(shù)據(jù)載體10中的基體膜1和蓋膜6是不透明的，那么其內(nèi)部結(jié)構(gòu)在外面就是看不見的。在層壓之前，可將蓋膜6印刷上裝飾性圖案。這種印刷工藝要比層壓之后的印刷容易。
本發(fā)明工藝中所采用的光固化樹脂組合物在光固化之前表現(xiàn)出低的粘度，但是在光固化之后就轉(zhuǎn)變成具有高粘結(jié)力的固化樹脂。
具有上述性能的光固化樹脂組合物比如，由可固化組分和光聚合引發(fā)劑構(gòu)成。作為可固化組分，可以考慮的有比如，不飽和聚酯、聚異戊二烯、聚丁二烯、聚乙烯基硅氧烷、丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、苯酚環(huán)氧乙烷改性丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、二苯酚環(huán)氧乙烷改性丙烯酸酯、異氰酸環(huán)氧乙烷改性丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯、丙烯酸聚酯、苯乙烯、醋酸乙烯酯或乙烯基吡咯烷酮。上述可固化組分可以單獨(dú)采用，但為調(diào)整溶液粘度或固化制品性能而一般將幾個組分混合應(yīng)用。
作為光聚合反應(yīng)引發(fā)劑，可考慮比如，酮如苯乙酮、二苯酮或米蚩酮。
相對于100重量份的可固化組分，光聚合反應(yīng)引發(fā)劑的優(yōu)選用量是0.5～10重量份。除了上述成份之外，光固化樹脂組合物可選含有，樹脂組分比如聚(甲基)丙烯酸酯，不飽和聚酯、聚醚、聚氨酯樹脂或硅樹脂，填料比如二氧化鈦或二氧化硅，增稠劑比如松香酯或萜烯樹脂，抗氧化劑或光穩(wěn)定劑等等。
可以以任何的先后順序混合上述成份以制備光固化樹脂組合物。
在固化之前，本發(fā)明工藝中所采用的光固化樹脂組合物的優(yōu)選粘度是，使光固化樹脂組合物能流入并充滿因非接觸性數(shù)據(jù)載體元件在基體膜表面上的安置而致的不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)凹部的內(nèi)腔。上述粘度優(yōu)選等于或小于5000mPa·s，更優(yōu)選10mPa·s～5000mPa·s。粘度等于或小于5000mPa·s的光固化樹脂組合物能充分流入并完全充滿凹部的內(nèi)腔。當(dāng)粘度大于或等于10mPa·s時，改進(jìn)了形狀保持性以及加工條件。
可利用任何常用的方法將基體膜和透明膜涂覆上光固化樹脂組合物。當(dāng)直接涂覆基體膜時，必須注意不能損壞非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。在涂覆工藝中，比如可采用壓涂機(jī)、刮刀涂布機(jī)等。
光固化樹脂組合物可借助比如可見光光線或者優(yōu)選紫外光光線固化。得到的固化樹脂必須對基體膜有粘性。固化樹脂的粘結(jié)力優(yōu)選大于或等于0.5N/25mm，更優(yōu)選0.5N/25mm-100N/25mm。此處用到的概念“粘結(jié)力”指的是按JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))Z0237之8.3.1的180°剝離試驗測定的數(shù)值。如果粘結(jié)力等于或大于0.5N/25mm，固化樹脂就會牢牢地粘結(jié)在基體膜上。固化樹脂層的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選約50μm～2mm。
可為本發(fā)明工藝所采用的基體膜沒有特別的限制，只要它起到了能夠穩(wěn)固地支撐非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的載體的作用，不僅是在每個工藝步驟中，而且是在按本發(fā)明工藝制造的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的內(nèi)部?；w膜可以是透明或不透明的。
基體膜可以，比如是紙張，天然或合成織物片比如織造片、編結(jié)片或非織造片，合成樹脂膜或片。作為合成樹脂，可以考慮的有，比如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯比如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚醋酸乙烯酯、聚丁烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚丙烯腈、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、聚乙烯醇縮乙醛、乙基纖維素、三乙酸纖維素、羥丙基纖維素或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等等。在許多情況下，從設(shè)計或保密的角度講，應(yīng)該將非接觸性數(shù)據(jù)載體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)隱藏起來。在這些情況下，基體膜優(yōu)選是不透明的。制備不透明基體膜可以采用，膜中引入二氧化鈦或碳酸鈣等不透明劑的方法、膜表面涂覆或印刷以與粘合劑配合的不透明劑的方法、采用發(fā)泡劑的方法、膜中引入與膜相容性較差的滑石等的方法以及將膜隨后牽伸以在膜中形成微孔的方法等等。
基體膜的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選50μm～20mm。
可為本發(fā)明工藝所采用的透明膜沒有特別的限制，只要它能透過能固化光固化樹脂組合物的光線。作為透明膜，可以考慮的有，比如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜等，或者因?qū)⑸鲜瞿?、聚酰胺、聚氯乙烯涂覆以硅樹脂?甲基)丙烯酸長鏈脂肪烷酯的聚合物而賦予其可剝離性的膜。透明膜的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選等于或小于100μm。
可為本發(fā)明工藝所采用的蓋膜沒有特別的限制，只要它對固化樹脂表現(xiàn)出足夠的粘結(jié)力。作為蓋膜，可以考慮的有，比如紙張，聚酯膜比如聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚苯二甲酸乙二醇酯，或者聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、或乙烯醋酸乙烯酯。片或膜可以單獨(dú)采用或者層壓成膜。在許多情況下，從設(shè)計或保密的角度講，應(yīng)該將非接觸性數(shù)據(jù)載體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)隱藏起來。在這些情況下，蓋膜優(yōu)選是不透明的。不透明蓋膜可借助與制備上述不透明基體膜相同的方法進(jìn)行制備。
將蓋膜粘結(jié)到固化樹脂上可采用，固化步驟結(jié)束之后層壓蓋膜的方法、固化步驟結(jié)束之前層壓蓋膜的方法、直接將蓋膜熱粘合至固化樹脂的方法或者利用了壓敏膠或熱敏膠的方法。蓋膜的厚度沒有特別的限制，但是優(yōu)選約25μm～2mm。
可借助通常的印刷設(shè)備將裝飾性圖案印刷到基體膜表面和/或蓋膜上。
根據(jù)本發(fā)明的工藝，可以制造薄型樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。比如，將厚度約35μm的天線電路安置在厚度約75μm的基體膜(50mm×80mm)的表面上。接著將厚度約50μm的IC芯片安置在天線電路上。隨后，形成厚度(即基體膜和蓋膜的間距)約100μm的固化樹脂層并且層壓上厚度約75μm的蓋膜，得到了總厚度約250μm的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。得到的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體的蓋膜表面是完全平坦的，并且沒有受不規(guī)則或不均勻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)影響的跡象?；w膜和蓋膜緊密地層壓在一起，并且在非接觸性數(shù)據(jù)載體應(yīng)用的過程中也不分開。
實(shí)施例本發(fā)明現(xiàn)在就如下的實(shí)施例做進(jìn)一步的說明，但并不限于此。光固化樹脂組合物的制備和性能測定制備由如下成份構(gòu)成的光固化樹脂組合物(A)～(D)，所得光固化樹脂組合物(A)～(D)每一個的粘度(固化前)都采用B型粘度計在25℃測定。
接著，所得光固化樹脂組合物(A)～(D)每一個的粘結(jié)力(固化后)都按JIS Z 0237之8.3.1的180°剝離試驗進(jìn)行測定。更特別是，利用醫(yī)用刀片將光固化樹脂組合物(A)～(D)施用到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度＝50μm)上。以汞蒸汽燈的紫外光(80W/cm2)照射涂覆的表面以固化組合物。在膜上形成的固化粘合物的厚度是50μm。將得到的膜切割成寬度為25mm的樣品并粘結(jié)到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)片(厚度＝2mm)上。樣品放置24小時后測定其180°剝離的粘結(jié)力。光固化樹脂組合物(A)～(D)每一個的成份、粘度和粘結(jié)力(固化后)如下所表示。(1)光固化樹脂組合物(A)丙烯酸酯聚酯(38g)丙烯酸丁酯(50g)1-羥基-環(huán)己基-苯基酮(2g)樹脂在25℃的粘度(固化前)830mPa·s對PET的粘結(jié)力(固化后)5N/25mm(2)光固化樹脂組合物(B)丙烯酸酯聚酯(38g)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯(20g)丙烯酸2-乙基己酯(40g)1-羥基-環(huán)己基-苯基酮(2g)樹脂在25℃的粘度(固化前)340mPa·s對PET的粘結(jié)力(固化后)4N/25mm(3)光固化樹脂組合物(C)丙烯酸酯聚氨酯(30g)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯(48g)1-羥基-環(huán)己基-苯基酮(2g)樹脂在25℃的粘度(固化前)1200mPa·s對PET的粘結(jié)力(固化后)13N/25mm(4)光固化樹脂組合物(D)丙烯酸酯聚氨酯(50g)丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯(38g)丙烯酸2-乙基己酯(10g)1-羥基-環(huán)己基-苯基酮(2g)樹脂在25℃的粘度(固化前)2300mPa·s對PET的粘結(jié)力(固化后)15N/25mm實(shí)施例1自銅箔(厚度＝30μm)打制出一個環(huán)型天線電路，涂覆以聚氨酯粘合劑(厚度＝5μm)，并粘結(jié)到白色不透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323 TOYOBO CO.LTD.制)基體上。借助導(dǎo)電性粘合劑將非接觸性數(shù)據(jù)載體IC芯片(厚度＝50μm；以13.56MHz的頻率驅(qū)動)粘結(jié)到天線電路上，以在基體上形成非接觸性數(shù)據(jù)載體元件。
涂覆承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的基體表面以光固化樹脂組合物(A)。將因施用硅樹脂而被賦予可剝離性的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝38μm)作為透明膜層壓于其上，最終總厚度變?yōu)榧s210μm。對其施用汞蒸汽燈的80W/cm2紫外光，以固化此光固化樹脂組合物。
然后，將具有可剝離性的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜剝離下來，并層壓上作為蓋膜的白色不透明聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)以得到本發(fā)明的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體(厚度＝約250μm)。實(shí)施例2重復(fù)實(shí)施例1公開的步驟，只是光固化樹脂組合物(A)為光固化樹脂組合物(B)所代替，以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。實(shí)施例3重復(fù)實(shí)施例1公開的步驟，只是光固化樹脂組合物(A)為光固化樹脂組合物(C)所代替，以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。實(shí)施例4重復(fù)實(shí)施例1公開的步驟，只是光固化樹脂組合物(A)為光固化樹脂組合物(D)所代替，以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。比較例1按實(shí)施例1制備承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的白色不透明聚對苯二甲酸乙二醇酯基體膜。然后層壓上熱塑性樹脂(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)膜和白色不透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)，并且將層壓片通過130℃的熱輥，以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。比較例2按實(shí)施例1制備承載有非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的白色不透明聚對苯二甲酸乙二醇酯基體膜。然后以熱固性樹脂組合物(酚醛樹脂)涂覆此基體板。白色不透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)置于熱固性樹脂組合物層之上。將所得的層壓片通過180℃的熱輥，以得到樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。性能的評估(1)對聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)板的粘結(jié)力按以下測定比較例1和2所用熱塑性樹脂和熱固性樹脂的粘結(jié)力比較例1所用的熱塑性樹脂膜層壓在聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度50μm)上，并在比較例1中所用相同的條件下將其整個層壓到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)板(厚度＝2mm)上。以比較例2所用的熱固性樹脂組合物涂覆聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度＝50μm)，并隨后在與比較例2相同的條件下將其整個層壓到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)板(厚度＝2mm)上。聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)板上的樹脂每一個的厚度都是50μm。將承載有樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜放置24小時，并切割成寬度為25mm的樣品。然后測定其180°剝離的粘結(jié)力。結(jié)果示于表1中。為了便于比較，再次列出實(shí)施例1～4的結(jié)果。(2)表面狀態(tài)實(shí)施例1～4和比較例1～2所制備的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體每一個的厚度都取20個點(diǎn)進(jìn)行測定。在各個樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體的同一點(diǎn)上利用厚度測量儀測定厚度。計算每一個樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體的最大值和最小值的差別。結(jié)果示于表1中。(3)發(fā)送/接收試驗實(shí)施例1～4和比較例1～2所制備的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體的發(fā)送試驗和接收試驗各實(shí)施五次。結(jié)果示于表1中，其中分母指的是試驗的總數(shù)(＝5)，而分子指的是發(fā)送試驗和接收試驗通常進(jìn)行的次數(shù)。(4)電路的隱蔽性目測實(shí)施例1～4和比較例1～2所制備的樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體每一個的蓋膜，即白色不透明的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以評價因非接觸性數(shù)據(jù)載體元件而致的不規(guī)則和不均勻結(jié)構(gòu)的影響。在表1中，○表示沒有觀察到不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的影響，而×表示觀察到了不規(guī)則或不均勻結(jié)構(gòu)的影響。表1對PET板的粘結(jié)力 表面狀發(fā)送/接收電路的隱蔽(N/25mm) 態(tài)試驗性實(shí)施例15 3μm5/5○實(shí)施例24 5μm5/5○實(shí)施例313 10μm 5/5○實(shí)施例415 8μm5/5○比較例13 30 0/5×比較例220 12 0/5○在本發(fā)明的工藝中，非接觸性數(shù)據(jù)載體元件可以以固化前具有低粘度和良好傾倒性能的樹脂組合物完全無損封裝，并且樹脂可以光固化從而防止了非接觸性數(shù)據(jù)載體元件在固化過程中損壞。而且，在保持了光滑表面的同時還可得到薄型樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。當(dāng)采用不透明膜時，可借助簡單的工藝得到具有優(yōu)異隱蔽性能的薄型樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體。而且，因為采用了光固化樹脂組合物，因此固化溫度是低的。因此，可以得到含內(nèi)置電池的薄型樹脂封裝的非接觸性數(shù)據(jù)載體而不發(fā)生電池的液體滲漏或破裂。
雖然本發(fā)明已參考特定的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是為熟悉本領(lǐng)域之人所易做的許多變通和修改都視為是屬于本發(fā)明的精神、范圍和思路之內(nèi)的。
權(quán)利要求
1.一種制備非接觸性數(shù)據(jù)載體的工藝，包含這些步驟(1)形成一種層壓片，其含有基體膜、置于所述基體膜一側(cè)表面上的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件、為覆蓋整個所述非接觸性數(shù)據(jù)載體元件而形成的光固化樹脂組合物層以及覆蓋所述光固化樹脂組合物層的透明膜，所述透明膜可從因所述光固化樹脂組合物的固化而形成的固化樹脂層上剝離；(2)利用能固化所述光固化樹脂組合物的光透過位于所述光固化樹脂組合物層之上的所述透明膜照射所述光固化樹脂組合物，從而固化所述光固化樹脂組合物以形成包埋有整個所述非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的所述固化樹脂層；(3)從所述固化樹脂層上剝離所述透明膜；并(4)將蓋膜層壓到所述固化樹脂層上。
2.權(quán)利要求1的工藝，其中所述步驟(1)包含(1a-1)將光固化樹脂組合物涂覆在基體膜表面上以利用其覆蓋住整個的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件，由此形成光固化樹脂組合物層；并然后(1a-2)將透明膜層壓到光固化樹脂組合物層上。
3.權(quán)利要求1的工藝，其中所述步驟(1)包含(1b-1)以光固化樹脂組合物涂覆透明膜；并然后(1b-2)將透明膜層壓到基體膜的表面上，以使整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件為位于透明膜之上的光固化樹脂組合物所覆蓋。
4.權(quán)利要求1～3任何一項的工藝，其中所述光固化樹脂組合物的粘度等于或小于5000mPa·s。
5.權(quán)利要求4的工藝，其中借所述光固化樹脂組合物固化而形成的所述固化樹脂的粘結(jié)力等于或大于0.5N/25mm。
全文摘要
公開了一種制備非接觸性數(shù)據(jù)載體的工藝,包含這些步驟:(1)形成一種層壓片,其含有基體膜、置于此基體膜一側(cè)表面上的非接觸性數(shù)據(jù)載體元件、為覆蓋整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件而形成的光固化樹脂組合物層以及覆蓋光固化樹脂組合物層的透明膜,此透明膜可從因光固化樹脂組合物的固化而形成的固化樹脂層上剝離;(2)利用能固化光固化樹脂組合物的光透過位于所述光固化樹脂組合物層之上的透明膜照射此光固化樹脂組合物,從而固化光固化樹脂組合物以形成包埋有整個非接觸性數(shù)據(jù)載體元件的所述固化樹脂層;(3)從固化樹脂層上剝離透明膜;并(4)將蓋膜層壓到固化樹脂層上。
文檔編號H05K3/28GK1260551SQ0010106
公開日2000年7月19日 申請日期2000年1月14日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月14日
發(fā)明者中田安一, 田口克久, 市川章 申請人:琳得科株式會社