一種手機(jī)后殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)后殼，包括后殼本體，所述后殼本體的上表面開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有防撞硅膠片，后殼本體的四邊開設(shè)有側(cè)邊凹臺(tái)，側(cè)邊凹臺(tái)的表面可拆卸連接有金屬保護(hù)條，金屬保護(hù)條的內(nèi)側(cè)面開設(shè)有卡槽，側(cè)邊凹臺(tái)設(shè)有與卡槽相配合的軟體卡勾。本實(shí)用新型的后殼本體的表面設(shè)有防撞硅膠片，后殼本體的耐摔性能好，掉落時(shí)后殼本體的表面也不會(huì)收到損壞，后殼本體的四邊設(shè)有金屬保護(hù)條，金屬保護(hù)條的力學(xué)性能好，能夠很好地保護(hù)住后殼本體的四邊，避免碰傷或者摔傷后殼本體的四邊，且金屬保護(hù)條通過軟體卡勾安裝在后殼本體上，拆卸安裝方便，在金屬保護(hù)條受損后可以進(jìn)行更換，保持手機(jī)良好的外觀性。
【專利說明】
_種手機(jī)后殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)后殼。
【背景技術(shù)】
[0002]二十世紀(jì)九十年代中后期，手機(jī)殼借著移動(dòng)電話瘦身的契機(jī)開始盛行。其種類也隨著手機(jī)品牌和功能的增加而呈多樣化，按質(zhì)地分有皮革，硅膠，布料，硬塑，軟塑料等品另IJ。不可否認(rèn)手機(jī)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分，手機(jī)的丟失和損壞時(shí)常影響著人們的生活，給人們的生活帶來諸多的不便。目前人們通常會(huì)通過給手機(jī)套上手機(jī)硅膠套來達(dá)到保護(hù)手機(jī)的目的，避免手機(jī)在不慎跌落的過程中發(fā)生碰撞而損傷，破壞手機(jī)的外觀?，F(xiàn)有的很多手機(jī)廠商通過在手機(jī)的側(cè)邊增設(shè)金屬邊框來增強(qiáng)手機(jī)后殼的防撞性能，但是，現(xiàn)有的手機(jī)后殼的金屬邊框一般都是固定在手機(jī)后殼上的，在金屬邊框損壞后，不能更換，嚴(yán)重影響了手機(jī)的外觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)后殼，該手機(jī)后殼的耐摔性能好，不慎丟落時(shí)，與地面發(fā)生碰撞亦不易損壞。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種手機(jī)后殼，包括后殼本體，所述后殼本體的上表面開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有防撞硅膠片，后殼本體的四邊開設(shè)有側(cè)邊凹臺(tái)，側(cè)邊凹臺(tái)的表面可拆卸連接有金屬保護(hù)條，金屬保護(hù)條的內(nèi)側(cè)面開設(shè)有卡槽，側(cè)邊凹臺(tái)設(shè)有與卡槽相配合的軟體卡勾。
[0005]其中，所述后殼本體的四個(gè)邊角均開設(shè)有邊角凹臺(tái)，邊角凹臺(tái)的表面貼合有防撞硅膠塊。
[0006]其中，所述后殼本體為PC后殼本體，所述防撞硅膠塊的表面設(shè)置有PC涂層，PC涂層的厚度為0.2-0.4mm。
[0007]其中，所述后殼本體包括殼體底板和沿殼體底板的周沿設(shè)置的側(cè)邊框，所述側(cè)邊框固定有由彈性材料制成的包邊框，所述包邊框的一端部為與側(cè)邊框連接的連接部，所述包邊框的另一端部為口徑逐步收縮或者擴(kuò)張的結(jié)合部。
[0008]其中，所述包邊框的結(jié)合部邊緣設(shè)置有勾沿部。
[0009]其中，所述包邊框的外表面抵接于所述側(cè)邊框的內(nèi)表面。
[0010]其中，所述連接部與后殼本體抵接端設(shè)置有楔形部，所述后殼本體設(shè)置有與所述楔形部對(duì)應(yīng)的凹槽。
[0011 ]其中，所述金屬保護(hù)條的壁截面呈L型，所述軟體卡勾包括埋設(shè)于側(cè)邊凹臺(tái)內(nèi)的卡勾本體，連接于卡勾本體的端部的勾體，鉤體的端部開設(shè)有鎖緊缺口，所述卡槽包括呈喇叭型設(shè)置的插接口、設(shè)于插接口內(nèi)側(cè)的扣接口、扣接口的一側(cè)設(shè)有與鎖緊缺口配合的鎖緊凸塊。
[0012]其中，所述防撞硅膠片的表面設(shè)有熒光層。
[0013]其中，所述后殼本體的內(nèi)部嵌設(shè)有顆粒大小為納米級(jí)的金屬銅顆粒。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的后殼本體的表面設(shè)有防撞硅膠片，后殼本體的耐摔性能好，掉落時(shí)后殼本體的表面也不會(huì)收到損壞，后殼本體的四邊設(shè)有金屬保護(hù)條，金屬保護(hù)條的力學(xué)性能好，能夠很好地保護(hù)住后殼本體的四邊，避免碰傷或者摔傷后殼本體的四邊，且金屬保護(hù)條通過軟體卡勾安裝在后殼本體上，拆卸安裝方便，在金屬保護(hù)條受損后可以進(jìn)行更換，保持手機(jī)良好的外觀性。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的立體不意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型沿A-A方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型的卡槽和軟體卡勾的剖視圖。
[0018]附圖標(biāo)記為:I一后殼本體、2—防撞硅膠片、3—邊角凹臺(tái)、4一防撞硅膠塊、5—?dú)んw底板、6—側(cè)邊框、7—包邊框、8—連接部、9一結(jié)合部、10—勾沿部、11一楔形部、12—側(cè)邊凹臺(tái)、13—金屬保護(hù)條、14一卡槽、15—軟體卡勾、16一卡勾本體、17—勾體、18—鎖緊缺口、19 一插接口、20—扣接口、21—鎖緊凸塊。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖1-圖3對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0020]見圖1-圖3，一種手機(jī)后殼，包括后殼本體I，所述后殼本體I的上表面開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有防撞硅膠片2，后殼本體I的四邊開設(shè)有側(cè)邊凹臺(tái)12，側(cè)邊凹臺(tái)12的表面可拆卸連接有金屬保護(hù)條13，金屬保護(hù)條13的內(nèi)側(cè)面開設(shè)有卡槽14，側(cè)邊凹臺(tái)12設(shè)有與卡槽14相配合的軟體卡勾15。
[0021]本實(shí)用新型的后殼本體I的表面設(shè)有防撞硅膠片2，后殼本體I的耐摔性能好，掉落時(shí)后殼本體I的表面也不會(huì)收到損壞，后殼本體I的四邊設(shè)有金屬保護(hù)條13，金屬保護(hù)條13的力學(xué)性能好，能夠很好地保護(hù)住后殼本體I的四邊，避免碰傷或者摔傷后殼本體I的四邊，且金屬保護(hù)條13通過軟體卡勾15安裝在后殼本體I上，拆卸安裝方便。
[0022]其中，所述后殼本體I的四個(gè)邊角均開設(shè)有邊角凹臺(tái)3，邊角凹臺(tái)3的表面貼合有防撞硅膠塊4。本實(shí)用新型通過在后殼本體I的四個(gè)邊角設(shè)置防撞硅膠塊4，很好地保護(hù)住了手機(jī)后殼的邊角，有效地提高了手機(jī)后殼的邊角的防撞性能，手機(jī)從一米五掉落，手機(jī)后殼的邊角先著地，手機(jī)后殼亦不會(huì)損壞，防撞性能好。
[0023]其中，所述后殼本體I為PC后殼本體I，所述防撞硅膠塊4的表面設(shè)置有PC涂層，PC涂層的厚度為0.2-0.4mm。在防撞硅膠塊4的表面設(shè)置PC涂層能夠確保防撞硅膠塊4和PC后殼本體I保持一致的外觀，外觀性好。
[0024]其中，所述后殼本體I包括殼體底板5和沿殼體底板5的周沿設(shè)置的側(cè)邊框6，所述側(cè)邊框6固定有由彈性材料制成的包邊框7，所述包邊框7的一端部為與側(cè)邊框6連接的連接部8，所述包邊框7的另一端部為口徑逐步收縮或者擴(kuò)張的結(jié)合部9。
[0025]后殼本體I的側(cè)邊框6設(shè)置有包邊框7，裝配時(shí)包邊框7的結(jié)合部9與手機(jī)的面殼扣接結(jié)合，由于包邊框7由彈性材料制成，因此在裝配時(shí)其可產(chǎn)生一定形變，以此方便的進(jìn)行裝配或者拆卸，無需過多的外力，避免損壞后殼本體I，同時(shí)，該包邊框7的結(jié)合部9的口徑還逐步收縮(面殼嵌入后殼本體I時(shí))或者擴(kuò)張(后殼本體I嵌入面殼時(shí))，因此有效保障后殼本體I和面殼之間結(jié)合的緊固性，進(jìn)一步提高手機(jī)的抗摔打性能。
[0026]其中，所述包邊框7的結(jié)合部9邊緣設(shè)置有勾沿部10。勾沿部10通常向后殼本體I的內(nèi)側(cè)設(shè)置，能夠扣緊手機(jī)的面殼，確保后殼本體I和手機(jī)的面殼之間具有良好的連接緊密性。
[0027]其中，所述包邊框7的外表面抵接于所述側(cè)邊框6的內(nèi)表面。包邊框7的外表面抵接于所述側(cè)邊框6的內(nèi)表面，能夠確保連接部8和結(jié)合部9間的緊密性。
[0028]其中，所述連接部8與后殼本體I抵接端設(shè)置有楔形部11，所述后殼本體I設(shè)置有與所述楔形部11對(duì)應(yīng)的凹槽。包邊框7的底端會(huì)鍥入殼體底板5中，進(jìn)一步保證殼體底板5與包邊框7之間連接的緊固性。
[0029]其中，所述金屬保護(hù)條13的壁截面呈L型，所述軟體卡勾15包括埋設(shè)于側(cè)邊凹臺(tái)12內(nèi)的卡勾本體16，連接于卡勾本體16的端部的勾體17，鉤體的端部開設(shè)有鎖緊缺口 18，所述卡槽14包括呈喇叭型設(shè)置的插接口 19、設(shè)于插接口 19內(nèi)側(cè)的扣接口 20、扣接口 20的一側(cè)設(shè)有與鎖緊缺口 18配合的鎖緊凸塊21。本實(shí)用新型的金屬保護(hù)條13的壁截面呈L型，能夠還好地保護(hù)住后殼本體I的側(cè)邊，軟體卡勾15的鉤體與卡槽14卡接后再通過鎖緊缺口 18和鎖緊凸起鎖緊鉤體，連接緊密性好，不易松動(dòng)。
[0030]其中，所述防撞硅膠片2的表面設(shè)有熒光層。熒光層的設(shè)置便于使用者在黑暗的條件下迅速識(shí)別手機(jī)的位置，找到手機(jī)。
[0031]其中，所述后殼本體的內(nèi)部嵌設(shè)有顆粒大小為納米級(jí)的金屬銅顆粒。在后殼本體的內(nèi)部嵌設(shè)金屬銅顆粒，本實(shí)用新型的手機(jī)后殼的抗干擾性能好。
[0032]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，除此之外，本實(shí)用新型還可以其它方式實(shí)現(xiàn)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)后殼，包括后殼本體，其特征在于:所述后殼本體的上表面開設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有防撞硅膠片，后殼本體的四邊開設(shè)有側(cè)邊凹臺(tái)，側(cè)邊凹臺(tái)的表面可拆卸連接有金屬保護(hù)條，金屬保護(hù)條的內(nèi)側(cè)面開設(shè)有卡槽，側(cè)邊凹臺(tái)設(shè)有與卡槽相配合的軟體卡勾。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述后殼本體的四個(gè)邊角均開設(shè)有邊角凹臺(tái)，邊角凹臺(tái)的表面貼合有防撞硅膠塊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述后殼本體為PC后殼本體，所述防撞硅膠塊的表面設(shè)置有PC涂層，PC涂層的厚度為0.2-0.4_。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述后殼本體包括殼體底板和沿殼體底板的周沿設(shè)置的側(cè)邊框，所述側(cè)邊框固定有由彈性材料制成的包邊框，所述包邊框的一端部為與側(cè)邊框連接的連接部，所述包邊框的另一端部為口徑逐步收縮或者擴(kuò)張的結(jié)合部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述包邊框的結(jié)合部邊緣設(shè)置有勾沿部。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述包邊框的外表面抵接于所述側(cè)邊框的內(nèi)表面。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述連接部與后殼本體抵接端設(shè)置有楔形部，所述后殼本體設(shè)置有與所述楔形部對(duì)應(yīng)的凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述金屬保護(hù)條的壁截面呈L型，所述軟體卡勾包括埋設(shè)于側(cè)邊凹臺(tái)內(nèi)的卡勾本體，連接于卡勾本體的端部的勾體，鉤體的端部開設(shè)有鎖緊缺口，所述卡槽包括呈喇叭型設(shè)置的插接口、設(shè)于插接口內(nèi)側(cè)的扣接口、扣接口的一側(cè)設(shè)有與鎖緊缺口配合的鎖緊凸塊。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述防撞硅膠片的表面設(shè)有熒光層。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)后殼，其特征在于:所述后殼本體的內(nèi)部嵌設(shè)有顆粒大小為納米級(jí)的金屬銅顆粒。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205490707SQ201620091172
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月29日
【發(fā)明人】陳智勇
【申請人】興科電子科技有限公司