手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，包括：機(jī)箱，底座，操作面板，熱壓機(jī)構(gòu)以及治具，機(jī)箱設(shè)置在底座上，機(jī)箱內(nèi)設(shè)有控制電路，促動(dòng)裝置和加熱裝置，促動(dòng)裝置和加熱裝置分別與電路板連接，熱壓機(jī)構(gòu)同時(shí)與促動(dòng)裝置和加熱裝置連接，操作面板與所述底座接合，操作面板上具有按鈕，按鈕與控制電路連接，治具包括上模組和下模組，上模組與熱壓機(jī)構(gòu)形成固定，下模組與底座形成固定，上模組和下模組正對(duì)，熱壓機(jī)構(gòu)具有隔熱區(qū)，在隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧。上述熱壓設(shè)備能保證治具的上模組和下模組能夠完全貼合，從而降低設(shè)備的調(diào)試時(shí)間和異常維修時(shí)間，同時(shí)提升產(chǎn)品的良率。
【專利說(shuō)明】
手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種熱壓設(shè)備，尤其是一種手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)裝配時(shí)，其后殼需要經(jīng)過(guò)熱壓的工序，目前行業(yè)通常的工藝流程是:步驟一、產(chǎn)品組裝好后，放入熱壓設(shè)備中；步驟二、啟動(dòng)熱壓設(shè)備進(jìn)入熱壓狀態(tài);步驟三、熱壓完成后，取出產(chǎn)品。其中，熱壓治具的上、下模組是完全固定模式，其上、下的接觸平整度需靠人工打水平才能完成。此外，上、下治具上并設(shè)計(jì)模具導(dǎo)套來(lái)進(jìn)行定位和導(dǎo)向。
[0003]然而，上述設(shè)計(jì)存在以下缺陷:1、由于熱壓治具的上、下模組是固定的，無(wú)自動(dòng)校正水平，導(dǎo)致上、下模組壓合的接觸面很難達(dá)到一直接合，設(shè)備極其難調(diào)，增加設(shè)備的調(diào)試時(shí)間和異常維修時(shí)間；2、上、下治具采用模具導(dǎo)套來(lái)進(jìn)行定位導(dǎo)向，使的壓合力量非常大，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)公差時(shí)，與治具不匹配時(shí)，容易產(chǎn)生產(chǎn)品壓傷及其它品質(zhì)異常問(wèn)題，良率無(wú)法提升。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了解決上述問(wèn)題而提供的一種手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，所述熱壓設(shè)備包括:機(jī)箱，底座，操作面板，熱壓機(jī)構(gòu)以及治具，所述機(jī)箱設(shè)置在所述底座上，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有控制電路，促動(dòng)裝置和加熱裝置，所述促動(dòng)裝置和加熱裝置分別與所述電路板連接，所述熱壓機(jī)構(gòu)同時(shí)與所述促動(dòng)裝置和加熱裝置連接，所述操作面板與所述底座接合，所述操作面板上具有按鈕，所述按鈕與所述控制電路連接，所述治具包括上模組和下模組，所述上模組與所述熱壓機(jī)構(gòu)形成固定，所述下模組與所述底座形成固定，所述上模組和所述下模組正對(duì)，所述熱壓機(jī)構(gòu)具有隔熱區(qū)，在所述隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧。
[0005]具體地，所述熱壓機(jī)構(gòu)還包括:移動(dòng)基座，連接板和熱壓板，所述連接板與所述移動(dòng)基座形成固定，所述連接板與所述熱壓板之間形成所述隔熱區(qū)，所述彈簧同時(shí)與所述連接板和所述熱壓板形成固定。
[0006]具體地，所述移動(dòng)基座上具有伸縮柱，所述伸縮柱與所述移動(dòng)基座形成固定，所述伸縮柱與所述促動(dòng)裝置連接。
[0007]具體地，熱壓板與加熱裝置連接。
[0008]具體地，所述連接板上設(shè)置有連接柱，所述彈簧與所述連接柱形成固定。
[0009]具體地，所述促動(dòng)裝置為氣缸。
[0010]具體地，所述底座的一個(gè)底面上設(shè)置有支撐腳。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:由于熱壓機(jī)構(gòu)的隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧，因此能夠吸收產(chǎn)品、治具、設(shè)備工差及解決平整度問(wèn)題，保證治具的上模組和下模組能夠完全貼合，從而降低設(shè)備的調(diào)試時(shí)間和異常維修時(shí)間，同時(shí)提升產(chǎn)品的良率。
【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型涉及的熱壓設(shè)備的示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型涉及的熱壓機(jī)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述:
[0015]如圖1所示，手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備包括機(jī)箱10，底座20，操作面板30，熱壓機(jī)構(gòu)40以及治具。其中，機(jī)箱10放置在底座20上，底座20與操作面板30接合，用于支撐操作面板30，熱壓機(jī)構(gòu)40裝配在機(jī)箱10上。治具包括上模組50a和下模組50b，上模組50a固定在熱壓機(jī)構(gòu)40上，下治具固定在底座20上，上模組50a與下模組50b正對(duì)。機(jī)箱中10設(shè)置有控制電路，操作面板30上設(shè)有按鈕31，該按鈕與機(jī)箱10的控制電路連接，以實(shí)現(xiàn)控制操作。機(jī)箱中10還設(shè)置有移動(dòng)裝置和加熱裝置，促動(dòng)裝置和加熱裝置分別與控制電路連接，熱壓機(jī)構(gòu)40同時(shí)與促動(dòng)裝置和加熱裝置連接。熱壓機(jī)構(gòu)40具有隔熱區(qū)，在該隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧(后面將詳細(xì)描述)。
[0016]結(jié)合圖2所示，除了彈簧43以外，熱壓機(jī)構(gòu)40還包括:移動(dòng)基座41，連接板42和熱壓板44。移動(dòng)基座41上具有伸縮柱410，伸縮柱410與移動(dòng)基座41形成固定。其中，伸縮柱410與機(jī)箱10內(nèi)的促動(dòng)裝置連接，且伸縮柱410也位于機(jī)箱10內(nèi)部。通過(guò)按鈕31輸入控制信號(hào)至控制電路，從而控制促動(dòng)裝置工作，使伸縮柱410發(fā)生移動(dòng)，伸出機(jī)箱10外部或縮進(jìn)機(jī)箱10內(nèi)部。連接板42與移動(dòng)基座41形成固定。連接板42與熱壓板44之間形成上述隔熱區(qū)，彈簧43位于連接板42和熱壓板44之間(即位于隔熱區(qū)中)，且彈簧43同時(shí)與連接板42和熱壓板44形成固定。具體地，連接板42上設(shè)置有連接柱420，彈簧43以焊接的方式同時(shí)與連接柱420和熱壓板44形成固定。上模組50a固定在熱壓板44上，熱壓板44與加熱裝置連接。
[0017]當(dāng)熱壓設(shè)備工作時(shí)，先把組裝好的產(chǎn)品放在下模組50b上，啟動(dòng)熱壓設(shè)備，促動(dòng)裝置向下移動(dòng)熱壓機(jī)構(gòu)40，加熱裝置對(duì)熱壓機(jī)構(gòu)40進(jìn)行加熱，熱壓機(jī)構(gòu)40推動(dòng)上模組50a壓向下模組50b，熱壓完成后，促動(dòng)裝置向上移動(dòng)熱壓機(jī)構(gòu)40，最后取出產(chǎn)品。
[0018]具有上述結(jié)構(gòu)的熱壓設(shè)備，由于熱壓機(jī)構(gòu)的隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧，因此能夠吸收產(chǎn)品、治具、設(shè)備工差及解決平整度問(wèn)題，保證治具的上模組和下模組能夠完全貼合，從而降低設(shè)備的調(diào)試時(shí)間和異常維修時(shí)間，同時(shí)提升產(chǎn)品的良率。
[0019]作為一種優(yōu)選的方案，促動(dòng)裝置為氣缸，由于氣缸本身具有緩沖作用，因此能進(jìn)一步吸收公差及解決平整度問(wèn)題。
[0020]在本實(shí)施例中，底座20的一個(gè)底面上設(shè)置有支撐腳21，通過(guò)支撐腳21的支撐，能使熱壓過(guò)程更加平穩(wěn)。
[0021]在本實(shí)施例中，熱壓機(jī)構(gòu)40為兩個(gè)，這樣可以提高工作效率。
[0022]在本實(shí)施例中，每個(gè)熱壓機(jī)構(gòu)40的彈簧43和連接柱420均為四個(gè)，能解決平整度問(wèn)題的同時(shí)還能盡量地節(jié)省設(shè)備的部件，降低成本。
[0023]以上所述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)例，并非來(lái)限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，故凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，所述熱壓設(shè)備包括:機(jī)箱，底座，操作面板，熱壓機(jī)構(gòu)以及治具， 所述機(jī)箱設(shè)置在所述底座上，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有控制電路，促動(dòng)裝置和加熱裝置，所述促動(dòng)裝置和所述加熱裝置分別與所述電路板連接，所述熱壓機(jī)構(gòu)同時(shí)與所述促動(dòng)裝置和所述加熱裝置連接， 所述操作面板與所述底座接合，所述操作面板上具有按鈕，所述按鈕與所述控制電路連接， 所述治具包括上模組和下模組，所述上模組與所述熱壓機(jī)構(gòu)形成固定，所述下模組與所述底座形成固定，所述上模組和所述下模組正對(duì)，其特征在于， 所述熱壓機(jī)構(gòu)具有隔熱區(qū)，在所述隔熱區(qū)中設(shè)置有彈簧。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，所述熱壓機(jī)構(gòu)還包括:移動(dòng)基座，連接板和熱壓板，所述連接板與所述移動(dòng)基座形成固定，所述連接板與所述熱壓板之間形成所述隔熱區(qū)，所述彈簧同時(shí)與所述連接板和所述熱壓板形成固定。3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，所述移動(dòng)基座上具有伸縮柱，所述伸縮柱與所述移動(dòng)基座形成固定，所述伸縮柱與所述促動(dòng)裝置連接。4.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，熱壓板與加熱裝置連接。5.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，所述連接板上設(shè)置有連接柱，所述彈簧與所述連接柱形成固定。6.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，所述促動(dòng)裝置為氣缸。7.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)后殼的熱壓設(shè)備，其特征在于，所述底座的一個(gè)底面上設(shè)置有支撐腳。
【文檔編號(hào)】B29C65/78GK205705281SQ201620571000
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月14日
【發(fā)明人】劉小永
【申請(qǐng)人】東莞市宇脈電子科技有限公司