一種can收發(fā)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種CAN收發(fā)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]控制器局域網(wǎng)絡(luò)(Controller Area Network，CAN)總線是國(guó)際上應(yīng)用最廣泛的現(xiàn)場(chǎng)總線之一，廣泛應(yīng)用于汽車計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和嵌入式工業(yè)控制局域網(wǎng)等領(lǐng)域。在CAN總線的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中，若存在共模干擾等影響因素，極易造成CAN收發(fā)器損壞，因此，在CAN總線的實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中一般需要在CAN控制器和CAN收發(fā)器之間增加隔離措施。
[0003]目前常用分離元件組成隔離電路實(shí)現(xiàn)CAN收發(fā)器隔離，如圖1所示，所述隔離電路主要包括隔離DC-DC電源U1、第一光耦U2、第二光耦U3和CAN收發(fā)器U4 ;所述隔離電路采用第一光耦U2、第二光耦U3來(lái)達(dá)到隔離所述CAN收發(fā)器接收及發(fā)送的信號(hào)的目的，但是所述第一光耦U2、第二光耦U3在電路應(yīng)用過(guò)程中需要搭配外圍電阻器件，即第一電阻R11、第二電阻R22、第三電阻R33和第四電阻R44來(lái)實(shí)現(xiàn)所述信號(hào)隔離功能，因此整個(gè)電路的組成元件多，電連接關(guān)系復(fù)雜，集成度低，體積大，難以滿足電子產(chǎn)品小型化的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種CAN收發(fā)模塊，以解決現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)CAN收發(fā)器隔離采用的所述隔離電路的電路組成元件多，電連接關(guān)系復(fù)雜，集成度低，體積大，難以滿足電子產(chǎn)品小型化要求的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種CAN收發(fā)模塊，應(yīng)用于CAN總線，所述收發(fā)模塊包括:隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片、封裝外殼和預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳；其中，
[0007]所述隔離DC-DC電源的輸出端與所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片電連接，用于對(duì)其接收的信號(hào)進(jìn)行電源隔離，為所述隔離芯片和所述CAN收發(fā)器芯片提供驅(qū)動(dòng)電壓；
[0008]所述隔離芯片與所述CAN收發(fā)器芯片電連接，用于對(duì)所述隔離芯片接收到的第一外界信號(hào)進(jìn)行隔離并發(fā)送給所述CAN收發(fā)器芯片，并對(duì)所述CAN收發(fā)器芯片發(fā)送給所述隔離芯片的信號(hào)進(jìn)行隔離并向外發(fā)送；
[0009]所述CAN收發(fā)器芯片，用于接收所述隔離芯片發(fā)送的隔離信號(hào)，并向外發(fā)送，并將接收到的第二外界信號(hào)發(fā)送給所述隔離芯片；
[0010]所述封裝外殼用于將所述隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片封裝在一起；
[0011]所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳的一端分別與所述隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片電連接，另外一端穿過(guò)所述封裝外殼作為所述收發(fā)模塊的預(yù)留端。
[0012]優(yōu)選的，所述收發(fā)模塊還包括:灌封膠，所述灌封膠用于填充所述封裝外殼與所述隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片之間的縫隙。
[0013]優(yōu)選的，所述隔離DC-DC電源包括振蕩變壓?jiǎn)卧驼鲉卧?；其中?br>[0014]所述振蕩變壓?jiǎn)卧?，用于?duì)其接收的信號(hào)進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換與隔離，獲得隔離的交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)；
[0015]所述整流單元，用于將所述隔離的交流驅(qū)動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)換為直流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，為所述隔離芯片和所述CAN收發(fā)器芯片提供驅(qū)動(dòng)電壓。
[0016]優(yōu)選的，所述收發(fā)模塊包括模塊頂層和模塊底層兩層結(jié)構(gòu)，所述隔離DC-DC電源包括環(huán)形磁芯變壓器和所述隔離DC-DC電源除所述環(huán)形磁芯變壓器外的剩余結(jié)構(gòu)；
[0017]其中，所述CAN收發(fā)器芯片、所述隔離芯片、所述隔離DC-DC電源的剩余結(jié)構(gòu)位于所述收發(fā)模塊的底層；所述環(huán)形磁芯變壓器位于所述收發(fā)模塊頂層。
[0018]優(yōu)選的，所述收發(fā)模塊底層包括:通過(guò)基板隔離的第一子層和第二子層，所述第一子層位于所述基板朝向所述收發(fā)模塊頂層一側(cè)表面，包括沿預(yù)設(shè)方向排布的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第二子層位于所述基板背離所述收發(fā)模塊頂層一側(cè)表面，包括沿所述預(yù)設(shè)方向排布的第三區(qū)域和第四區(qū)域，其中，所述隔離DC-DC電源中所述剩余結(jié)構(gòu)位于所述第二區(qū)域和第四區(qū)域，所述隔離芯片位于所述第一區(qū)域，所述CAN收發(fā)器芯片位于所述第三區(qū)域。
[0019]優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳為7個(gè)引腳。
[0020]一種CAN收發(fā)模塊的制作方法，包括:
[0021]提供基板；
[0022]將隔離DC-DC電源、隔離芯片和CAN收發(fā)器芯片固定在所述基板上，其中，所述隔離DC-DC電源的輸出端與所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片電連接，用于對(duì)其接收的信號(hào)進(jìn)行電源隔離，為所述隔離芯片和所述CAN收發(fā)器芯片提供驅(qū)動(dòng)電壓，所述隔離芯片與所述CAN收發(fā)器芯片電連接，用于對(duì)所述隔離芯片接收到的第一外界信號(hào)進(jìn)行隔離并發(fā)送給所述CAN收發(fā)器芯片，并對(duì)所述CAN收發(fā)器芯片發(fā)送給所述隔離芯片的信號(hào)進(jìn)行隔離并向外發(fā)送；
[0023]將預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳插接在所述基板上，所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳一端分別與所述隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片電連接，另外一端作為所述收發(fā)模塊的預(yù)留端；
[0024]對(duì)所述隔離DC-DC電源、所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片和所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳進(jìn)行封裝，所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳的預(yù)留端穿過(guò)所述封裝外殼至其外部。
[0025]優(yōu)選的，該制作方法還包括:向所述封裝外殼與所述隔離DC-DC電源、所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片的縫隙內(nèi)注入灌封膠。
[0026]優(yōu)選的，所述基板的一面為第一子層，另一面為第二子層，所述第一子層包括沿預(yù)設(shè)方向排布的第一區(qū)域與第二區(qū)域，所述第二子層包括沿所述預(yù)設(shè)方向排布的第三區(qū)域與第四區(qū)域，所述隔離DC-DC電源包括環(huán)形磁芯變壓器和所述隔離DC-DC電源除所述環(huán)形磁芯變壓器外的剩余結(jié)構(gòu)；將所述隔離DC-DC電源、隔離芯片和CAN收發(fā)器芯片固定在所述基板上包括:
[0027]將所述隔離芯片固定在所述第一區(qū)域上；
[0028]將所述CAN收發(fā)器芯片固定在所述第三區(qū)域上；
[0029]將所述隔離DC-DC電源中的剩余結(jié)構(gòu)固定在所述第二區(qū)域和第四區(qū)域上；
[0030]在所述第一子層背離所述第二子層一側(cè)放置所述環(huán)形磁芯變壓器，并將所述環(huán)形磁芯變壓器的輸入端和輸出端固定在所述基板上。
[0031]優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳在所述基板上分兩列排布，同列相鄰引腳間的間距為2.54mm，兩列間的間距為7.62mm。
[0032]優(yōu)選的，所述隔離DC-DC電源中的剩余結(jié)構(gòu)、所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片與所述基板之間的固定工藝為貼裝工藝。
[0033]優(yōu)選的，所述環(huán)形磁芯變壓器與所述基板的固定工藝為:焊接工藝。
[0034]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型所提供的一種CAN收發(fā)模塊，包括隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片，相較于現(xiàn)有技術(shù)，其電路組成元件少，電連接關(guān)系簡(jiǎn)單，因此在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的幾率小，穩(wěn)定性高，并且所述收發(fā)模塊僅采用隔離芯片就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述隔離芯片接收到的第一外界信號(hào)和所述CAN收發(fā)器芯片發(fā)送給所述隔離芯片的信號(hào)的隔離，不需要搭配外圍電阻器件，相較于現(xiàn)有技術(shù)中采用分離元件組成隔離電路實(shí)現(xiàn)CAN收發(fā)器隔離相比，具有集成度高且體積小的優(yōu)點(diǎn)，從而迎合了電子產(chǎn)品小型化的潮流。
【附圖說(shuō)明】
[0035]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0036]圖1為現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)CAN收發(fā)器隔離的隔離電路的電路連接示意圖；
[0037]圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種CAN收發(fā)模塊的隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片的連接示意圖；
[0038]圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種隔離DC-DC電源的電路圖；
[0039]圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種CAN收發(fā)模塊的引腳排布示意圖；
[0040]圖5為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例提供的一種CAN收發(fā)模塊的隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片的連接關(guān)系示意圖；
[0041]圖6為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種CAN收發(fā)模塊的制作方法的流程圖；
[0042]圖7為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種CAN收發(fā)模塊的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]正如【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有技術(shù)中實(shí)現(xiàn)CAN收發(fā)器隔離的隔離電路的組成元件多，電連接關(guān)系復(fù)雜，集成度低，體積大，難以滿足電子產(chǎn)品小型化的要求。
[0044]有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種CAN收發(fā)器模塊，應(yīng)用于CAN總線，所述收發(fā)模塊包括:隔離DC-DC電源、隔離芯片、CAN收發(fā)器芯片、封裝外殼和預(yù)設(shè)數(shù)量的引腳；其中，
[0045]所述隔離DC-DC電源的輸出端與所述隔離芯片、所述CAN收發(fā)器芯片電連接，用于對(duì)其接收的信號(hào)進(jìn)行電源隔離，為所述隔離芯片和所述CAN收發(fā)器芯片提供驅(qū)動(dòng)電壓；
[0046]所述隔離芯片與所述CAN收發(fā)