專利名稱：收發(fā)模塊殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種收發(fā)模塊殼體，尤指一種屏蔽電磁干擾的收發(fā)模塊殼體。
背景技術(shù)：
在光通信系統(tǒng)中，收發(fā)模塊提供電接口與光數(shù)據(jù)鏈路間的雙向數(shù)據(jù)傳輸。收發(fā)模塊可接 收電信號，并將其轉(zhuǎn)換為相應的光信號后在光網(wǎng)絡中傳輸；同時收發(fā)模塊也可接收光信號， 并將其轉(zhuǎn)換為電信號后傳輸?shù)诫娊涌?。
在現(xiàn)有技術(shù)中，收發(fā)模塊安裝在主機、輸入/輸出系統(tǒng)、外圍設備或交換機的印刷電路 板上。收發(fā)模塊插接于一個安裝在印刷電路板上的金屬殼體中，所述金屬殼體一般包括兩平 行側(cè)壁、矩形頂板、矩形底板、前端及后端，其易于相互連接，且容易安裝于印刷電路板上 ，用于消除靜電積累并作為電磁屏蔽殼體。收發(fā)模塊殼體先與印刷電路板結(jié)合后，再將結(jié)合 后的整體安裝于機箱內(nèi)，并且收發(fā)模塊殼體的前端插入至機箱前板的開口中。
請參閱圖l，所示為現(xiàn)有技術(shù)的收發(fā)模塊殼體90，其包括安裝于機箱(未圖示)前板開 口中的前端92，多個收容空間94，以及自側(cè)壁下方延伸的插腳96。所述收容空間94之間分別 用單層內(nèi)壁98相互間隔。前端92設有多個向外突起的接地彈片920，在將收發(fā)模塊殼體90的 前端92插入至所述機箱前板的開口中時，接地彈片920與機箱前板開口的邊緣相接觸。插腳 96用于插入電路板(未圖示)的空洞中，從而使整個收發(fā)模塊殼體90位于電路板的一側(cè)。此 種架構(gòu)的收發(fā)模塊殼體90僅位于電路板的一側(cè)，由于電路板的另一側(cè)與其相鄰的電路板或外 殼之間需留一部分空間，以供各組件正常工作，故所述置留的區(qū)域會增大機箱裝置的整體設 計空間，不利于整個機箱裝置的小型化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種安裝于機箱內(nèi)的收發(fā)模塊殼體，可有效減小所述機箱的體積
一種收發(fā)模塊殼體，包括至少一個第一屏蔽殼體、至少一個第二屏蔽殼體、上殼體及下 殼體。第一屏蔽殼體包括上蓋、底壁以及連接上蓋及底壁的一對側(cè)壁。第一屏蔽殼體的上蓋 及一對側(cè)壁的長度大致相等，底壁的長度比上蓋及側(cè)壁的長度短。上蓋、底壁以及側(cè)壁共同 圍成具有前后開口的收容空間。第二屏蔽殼體與第一屏蔽殼體堆疊式設置，其包括上蓋、底 壁以及連接上蓋及底壁的一對側(cè)壁。第二屏蔽殼體的上蓋、底壁及一對側(cè)壁的長度與第一屏
蔽殼體的底壁長度大致相等。上殼體包括頂板及一對側(cè)板。上殼體的側(cè)板由頂板的兩側(cè)邊沿 第一屏蔽殼體的側(cè)壁延伸而出，并在其邊緣形成多個端腳。上殼體側(cè)板的高度與第一屏蔽殼 體側(cè)壁的高度大致相等。上殼體的后板連接上殼體的頂板及側(cè)板，并屏蔽第一屏蔽殼體的后 開口。下殼體包括底板及一對側(cè)板。下殼體的底板及側(cè)板的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長 度大致相等。下殼體的側(cè)板與上殼體的側(cè)板相互交疊。下殼體的底板及側(cè)板所形成的收容空 間套接所述堆疊設置的第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體。
另一種收發(fā)模塊殼體，包括至少一個第一屏蔽殼體、至少一個第二屏蔽殼體、上殼體及 下殼體。第一屏蔽殼體包括上蓋、底壁、連接上蓋及底壁的一對側(cè)壁及后板，其共同形成收 容空間。第一屏蔽殼體的底壁靠近后板部分具有開口。第二屏蔽殼體與第一屏蔽殼體堆疊式 設置，其包括上蓋、底壁以及連接上蓋及底壁的一對側(cè)壁。第二屏蔽殼體的上蓋、底壁以及 側(cè)壁的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等。上殼體包括頂板及一對側(cè)板。上殼體的 頂板與第一屏蔽殼體的上蓋固定連接，上殼體的側(cè)板由頂板的兩側(cè)邊沿第一屏蔽殼體的側(cè)壁 延伸而出，并在其邊緣形成多個端腳。上殼體側(cè)板的高度與第一屏蔽殼體側(cè)壁的高度大致相 等。下殼體包括底板及一對側(cè)板。下殼體的底板及側(cè)板的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度 大致相等。下殼體的底板及一對側(cè)板所形成的收容空間包容所述堆疊設置的第一屏蔽殼體與 第二屏蔽殼體。
上述安裝于機箱內(nèi)的收發(fā)模塊殼體位于電路板的上、下兩側(cè)，可有效利用其所在機箱的 容置空間，從而減小機箱的整體體積。


圖l為現(xiàn)有技術(shù)的收發(fā)模塊殼體的立體圖。
圖2為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體以及面板的立體分解圖。
圖3為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的外殼的立體分解圖。
圖4為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的后殼體的示意圖。
圖5為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的立體組裝圖。
圖6為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體另一角度的立體組裝圖。
圖7為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體與面板的立體組裝圖。
具體實施例方式
請參閱圖2，所示為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體以及面板60的立體分解圖。收發(fā)模 塊殼體包括外殼IO、至少一個后殼體20、屏蔽框30以及電路板40。屏蔽框30設置于外殼10的 前端，外殼10與后殼體20共同安裝至電路板40上并相互連接，電路板40具有開口42，用于容
置外殼10的一部分。所述電路板40上設置有至少一個連接器50。在將外殼IO、后殼體20、屏 蔽框30、電路板40以及連接器50結(jié)合后，共同插入至機箱(未圖示)的面板60中。在本實施 方式中，至少一個后殼體20與至少一個連接器50的數(shù)量皆為四個。
請參閱圖3，所示為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的外殼10的立體分解圖。外殼10包 括上殼體12、下殼體14、至少一個第一屏蔽殼體16、至少一個第二屏蔽殼體18以及間隔板 19。上殼體12與下殼體14相互接觸形成收容空間，用于收容所述第一屏蔽殼體16、所述第二 屏蔽殼體18以及所述間隔板19。第一屏蔽殼體16與第二屏蔽殼體18分別設置于間隔板19的相 對兩側(cè)。在本實施方式中，至少一個第一屏蔽殼體16與至少一個第二屏蔽殼體18的數(shù)量皆為 四個。
上殼體12包括頂板120、 一對外側(cè)板122以及后板124。在本實施方式中，頂板120、外側(cè) 板122與后板124為一體成型。頂板120具有折邊1200，當外殼10與屏蔽框30結(jié)合后，所述折 邊1200與所述屏蔽框30相互接觸。多個端腳126自外側(cè)板122與后板124的邊緣延伸，用于插 入至電路板40的定位孔44 (請參閱圖2)中，以將上殼體12固定至電路板40上。后板124包括 至少一個外彎部1240 (請參閱圖5所示)，外彎部1240自后板124的邊緣向外彎折，在本實施 方式中，至少一個外彎部1240的數(shù)量為四個。
下殼體14包括底板142以及一對內(nèi)側(cè)板144，底板142與內(nèi)側(cè)板144的一邊緣分別向外彎折 形成折邊1400。當外殼10與屏蔽框30結(jié)合后，所述折邊1400與所述屏蔽框30亦相互接觸。在 本實施方式中，底板142與內(nèi)側(cè)板144為一體成型。
第一屏蔽殼體16包括第一上蓋160、第一底壁164以及連接第一上蓋160及第一底壁164的 一對第一側(cè)壁162。第一上蓋160及第一側(cè)壁162的長度大致相等，第一底壁164的長度比第一 上蓋160及第一側(cè)壁162的長度短。所述上殼體12的外側(cè)板122的高度與第一屏蔽殼體16的第 一側(cè)壁162的高度大致相等，并且所述下殼體14的底板142及內(nèi)側(cè)板144的長度與第一屏蔽殼 體16的第一底壁164的長度大致相等。在本實施方式中，第一底壁164與第一側(cè)壁162為一體 成型。多個第一卡腳1620自所述第一側(cè)壁162的一側(cè)邊緣延伸，并穿過第一上蓋160上相應的 孔(未標號)，使第一側(cè)壁162與第一上蓋160相互卡合。第一上蓋160、第一側(cè)壁162與第一 底壁164共同圍成具有前后開口的第一收容空間168，用于容納收發(fā)模塊。多個插腳166自所 述第一側(cè)壁162的另一側(cè)邊緣延伸，用于插入至間隔板19上相應的插孔190中。第一卡腳 1620再次穿過上殼體12的頂板120上相應的孔(未標號)中，以此將第一屏蔽殼體16與上殼 體12相互固定。 一對彎折片169分別自所述第一側(cè)壁162向第一收容空間168內(nèi)部延伸，用于 抵頂插入至第一屏蔽殼體16內(nèi)部的收發(fā)模塊。所述第一側(cè)壁162各自具有凸塊1622，凸塊1622呈圓頂形，并自第一側(cè)壁162所在的平面向外突出。
第二屏蔽殼體18與所述第一屏蔽殼體堆疊式設置，第二屏蔽殼體18包括第二上蓋180、 第二底壁184以及連接第二上蓋180與第二底壁184的一對第二側(cè)壁182。第二屏蔽殼體18的第 二上蓋180、第二底壁184及第二側(cè)壁182的長度與第一屏蔽殼體16的第一底壁164的長度大致 相等。在本實施方式中，第二底壁184與第二側(cè)壁182為一體成型。多個第二卡腳1820自所述 第二側(cè)壁182的一側(cè)邊緣延伸，并穿過第二上蓋180上相應的孔(未標號)中，使第二側(cè)壁 182與第二上蓋180相互卡合。第二上蓋180、第二側(cè)壁182與第二底壁184共同圍成一具有前 后開口的第二收容空間188，用于容納收發(fā)模塊。多個插腳186自所述第二側(cè)壁182的另一側(cè) 邊緣延伸，用于插入至間隔板19上相應的插孔190中。第二卡腳1820再次穿過下殼體14的底 板142上相應的孔(未標號)中，以此將第二屏蔽殼體18與下殼體14相互固定。第二底壁 184具有一對折彎部1822 (請參閱圖6所示)，自第二側(cè)壁182所在的平面向外延伸。在裝配 整個收發(fā)模塊殼體之前，折彎部1822呈平板狀，而在裝配后，折彎部1822呈彎曲狀。
請參閱圖4，所示為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的后殼體20的示意圖。后殼體20包 括一對側(cè)蓋22、下蓋24、后蓋26以及一對彈片28。在本實施方式中，側(cè)蓋22、下蓋24與后蓋 26為一體成型，所述彈片28分別焊接于所述側(cè)蓋22的內(nèi)側(cè)上。
將側(cè)蓋22分為兩部分第一部分220與第二部分222。第一部分220的高度與后蓋26的高 度大致相等，并小于第二部分222的高度。 一對端腳2200分別自所述側(cè)蓋22的第一部分220的 邊緣延伸，用于插入至電路板40上相應的定位孔44中。 一對固持孔2220分別形成于所述側(cè)蓋 22的第二部分222上，用于卡合第一側(cè)壁162的凸塊1622，以此將后殼體20固定于外殼10上。
折勾260自后蓋26的邊緣延伸，用于穿過電路板40的通孔46后，與外殼10的外彎部1240 相互卡合。 一對凹槽240設置于下蓋24上，用于插入外殼10的折彎部1822。彈片28包括連接 部280與彈性部282。連接部280與側(cè)蓋22相連接。彈性部282自連接部280向與后蓋26相對的 方向延伸，用于抵頂插入至第二屏蔽殼體18內(nèi)部的收發(fā)模塊。
請同時參閱圖5與圖6，所示分別為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體的不同角度的立體組 裝圖。圖7為本發(fā)明實施方式中收發(fā)模塊殼體與面板60的立體組裝圖。
在裝配時，首先將第一屏蔽殼體16與第二屏蔽殼體18安裝至間隔板19的兩側(cè)，并與上殼 體12、下殼體14相互配合形成所述外殼10，此時上殼體12的外側(cè)板122位于下殼體14的內(nèi)側(cè) 板144的外側(cè)，并且二者相互交疊；然后將外殼10的一部分越過電路板40的開口42，并將外 殼10的端腳126插入電路板40上相應的定位孔44中；再次將后殼體20的折勾260穿過電路板 40的通孔46后，將后殼體20的端腳2200對應插入電路板40上相應的定位孔44中，將后殼體20
的固持孔2220對應于外殼10的凸塊1622卡扣配合，并將外殼10的折彎部1822相應插入后殼體 20的凹槽240中，同時將折勾260的自由端抵頂于外殼10的外彎部1240后，并將所述折彎部 1822彎曲變形；最后將外殼10的前端插入至屏蔽框30的通路300中形成此收發(fā)模塊殼體，此 時屏蔽框30分別與外殼10的折邊1200、 1400相互接觸。在將所述收發(fā)模塊殼體安裝完成后， 將其共同插入至機箱的面板60中，此時面板60與所述收發(fā)模塊殼體的屏蔽框30相互接觸，以 充分屏蔽電磁干擾。
本發(fā)明實施方式的收發(fā)模塊殼體分別位于電路板40的相對兩側(cè)，g卩外殼10的第一屏蔽 殼體16與第二屏蔽殼體18分別位于電路板40的相對兩側(cè)。此種收發(fā)模塊殼體的架構(gòu)，可有效 的利用機箱內(nèi)的容置空間，從而減小機箱的設計體積，另，本發(fā)明實施方式的收發(fā)模塊殼體 采用屏蔽框30套接于殼體的前端的設計方式，以及第一屏蔽殼體彼此之間、第二屏蔽殼體彼 此之間相互獨立間隔的設計方式，不僅可有效屏蔽電磁干擾并不易使收發(fā)模塊殼體前端的框 口變形，而且更有利于收發(fā)模塊工作時的散熱。
權(quán)利要求
1.一種收發(fā)模塊殼體，其特征在于，包括至少一個第一屏蔽殼體，包括上蓋、底壁以及連接所述上蓋及底壁的一對側(cè)壁，所述上蓋及側(cè)壁的長度大致相等，所述底壁的長度比所述上蓋及側(cè)壁的長度短，所述上蓋、底壁以及側(cè)壁共同圍成具有前后開口的收容空間；至少一個第二屏蔽殼體，與所述第一屏蔽殼體堆疊式設置，所述第二屏蔽殼體包括上蓋、底壁以及連接所述上蓋及底壁的一對側(cè)壁，所述第二屏蔽殼體的上蓋、底壁以及側(cè)壁的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等；上殼體，包括頂板、一對側(cè)板及后板，所述側(cè)板由所述頂板的兩側(cè)邊沿第一屏蔽殼體的側(cè)壁延伸而出，并在其邊緣形成多個端腳，所述上殼體側(cè)板的高度與第一屏蔽殼體側(cè)壁的高度大致相等，所述后板連接所述上殼體的頂板及側(cè)板，并屏蔽所述第一屏蔽殼體的后開口；以及下殼體，包括底板及一對側(cè)板，所述下殼體的底板及側(cè)板的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等，所述下殼體的側(cè)板與所述上殼體的側(cè)板相互交疊，所述下殼體的底板及一對側(cè)板所形成的收容空間套接所述堆疊設置的第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體。
2. 如權(quán)利要求l所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，更包括間隔板， 設置于所述第一屏蔽殼體與所述第二屏蔽殼體之間。
3. 如權(quán)利要求l所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，更包括至少一個 后殼體，與所述第二屏蔽殼體相互連接，用于屏蔽所述第二屏蔽殼體的后開口，所述后殼體 包括一對側(cè)蓋、下蓋以及后蓋。
4. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述后殼體更包 括一對彈片，所述彈片分別與所述側(cè)蓋相連，用于抵頂插入至所述第二屏蔽殼體內(nèi)部的收發(fā) 模塊，所述第一屏蔽殼體包括一對彎折片，用于抵頂插入至所述第一屏蔽殼體內(nèi)部的收發(fā)模塊。
5. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述后殼體包括至少一對端腳分別自所述側(cè)蓋延伸。
6. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述上殼體具有至少一個外彎部，自所述上殼體的后板的邊緣向外彎折，所述后殼體包括折勾自所述后殼體的后蓋延伸，并且所述折勾與所述外彎部相互卡扣。
7. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述后殼體更包括至少一個凹槽，形成于所述下蓋上，所述第二屏蔽殼體更包括至少一個折彎部，用于插入所述凹槽內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述后殼體更包括一對固持孔，形成于所述后殼體的側(cè)蓋上，所述第一屏蔽殼體更包括一對凸塊與所述后殼 體的固持孔相互配合，并且所述凸塊自所述第一屏蔽殼體的側(cè)壁向外突出。
9. 如權(quán)利要求3所述的收發(fā)模塊殼體，其特征在于，所述后殼體的數(shù)量與所述第二屏蔽殼體的數(shù)量相等。
10. 一種收發(fā)模塊殼體，其特征在于，包括至少一個第一屏蔽殼體，包括上蓋、底壁、連接所述上蓋及底壁的一對側(cè)壁及后板，共同形成收容空間，并且所述底壁靠近后板部分具有開口；至少一個第二屏蔽殼體，與所述第一屏蔽殼體堆疊式設置，所述第二屏蔽殼體包括上蓋、底壁以及連接所述上蓋及底壁的一對側(cè)壁，所述第二屏蔽殼體的上蓋、底壁以及側(cè)壁的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等；上殼體，包括頂板及一對側(cè)板，所述上殼體的頂板與所述第一屏蔽殼體的上蓋固定連接，所述側(cè)板由所述頂板的兩側(cè)邊沿第一屏蔽殼體的側(cè)壁延伸而出，并在其邊緣形成多個端腳，所述上殼體側(cè)板的高度與第一屏蔽殼體側(cè)壁的高度大致相等；以及下殼體，包括底板及一對側(cè)板，所述下殼體的底板及側(cè)板的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等，所述下殼體的底板及一對側(cè)板所形成的收容空間包容所述堆疊設置的第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體。
全文摘要
一種收發(fā)模塊殼體，包括至少一個第一屏蔽殼體、至少一個第二屏蔽殼體、上殼體及下殼體。第一屏蔽殼體的上蓋及一對側(cè)壁的長度大致相等，底壁的長度比上蓋及側(cè)壁的長度短。第二屏蔽殼體的上蓋、底壁及一對側(cè)壁的長度與第一屏蔽殼體的底壁長度大致相等。上殼體的一對側(cè)板由頂板的兩側(cè)邊沿第一屏蔽殼體的側(cè)壁延伸而出，并在其邊緣形成多個端腳。上殼體側(cè)板的高度與第一屏蔽殼體側(cè)壁的高度大致相等。下殼體的底板及一對側(cè)板的長度與第一屏蔽殼體的底壁的長度大致相等。下殼體的側(cè)板與上殼體的側(cè)板相互交疊。下殼體的底板及側(cè)板所形成的收容空間套接第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體。上述安裝于機箱內(nèi)的收發(fā)模塊殼體，可有效減小機箱的整體體積。
文檔編號H04B1/38GK101174847SQ20061020105
公開日2008年5月7日 申請日期2006年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者陳建平 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司