手機(jī)主板及手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信終端，尤其涉及一種手機(jī)主板及手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)手機(jī)型號(hào)的不同，手機(jī)主板內(nèi)部結(jié)構(gòu)也有所不同，其中包括一些必要元器件，如馬達(dá)、攝像頭等。由于這些元器件的厚度目前無(wú)法實(shí)現(xiàn)減薄處理，從而導(dǎo)致手機(jī)主板的厚度過(guò)厚，同時(shí)也造成手機(jī)集成度不高即各元器件之間的緊密度不高，最終導(dǎo)致手機(jī)整體厚度增加，因此，移動(dòng)終端整體輕薄化，擁有更大的電池的放置區(qū)都將成為日后的發(fā)展趨勢(shì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)主板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)主板因部分元器件厚度過(guò)厚，導(dǎo)致手機(jī)整體的厚度增加以及電池放置區(qū)域受限的問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，手機(jī)主板包括第一板體、與所述第一板體電連接的馬達(dá)、前攝像頭和后攝像頭，所述第一板體沿中軸線靠一側(cè)邊緣位置開設(shè)有邊緣封閉的第一開口槽，所述馬達(dá)置于所述第一開口槽內(nèi)，所述第一板體上且與所述第一開口槽相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽，所述第二開口槽的開口區(qū)域延伸至所述第一板體的鄰邊邊界，所述前攝像頭與所述后攝像頭并排置于所述第二開口槽內(nèi)。
[0005]進(jìn)一步地，還包括與第一板體電連接的耳機(jī)座，所述第一板體上開設(shè)有第三開口槽，所述第三開口槽與所述第二開口槽位于所述第一板體的同一側(cè)，所述耳機(jī)座置于所述第二開口槽內(nèi)。
[0006]優(yōu)選地，所述第三開口槽的邊緣開設(shè)有卡孔，所述耳機(jī)座的邊緣設(shè)有卡扣，所述卡扣卡合于所述卡孔內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步地，還包括電池，與所述第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側(cè)邊緣設(shè)有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。
[0008]進(jìn)一步地，所述第一板體與所述第二板體通過(guò)FPC板連接，所述FPC板貼合于所述電池的表面，所述FPC板與所述第二板體連接處形成彎折結(jié)構(gòu)，所述電池的邊緣卡合入所述彎折結(jié)構(gòu)中。
[0009]進(jìn)一步地，所述電池接口為一插槽，所述電池的插頭插入所述插槽內(nèi)。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的手機(jī)主板，針對(duì)放置于手機(jī)主板的元器件厚度過(guò)厚的情況，在第一板體開設(shè)第一個(gè)開口槽和第二開口槽，以達(dá)到減輕手機(jī)主板重量的目的，再將馬達(dá)、攝像頭等元器件放置于開口槽內(nèi)避免形成厚度疊加，從而減少手機(jī)主板的整體厚度，還可變換其各的放置區(qū)域以滿足不同需求，例如馬達(dá)與后攝像頭的位置互換，可實(shí)現(xiàn)攝像頭居中或是位于手機(jī)一角以獲得美觀的效果。
[0011]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種手機(jī)，其包括顯示屏，還包括上述所述的手機(jī)主板，所述顯示屏置于所述手機(jī)主板上且與所述手機(jī)主板電連接。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所提供的手機(jī)，采用了上述所述的手機(jī)主板，
[0013]針對(duì)放置于手機(jī)主板的元器件厚度過(guò)厚的情況，在第一板體開設(shè)第一個(gè)開口槽和第二開口槽，以達(dá)到減輕手機(jī)主板重量的目的，再將馬達(dá)、攝像頭等元器件放置于開口槽內(nèi)避免形成厚度疊加，從而減少手機(jī)主板的整體厚度，還可變換其各的放置區(qū)域以滿足不同需求，例如馬達(dá)與后攝像頭的位置互換，可實(shí)現(xiàn)攝像頭居中或是位于手機(jī)一角以獲得美觀的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板的示意圖一；
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板的示意圖二 ；
[0016]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板與機(jī)殼組裝后的主視圖一；
[0017]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的手機(jī)主板與機(jī)殼組裝后的主視圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]請(qǐng)參考圖1和圖3所示，手機(jī)主板包括第一板體I和與第一板體電連接的馬達(dá)3，第一板體沿中軸線靠邊界位置開設(shè)有邊緣封閉的第一開口槽11，馬達(dá)3放置于第一開口槽11內(nèi)，在第一板體I上且與第一開口 11槽相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽12，第二開口槽12的開口區(qū)域延伸至第一板體I的鄰邊邊界，前攝像頭41與后攝像頭42并排置于第二開口槽12內(nèi)?，F(xiàn)有手機(jī)主板各元器件直接置放在主板上，這樣，整體的厚度為元器件的厚度加上主板的厚度，尤其是馬達(dá)、攝像頭等厚度的元器件，對(duì)手機(jī)主板厚度和各元器件之間的集成度影響更大，而在本實(shí)施例中，在手機(jī)主板身上開設(shè)第一開口槽11與第二開口槽12，將馬達(dá)和攝像頭放置于二者內(nèi)，避免形成厚度疊加，從而減少手機(jī)主板的整體厚度，還可變換其各的放置區(qū)域以滿足不同需求，例如馬達(dá)3與后攝像頭42的位置互換，可實(shí)現(xiàn)攝像頭居中或是位于手機(jī)一角以獲得美觀的效果。
[0020]優(yōu)選地，請(qǐng)參考圖2和圖4所示，根據(jù)需要，將后攝像頭至中于手機(jī)后蓋時(shí)，可將后攝像頭42放置于第一開口槽內(nèi)，馬達(dá)3與前攝像頭41并排放置于第二開口槽12內(nèi)。
[0021]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖3所示，手機(jī)主板還包括與第一板體I電連接的耳機(jī)座5，在第一板體I上開設(shè)有第三開口槽13，第三開口槽13與第二開口槽12位于第一板體I的同一側(cè)，第三開口槽13為單邊開口結(jié)構(gòu)，第三開口槽13的邊緣設(shè)有卡孔，耳機(jī)座5的外側(cè)設(shè)有卡扣，通過(guò)卡合連接方式將耳機(jī)座5固定于第三開口槽13內(nèi)。
[0022]優(yōu)選地，圖中未示，耳機(jī)座5的正、背面都經(jīng)行切削形成臺(tái)階，再次減少耳機(jī)座的體積，將顯示屏放置于臺(tái)階上，在整體長(zhǎng)度方向增加顯示屏的防置空間，有利于增加手機(jī)屏占比。
[0023]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1和圖2所示，手機(jī)主板還包括電池7和與第一板體I電連接的第二板體2，第一板體I和第二板體2的邊界相互平行，間隔放置在二者之間形成一個(gè)間隔處，將電池7放置于間隔處內(nèi)且電池7的邊界與兩板體的邊界平齊，形成一個(gè)厚度一致的整體。第一板體I在靠近電池7的一側(cè)邊緣開設(shè)有電池接口 14，電池7電連接于電池接口14上，這樣，當(dāng)手機(jī)主板組裝成手機(jī)整機(jī)時(shí)，電池7則內(nèi)置于手機(jī)中。
[0024]進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1至2所示，第一板體I在有電池接口 14 一側(cè)邊緣開設(shè)有連接第二板體2的接口，第二板體2在靠近電池的一側(cè)邊緣亦開設(shè)有接口，通過(guò)FPC板6將二者電連接，F(xiàn)PC板6的柔性板身貼合于電池7的表面，F(xiàn)PC板6在與第二板體2連接處形成90°彎折結(jié)構(gòu)，電池7的邊緣卡合入彎折結(jié)構(gòu)中使得其位置得以固定。
[0025]優(yōu)選地，電池接口 15為插槽，電池7的插頭插入插槽內(nèi)，根據(jù)需要也可更換成其他形式的接口，目的為保證電池7與第一板體I固定連接，接口處不易脫落。
[0026]本實(shí)用新型還提供一種手機(jī)，圖中未示，包括顯示屏，還包括上述所述的手機(jī)主板，顯示屏放置于手機(jī)主板上且與手機(jī)主板電連接。由于采用上述所述的手機(jī)主板，手機(jī)整機(jī)的厚度可達(dá)到理論厚度6.8mm，其中TP和顯示屏2.35mm+FPC板、模內(nèi)金屬件3mm+主板0.8mm+ 間隙 0.1mm+ 蓋板 0.55mm。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)主板，其特征在于，包括第一板體、與所述第一板體電連接的馬達(dá)、前攝像頭和后攝像頭，所述第一板體沿中軸線靠一側(cè)邊緣位置開設(shè)有邊緣封閉的第一開口槽，所述馬達(dá)置于所述第一開口槽內(nèi)，所述第一板體上且與所述第一開口槽相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽，所述第二開口槽的開口區(qū)域延伸至所述第一板體的鄰邊邊界，所述前攝像頭與所述后攝像頭并排置于所述第二開口槽內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括與所述第一板體電連接的耳機(jī)座，所述第一板體上開設(shè)有第三開口槽，所述第三開口槽與所述第二開口槽位于所述第一板體的同一側(cè)，所述耳機(jī)座置于所述第三開口槽內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述第三開口槽的邊緣開設(shè)有卡孔，所述耳機(jī)座的邊緣設(shè)有卡扣，所述卡扣卡合于所述卡孔內(nèi)。4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的手機(jī)主板，其特征在于，還包括電池，以及與所述第一板體電連接的第二板體，所述第一板體與所述第二板體平行且間隔放置，所述電池置于所述第一板體與第二板體之間的間隔處，所述第一板體靠近電池的一側(cè)邊緣設(shè)有電池接口，所述電池電連接于所述電池接口。5.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述第一板體與所述第二板體通過(guò)FPC板連接，所述FPC板貼合于所述電池的表面，所述FPC板與所述第二板體連接處形成彎折結(jié)構(gòu)，所述電池的邊緣卡合入所述彎折結(jié)構(gòu)中。6.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)主板，其特征在于，所述電池接口為一插槽，所述電池的插頭插入所述插槽內(nèi)。7.手機(jī)，包括顯示屏，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的手機(jī)主板，所述顯示屏置于所述手機(jī)主板上且與所述手機(jī)主板電連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信終端，公開一種手機(jī)主板及手機(jī)，手機(jī)主板包括第一板體、與第一板體電連接的馬達(dá)、前攝像頭和后攝像頭，第一板體沿中軸線靠一側(cè)邊緣位置開設(shè)有邊緣封閉的第一開口槽，馬達(dá)置于第一開口槽內(nèi)，第一板體上且與第一開口槽相鄰的側(cè)邊緣開設(shè)有第二開口槽，第二開口槽的開口區(qū)域延伸至第一板體的鄰邊邊界，前攝像頭與后攝像頭并排置于第二開口槽內(nèi)。這樣，針對(duì)放置于手機(jī)主板的元器件厚度過(guò)厚的情況，在第一板體上開設(shè)開口槽的方式，以達(dá)到減輕手機(jī)主板重量的目的，再將馬達(dá)等元器件放置于開口槽內(nèi)避免形成厚度疊加，從而減少手機(jī)主板的整體厚度，采用上述所述的手機(jī)主板，可達(dá)到機(jī)身輕薄化的目的。
【IPC分類】H04M1/02
【公開號(hào)】CN204810345
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520564118
【發(fā)明人】吳強(qiáng), 徐清森, 顏博東
【申請(qǐng)人】深圳市酷賽電子工業(yè)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月30日