手機主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及的是移動通信終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及手機主板。
【背景技術(shù)】
[0002]手機通常存在電池容量小的缺點，特別是智能機，智能機后臺運行程序多，屏亮度大，屏幕尺寸大，常常導致手機幾個小時就沒電了，所以在研發(fā)方面，改進手機的電池容量也是一個比較受歡迎的課題，很顯然的，除了改善電池內(nèi)含物來改進蓄電能力外，還有一種方式就是增大電池的體積，電池與手機主板同置于手機外殼內(nèi)部空腔中，電池的增大導致電池與手機主板的總體積增大，最終使手機變厚，對于追逐超薄的時代，這顯然是不利于手機獲得更寬廣的市場的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種手機主板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，縮小了主板的體積，允許電池擴增容量，延長電池使用時間，實用性強。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):手機主板，包括上板面和下板面，手機主板設(shè)計為下斷板，主板的上板面上設(shè)置有SIM卡座、TF卡座、電池接口、耳機座、USB座和DC座，電池接口設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座設(shè)置有兩個，SIM卡座、TF卡座均與電池接口同側(cè)，耳機座、USB座、DC座均安裝在上板面的板端下方，主板的上板面上還設(shè)置有一組主FPC焊盤，焊盤電路定義包括屏和攝像頭電路，下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
[0005]作為優(yōu)選，所述的手機主板安裝在手機外殼的上端，手機外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座及SM卡座上，盡可能增大了電池體積，電池靠后殼電池倉固定，電池通過電池接口與手機主板連接。
[0006]作為優(yōu)選，所述手機主板的上板面與手機外殼的后殼相臨固定，手機主板的下板面與手機外殼屏幕相臨。
[0007]本實用新型的有益效果:解決手機電池容量增大時，電池和主板總體積過大造成手機變厚的難點，縮小了主板的體積，允許電池擴增容量，延長電池使用時間。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本實用新型；
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實用新型卡座安排及接口的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進一步闡述本實用新型。
[0012]參照圖1-2，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:手機主板，包括上板面和下板面，上板面為主布件面，下板面為輔布件面，主板的上板面上設(shè)置有一組主FPC焊盤1、SIM卡座2、TF卡座3、電池接口 4、耳機座5、USB座6和DC座7，電池接口 4設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座2設(shè)置有兩個，SIM卡座2、TF卡座3均與電池接口 4同側(cè)，耳機座5、USB座6、DC座7均安裝在上板面的板端下方，耳機座5、USB座6、DC座7均露出外殼實現(xiàn)各自的功能，主板的下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
[0013]值得注意的是，所述的手機主板通過FPC焊接在焊盤上與主板電路相連接，分別把屏、攝像頭、聽筒、喇叭、馬達焊接到主FPC焊盤I上，把主FPC焊盤I用背膠平鋪貼在殼料上固定好各器件蓋上后殼即可固定牢靠。
[0014]值得注意的是，所述的手機主板安裝在手機外殼的上端，手機外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座3及SM卡座2上，電池通過電池接口 4與手機主板連接，手機主板上的SIM卡座2和TF卡座3都設(shè)置在上板面上，它們的卸下和安裝都很方便，只需要先將電池取下，即可輕易地卸下或安裝TF卡和SIM卡。
[0015]此外，所述手機主板的上板面與手機外殼的后殼相臨固定，手機主板的下板面與手機外殼屏幕相臨。
[0016]本【具體實施方式】相對于普通的手機主板，面積縮小了大約50 %，手機主板設(shè)計為下斷板，斷板是對于現(xiàn)有普通長條形手機主板而言，只有普通長條形手機主板的一部分且安裝在手機上，本手機主板的特征是上板面設(shè)置各個元器件，使較小的主板充分利用上板面的面積來擺放元器件，達到較小的主板即實現(xiàn)手機應(yīng)有的功能，從而減小主板體積，進而允許電池擴增容量，延長電池使用時間，具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.手機主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面為主布件面，主板的上板面上設(shè)置有一組主FPC焊盤(I)、SM卡座⑵、TF卡座(3)、電池接口⑷、耳機座(5)、USB座(6)和DC座(7)，電池接口(4)設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SM卡座⑵設(shè)置有兩個，SM卡座(2)、TF卡座(3)均與電池接口(4)同側(cè)，耳機座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安裝在上板面的板端下方，主板的下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機主板，其特征在于，所述的手機主板采用下斷板式主板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機主板，其特征在于，所述的手機主板安裝在手機外殼的上端，手機外殼的下端安裝電池，電池設(shè)置在TF卡座(3)及SM卡座(2)上，電池通過電池接口(4)與手機主板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機主板，其特征在于，所述手機主板的上板面與手機外殼的后殼相臨固定，手機主板的下板面與手機外殼屏幕相臨。
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機主板，它涉及移動通信終端技術(shù)領(lǐng)域。它包括上板面和下板面，主板的上板面上設(shè)置有SIM卡座、TF卡座、電池接口、耳機座、USB座和DC座，電池接口設(shè)置在上板面的一側(cè)邊緣，SIM卡座設(shè)置有兩個，SIM卡座、TF卡座均與電池接口同側(cè)，耳機座、USB座、DC座均安裝在上板面的板端下方，主板的上板面上還設(shè)置有一組主FPC焊盤，焊盤電路定義包括屏和攝像頭電路，下板面上設(shè)置有側(cè)鍵FPC焊盤。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，縮小了主板的體積，允許電池擴增容量，延長電池使用時間，實用性強。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204539242
【申請?zhí)枴緾N201520257549
【發(fā)明人】陳嘉庚
【申請人】深圳壹本會社電子數(shù)碼科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年4月27日