彈片連接式手機(jī)及手機(jī)殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于移動(dòng)通訊裝置技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種手機(jī)，尤其涉及一種彈片連接式手機(jī)殼體；同時(shí)，本實(shí)用新型還涉及一種彈片連接式手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們工作、生活的必備工具。如今手機(jī)的功能也越來越多，除了電話、短信之外，還有播放音樂、電影、上網(wǎng)等功能。
[0003]目前手機(jī)結(jié)構(gòu)中，多數(shù)殼體都是通過扣合的方法來實(shí)現(xiàn)連接的，扣合結(jié)構(gòu)原理是利用殼體本身材料的彈變來實(shí)現(xiàn)?？酆蠒r(shí)通過兩配合殼體的卡扣干涉來實(shí)現(xiàn)連接，需要拆卸時(shí)強(qiáng)扣需要拆卸的殼體使卡扣產(chǎn)生形變，消除卡扣干涉量，打開卡扣連接的兩配合殼體。如果殼體材料本身彈性形變較小，用這種結(jié)構(gòu)因?yàn)闅んw彈性形變小會(huì)造成不易打開或卡扣失效。
[0004]有鑒于此，如今迫切需要設(shè)計(jì)一種新的手機(jī)殼體結(jié)構(gòu)，以便克服現(xiàn)有手機(jī)殼體的上述缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種彈片連接式手機(jī)殼體，簡化殼體結(jié)構(gòu)，方便加工，同時(shí)便于拆卸殼體，多次拆卸也不會(huì)影響殼體結(jié)構(gòu)。
[0006]此外，本實(shí)用新型還提供一種彈片連接式手機(jī)，簡化殼體結(jié)構(gòu)，方便加工，同時(shí)便于拆卸殼體，多次拆卸也不會(huì)影響殼體結(jié)構(gòu)。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0008]—種彈片連接式手機(jī)殼體，所述手機(jī)殼體包括:第一殼體、第二殼體；
[0009]所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上；第一殼體為手機(jī)主殼體，手機(jī)的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)C型彈片；
[0010]所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；
[0011]所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
[0012]—種彈片連接式手機(jī)殼體，所述手機(jī)殼體包括:第一殼體、第二殼體；
[0013]第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。
[0014]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述扣合凹槽還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)。
[0015]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上。
[0016]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，第一殼體為手機(jī)主殼體，手機(jī)的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)C型彈片。
[0017]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；
[0018]所述固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
[0019]一種彈片連接式手機(jī)，所述手機(jī)包括手機(jī)殼體、手機(jī)電路板；手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體，手機(jī)電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；
[0020]所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)C型彈片；
[0021]所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；
[0022]所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
[0023]一種彈片連接式手機(jī)，所述手機(jī)包括手機(jī)殼體、手機(jī)電路板；手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體，手機(jī)電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；
[0024]第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。
[0025]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型提出的彈片連接式手機(jī)及手機(jī)殼體，簡化殼體結(jié)構(gòu)，方便加工，同時(shí)便于拆卸殼體，由于利用C型彈片，即使多次拆卸也不會(huì)影響殼體結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0026]圖1為本實(shí)用新型彈片連接式手機(jī)殼體的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2為本實(shí)用新型常拆卸手機(jī)殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為本實(shí)用新型手機(jī)主殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖4為本實(shí)用新型彈片連接式手機(jī)殼體扣合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例。
[0031]實(shí)施例一
[0032]請參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型揭示了一種彈片連接式手機(jī)及手機(jī)殼體，所述手機(jī)包括手機(jī)殼體、手機(jī)電路板；手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體，手機(jī)電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)。手機(jī)的兩配合殼體通過C型彈片的彈力來實(shí)現(xiàn)扣合連接。
[0033]本實(shí)施例中，第一殼體為手機(jī)主殼體301，第二殼體為常拆卸手機(jī)殼體201。手機(jī)主殼體301為手機(jī)主結(jié)構(gòu)體不經(jīng)常拆卸，常拆卸手機(jī)殼體201需要經(jīng)常在手機(jī)主殼體301拆卸。
[0034]手機(jī)主殼體301上設(shè)有C型彈片101，C型彈片101的根部101_2固定在手機(jī)主殼體301上，根據(jù)所需扣合力度可以分布若干個(gè)。
[0035]常拆卸手機(jī)殼體201在與C型彈片101配合的位置對應(yīng)設(shè)置扣合凹槽201_2。所述扣合凹槽201-2內(nèi)還可以設(shè)有固定C型彈片101頭部的固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)可以為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽201-2的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿201-1將C型彈片101的頭部固定。
[0036]需要扣合時(shí)，把常拆卸手機(jī)殼體201按壓手機(jī)主殼體301上，C型彈片101在壓力作用下產(chǎn)生形變，頭部101-1彈到常拆卸手機(jī)殼體201對應(yīng)的扣合凹槽201-2中，這時(shí)C型彈片101的向下的彈力保證了常拆卸手機(jī)殼體201扣合在手機(jī)主殼體301上。
[0037]需要拆卸時(shí)，扣常拆卸手機(jī)殼體201，扣合凹槽201-2壓迫C型彈片101的頭部101-1，C型彈片101產(chǎn)生彈變，常拆卸手機(jī)殼體201從手機(jī)主殼體301上扣下。
[0038]以上扣合動(dòng)作可以多次重復(fù)。此扣合結(jié)構(gòu)殼體結(jié)構(gòu)簡單，殼體加工方便，C型彈片可以做成標(biāo)準(zhǔn)件，方便標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)。
[0039]實(shí)施例二
[0040]—種彈片連接式手機(jī)殼體，所述手機(jī)殼體包括:第一殼體、第二殼體；第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。
[0041]綜上所述，本實(shí)用新型提出的彈片連接式手機(jī)殼體，簡化殼體結(jié)構(gòu)，方便加工，同時(shí)便于拆卸殼體，由于利用C型彈片，即使多次拆卸也不會(huì)影響殼體結(jié)構(gòu)。
[0042]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實(shí)施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本實(shí)用新型的精神或本質(zhì)特征的情況下，本實(shí)用新型可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)。在不脫離本實(shí)用新型范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于，所述手機(jī)殼體包括:第一殼體、第二殼體； 所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上；第一殼體為手機(jī)主殼體，手機(jī)的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有 c型彈片； 所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
2.一種彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于，所述手機(jī)殼體包括:第一殼體、第二殼體； 所述第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于: 所述扣合凹槽還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于:所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于: 第一殼體為手機(jī)主殼體，手機(jī)的主板設(shè)置于第一殼體內(nèi)；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)C型彈片。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片連接式手機(jī)殼體，其特征在于: 所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽； 所述扣合凹槽還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)；所述固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
7.一種彈片連接式手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括手機(jī)殼體、手機(jī)電路板；手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體，手機(jī)電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)； 所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，各個(gè)C型彈片的根部均勻地固定在第一殼體上；在第一殼體的每個(gè)角的兩側(cè)分別設(shè)有一個(gè)C型彈片； 所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；所述扣合凹槽內(nèi)還設(shè)有固定C型彈片頭部的固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。
8.一種彈片連接式手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括手機(jī)殼體、手機(jī)電路板；手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體，手機(jī)電路板設(shè)置于第一殼體內(nèi)； 第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型揭示了一種彈片連接式手機(jī)及手機(jī)殼體，手機(jī)殼體包括第一殼體、第二殼體；第一殼體設(shè)有C型彈片，C型彈片的根部固定在第一殼體上；第二殼體設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽。所述第一殼體設(shè)有若干C型彈片，所述第二殼體在各個(gè)C型彈片的對應(yīng)位置設(shè)有與C型彈片頭部配合的扣合凹槽；扣合凹槽內(nèi)設(shè)有固定機(jī)構(gòu)，固定機(jī)構(gòu)為卡扣，卡扣設(shè)置于扣合凹槽的中間區(qū)域；卡扣與第二殼體的邊沿將C型彈片頭部固定。本實(shí)用新型提出的彈片連接式手機(jī)及手機(jī)殼體，簡化殼體結(jié)構(gòu)，方便加工，同時(shí)便于拆卸殼體，由于利用C型彈片，即使多次拆卸也不會(huì)影響殼體結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204465607
【申請?zhí)枴緾N201420865066
【發(fā)明人】劉偉
【申請人】上海聞泰電子科技有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2014年12月31日