一種手機(jī)防水外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及iPhone系列手機(jī)的防水外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的發(fā)展、通訊技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)等移動通訊產(chǎn)品已成為人們重要的通訊工具。目前市面上大部分手機(jī)一般都不具備防水功能，只有少數(shù)為之特制的手機(jī)設(shè)有防水功能。我們?nèi)粘Ｉ钪惺謾C(jī)一旦碰到水，如果處理及時，可能手機(jī)還能使用，但是處理不及時，使用者只能更換手機(jī)，同時也將丟失手機(jī)中儲存的重要數(shù)據(jù)資料，手機(jī)的不防水功能給使用者帶來了極大的不便。防水手機(jī)的款式又并不是所有人都喜歡，所以設(shè)計(jì)一款具有防水功能的手機(jī)殼是順應(yīng)市場的需求，將手機(jī)裝進(jìn)手機(jī)殼中，手機(jī)既可以正常使用，又可以有效的防水。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有手機(jī)不防水的不足，本實(shí)用新型提供了一種適用于iPhone手機(jī)的防水外殼，其結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:包括殼體和后蓋，后蓋與殼體相卡接，其特征是，所述殼體包括硬質(zhì)膠殼和硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)設(shè)有軟膠層；所述軟膠層由熱塑性聚氨酯彈性體，通過注塑級加熱融化打進(jìn)硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)定型；所述軟膠層邊緣與硬質(zhì)膠殼邊框組成第一凹槽圈；所述后蓋內(nèi)層面邊緣設(shè)有第二凹槽圈，后蓋邊緣設(shè)有凸出卡接部，后蓋與殼體相互卡接，第二凹槽圈與所述第一凹槽圈相嚙合實(shí)現(xiàn)密封防水。
[0005]所述殼體對應(yīng)手機(jī)靜音鍵位置設(shè)有一靜音調(diào)節(jié)部件，所述靜音調(diào)節(jié)部件由齒紋旋轉(zhuǎn)件套有密封圈，齒紋旋轉(zhuǎn)件頭部螺釘連接一轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤設(shè)有凸起端，通過旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)卡于轉(zhuǎn)盤上的手機(jī)靜音鍵上下調(diào)節(jié)。
[0006]所述殼體內(nèi)對應(yīng)手機(jī)屏幕面粘結(jié)有透明PC片，對應(yīng)聽筒和揚(yáng)聲器位置設(shè)有防水透聲膜。
[0007]所述殼體對應(yīng)手機(jī)充電接口和耳機(jī)插孔位置設(shè)有密封膠塞。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:相較于現(xiàn)有的防水手機(jī)殼或者防水手機(jī)袋，本產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)在于其安裝方便且不影響密封防水性，現(xiàn)有的安裝通常是通過螺釘連接實(shí)現(xiàn)殼體和后蓋的密封，需要專門的安裝工具，本產(chǎn)品是通過后蓋的凸起卡接部，和殼體與后蓋相嚙合的凹槽圈，殼體的凹槽圈相當(dāng)于密封圈的作用，通過后蓋與殼體相卡接能起到很好的密封防水作用?，F(xiàn)有的iPhone手機(jī)側(cè)邊框設(shè)有一靜音快捷鍵，本產(chǎn)品相應(yīng)的設(shè)有靜音調(diào)節(jié)部件，其結(jié)構(gòu)可用于這種上下?lián)軇诱{(diào)節(jié)的按鍵，方便用戶操作。另外，通過防水透聲膜的使用，實(shí)現(xiàn)了本產(chǎn)品既可以防水也可以正常使用，現(xiàn)有的一些防水手機(jī)可只能連接耳機(jī)使用，因?yàn)槁犕埠蛽P(yáng)聲器位置本阻隔無法傳播聲音。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的正面立體示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型的背面立體示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型的殼體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖4為本實(shí)用新型的后蓋結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5為本實(shí)用新型的靜音調(diào)節(jié)部件放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0015]參照附圖，一種一種手機(jī)防水外殼，包括殼體1和后蓋2，后蓋2與殼體1相卡接，其特征在于:所述殼體1包括硬質(zhì)膠殼和硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)設(shè)有軟膠層104 ;所述軟膠層104由熱塑性聚氨酯彈性體，通過注塑級加熱融化打進(jìn)硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)定型。
[0016]所述軟膠層104邊緣與硬質(zhì)膠殼邊框組成第一凹槽圈105 ;所述后蓋2內(nèi)層面邊緣設(shè)有第二凹槽圈201，后蓋2邊緣設(shè)有凸出卡接部202，后蓋2與殼體1相互卡接，第二凹槽圈201與所述第一凹槽圈105相嚙合實(shí)現(xiàn)密封防水。
[0017]所述殼體1對應(yīng)手機(jī)靜音鍵位置設(shè)有一靜音調(diào)節(jié)部件101，所述靜音調(diào)節(jié)部件101由齒紋旋轉(zhuǎn)件107套有密封圈108，齒紋旋轉(zhuǎn)件107頭部螺釘連接一轉(zhuǎn)盤109，轉(zhuǎn)盤109設(shè)有凸起端110，通過旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)卡于轉(zhuǎn)盤上的手機(jī)靜音鍵上下調(diào)節(jié)。
[0018]所述殼體1內(nèi)對應(yīng)手機(jī)屏幕面粘結(jié)有透明PC片3，對應(yīng)聽筒和揚(yáng)聲器位置設(shè)有防水透聲膜106。
[0019]所述殼體對應(yīng)手機(jī)充電接口和耳機(jī)插孔位置設(shè)有密封膠塞。
[0020]本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。而對于屬于本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)防水外殼，包括殼體(I)和后蓋(2)，后蓋(2)與殼體(I)相卡接，其特征在于: 所述殼體(I)包括硬質(zhì)膠殼和硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)設(shè)有軟膠層(104); 所述軟膠層(104)由熱塑性聚氨酯彈性體，通過注塑級加熱融化打進(jìn)硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)定型; 所述軟膠層(104)邊緣與硬質(zhì)膠殼邊框組成第一凹槽圈(105); 所述后蓋(2)內(nèi)層面邊緣設(shè)有第二凹槽圈(201)，后蓋(2)邊緣設(shè)有凸出卡接部(202)，后蓋(2)與殼體(I)相互卡接，第二凹槽圈(201)與所述第一凹槽圈(105)相嚙合實(shí)現(xiàn)密封防水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)防水外殼，其特征在于:所述殼體(I)對應(yīng)手機(jī)靜音鍵位置設(shè)有一靜音調(diào)節(jié)部件(101 )，所述靜音調(diào)節(jié)部件(101)由齒紋旋轉(zhuǎn)件(107)套有密封圈(108)，齒紋旋轉(zhuǎn)件(107)頭部螺釘連接一轉(zhuǎn)盤(109)，轉(zhuǎn)盤(109)設(shè)有凸起端(110)，通過旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)卡于轉(zhuǎn)盤上的手機(jī)靜音鍵上下調(diào)節(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)防水外殼，其特征在于:所述殼體(I)內(nèi)對應(yīng)手機(jī)屏幕面粘結(jié)有透明PC片(3)，對應(yīng)聽筒和揚(yáng)聲器位置設(shè)有防水透聲膜(106)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)防水外殼，其特征在于:所述殼體對應(yīng)手機(jī)充電接口和耳機(jī)插孔位置設(shè)有密封膠塞(102、103)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)防水外殼，包括殼體和后蓋，后蓋與殼體相卡接，其特征是，所述殼體包括硬質(zhì)膠殼和硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)設(shè)有軟膠層；所述軟膠層由熱塑性聚氨酯彈性體，通過注塑級加熱融化打進(jìn)硬質(zhì)膠殼邊框內(nèi)定型；所述軟膠層邊緣與硬質(zhì)膠殼邊框組成第一凹槽圈；所述后蓋內(nèi)層面邊緣設(shè)有第二凹槽圈，后蓋邊緣設(shè)有凸出卡接部，后蓋與殼體相互卡接，第二凹槽圈與所述第一凹槽圈相嚙合實(shí)現(xiàn)密封防水。所述殼體對應(yīng)手機(jī)靜音鍵位置設(shè)有一靜音調(diào)節(jié)部件，所述殼體內(nèi)對應(yīng)手機(jī)屏幕面粘結(jié)有透明PC片，對應(yīng)聽筒和揚(yáng)聲器位置設(shè)有防水透聲膜，所述殼體對應(yīng)手機(jī)充電接口和耳機(jī)插孔位置設(shè)有密封膠塞。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204408424
【申請?zhí)枴緾N201520074400
【發(fā)明人】吳日開
【申請人】吳日開
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年2月3日