防水手機殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種手機殼，更具體地說，它涉及一種防水手機殼。
【背景技術】
[0002]手機是人們目前最主要的通訊工具，但是在手機的使用過程中，存在一定的技術問題，目前市面上的手機，并不具備防水功能，在使用的時候，手機上一旦手機浸入水中，往往會造成內部電路的損耗，從而無法使用；由于手機并不具備防水功能，手機的使用場合受到很大的限制，給人們生活帶來了不便。比如，當想要進行水下拍照的時候，現(xiàn)有的手機就無法實現(xiàn)改功能，因而，市場上也衍生出了一些防水手機套，其可以讓普通的手機具有一定程度的防水功能但是，目前市場上的防水手機套操作復雜、價格相對較高不能滿足這種需要，此問題亟待解決。
[0003]從而衍生出一種防水手機殼，包括底座、環(huán)形連接軟膠、上蓋，所述底座外側設置有環(huán)形凹槽，所述上蓋上側設置有環(huán)形固定槽，所述環(huán)形連接軟膠下部內側設置有對應環(huán)形凹槽的環(huán)形卡塊，所述環(huán)形連接軟膠上部內側設置有對應環(huán)形固定槽的環(huán)形卡扣，但是在實際使用的時候由于增加了上蓋，上蓋一般由透明的PC材料制成，這樣在操作手機的時候，人手就無法與手機直接接觸，這樣在操作時，降低了操作手感，另外，由于設置了上蓋，在生產(chǎn)時，在一定程度上提高了生產(chǎn)成本。
【實用新型內容】
[0004]針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種防水手機殼，既可以使人手直接與手機屏幕接觸，對手機進行操作，又可以起到防水功能。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:一種防水手機殼，包括前蓋以及后蓋，所述前蓋上位于前蓋四周設有環(huán)形連接件，所述后蓋通過環(huán)形連接件與前蓋密封連接，所述前蓋上設有與手機屏幕大小相配合的貫穿槽，所述前蓋內部位于貫穿槽四周設有密封部件。
[0006]較佳的，所述密封部件包括呈環(huán)形設置的硅膠密封圈，所述硅膠密封圈粘接設置在前蓋上。
[0007]較佳的，所述硅膠密封圈上設有定位塊，所述前蓋上設有與定位塊配合的定位槽。
[0008]較佳的，所述環(huán)形連接件上對應手機音量調節(jié)件的位置設有凸塊。
[0009]較佳的，所述環(huán)形連接件上位于凸塊的兩端向外凸出形成保護塊。
[0010]較佳的，所述前蓋內部設有與手機抵接的緩沖層。
[0011]較佳的，所述后蓋上對應手機上的攝像頭設有通孔。
[0012]較佳的，所述后蓋上設有與手機后背抵接的抵接部件。
[0013]較佳的，所述抵接部件包括固定設置在通孔上的抵接塊。
[0014]通過采用上述技術方案，通過在前板上設置貫穿槽，并且貫穿槽的大小與手機屏幕的大小相配合，在手機裝入防水手機殼內之后，人手可以透過貫穿槽，直接與手機屏幕接觸，為了防止水從貫穿槽處進入防水手機殼內，在貫穿槽的四周設有密封部件，通過設置貫穿槽和密封部件，既可使人手直接與手機屏幕接觸，又可以使手機殼起到防水功能。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型防水手機殼實施例的前蓋結構示意圖；
[0016]圖2為本實用新型防水手機殼實施例的轉配爆炸圖；
[0017]圖3為本實用新型防水手機殼實施例的后蓋結構示意圖；
[0018]圖4為本實用新型防水手機殼實施例的裝配試圖。
[0019]圖中:1、前蓋；11、貫穿槽；2、后蓋；3、環(huán)形連接件；4、環(huán)形密封圈；41、定位塊；5、定位槽；6、緩沖層；7、抵接塊；8、凸塊；9、保護塊；10、通孔。
【具體實施方式】
[0020]參照圖1至圖4對本實用新型防水手機殼實施例做進一步說明。
[0021]—種防水手機殼，包括前蓋I以及后蓋2，前蓋I上位于前蓋I四周設有環(huán)形連接件3，環(huán)形連接件3與前蓋I 一體設置，這樣可以起到較好的密封效果以及結構強度，環(huán)形連接件3后蓋2通過環(huán)形連接件3與前蓋I密封連接，在環(huán)形密封圈4上設有凸環(huán)，在后蓋2上設有與凸環(huán)配合的凹環(huán)，通過凸環(huán)與凹環(huán)的配合，實現(xiàn)后蓋2與環(huán)形連接件3的卡接，當后蓋2與環(huán)形連接件3卡接之后，即可實現(xiàn)后蓋2與環(huán)形連接件3的密封連接，手機放置在后蓋2與前蓋I之間的空腔里，在前蓋I上設有與手機屏幕大小相配合的貫穿槽11，前蓋I內部位于貫穿槽11四周設有密封部件，本實施例中，密封部件為環(huán)形的硅膠密封圈，硅膠密封圈粘接在前蓋I上，這樣可以起到很好的密封效果，在手機放入環(huán)形密封圈4內之后，手機屏幕與硅膠密封圈抵接，環(huán)形密封圈4可以將水阻擋在環(huán)形密封圈4外部，通過在前板上設置貫穿槽11，并且貫穿槽11的大小與手機屏幕的大小相配合，在手機裝入防水手機殼內之后，人手可以透過貫穿槽11，直接與手機屏幕接觸，為了防止水從貫穿槽11處進入防水手機殼內，在貫穿槽11的四周設有密封部件，通過設置貫穿槽11和密封部件，既可使人手直接與手機屏幕接觸，又可以使手機殼起到防水功能。
[0022]由于硅膠密封圈需要貼合貫穿槽11的邊緣設置，硅膠密封圈的位置直接影響到手機殼的密封效果，但是硅膠密封圈又十分細小，因此，硅膠密封圈上設有定位塊41，定位塊41設置在硅膠密封圈的四角處，在前蓋I上設有與定位塊41配合的定位槽5，設置定位塊41和定位槽5，在對硅膠密封圈進行粘接的時候，可以十分方便的實現(xiàn)硅膠密封圈的位置的固定，方便硅膠密封圈的粘接固定。
[0023]在為了方便對手機進行操作，調節(jié)手機上的音量，環(huán)形連接件3上對應手機音量調節(jié)件的位置設有凸塊8，當需要調節(jié)手機音量的時候，按下凸塊8，即可實現(xiàn)手機音量的調節(jié)，在使用中，為了避免手機跌落時，砸到音量鍵，造成誤操作，而且凸塊8是高于環(huán)形連接件3設置的，為了避免凸塊8磨損，在環(huán)形連接件3上位于凸塊8的兩端向外凸出形成保護塊9，保護塊9高于音量鍵設置，這樣當潛水手機殼放在包里時保護塊9可以保護凸塊8避免凸塊8被按下，在日常使用中，先磨損的是高于凸塊8設置的保護塊9，延長了凸塊8的使用壽命。
[0024]為了使?jié)撍謾C殼具備一定的防摔性能，在前蓋I內部設有與手機抵接的緩沖層6，緩沖層6由硅膠制成，在一定程度上可以起到保護作用。
[0025]為了不影響手機的拍攝功能，在后蓋2上對應手機上的攝像頭設有通孔10，通孔10內設有透光膜，設置通孔10，可以使手機的攝像頭裸露在外部，使攝像頭的拍照功能依然能夠進行。
[0026]為了使手機與硅膠密封圈保持抵接，在后蓋2上設有與手機后背抵接的抵接部件，抵接部件包括固定設置在通孔10上的抵接塊7，抵接塊7可以將手機向上頂起，可以使手機與硅膠密封圈之間的密封效果更好，更好的實現(xiàn)防水手機殼的防水效果。
[0027]以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種防水手機殼，包括前蓋以及后蓋，所述前蓋上位于前蓋四周設有環(huán)形連接件，所述后蓋通過環(huán)形連接件與前蓋密封連接，其特征在于:所述前蓋上設有與手機屏幕大小相配合的貫穿槽，所述前蓋內部位于貫穿槽四周設有密封部件。2.根據(jù)權利要求1所述的防水手機殼，其特征在于:所述密封部件包括呈環(huán)形設置的硅膠密封圈，所述硅膠密封圈粘接設置在前蓋上。3.根據(jù)權利要求2所述的防水手機殼，其特征在于:所述硅膠密封圈上設有定位塊，所述前蓋上設有與定位塊配合的定位槽。4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的防水手機殼，其特征在于:所述環(huán)形連接件上對應手機音量調節(jié)件的位置設有凸塊。5.根據(jù)權利要求4所述的防水手機殼，其特征在于:所述環(huán)形連接件上位于凸塊的兩端向外凸出形成保護塊。6.根據(jù)權利要求3所述的防水手機殼，其特征在于:所述前蓋內部設有與手機抵接的緩沖層。7.根據(jù)權利要求4所述的防水手機殼，其特征在于:所述后蓋上對應手機上的攝像頭設有通孔。8.根據(jù)權利要求1所述的防水手機殼，其特征在于:所述后蓋上設有與手機后背抵接的抵接部件。9.根據(jù)權利要求8所述的防水手機殼，其特征在于:所述抵接部件包括固定設置在通孔上的抵接塊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防水手機殼，其技術方案要點是：包括前蓋以及后蓋，所述前蓋上位于前蓋四周設有環(huán)形連接件，所述后蓋通過環(huán)形連接件與前蓋密封連接，所述前蓋上設有與手機屏幕大小相配合的貫穿槽，所述前蓋內部位于貫穿槽四周設有密封部件。通過在前板上設置貫穿槽，并且貫穿槽的大小與手機屏幕的大小相配合，在手機裝入防水手機殼內之后，人手可以透過貫穿槽，直接與手機屏幕接觸，為了防止水從貫穿槽處進入防水手機殼內，在貫穿槽的四周設有密封部件，通過設置貫穿槽和密封部件，既可使人手直接與手機屏幕接觸，又可以使手機殼起到防水功能。
【IPC分類】A45C11/00, H04M1/02, A45C11/24, A45C13/00
【公開號】CN204928910
【申請?zhí)枴緾N201520535860
【發(fā)明人】許猛
【申請人】蘇州市新大陸塑膠五金工業(yè)有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年7月23日