安裝各所述濾光片40、各所述鏡頭50或各所述馬達(dá)60。根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例，所述支架70被安裝于所述連體封裝部11，各所述濾光片40被安裝于所述支架70，各所述馬達(dá)60被安裝于所述支架70。所述支架70的具體形狀可以根據(jù)需要設(shè)置，比如設(shè)置凸臺(tái)，以便于安裝各所述濾光片。所示支架70可以是一連體支架，也就是說(shuō)，可以一次安裝多個(gè)所述濾光片40，也可以是單體支架，也就是安裝一個(gè)所述濾光片40。在本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例中，所述支架70優(yōu)選為連體支架。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述支架70的具體形狀并不是本發(fā)明的限制。
[0146]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本發(fā)明的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本發(fā)明。本發(fā)明的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說(shuō)明，在沒(méi)有背離所述原理下，本發(fā)明的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一陣列攝像模組的感光組件，其特征在于，包括: 一連體封裝部;和 一感光部;所述感光部包括一線路板主體和至少兩感光芯片，所述連體封裝部一體封裝所述線路板主體和各所述感光芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其中所述連體封裝部形成至少兩通孔，各所述通孔與各所述感光芯片相對(duì)，以提供所述感光芯片光線通路。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其中所述連體封裝部的各所述通孔的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其中所述連體封裝部頂端適于安裝所述陣列攝像模組的支架、鏡頭、馬達(dá)或?yàn)V光片。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其中所述連體封裝部頂端具有至少兩安裝槽，各所述安裝槽連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，以用于安裝所述陣列攝像模組的支架、濾光片、鏡頭或馬達(dá)。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其中所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光片安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光片安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內(nèi)部呈臺(tái)階狀，以便于安裝所述陣列攝像模組的濾光片和鏡頭。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其中所述濾光片安裝段具有至少兩安裝槽，連通于對(duì)應(yīng)的所述通孔，形成所述臺(tái)階狀的第一階，以便于安裝所述濾光片，所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭安裝槽，形成所述臺(tái)階狀的第二階，以便于安裝所述陣列攝像模組的鏡頭。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的感光組件，其中所述鏡頭安裝段具有至少兩鏡頭內(nèi)壁，所述鏡頭內(nèi)壁表面平整，以適于安裝一無(wú)螺紋鏡頭。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一連接線，各所述連接線電連接所述感光芯片和所述線路板主體，所述連體封裝部包覆所述連接線，以使得所述連接線不會(huì)直接暴露于外部。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述連接線選自組合:金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述連接線呈弧形地連接所述線路板主體和所述感光芯片。12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中各所述感光芯片包括一感光區(qū)和一非感光區(qū)，所述非感光區(qū)圍繞于所述感光區(qū)外圍，所述連體封裝部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光區(qū)，以擴(kuò)展所述連體封裝部向內(nèi)的可模塑范圍，減小所述連體封裝部的外圍尺寸。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光部包括至少一電路元件，所述電路元件凸出于所述線路板主體，所述連體封裝部包覆所述電路元件，以使得所述電路元件不會(huì)直接暴露于外部。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的感光組件，其中所述電路元件選擇組合:電阻、電容、二極管、三級(jí)管、電位器、繼電器和繼電器中的其中一種或多種。15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光部包括至少兩濾光片，所述濾光片覆蓋于所述感光芯片，所述連體封裝部成型于所述線路板主體、所述感光芯片和所述濾光片，以便于通過(guò)所述濾光片防護(hù)所述感光芯片，且減小所述陣列攝像模組的后焦距，使其高度減小。16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的感光組件，其中所述加固層為金屬板，以增強(qiáng)所述感光部的散熱性能。18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述連體封裝部，以增強(qiáng)所述感光組件的抗電磁干擾性能。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的感光組件，其中所述屏蔽層為金屬板或金屬網(wǎng)。20.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中線路板主體具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔，以便于增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的感光組件，其中所述加固孔為凹槽狀。22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的感光組件，其中所述加固孔為通孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。23.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述線路板主體的材料可以選自組合:軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。24.根據(jù)權(quán)利要求所述的感光組件，其中所述連體封裝部的材料選自組合:環(huán)氧樹(shù)脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。25.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線，所述引線設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引線包括一馬達(dá)連接端，顯露于所述連體封裝部，以便于連接馬達(dá)引腳。26.根據(jù)權(quán)利要求9所述感光組件，其中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，其包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部上端部，所述引線包括一馬達(dá)連接端，所述馬達(dá)連接端線路于所述槽底壁，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述馬達(dá)連接端O27.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引腳槽和至少一電路接點(diǎn)，所述電路接點(diǎn)電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部，由所述線路板主體延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述電路接點(diǎn)。28.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，各所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設(shè)置于所述連體封裝部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達(dá)引腳。29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的感光組件，其中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述連體封裝部。30.一陣列攝像模組，其特征在于，包括: 一根據(jù)權(quán)利要求1至29任一所述的感光組件;和 至少兩鏡頭;各所述鏡頭位于所述感光組件的所述感光芯片的感光路徑上。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少一支架，所述支架被安裝于所述感光組件，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光片，各所述濾光片被安裝于所述支架。32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩馬達(dá)，各所述鏡頭被安裝于對(duì)應(yīng)的所述馬達(dá)，各所述馬達(dá)被安裝于所述感光組件上。33.根據(jù)權(quán)利要求30所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光片，各所述濾光片被安裝于所述感光組件。34.根據(jù)權(quán)利要求30所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光片，各所述濾光片被一體封裝于對(duì)應(yīng)所述感光芯片。35.—陣列攝像模組的感光組件的制造方法，其特征在于，包括步驟:在一線路板主體和至少兩感光芯片上一體封裝成型一連體封裝部。36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在一線路板主體貼附各所述感光芯片，且通過(guò)至少一連接線電連接。37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:通過(guò)所述連體封裝部包覆所述連接線。38.根據(jù)權(quán)利要求36所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:延伸所述連體封裝部至所述感光芯片的一非感光區(qū)。39.根據(jù)權(quán)利要求36所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述連體封裝部頂端形成至少安裝槽，以便于安裝支架、濾光片、馬達(dá)或鏡頭。40.根據(jù)權(quán)利要求36所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:向上延伸所述連體封裝部，且內(nèi)部形成兩階臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，以便于安裝濾光片或鏡頭。41.根據(jù)權(quán)利要求36所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述連體封裝部?jī)?nèi)壁設(shè)置螺紋結(jié)構(gòu)，以便于安裝帶螺紋的鏡頭。42.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述線路板主體上設(shè)置至少一凹槽狀加固孔，并使所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔。43.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述線路板主體上設(shè)置至少一通孔狀加固孔，并使所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔。44.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述線路板主體底層貼附一加固層，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。45.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:在所述線路板主體和所述連體封裝部包覆一屏蔽層，以增強(qiáng)所述感光組件的抗電磁干擾性能。46.根據(jù)權(quán)利要求36至41所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:埋設(shè)多個(gè)引線至所述連體封裝部，且使得所述引線電連接所述線路板主體，以便于分別連接一馬達(dá)。47.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:設(shè)置多個(gè)引腳槽至所述連體封裝部上端，且使得所述引線的一馬達(dá)連接端顯露于所述引腳槽。48.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:設(shè)置多個(gè)電路接點(diǎn)至所述線路板主體，并設(shè)置相應(yīng)的引腳槽至所述連體封裝部，使得所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于馬達(dá)引腳插入所述引腳槽時(shí)電連接于所述電路接點(diǎn)。49.根據(jù)權(quán)利要求36至41任一所述的感光組件的制造方法，其中包括步驟:設(shè)置多個(gè)雕刻線路至所述連體封裝部，所述雕刻線路電連接于所述線路板主體，以便于分別電連接一馬達(dá)。50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的感光組件的制造方法，其中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述連體封裝部。
【專利摘要】一陣列攝像模組及其感光組件和制造方法，其中所述陣列攝像模組的感光組件，其包括：一連體封裝部和一感光部；所述感光部包括一線路板主體和至少兩感光芯片，所述連體封裝部一體封裝所述線路板主體和各所述感光芯片。
【IPC分類】H04N5/225
【公開(kāi)號(hào)】CN105681637
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610149444
【發(fā)明人】王明珠, 趙波杰, 田中武彥, 陳飛帆, 丁亮, 蔣恒
【申請(qǐng)人】寧波舜宇光電信息有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2016年3月15日