，所述的感光組件中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設(shè)置于所述線路板主體底部，以增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述加固層為金屬板，以增強(qiáng)所述感光部的散熱性能。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述感光部包括一屏蔽層，所述屏蔽層包裹所述線路板主體和所述連體封裝部，以增強(qiáng)所述感光組件的抗電磁干擾性能。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述屏蔽層為金屬板或金屬網(wǎng)。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中線路板主體具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔，以便于增強(qiáng)所述線路板主體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0040]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述加固孔為凹槽狀。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述加固孔為通孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板主體充分接觸，且易于制造。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述線路板主體的材料可以選自組合:軟硬結(jié)合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述連體封裝部的材料選自組合:尼龍、LCP、PP或樹脂中的一種或多種。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線，所述引線設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引線包括一馬達(dá)連接端，顯露于所述連體封裝部，以便于連接一馬達(dá)引腳。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引線和至少一引腳槽，所述引線被設(shè)置于所述連體封裝部，且電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部上端部，所述引線包括一馬達(dá)連接端，所述馬達(dá)連接端線路于所述槽底壁，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述馬達(dá)連接端。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一引腳槽和至少一電路接點(diǎn)，所述電路接點(diǎn)電連接于所述線路板主體，所述引腳槽被設(shè)置于所述連體封裝部，由所述線路板主體延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點(diǎn)顯露于所述引腳槽，以便于一馬達(dá)引腳插接于所述引腳槽時(shí)電連接于所述電路接點(diǎn)。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述感光組件包括至少兩馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)，所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設(shè)置于所述連體封裝部，電連接于所述線路板主體，以便于電連接一馬達(dá)引腳。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述的感光組件中所述雕刻線路以激光成型的方式設(shè)置于所述連體封裝部。
[0049]本發(fā)明的另一方面提供一陣列攝像模組，其包括一所述的感光組件和至少兩鏡頭;所述鏡頭位于所述感光組件的所述感光芯片的感光路徑。
[0050]本發(fā)明的另一方面提供一陣列攝像模組的感光組件的制造方法，其包括步驟:在一線路板主體和至少兩感光芯片上一體封裝成型一連體封裝部。
[0051]本發(fā)明的另一方面提供一陣列攝像模組的感光組件，其包括一連體封裝部和一感光部;所感光部包括一線路板主體、至少感光芯片和至少兩濾光片，所述連體封裝部模塑成型于所述線路板主體、所述感光芯片和所述濾光片。
【附圖說(shuō)明】
[0052]圖1是現(xiàn)有技術(shù)雙鏡頭攝像模組的剖示示意圖。
[0053]圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的立體圖。
[0054]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的剖視圖。
[0055]圖4是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的制造過(guò)程示意圖。
[0056]圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的制造方法示意圖。
[0057]圖6A、6B是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的不同攝像模組剖示圖。
[0058]圖7A、7B和7C是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的不同實(shí)施例。
[0059]圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另一攝像模組剖視圖。
[0060]圖9是根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0061]圖10是根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0062]圖11是根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0063]圖12是根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0064]圖13是根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0065]圖14是根據(jù)本發(fā)明的第七個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0066]圖15是根據(jù)本發(fā)明的第八個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0067]圖16是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的感光組件的制造方法示意圖。
[0068]圖17是根據(jù)本發(fā)明的第九個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組及其感光組件的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0069]以下描述用于揭露本發(fā)明以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本發(fā)明的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒(méi)有背離本發(fā)明的精神和范圍的其他技術(shù)方案。
[0070]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本發(fā)明的揭露中，術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語(yǔ)不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0071]如圖2至圖6A所示，根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的感光組件和攝像模組。所述感光組件20用于組裝制造所述陣列攝像模組，從而得到模塑型的攝像模組。所述感光組件20包括一連體封裝部21和一感光部22，所述連體封裝部21 —體封裝地連接于所述感光部22，如模塑地連接于所述感光部12。
[0072]所述感光部22包括一線路板主體222和兩感光芯片221，各所述感光芯片221被設(shè)置于所述線路板主體222上。根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例，所述感光芯片221模塑地連接于所述線路板主體222。更具體地，所述連體封裝部21通過(guò)模塑于芯片的方式(Mo I ding onChip，M0C)模塑連接于所述感光部22。
[0073]所述連體封裝部21形成兩通孔2100，以使得所述連體封裝部21分別圍繞于各所述感光芯片221外側(cè)，并且提供各所述鏡頭50與對(duì)應(yīng)的所述感光芯片221的光線通路。各所述感光芯片221被設(shè)置于各所述通孔2100所對(duì)應(yīng)位置的線路板主體222。
[0074]所述連體封裝部21包括一連接體214和兩外環(huán)體215，所述連接體214模塑一體地連接于所述兩外環(huán)體215之間，并且將所述外環(huán)分隔為相鄰的兩部分，形成兩所述通孔2100，兩所述芯片位于所述連接體214的兩側(cè)，從而適于被用于組裝所述陣列攝像模組。值得一提的是，所述連接體214為兩所述鏡頭50的公共部分，即在安裝所述鏡頭50時(shí)，各所述鏡頭50各自占用所述連接體214對(duì)應(yīng)的部分。
[0075]根據(jù)本發(fā)明這個(gè)實(shí)施例，所述感光部22包括一連接線路(圖中未示出)和至少一電路元件223。所述連接線路預(yù)設(shè)于所述線路板主體222，所述電路元件223電連接于所述連接線路以及所述感光芯片221，以供所述感光芯片221的感光工作過(guò)程。所述電路元件223凸出地設(shè)置于所述線路板主體222。所述電路元件223可以是，舉例地但不限于，電阻、電容、二極管、三極管、電位器、繼電器或驅(qū)動(dòng)器等。
[0076]值得一提的是，所述連體封裝部21將所述電路元件223包覆于其內(nèi)部，因此使得所述電路元件223不會(huì)直接暴露于空間內(nèi)，更具體地說(shuō)，不會(huì)暴露于與所述感光芯片221相通的環(huán)境中，從而當(dāng)組裝為所述陣列攝像模組時(shí)，所述電路元件223上不會(huì)沾染灰塵等污染物，也不會(huì)影響所述感光芯片221，不同于傳統(tǒng)攝像模組中電路元件223暴露的存在方式，如阻容器件，從而通過(guò)模塑包覆的方式防止灰塵、雜物停留于所述電路元件223表面，避免污染所述感光芯片221而使得攝像模組出現(xiàn)污黑點(diǎn)等不良現(xiàn)象。
[0077]值得一提的是，在這個(gè)實(shí)施例中，以所述電路元件223凸出所述線路板主體222為例進(jìn)行說(shuō)明，在發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述電路元件223被埋設(shè)于所述線路板主體222內(nèi)部，而不凸出于所述線路板主體222，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述電路元件223的結(jié)構(gòu)、類型和設(shè)置位置并不是本發(fā)明的限制?？梢岳斫獾氖牵瑑蓚€(gè)所述感光芯片221之間可以具有凸起的所述電路元件223，其可以被所述連接體214包覆，這樣不需要傳統(tǒng)陣列模組中需要鏡座的額外的安裝空間，從而使本發(fā)明的所述陣列攝像模組的尺寸減小。
[0078]根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述感光部22包括多個(gè)連接線224，用于電連接各所述感光芯片221和所述線路板主體222。進(jìn)一步，各所述連接線224可以被實(shí)施為，具體地但不必限于，金線、銅線、鋁線、銀線等。另外，所述連接線224可以呈弧形地連接所述感光芯片221和所述線路板主體222。
[0079]值得一提的是，各所述連接線224被模塑于所述連體封裝部21內(nèi)部，從而可以借助所述連體封裝部21將各所述連接線224進(jìn)行包覆，而不會(huì)直接暴露于外部，從而組裝所述陣列攝像模組時(shí)，使得所述連接線224不會(huì)受到任何的碰觸損傷，同時(shí)減少環(huán)境因素對(duì)個(gè)所述連接線224的影響，如溫度，使得所述感光芯片221和所述線路板主體222之間的通訊連接穩(wěn)定，這一點(diǎn)是完全不提供于現(xiàn)有技術(shù)的。
[0080]在一個(gè)實(shí)施例中，所述連體封裝部21的所述通孔2100的底部可以呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
[0081]值得一提的是，所述連體封裝部21包覆所述電路元件223和所述連接線224，具有保護(hù)所述電路元件223和所述連接線224及其得到更有性能的攝像模組等方面的優(yōu)勢(shì)，但是本領(lǐng)域