組件20被用于組裝所述攝像模塑時(shí)，所述馬達(dá)60的各所述引腳41插入所述引腳槽233，且通過焊接的方式連接于所述引線234的所述馬達(dá)連接端2341，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體222，且需要設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線將所述馬達(dá)60和所述線路板主體222連接，且使得所述馬達(dá)60的所述引腳42的可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。特別地，所述引線234可以被實(shí)施為一導(dǎo)線，被埋設(shè)于所述連體封裝部21內(nèi)部。
[0100]參照?qǐng)D7B，是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例的馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)23包括一引腳槽235，所述引腳槽235用于容納所述陣列攝像模組的所述馬達(dá)60的所述引腳41。所述引腳槽235被設(shè)置于所述連體封裝部21。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)23包括至少一電路接點(diǎn)232，所述電路接點(diǎn)232預(yù)設(shè)于所述線路板主體222，并且電連接于所述線路板主體內(nèi)222的所述連接線路。更進(jìn)一步，各所述引腳槽235由所述連體封裝部21的頂端延伸至所述線路板主體222，并且使得所述電路接點(diǎn)232顯示。在一種實(shí)施例方式中，所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽235，并且可以與所述電路接點(diǎn)232焊接連接。
[0101]也就是說，在制造所述感光組件20時(shí)，在所述線路板主體222上預(yù)設(shè)各所述電路接點(diǎn)232，進(jìn)而貼裝所述感光芯221片，而后在所述線路板主體222以及所述感光芯片221上，以MOC的方式模塑所述連體封裝部21，并且預(yù)設(shè)預(yù)定長度的所述引腳槽235，且使得所述電路接點(diǎn)232通過所述引腳槽235顯示，以便于連接于所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61。舉例地，在所述感光組件20被用于組裝所述攝像模塑時(shí)，所述馬達(dá)60的各所述馬達(dá)引腳61插入所述引腳槽235，且通過焊接的方式連接于線路板主體222上的所述電路接點(diǎn)232，從而使得所述馬達(dá)60電連接于所述線路板主體222，且使得所述馬達(dá)60的所述馬達(dá)引腳61的可以穩(wěn)定地連接，防止外部不需要的碰觸所述馬達(dá)引腳61。
[0102]參照?qǐng)D7C，是根據(jù)本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施里馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)的另一等效實(shí)施例。所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)23包括一雕刻線路236，所述雕刻線路236用于電連接所述線路板主體222上的所述連接線路、所述感光芯片221以及馬達(dá)等部件。舉例地但不限于，所述雕刻線路236可以通過電子雕花(LDS)的方式在形成所述連體封裝部21時(shí)設(shè)置。在傳統(tǒng)的連接方式中，諸如驅(qū)動(dòng)馬達(dá)等部件都是通過設(shè)置單獨(dú)的導(dǎo)線來連接于線路板，制造工藝相對(duì)復(fù)雜，而在本發(fā)明的這種模塑時(shí)設(shè)置所述雕刻線路236的方式可以取代傳統(tǒng)的馬達(dá)焊接等工藝過程，并且使得電路連接更加穩(wěn)定。更具體地，所述雕刻線路236的形成過程可以是，現(xiàn)在所述連體封裝部21設(shè)置雕刻槽，而后在所述雕刻槽內(nèi)以電鍍的方式設(shè)置電路。
[0103]在本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例中，所述陣列攝像模組的所述馬達(dá)60連接于所述感光組件20的方式以所述馬達(dá)連接結(jié)構(gòu)23的連接方式為例進(jìn)行說明，如所述采用所述引線231的方式，而在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，所述馬達(dá)60的連接方式還可以和圖7A、7B以及7C對(duì)應(yīng)的連接方式進(jìn)行結(jié)合，如采用所述引腳槽233與引線234、所述引腳槽235和所述電路接點(diǎn)232。而在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，參照?qǐng)D6B，所述馬達(dá)60可以通過傳統(tǒng)的方式連接于所述感光組件10，比如通過焊接的方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，所述馬達(dá)60和所述感光組件10的連接方式并不是本發(fā)明限制。
[0104]參照?qǐng)D8，根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的另一攝像模組。所述陣列攝像模組可以是一定焦模組。所述陣列攝像模組包括一所述感光組件20、兩所述濾光片40和兩所述鏡頭50。
[0105]各所述濾光片40被安裝于所述感光組件20，各所述鏡頭50被安裝于所述感光組件20上。
[0106]更具體地，各所述濾光片40被安裝于所述感光組件20的所述連體封裝部21的各所述濾光片安裝段212的所述安裝槽2121。各所述鏡頭50被安裝于所述感光組件20的所述連體封裝部21的頂部。
[0107]還值得一提的是，各所述鏡頭50被安裝于所述感光組件20的所述連體封裝部21的頂端，從而所述連體封裝部21相當(dāng)于傳統(tǒng)攝像模組中的支架的功能，為所述鏡頭50提供支撐、固定位置，但是組裝卻不同于傳統(tǒng)COB工藝過程。傳統(tǒng)COB工藝的攝像模組的支架以粘貼的方式固定于線路板，而所述連體封裝部21通過模塑工藝固定于所述線路板主體222，不需要粘貼固定過程，模塑方式相對(duì)于粘貼固定具有更好的連接穩(wěn)定性以及工藝過程的可控性，且在所述連體封裝部21與所述線路板主體222之間不需要預(yù)留AA調(diào)整的膠水空間，因此減小了傳統(tǒng)攝像模組AA調(diào)整的預(yù)留空間，使得攝像模組的厚度得以減?。涣硪环矫?，所述連體封裝部21包覆所述電路元件223和所述連接線224，使得傳統(tǒng)的支架功能和電路元件223以及所述連接線224可以在空間上重疊設(shè)置，不需要像傳統(tǒng)攝像模組，在電路器件周圍預(yù)留安全距離，從而使得具有支架功能的所述連體封裝部21的高度可以設(shè)置在較小的范圍，從而進(jìn)一步提供了攝像模組厚度可以減小的空間。此外，所述連體封裝部21代替?zhèn)鹘y(tǒng)的支架，避免了支架在粘貼組裝時(shí)帶來的傾斜誤差，減小了攝像模組組裝的累積公差。且所述連體封裝部21包覆所述連接線224，且所述連體封裝部21延伸至所述感光芯片221的非感光區(qū)2212，使得所述連體封裝部21可以向內(nèi)收縮，從而進(jìn)一步減小所述陣列攝像模組的橫向的長寬尺寸。
[0108]如圖9所示，是根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件。不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體222H具有兩內(nèi)凹槽2222H，各所述感光芯片221被設(shè)置于所述內(nèi)凹槽2222H內(nèi)，從而使得所述感光芯片221和所述線路板主體222H的相對(duì)高度降低，從而當(dāng)所述連體封裝部21包覆所述感光芯片221，減小對(duì)所述連體封裝部21的高度要求，從而減小所述感光組件20組裝的所述陣列攝像模組的高度。
[0109]如圖10所示，是根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件。
[0110]不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，在本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例中，所述感光組件20的所述感光部22包括一加固層2251，所述加固層2251疊層地連接于所述線路板主體222底層，以便于加強(qiáng)所述線路板主體222的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。也就是說，在所述線路板主體222上所述連體封裝部21以及所述感光芯片221所在的區(qū)域底層貼裝所述加固層2251，從而使得所述線路板主體222穩(wěn)定可靠地支撐所述連體封裝部21和所述感光芯片221。
[0111]進(jìn)一步，所述加固層2251為一金屬板，所述金屬板貼附于所述線路板主體222的底層，增加所述線路板主體222的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，另一方面，增加所述感光組件20的散熱性能，能有效散失所述感光芯片221發(fā)出的熱量。
[ΟΙ12] 值得一提的是，所述線路板主體222可以采用FPC(Flex Print Circuit，燒性印制電路板)，而通過所述加固層2251所述FPC的剛性，使得具有良好彎曲性能的FPC能夠滿足所述感光組件20的承載要求。也就是說，所述線路板主體222的可選擇范圍更加廣泛，例如PCB(Printed Circuit Board，剛性印制電路板)，F(xiàn)PC，RG(Rigid Flex，軟硬結(jié)合板)。通過所述加固層2251增加所述線路板主體222的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并且提高散熱性能，從而可以減小所述線路板主體222的厚度，使得所述感光組件20的高度進(jìn)一步減小，以及由其組裝得到的所述陣列攝像模組的高度減小。
[0113]如圖11所示，是根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件的剖示圖。
[0114]不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體222J具有至少一加固孔2221J，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔2221J內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體222J的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0115]所述加固孔2221J的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來設(shè)置，比如呈對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔2221J的設(shè)置使得所述線路板主體222J的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體222J的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光組件20的散熱性能。
[0116]值得一提的是，所述加固孔2221J為凹槽狀，從而制造所述感光組件20時(shí)，所述連體封裝部的模塑材料不會(huì)由所述加固孔2221J漏出。
[0117]如圖12所示，是根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件
20 ο
[0118]不同于上述優(yōu)選實(shí)施例的是，所述線路板主體222Κ具有至少一加固孔2221Κ，所述連體封裝部延伸進(jìn)入所述加固孔2221Κ內(nèi)，從而增強(qiáng)所述線路板主體222Κ的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0119]所述加固孔2221Κ的位置可以根據(jù)需要選擇，以及根據(jù)所述線路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需求來設(shè)置，比如呈對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。借由所述加固孔2221Κ的設(shè)置使得所述線路板主體222Κ的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度增強(qiáng)，從而可以減小所述線路板主體222Κ的厚度，減小由其組裝的攝像模組的厚度，且提高所述感光組件20的散熱性能。
[0120]值得一提的是，所述加固孔2221Κ為穿孔，也就是說，穿過所述線路板主體222Κ的，使得所述線路板主體222Κ的兩側(cè)連通，從而制造所述感光組件20時(shí)，所述連體封裝部的模塑材料充分的與所述線路板主體222Κ結(jié)合，形成更加牢固的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)，且相對(duì)所述凹槽的結(jié)構(gòu)，所述穿孔更容易加工制造。
[0121]如圖13所示，是根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的陣列攝像模組及其感光組件。
[0122]所述連體封裝部21L包括一包覆段211L、一濾光片安裝段212L和一鏡頭安裝段213L，所述濾光片安裝段212L和所述鏡頭安裝段213L依次一體地模塑連接于所述包覆段21IL，所述包覆段21IL模塑連接于所述線路板主體222，用于包覆所述電路元件223和所述連接線224。所述濾光片安裝段212L用于安裝兩所述濾光片40，也就是說，當(dāng)所述感光組件20被用于組裝所述陣列攝像模組時(shí)，所述陣列攝像模組的各濾光片40被安裝于所述濾光片安裝段212L，使得各所述濾光片40位于各所述感光芯片221的感光路徑上，且不需要提供額外的濾光片40安裝支架。也就是說，所述連體封裝部21L在此處具有傳統(tǒng)支架的功能，但是基于模塑工藝的優(yōu)勢，所述濾光片安裝段212L頂部可以借助模具化的工藝方式，使其具有良好的平整性，從而使得各所述濾光片40平整地被安裝，這一點(diǎn)也是優(yōu)于傳統(tǒng)的陣