0024] 所述數(shù)據(jù)解釋子模組333連接所述基板管理控制器31，而用于讀取所述基板管理 控制器31內(nèi)的健康數(shù)據(jù)信息。所述數(shù)據(jù)解釋子模組333還可用于解釋所述基板管理控制 器31發(fā)送來的健康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形控制子模組331 生成的3D圖形數(shù)據(jù)信息加 W整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至所述監(jiān)控裝置10上。 運(yùn)樣，所述被監(jiān)控裝置30就會W 3D的形式顯示在所述顯示器11上，當(dāng)所述觸控模組13 在顯示器11上點(diǎn)擊到對應(yīng)的被監(jiān)控裝置30的3D圖形上的電子元件時，所述電子元件的 一系列的健康數(shù)據(jù)信息就會W-對話框的形式顯示在所述顯示器11上。如，點(diǎn)擊所述被 監(jiān)控裝置30的一擴(kuò)充卡，所述擴(kuò)充卡的健康數(shù)據(jù)信息，包括有溫度健康數(shù)據(jù)信息、濕度健 康數(shù)據(jù)信息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健康數(shù)據(jù)信息，均 會顯示在一對話框里。例如，若溫度健康，則溫度一欄里顯示0K，若溫度不健康，則溫度一 欄里顯示critical ;若濕度健康，則濕度一欄里顯示0K，若濕度不健康，則濕度一欄里顯示 critical。運(yùn)樣，點(diǎn)擊所述顯示器11上顯示的3D圖形中的任意一電子元件，就可很直觀地 知道所述電子元件運(yùn)行中的健康狀態(tài)。
[0025] 所述偵測子模組335連接所述3D圖形控制子模組331而用于偵測所述3D圖形控 制子模組331內(nèi)是否存在有生成的3D圖形數(shù)據(jù)信息。
[00%] 請參閱圖3,圖3是本發(fā)明監(jiān)控方法的一具體實(shí)施方法的流程圖。使用時，所述監(jiān) 控裝置10連接上所述被監(jiān)控裝置30,即可實(shí)施對被監(jiān)控裝置30的監(jiān)控。所述監(jiān)控方法包 括W下步驟： S301 :所述觸控模組13點(diǎn)擊3D圖形上的任意一電子元件，W獲取所述被監(jiān)控裝置的 3D圖形數(shù)據(jù)信息對應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息，如一擴(kuò)充卡。
[0027] S302 :所述偵測子模組335偵測所述3D圖形控制子模組331內(nèi)是否存在有生成的 3D圖形數(shù)據(jù)信息，若無，則進(jìn)行步驟S303,若有，則進(jìn)行步驟S304。
[0028] S303 :所述3D圖形控制子模組331從所述基本輸入輸出系統(tǒng)32中獲取硬件數(shù)據(jù) 信息而生成相應(yīng)的3D圖形數(shù)據(jù)信息，并將所述3D圖形數(shù)據(jù)信息發(fā)送至所述數(shù)據(jù)解釋子模 組 333。
[0029] S304 :所述數(shù)據(jù)解釋子模組333獲取所述3D圖形控制子模組331中的3D圖形數(shù) 據(jù)信息。
[0030] S305 :所述數(shù)據(jù)解釋子模組333獲取并解釋所述基板管理控制器31中的健康數(shù)據(jù) 信息，并將該解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與接收到的3D圖形數(shù)據(jù)信息加 W整合而形成一合成 的3D圖示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示器11。
[0031] S306 :所述顯示器11顯示觸控模組13點(diǎn)擊的電子元件的健康數(shù)據(jù)信息。所述健 康數(shù)據(jù)信息包括有溫度健康數(shù)據(jù)信息、濕度健康數(shù)據(jù)信息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參 數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健康數(shù)據(jù)信息，均會顯示在一對話框里。例如，若溫度健康，貝U 溫度一欄里顯示0K，若溫度不健康，則溫度一欄里顯示critical ;若濕度健康，則濕度一欄 里顯示0K，若濕度不健康，則濕度一欄里顯示critical。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種監(jiān)控系統(tǒng)，包括有一被監(jiān)控裝置及一與所述被監(jiān)控設(shè)備連接的監(jiān)控裝置，所述 被監(jiān)控裝置包括有硬件數(shù)據(jù)信息，其特征在于：所述被監(jiān)控裝置內(nèi)置一基板管理控制器及 一數(shù)據(jù)分析模組，所述基板管理控制器用于獲取所述被監(jiān)控裝置的健康數(shù)據(jù)信息，所述數(shù) 據(jù)分析模組包括有一 3D圖形控制子模組及一數(shù)據(jù)解釋子模組，所述3D圖形控制子模組用 于獲取所述被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D 圖形數(shù)據(jù)信息發(fā)送至所述數(shù)據(jù)解釋子模組，所述數(shù)據(jù)解釋子模組用于解釋所述基板管理控 制器的健康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形控制子模組生成的3D圖 形數(shù)據(jù)信息加以整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至所述監(jiān)控裝置上。2. 如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于：所述被監(jiān)控裝置還包括有一基本輸入 輸出系統(tǒng)，所述硬件數(shù)據(jù)信息存儲在所述基本輸入輸出系統(tǒng)內(nèi)。3. 如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于：所述數(shù)據(jù)分析模組還包括有一偵測子 模組，所述偵測子模組用于偵測所述3D圖形控制子模組內(nèi)是否存在有3D圖形數(shù)據(jù)信息。4. 如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于：所述健康數(shù)據(jù)信息包括有溫度健康數(shù) 據(jù)信息、濕度健康數(shù)據(jù)信息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健 康數(shù)據(jù)信息。5. 如權(quán)利要求1所述的監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于：所述監(jiān)控裝置還包括有一觸控模組，所 述觸控模組用于選取所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息對應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息。6. -種監(jiān)控方法，其特征在于：所述監(jiān)控方法包括以下步驟： 一被監(jiān)控裝置的一基板管理控制器獲取所述被監(jiān)控裝置的健康數(shù)據(jù)信息； 一被監(jiān)控裝置的一 3D圖形控制子模組獲取所述被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所 述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息；及 一被監(jiān)控裝置的一數(shù)據(jù)解釋子模組解釋所述基板管理控制器的健康數(shù)據(jù)信息，并將解 釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形數(shù)據(jù)信息加以整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至 一監(jiān)控裝置上。7. 如權(quán)利要求6所述的監(jiān)控方法，其特征在于：在步驟所述被監(jiān)控裝置的3D圖形控制 子模組獲取所述被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置 的3D圖形數(shù)據(jù)信息之前，還包括以下步驟：所述被監(jiān)控裝置的一基本輸入輸出系統(tǒng)存儲所 述被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息。8. 如權(quán)利要求6所述的監(jiān)控方法，其特征在于：在步驟所述被監(jiān)控裝置的3D圖形控制 子模組獲取所述被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置 的3D圖形數(shù)據(jù)信息之前，還包括以下步驟：所述被監(jiān)控裝置的一偵測子模組偵測所述3D圖 形控制子模組內(nèi)是否存在有3D圖形數(shù)據(jù)信息。9. 如權(quán)利要求6所述的監(jiān)控方法，其特征在于：所述健康數(shù)據(jù)信息包括有溫度健康數(shù) 據(jù)信息、濕度健康數(shù)據(jù)信息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健 康數(shù)據(jù)信息。10. 如權(quán)利要求6所述的監(jiān)控方法，其特征在于：在步驟所述被監(jiān)控裝置的基板管理控 制器獲取所述被監(jiān)控裝置的健康數(shù)據(jù)信息之前，還包括步驟：所述監(jiān)控裝置的一觸控模組 選取所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息對應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息。
【專利摘要】一種監(jiān)控系統(tǒng)，包括有一被監(jiān)控裝置及一與所述被監(jiān)控設(shè)備連接的監(jiān)控裝置，所述被監(jiān)控裝置包括有硬件數(shù)據(jù)信息并內(nèi)置一基板管理控制器及一數(shù)據(jù)分析模組，所述基板管理控制器用于獲取所述被監(jiān)控裝置的健康數(shù)據(jù)信息，所述數(shù)據(jù)分析模組包括有一3D圖形控制子模組及一數(shù)據(jù)解釋子模組，所述3D圖形控制子模組用于獲取硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息發(fā)送至所述數(shù)據(jù)解釋子模組，所述數(shù)據(jù)解釋子模組用于解釋所述基板管理控制器的健康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形數(shù)據(jù)信息加以整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至所述監(jiān)控裝置上。本發(fā)明還進(jìn)一步提供了一種監(jiān)控方法。
【IPC分類】H04L12/24, H04L12/26
【公開號】CN105634837
【申請?zhí)枴緾N201410585800
【發(fā)明人】邢彩香
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月28日
【公告號】US20160117177