監(jiān)控系統(tǒng)及監(jiān)控方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種監(jiān)控系統(tǒng)及監(jiān)控方法，特別是指一種監(jiān)控服務(wù)器健康狀況的系統(tǒng) 及方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，服務(wù)器越來越受到用戶的青睞，因此，如何方便并且簡(jiǎn)單的方法去控制和監(jiān) 管的服務(wù)器越來越受到客戶的需求。目前的服務(wù)器監(jiān)控系統(tǒng)采用的是基地臺(tái)控制器（BMC， Base Board Controller)嵌入在服務(wù)器主板上，用于對(duì)服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)管理， 但是用什么樣的方式來呈現(xiàn)BMC上傳的數(shù)據(jù)信息成為了一個(gè)難點(diǎn)。傳統(tǒng)的健康監(jiān)控系統(tǒng)多 采用虛擬指示燈、log信息的的形式顯示在客戶端界面上。但是運(yùn)種方式并不能快速直接 的顯示系統(tǒng)運(yùn)行的狀態(tài)，不能準(zhǔn)確的定位故障點(diǎn)，也不能從運(yùn)個(gè)log中分析出運(yùn)條信息具 體指向的是系統(tǒng)上的哪一部份。因此，傳統(tǒng)的健康檢測(cè)系統(tǒng)就不能直觀而又方便地地看出 所述服務(wù)器系統(tǒng)的健康狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種監(jiān)控服務(wù)器的健康狀況的系統(tǒng)及方法。
[0004] 一種監(jiān)控系統(tǒng)，包括有一被監(jiān)控裝置及一與所述被監(jiān)控設(shè)備連接的監(jiān)控裝置，所 述被監(jiān)控裝置包括有硬件數(shù)據(jù)信息，所述被監(jiān)控裝置內(nèi)置一基板管理控制器及一數(shù)據(jù)分析 模組，所述基板管理控制器用于獲取所述被監(jiān)控裝置的健康數(shù)據(jù)信息，所述數(shù)據(jù)分析模組 包括有一 3D圖形控制子模組及一數(shù)據(jù)解釋子模組，所述3D圖形控制子模組用于獲取所述 被監(jiān)控裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù) 信息發(fā)送至所述數(shù)據(jù)解釋子模組，所述數(shù)據(jù)解釋子模組用于解釋所述基板管理控制器的健 康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形控制子模組生成的3D圖形數(shù)據(jù)信 息加 W整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至所述監(jiān)控裝置上。
[0005] 在一實(shí)施方式中，所述被監(jiān)控裝置還包括有一基本輸入輸出系統(tǒng)，所述硬件數(shù)據(jù) 信息存儲(chǔ)在所述基本輸入輸出系統(tǒng)內(nèi)。
[0006] 在一實(shí)施方式中，所述數(shù)據(jù)分析模組還包括有一偵測(cè)子模組，所述偵測(cè)子模組用 于偵測(cè)所述3D圖形控制子模組內(nèi)是否存在有3D圖形數(shù)據(jù)信息。
[0007] 在一實(shí)施方式中，所述健康數(shù)據(jù)信息包括有溫度健康數(shù)據(jù)信息、濕度健康數(shù)據(jù)信 息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健康數(shù)據(jù)信息。
[0008] 在一實(shí)施方式中，所述監(jiān)控裝置還包括有一觸控模組，所述觸控模組用于選取所 述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息對(duì)應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息。
[0009] 一種監(jiān)控方法，包括W下步驟：一被監(jiān)控裝置的一基板管理控制器獲取所述被監(jiān) 控裝置的健康數(shù)據(jù)信息；一被監(jiān)控裝置的一 3D圖形控制子模組獲取所述被監(jiān)控裝置的硬 件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息；及一被監(jiān)控 裝置的一數(shù)據(jù)解釋子模組解釋所述基板管理控制器的健康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù) 據(jù)信息與所述3D圖形數(shù)據(jù)信息加 W整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至一監(jiān)控裝置 上。
[0010] 在一實(shí)施方式中，在步驟所述被監(jiān)控裝置的3D圖形控制子模組獲取所述被監(jiān)控 裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息之 前，還包括W下步驟：所述被監(jiān)控裝置的一基本輸入輸出系統(tǒng)存儲(chǔ)所述被監(jiān)控裝置的硬件 數(shù)據(jù)信息。
[0011] 在一實(shí)施方式中，在步驟所述被監(jiān)控裝置的3D圖形控制子模組獲取所述被監(jiān)控 裝置的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成所述被監(jiān)控裝置的3D圖形數(shù)據(jù)信息之 前，還包括W下步驟：所述被監(jiān)控裝置的一偵測(cè)子模組偵測(cè)所述3D圖形控制子模組內(nèi)是否 存在有3D圖形數(shù)據(jù)信息。
[0012] 在一實(shí)施方式中，所述健康數(shù)據(jù)信息包括有溫度健康數(shù)據(jù)信息、濕度健康數(shù)據(jù)信 息、電源電壓健康數(shù)據(jù)信息、通信參數(shù)健康數(shù)據(jù)信息和操作系統(tǒng)健康數(shù)據(jù)信息。
[0013] 在一實(shí)施方式中，在步驟所述被監(jiān)控裝置的基板管理控制器獲取所述被監(jiān)控裝置 的健康數(shù)據(jù)信息之前，還包括步驟：所述監(jiān)控裝置的一觸控模組選取所述被監(jiān)控裝置的3D 圖形數(shù)據(jù)信息對(duì)應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，在上述監(jiān)控系統(tǒng)及監(jiān)控方法中，所述被監(jiān)控裝置(服務(wù)器）的3D 圖形控制子模組獲取被監(jiān)控裝置(服務(wù)器)的硬件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成3D 圖形數(shù)據(jù)信息發(fā)送至所述數(shù)據(jù)解釋子模組，所述數(shù)據(jù)解釋子模組解釋所述基板管理控制器 的健康數(shù)據(jù)信息，并將解釋后的健康數(shù)據(jù)信息與所述3D圖形控制子模組生成的3D圖形數(shù) 據(jù)信息加 W整合而形成一合成的3D圖示數(shù)據(jù)發(fā)送至所述監(jiān)控裝置上。運(yùn)樣，通過所述監(jiān)控 裝置即可很直觀地看出所述被監(jiān)控裝置(服務(wù)器)的3D圖形數(shù)據(jù)信息對(duì)應(yīng)的健康數(shù)據(jù)信息， 對(duì)于管理和監(jiān)控所述被監(jiān)控裝置(服務(wù)器）的健康狀態(tài)來說亦非常方便。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明監(jiān)控系統(tǒng)的一較佳實(shí)施方式的一組織架構(gòu)圖。
[0016] 圖2是本發(fā)明監(jiān)控系統(tǒng)的一較佳實(shí)施方式的一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 圖3是本發(fā)明監(jiān)控方法的一較佳實(shí)施方式的一流程圖。
[0018] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 請(qǐng)參閱圖1-2,在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，一監(jiān)控系統(tǒng)包括有一監(jiān)控裝置10 及一連接所述監(jiān)控裝置10的被監(jiān)控裝置30。在一實(shí)施方式中，所述監(jiān)控裝置10可為一個(gè) 人電腦，所述被監(jiān)控裝置30可為一服務(wù)器。
[0020] 所述監(jiān)控裝置10包括有一顯示器11及一觸控模組13。所述顯示器11可顯示所 述被監(jiān)控裝置30上的信息。所述觸控模組13用于響應(yīng)監(jiān)控裝置10的一命令請(qǐng)求。
[0021] 所述被監(jiān)控裝置30包括有一基板管理控制器（Base-Board Management Controller) 31、一基本輸入輸出系統(tǒng)（Basic Input 0u1:put System) 32 及一數(shù)據(jù)分析模 組33。所述基板管理控制器31為一?？诘姆?wù)處理機(jī)而利用一傳感器來監(jiān)控所述被監(jiān)控 裝置30。運(yùn)樣，所述基板管理控制器31就可通過傳感器來獲取所述被監(jiān)控裝置30內(nèi)部需 要監(jiān)控的電子元件，如一擴(kuò)充卡或一散熱器的實(shí)時(shí)的物理變量值。運(yùn)些物理變量可包括有 溫度變量值、濕度變量值、電源電壓變量值、通信參數(shù)變量值和操作系統(tǒng)變量值。如果運(yùn)些 物理變量中，任意一物理變量值超出了指定限制的范圍，比如，若溫度變量值超出了一指定 限制的范圍內(nèi)，或者濕度變量值在超出了一指定限制的范圍內(nèi)，所述基板管理控制器31即 可得知所述被監(jiān)控裝置30的健康出了問題。所述被監(jiān)控裝置30所有的健康數(shù)據(jù)信息均集 成在所述基板管理控制器31內(nèi)。
[0022] 所述基本輸入輸出系統(tǒng)32為一組固化到被監(jiān)控裝置30的主板上的一 ROM忍片上 的程序，其保存著被監(jiān)控裝置30的硬件數(shù)據(jù)信息。所述硬件數(shù)據(jù)信息包括有基本輸入輸出 的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)后自檢程序和系統(tǒng)自啟動(dòng)程序。
[0023] 所述數(shù)據(jù)分析模組33包括一 3D圖形控制子模組331、一數(shù)據(jù)解釋子模組333、及 一偵測(cè)子模組335。所述3D圖形控制子模組331連接所述基本輸入輸出系統(tǒng)32與所述數(shù) 據(jù)解釋子模組333。所述3D圖形控制子模組331用于獲取所述基本輸入輸出系統(tǒng)32的硬 件數(shù)據(jù)信息，并將所述硬件數(shù)據(jù)信息生成當(dāng)前的被監(jiān)控裝置30的3D圖形數(shù)據(jù)信息發(fā)送至 所述數(shù)據(jù)解釋子模組333。
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