中，所述電氣支架13的所述電氣支架主體132包括基座1321，以及延伸于所述基座1321并布置于所述馬達(dá)12的外側(cè)的一頂壁1322，其包覆于所述馬達(dá)12外側(cè)，同時(shí)沿著所述電氣支架13埋設(shè)，以用于包覆地保護(hù)所述攝像模組10的所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131也相應(yīng)地沿著延伸的所述壁132埋設(shè)于其內(nèi)部，從而加強(qiáng)對(duì)位于所述電氣支架13包覆范圍內(nèi)側(cè)的所述攝像模組10的各元件的電磁波保護(hù)。所述基座1321相應(yīng)地形成有中間的通孔，以及分別位于頂側(cè)和底側(cè)的凹槽，以分別容納所述濾光片14和所述感光芯片15?？梢岳斫獾氖牵谶@個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)所述凹槽寬度大于中間的通孔，且所述感光芯片15適合于倒裝工藝貼合于所述電氣支架13。在另外的實(shí)施例中，所述感光芯片15也可以設(shè)置在中間通孔中，其兩端可導(dǎo)通地連接于所述電氣支架13的內(nèi)表面。在這個(gè)實(shí)施例中，所述基座1321可以環(huán)形的側(cè)壁以及與側(cè)壁一體成形的底壁，在其他實(shí)施例中，也可以沒(méi)有上述底壁。
[0057]如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)第二優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組10A，其還包括一EMI屏蔽罩16A。并且其中所述電氣支架13A并未由其所構(gòu)成的底座構(gòu)造的周圍沿著所述馬達(dá)12A的外緣延伸，換言之也就是所述電氣支架13A仍為底座型態(tài)，即這個(gè)實(shí)施例中所述電氣支架13A的電氣支架主體132A沒(méi)有形成上述實(shí)施例中的所述頂壁1322。埋設(shè)于所述電氣支架13A的所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131則于所述電氣支架13A所構(gòu)成的底座構(gòu)造的周圍沿著所述馬達(dá)12A的外緣伸出所述電氣支架13A外，并與所述EMI屏蔽罩16A導(dǎo)電地連接，從而使所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131與所述EMI屏蔽罩16A結(jié)合地完全包覆所述攝像模組10A，僅余所述電氣支架13A的部份外殼及其所屬器件在外。
[0058]所述EMI屏蔽罩16A與所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131電磁地連接的方式為使用導(dǎo)電膠水黏合。然而熟習(xí)此技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，所述EMI屏蔽罩16A與所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131電磁地連接的方式不應(yīng)該被視為對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容和范圍的限制，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以將所述EMI屏蔽罩16A與所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131彼此導(dǎo)電連接，如以導(dǎo)電膠合，或僅彼此嵌扣住，或以金屬墊片施加超聲波連接，或使用傳統(tǒng)焊接法接合，或搭接等，均可達(dá)到使二者電磁地連接以形成一完整的電磁屏蔽機(jī)構(gòu)，從而避免發(fā)生電磁泄漏問(wèn)題。
[0059]所述EMI屏蔽罩16A，例如可以是含銅的材料所構(gòu)成，但熟習(xí)此技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，所述EMI屏蔽罩16A的實(shí)施方式不應(yīng)該被視為對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容和范圍的限制，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以將所述EMI屏蔽罩16A的材料改為其他金屬，如鋁或鋼，或者針對(duì)防范恒定和極低頻磁場(chǎng)，也可采用鐵氧體等材料，不限于純金屬，或者可采復(fù)合材料制作或?qū)щ姷姆墙饘俨牧?，或以非?dǎo)體材料如有機(jī)塑料制成后于外部涂布屏蔽導(dǎo)電漆，或使用材料作成單層構(gòu)造、多層構(gòu)造、網(wǎng)狀構(gòu)造、并聯(lián)陣列結(jié)構(gòu)等，皆可達(dá)到產(chǎn)生所述EMI屏蔽罩16A以屏蔽電磁影響的效果。此外，所述EMI屏蔽罩16A的制造方式也包括但不限于電鍍、沉降、噴涂、焊接、膠合、及壓鑄等。
[0060]上述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)第一及第二優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組ΙΟ(ΙΟΑ)皆為動(dòng)焦模組，其中所述鏡頭11(11A)能藉由所述馬達(dá)12(12A)變化其與所述感光芯片15之間的距離，相對(duì)地，本發(fā)明也提供定焦模組。如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)第三優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組10B，其中沒(méi)有所述馬達(dá)12(12A)，所述套殼111B被實(shí)施為一保護(hù)及支持所述鏡頭11B的鏡片的構(gòu)造，所述鏡頭11B藉由所述套殼111B固定于所述電氣支架13B。所述頂壁1322B則是由所述電氣支架13B周圍沿著所述套殼111B的外緣延伸，從而藉由埋設(shè)于所述電氣支架13B的所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131B對(duì)所述攝像模組10B電磁屏蔽。
[0061]此外，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)第四優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組10C和電磁屏蔽部件，其中同樣沒(méi)有所述馬達(dá)12(12A)，所述套殼111C也被實(shí)施為一保護(hù)及支持所述鏡頭11C的構(gòu)造，所述鏡頭11C藉由所述套殼111C固定于所述電氣支架13C。所述攝像模組10C還包括一 EMI屏蔽罩16C。并且其中所述電氣支架13C并未由其所構(gòu)成的底座構(gòu)造的周圍沿著所述套殼111C的外緣延伸，換言之也就是所述電氣支架13C仍為底座型態(tài)。埋設(shè)于所述電氣支架13C的所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131C則于所述電氣支架13C所構(gòu)成的底座構(gòu)造的周圍沿著所述套殼111C的外緣伸出所述電氣支架13C外，并與所述EMI屏蔽罩16C導(dǎo)電地連接，從而使所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131C與所述EMI屏蔽罩16C結(jié)合地完全包覆所述攝像模組10C，僅余所述電氣支架13C的部份外殼及其所屬器件在外。
[0062]值得一提的是，上述所述根據(jù)本發(fā)明的不同實(shí)施例的攝像模組僅為優(yōu)選的舉例，用以顯示應(yīng)用預(yù)先制作的設(shè)有EMI屏蔽導(dǎo)電層131的電氣支架13及/或EMI屏蔽罩16A能被精準(zhǔn)且快速地運(yùn)用于攝像模組的組裝，從而達(dá)到對(duì)攝像模組的不同程度或不同型態(tài)的電磁屏蔽保護(hù)作用。換言之，熟習(xí)此技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131及所述EMI屏蔽罩16A的實(shí)施方式不應(yīng)該被視為對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容和范圍的限制，在實(shí)際應(yīng)用中，還可以將所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131局部分布于所述電氣支架13內(nèi)，涂布(包括電鍍、沉降、噴涂、焊接、膠合、及壓鑄等)于所述電氣支架13的側(cè)面，將設(shè)有所述EMI屏蔽導(dǎo)電層131的所述電氣支架13制成不同形狀或?qū)⑺霰?32以不同方式延伸(包括變形式地包覆于所述鏡頭11外)，或?qū)⑺鯡MI屏蔽罩16A實(shí)施為不同形狀，包括使用透明導(dǎo)電材質(zhì)以完全封閉所述攝像模組10A外側(cè)、頂面開孔、及僅包覆部份區(qū)域等不同作法或組合。其可以一部分內(nèi)嵌于所述電氣支架13的所述電氣支架主體132內(nèi)，另一部分在所述電氣支架13的所述電氣支架主體132的外側(cè);可以全部?jī)?nèi)嵌于所述電氣支架13的所述電氣支架主體132內(nèi)，可以全部布置在所述電氣支架13的所述電氣支架主體132的外側(cè)等。
[0063]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的組裝方法，包括以下步驟:(a.1)設(shè)置一EMI屏蔽導(dǎo)電層131于一電氣支架13、(a.2)可通電連接一感光芯片15于該電氣支架13、及(a.3)固定一鏡頭11于該感光芯片15的感光路徑。其中，所述步驟(a.3)還可以進(jìn)一步改為包括:(a.3.1)貼附一濾光片14于該電氣支架13、(a.3.2)固定一鏡頭11的鏡片于一套殼
111、及(a.3.2)支撐固定該套殼111。其中，所述步驟(a.3.2)還可以進(jìn)一步改為包括:(a.3.2.1)安裝該套殼111于一馬達(dá)12、及(a.3.2.2)固定該馬達(dá)12于該電氣支架13。而在定焦模組中，該鏡頭11由電氣支架13支撐。
[0064]其中，所述步驟(a.1)用意在于使該電氣支架13具備電磁屏蔽能力，從而在具備上述諸如提高加工精度、產(chǎn)品輕薄化、提高產(chǎn)品可靠度等優(yōu)點(diǎn)之外，在組裝步驟上免去了組裝后期需對(duì)產(chǎn)品纏繞或包裹電磁屏蔽膠帶或類似物的工序，從而大幅減少組裝時(shí)間及人工，在增加組裝效率之余，也提高產(chǎn)品精度和可靠度。所述步驟(a.2)是基于電氣支架13本身即已預(yù)先埋設(shè)線路及相關(guān)元器件，因此可以直接將感光芯片15電連接于其上。所述步驟(a.3)則是進(jìn)一步將鏡頭11固定于該電氣支架13適宜位置，使光線通過(guò)該鏡頭11后能投射到該感光芯片15上，從而成像，如此即完成定焦攝像模組的組裝。此外，所述步驟(a.3.1)是貼附濾光片14于該電氣支架13，用意在使攝像模組在攝像時(shí)可減少或避免特定雜光的影響。在上述實(shí)施例中，濾光片14可被設(shè)置于鏡頭11與感光芯片15之間，從而達(dá)到先濾光再感光的效果。所述步驟(a.3.2)則是利用該套殼111間接將該鏡頭11固定于該電氣支架13上的相對(duì)應(yīng)位置，使光線通過(guò)該鏡頭11后能投射到該感光芯片15上，從而成像。另外，若為組裝變焦模組，則需利用到所述步驟(a.3.2.1)及所述步驟(a.3.2.2)。其中所述步驟(a.3.2.1)主要是進(jìn)一步把裝有該套殼111的鏡頭11裝入匹配該套殼111的馬達(dá)12，從而使該馬達(dá)12能獨(dú)立或配合該套殼而移動(dòng)該鏡頭11，從而允許外部設(shè)