具有emi屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組及其組裝方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及攝像模組領域，特別涉及具有EMI(Electro magnetic Interference，電磁干擾)屏蔽導電層的一種電氣支架和攝像模組及其組裝方法和應用。
【背景技術】
[0002]隨著像是智能手機、平板等手持式智能裝置，以及更加輕薄短小的穿戴式智能裝置，甚至各式物連網應用裝置的普遍化，基于各裝置必須一方面追求輕薄化，以實現節(jié)省空間、便于攜帶的市場需求，另一方面在攝像方面也要具備高精密度，從而實現快速輸入、紀錄、觀測及辨識等功能，像是利用智能眼鏡即時觀測道路以輔助導航、人臉辨識、或是藉由智能手表掃描三維條碼以獲取進一步訊息等等。因此，這些裝置所配備的攝像模組除了必須因應趨勢極力縮小體積之外，更必須同時確保高精密度及精準度，從而穩(wěn)定地提供在許多裝置應用上不可或缺的高分辨率攝像。
[0003]在攝像模組的制造上，依據傳統(tǒng)C0B(Chipon Board)制程，攝像模組是由軟硬結合板、感光芯片、鏡座、馬達驅動、鏡頭組裝而成。其中，各電子元器件放置于線路板表層，器件之間互不重疊。但隨著高像素、超薄模組的要求，攝像模組在縮小體積的同時，其成像要求也越來越高，進而使組裝難度遽增。同時，由于像素越大，芯片面積會相應增加，驅動電阻電容等被動元器件也會相應增多，使得模組尺寸往往不可避免地也必須越來越大，進而與現有的智能裝置攝像模組封裝結構所需求的薄型化、小型化相矛盾，因此極需要一種能緊湊攝像模組或新型封裝技術的解決方案，從而滿足產品發(fā)展的趨勢。
[0004]雖然上述的傳統(tǒng)制程在目前的攝像模組領域得到廣泛的應用，但其同時也存在許多的弊端。首先，在攝像模組的制作過程中，一攝像模組在鏡頭馬達組組裝完成后，還需進一步將馬達焊接于線路板，以實現馬達的可通電連接。這不僅工序復雜，還有可能因為這一焊接工序產生許多額外的問題，例如產品合格率很可能受到焊接完成質量的影響。同時，這種焊接因為標的物的小體積和高精密度限制了焊接的作法，使得此類焊接連接并不牢固，在使用和維護過程中很容易受到損壞。
[0005]其次，由于馬達與線路板之間設置有底座，所以馬達與線路板之間的連接需要跨越底座，不僅占用空間，而且牢固性相對較弱。并且，依據傳統(tǒng)工藝，馬達與底座之間的連接外置焊接電連接更容易受到外界環(huán)境的影響，例如灰塵可能會影響其連接的效果和使用壽命。同時，為使底座具有良好的支撐作用，其必須具有較大的尺寸并占用較大的空間，使整個攝像模組的尺寸增大。如果為減小攝像模組的尺寸而減小底座的尺寸，那么底座的支撐作用則可能會受到影響。
[0006]另外，傳統(tǒng)攝像模組的線路板單獨設置于攝像模組的底部，其與馬達、感光芯片等需要能量供應的元件的相對距離較遠。這不僅僅需要消耗較多的能量傳導元件，例如導線，而且在該攝像模組的整個電路布置中并未充分根據需要對組成電路的元件進行合理位置設計，從而組成電路的各元件占用的空間并未被合理縮小。也就是說，如果對攝像模組的線路板與其它元件的相對位置關系進行合理布置，可以進一步減少該攝像模組必須電路元件所占用的空間，進而進一步減少該攝像模組的尺寸，并且也可以根據市場需要選擇性減小攝像模組的寬度尺寸或厚度尺寸。
[0007]在此同時，當攝像模組組裝完成后，依據傳統(tǒng)工序，還需要加裝一電磁屏蔽部件以確保攝像模組在運作過程中不會與自身以外的其他電磁波來源或裝置相互影響，從而確保攝像模組在體積最小化的情況下，仍具備極高的精密度?？上У氖牵瑐鹘y(tǒng)作法在這部份是將金屬外殼、導電布或導電銅箔包裹、嵌套到攝像模組外側，再使用導電膠水或導電膠帶將之連接到攝像模組接地端。其組裝精度遠遠小于攝像模組加工制作精度，并且不論是人工包裹還是機械化自動包裹都無法做到大批量快速的加工和組裝，甚至因為組裝精度較差或厚度較大的關系，容易使最終生產出的攝像模組尺寸大幅波動，品質也難以得到保證，更遑論追求前述的輕薄化與精密化。
[0008]另外，根據習知技術，如圖1所示，現有的作法普遍是在攝像組70組裝完成后，將一獨立的電磁屏蔽元件76以包裹或嵌套的方式加裝到攝像組70外側。其中的電磁屏蔽元件76常采用金屬外殼、導電布或導電銅箔等，包裹或嵌套到攝像組70外側后，再采用導電膠水或導電膠帶將電磁屏蔽元件76連接到攝像組70的接地端，從而實現電磁屏蔽元件76的組裝。但這種組裝方式的精度往往遠小于攝像組70加工制作時的精度，其宥于較差的組裝精度或較大的厚度，常使攝像組70成品的尺寸大幅波動，品質也難以得到保證。同時不論以人工包裹的方式或以機械化自動包裹，現有作法在電磁屏蔽元件76這部分都無法做到大批量快速的加工和組裝。

【發(fā)明內容】

[0009]本發(fā)明的一個目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組利用預先設置整合EMI屏蔽導電層的電氣支架作為底座，從而自行具備電磁屏蔽能力，使所述攝像模組在被使用前無需再額外包裹或附加電磁屏蔽元件或材料。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述電氣支架形成有一 EMI屏蔽罩，該EMI屏蔽罩匹配該攝像模組的電氣支架的電氣支架主體，從而能直接組裝于該攝像模組，以聯合該電氣支架的電氣支架主體對該攝像模組產生電磁屏蔽效果。
[0011]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，其中以所述EMI屏蔽罩及電氣支架組合以達到電磁屏蔽效果的作法可以使用焊接、膠合、電鍍、沉降、噴涂等多種連接方式，從而提升了產品可靠性及減少工序。
[0012]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組因為無需再額外包裹或附加電磁屏蔽元件，從而減少裝配公差。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組尺寸較輕薄。
[0014]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組精度較高。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組電磁屏蔽效果可靠性更高。
[0016]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組組裝工序較少。
[0017]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組組裝工作較簡單。
[0018]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組組裝減少電磁屏蔽材料的耗損。
[0019]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組組裝效率增加。
[0020]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組組裝成本降低。
[0021]本發(fā)明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架和攝像模組，所述攝像模組基于上述優(yōu)點而具有較高的產品競爭力和滿意度。
[0022]為達到本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一具有EMI屏蔽導電層的電氣支架，其應用于一攝像模組，其包括:
[0023]—電氣支架主體，其一體地設置有一電路；以及
[0024]— EMI屏蔽導電層，其設置于所述電氣支架主體以與所述電氣支架主體形成整體結構，其中所述攝像模組的一感光芯片可導通地連接于所述電氣支架主體的所述電路并設置于所述電氣支架主體內，所述EMI屏蔽導電層提供抗電磁干擾的屏蔽效果。
[0025]在一個實施例中，所述攝像模組是定焦攝像模組，所述攝像模組的一鏡頭連接于所述電氣支架的所述電氣支架主體。
[0026]在一個實施例中，所述電氣支架主體包括一基座以及一頂壁，所述鏡頭位于所述頂壁內，所述感光芯片組裝于所述基座內。
[0027]在一個實施例中，所述攝像模組是自動對焦攝像模組，所述攝像模組還包括一馬達，其可導通地連接于所述電氣支架，所述電氣支架包括一基座以及一頂壁，其中